专利汇可以提供一种微波高频陶瓷电路板的制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 微波 高频陶瓷 电路 板的制造方法,它包括以下步骤:步骤一,光绘模板制作;步骤二,对开料、钻孔、孔化的制作;步骤三,对表面图形的制作;步骤四,电 镀 、蚀刻的制作;步骤五,阻焊绿油制作;步骤六,成型制作,以上步骤完毕后,即可制成微波高频陶瓷 电路板 。本发明制作 精度 高,制得的微波高频陶瓷电路板性能稳定,而且有效提高了产品 质量 和工作效率。,下面是一种微波高频陶瓷电路板的制造方法专利的具体信息内容。
1.一种微波高频陶瓷电路板的制造方法,它包括以下步骤:
步骤一,光绘模板制作:首先采用CAD软件对模板进行图形设计、处理以及拼版,使其满足生产加工的要求;然后制作黑色底片,对底片进行显影、定影、清洗和风干,对底片进行检查,最后以底片为母本复制棕片;
步骤二,对开料、钻孔、孔化的制作:首先采用电动剪板机按尺寸要求开出所需的陶瓷覆铜板,然后进行包板,接着将陶瓷覆铜板固定在数控机床上对钻孔路径进行编程,选取钻刀,采用数控钻床对陶瓷覆铜板进行数控钻孔,最后对钻完孔的陶瓷覆铜板进行金属化处理;
步骤三,对表面图形的制作:首先对陶瓷覆铜板表面进行酸洗,磨板,然后对陶瓷覆铜板双面印刷湿膜,然后对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤,将棕片与陶瓷覆铜板的板面进行对位,对板面的图形曝光,显影,最后对表面图形进行检查,修板;
步骤四,电镀、蚀刻的制作:首先对图形进行电镀前处理,然后对图形表面进行电镀铜加厚,接着对表面进行镀锡处理,将耐镀膜层退去,依据设计的图形进行蚀刻,最后对蚀刻后的产品进行检查,修板;
步骤五,阻焊绿油制作:首先对陶瓷覆铜板进行阻焊前过酸处理,然后对板面进行轻磨,然后对陶瓷覆铜板双面印刷阻焊绿油,对丝印好绿油的陶瓷覆铜板进行烘烤,曝光,显影,最后对陶瓷覆铜板表面阻焊绿油进行检查,修板;
步骤六,成型制作:首先采用对陶瓷覆铜板的外形进行三维立体编程,然后对编程后的三维设计路径进行模拟,接着采用数控铣床对陶瓷覆铜板进行成型处理,对成型后的陶瓷覆铜板再进行数控V割;全部成型后,对陶瓷板采用高压清洗机进行表面清洁,最后对成品后的微波高频陶瓷电路板进行性能检查和外观检查,以上步骤完毕后,即可制成微波高频陶瓷电路板。
2.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤一中采用分辨率为10160dpi的高精密激光光绘机制作黑色底片,采用100×显微镜对其底片进行检查,以底片为母本,采用3KW曝光机复制棕片。
3.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤二中包板中含有1-2片陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板通过短边位置钻出的φ3.2mm的销钉孔固定在数控机床上,钻刀的刀头角为120°,并按照刀号进行排刀,钻刀的最高钻孔数量控制在
1000孔,钻完孔后对陶瓷覆铜板采用2000目砂纸对其表面毛刺、披锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤三中采用两对500目辊刷磨板机进行磨板,采用排骨架对丝印好湿膜的陶瓷覆铜板进行烘烤,对板面采用5KW曝光机进行图形曝光,采用1.0%NA2CO3的溶液进行显影。
5.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤四中的电镀前处理包括除油、市水洗、粗化、二级水洗和浸酸。
6.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤五中的轻磨采用两对1000目软刷镀金表面进行轻磨,对丝印好绿油的陶瓷覆铜板采用排骨架进行烘烤,曝光采用7KW曝光机进行阻焊曝光,显影采用1.0%NA2CO3的溶液对曝光板进行显影。
7.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板的制造方法,其特征是所述的步骤六中数控铣床采用两刃铣刀,数控V割采用陶瓷专用V割刀片。
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