1.用于处理组织的设备，包括：
电磁辐射源组件，具有多个部分，每个部分具有：
至少一个电磁辐射源，设置为照射所述组织；以及
至少一个组织邻近传感器，设置为指示何时所述部分位于所述组织附近；和控制器，耦合到所述组织邻近传感器和所述电磁辐射源，其中，对每个部分，所述控制器配置为响应于所述至少一个组织邻近传感器来控制所述至少一个电磁辐射源。
2.权利要求1的设备，其中对每个部分，控制器配置为当所述至少一个组织邻近传感器指示所述部分位于所述组织附近时，点亮所述至少一个电磁辐射源。
3.权利要求2的设备，其中，对每个部分，所述至少一个组织邻近传感器配置为当所述部分接触所述组织时，发出控制信号。
4.权利要求2的设备，其中，对每个部分，所述至少一个组织邻近传感器配置为当所述部分相对所述组织移动时，发出控制信号。
5.权利要求1的设备，其中所述邻近传感器为接触传感器。
6.权利要求1的设备，其中所述邻近传感器为速度传感器。
7.权利要求1的设备，其中所述电磁辐射源包括固态电磁辐射源。
8.权利要求1的设备，其中，对每个部分，所述至少一个电磁辐射源包括至少两个发光二极管。
9.权利要求1的设备，其中所述部分为相邻的。
10.权利要求1的设备，进一步包括孔口，其中所述电磁辐射源组件的所述部分配置为通过所述孔口发射电磁辐射。
11.权利要求1的设备，其中所述部分间隔一段距离。
12.权利要求1的设备，其中所述部分的至少一个与所述部分的至少第二个间隔一段距离。
13.权利要求1的设备，进一步包括第一和第二孔口，其中所述电磁辐射源组件的所述部分的至少一个配置为通过所述第一孔口发射电磁辐射，并且所述电磁辐射源组件的所述部分的至少第二个配置为通过所述第二孔口发射电磁辐射。
14.用于处理组织的光美容设备，包括：
孔口，具有第一和第二区域；
电磁辐射源，定向为通过所述第一和第二区域发射电磁辐射；
控制器，电连接至所述电磁辐射源并配置为接收输入信号和发送输出信号；
第一传感器，电连接至所述控制器，所述第一传感器配置为当所述第一区域位于所述组织附近时，提供第一传感器信号给所述控制器；
第二传感器，电连接至所述控制器，所述第二传感器配置为当所述第二区域位于所述组织附近时，提供第二传感器信号给所述控制器；
电源，电连接至所述控制器并电连接至所述电磁辐射源，所述控制器配置为响应于所述第一和第二传感器信号来改变传输至所述电磁辐射源的功率量。
15.权利要求14的光美容设备，其中所述控制器配置为与所述第二区域发射的电磁辐射的第二强度无关地改变所述第一区域发射的电磁辐射的第一强度。
16.权利要求15的光美容设备，其中所述控制器配置为改变所述第一区域的电磁辐射的所述第一强度，而将所述第二区域的所述第二强度维持在基本恒定值。
17.权利要求15的光美容设备，其中所述控制器配置为从基本上零开始改变所述第一区域的电磁辐射的所述第一强度，而保持所述第二区域的所述第二强度基本恒定。
18.权利要求17的光美容设备，其中所述第二强度基本为零值。
19.权利要求15的光美容设备，其中所述控制器配置为当所述第一区域位于所述组织附近且所述第二区域没有位于所述组织附近时，改变所述第一强度。
20.权利要求14的光美容设备，其中所述电源包括沿第一路径电连接至所述控制器并电连接至所述第一区域的第一场效应晶体管和沿第二路径电连接至所述控制器的第二场效应晶体管；并且
其中所述控制器配置为沿所述第一路径提供所述第一控制信号并且沿所述第二路径提供所述第二控制信号，使得电功率通过所述第一场效应晶体管供给所述第一区域，且电功率通过所述第二场效应晶体管供给所述第二区域。
21.权利要求14的光美容设备，其中所述电磁辐射源包括具有发光二极管的第一阵列的第一部分。
22.权利要求21的光美容设备，其中所述电磁辐射源包括具有发光二极管的第二阵列的第二部分。
23.权利要求22的光美容设备，其中所述第一和第二阵列的所述发光二极管安装在基底上并电连接，以提供第一电连接到所述第一阵列并为所述第二阵列提供第二电连接。权利要求17的光美容设备，其中所述第二阵列中还包括所述第一阵列中的发光二极管的子集。
24.权利要求14的光美容设备，进一步包括电连接至所述控制器的第三传感器，其中所述孔口包括第三区域，所述第三传感器配置为当所述第三区域位于所述组织附近时，提供第三传感器信号至所述控制器。
25.使用具有孔口的光美容设备处理组织的方法：
接收相应于所述孔口的第一区域并指明所述第一区域是否位于所述组织附近的第一传感器信号；
当所述第一区域位于所述组织附近时，使用来自所述第一区域的电磁辐射照射所述组织；
接收相应于所述孔口的第二区域并指明所述第二区域是否位于所述组织附近的第二传感器信号；以及
当所述第二区域位于所述组织附近时，使用来自所述第二区域的电磁辐射照射所述组织。
26.权利要求25的方法，进一步包括：
当所述传感器信号表明所述第一区域位于所述组织附近时，发出控制信号以点亮相应于所述第一区域的至少一个电磁辐射源。
27.权利要求26的方法，其中当所述第一区域接触所述组织时，发出所述控制信号。
28.权利要求26的方法，其中当所述第一区域相对所述组织移动时，发出所述控制信号。
29.权利要求25的方法，进一步包括：
独立地控制从所述第一区域和第二区域发射的电磁辐射的强度。
30.权利要求29的方法，其中所述第一区域的电磁辐射的所述强度变化，而将所述第二区域的电磁辐射的所述强度维持在基本恒定值。
31.权利要求29的方法，其中所述第一区域的电磁辐射的所述强度从基本零值变化至第二非零值，而将所述第二区域的电磁辐射的所述强度维持在基本恒定值。
32.权利要求29的方法，进一步包括：
将所述第二区域的所述强度维持在基本零值。
33.权利要求29的方法，其中当位于所述组织附近设置所述第一部分时，包括当所述第二部分不在所述组织附近时，所述第一区域的所述强度增大。
34.用于控制手持设备以处理组织的方法，包括步骤：
确定设备的孔口的第一部分是否位于所述组织附近；
产生第一传感器信号，表明所述孔口的第一部分位于所述组织附近；
确定孔口的第二部分是否位于所述组织附近；
产生第二传感器信号，表明所述孔口的第二部分位于所述组织附近；
响应于所述第一和第二传感器信号而产生第一和第二控制信号；
其中当所述第一部分位于所述组织附近时，所述第一控制信号导致第一电磁辐射源通过所述第一部分发射电磁辐射，并且其中当所述第二部分位于所述组织附近时，所述第二控制信号导致第二电磁辐射源通过所述第二部分发射电磁辐射。
35.使用具有第一和第二窗口的设备处理组织的方法，包括：
接收相应于所述第一窗口并表明所述第一窗口是否位于所述组织附近的第一传感器信号；
当所述第一窗口位于所述组织附近时，使用来自所述第一窗口的电磁辐射照射所述组织；
接收相应于所述第二窗口并表明所述第二窗口是否位于所述组织附近的第二传感器信号；和
当所述第二窗口位于所述组织附近时，使用来自所述第二窗口的电磁辐射照射所述组织。
36.适于处理具有变化轮廓的组织的手持光美容设备，包括：
壳体，具有含有多个孔口的头部；
电磁辐射源组件，基本上位于所述壳体内并定向为通过所述多个孔口发射电磁辐射；
以及
控制器，用于使电磁辐射的应用穿过多个孔口的一个或多个。
37.权利要求36的手持光美容设备，其中所述电磁辐射源包括多个电磁辐射源。
38.权利要求37的手持光美容设备，其中多个电磁辐射源的至少一个通过多个孔口的一个提供电磁辐射，并且多个电磁辐射源的至少第二个通过多个孔口的另一个提供电磁辐射。
39.权利要求36的光美容设备，其中所述多个孔口的所述至少一个相对于多个孔口的第二个可移动。
40.权利要求36的光美容设备，其中所述壳体包括具有多个孔口的至少第一孔口的臂，其中所述臂配置为相对于所述多个孔口的第二孔口移动所述第一孔口。
41.权利要求40的光美容设备，其中所述第一孔口位于所述臂的远端。
42.权利要求36的光美容设备，其中所述壳体包括具有所述多个孔口的至少第一孔口的可扩展的本体，所述本体配置为相对于所述多个孔口的第二孔口移动所述第一孔口。
43.适于处理具有变化轮廓的组织的手持光美容设备，包括：
壳体，具有包括孔口的头部；
电磁辐射源，位于所述壳体内且定向为通过所述孔口发射电磁辐射；
电源，电连接至所述电磁辐射源，并配置为向所述电磁辐射源提供电功率；
其中所述孔口包括具有配置为发射电磁辐射到组织的相对较大区域的第一宽度的宽阔部分，以及具有配置为发射电磁辐射至组织的相对较小区域的第二、较小宽度的狭窄部分。
44.权利要求43的光美容设备，其中所述头部包括从所述光美容设备延伸出去的展开部分，所述孔口的所述狭窄部分位于所述展开部分，并配置为发射电磁辐射到高度带轮廓的组织上。
45.权利要求44的光美容设备，其中所述展开部分适于处理由所述组织形成的缝隙中的组织。
46.权利要求44的光美容设备，其中所述展开部分适于处理由鼻子和脸颊形成的缝隙中的组织。
47.权利要求43的设备，其中所述孔口为非对称的。
48.权利要求43的设备，其中所述孔口基本上为泪滴形。
49.权利要求43的设备，其中所述第一孔口具有形成曲线的边界，该曲线基本上为泪滴、梨、梨形、六次的、哑铃、蝴蝶、或奥特瑞福塔罗德曲线的一个或者多个。
50.权利要求43的设备，其中所述壳体进一步包括第二孔口。
51.权利要求50的设备，其中所述壳体进一步包括第二电磁辐射源；其中所述第二电磁辐射源定向为将电磁辐射从所述壳体，经过所述第二孔口，传输到所述组织。
52.权利要求50的设备，其中所述第二孔口具有小于所述第一孔口的面积。
53.权利要求50的设备，其中所述第二孔口可相对于所述第一孔口移动。
54.用于使用电磁辐射处理组织的手持设备，包括：
壳体，具有孔口；
电磁辐射源组件，安装在所述壳体中并且定向为通过所述孔口发射辐射；以及散热元件，安装在所述壳体内并与所述辐射源组件处于热连通；
2 2
其中所述辐射源组件配置为使用大约10mW/cm 和大约100W/cm 之间的辐照度的电磁辐射照射所述组织；以及
其中所述手持设备配置为在操作过程中是基本上独立的并持于用户手中。
2
55.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为使用大约10mW/cm 和大约
2
100W/cm 之间的辐照度的电磁辐射照射所述组织。
2
56.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为使用大约1W/cm 和大约
2
100W/cm 之间的辐照度的电磁辐射照射所述组织。
2
57.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为使用大约4W/cm 和大约
2
100W/cm 之间的辐照度的电磁辐射照射所述组织。
2
58.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为使用大约10W/cm 和大约
2
100W/cm 之间的辐照度的电磁辐射照射所述组织。
2
59.权利要求54的手持设备，其中所述孔口面积至少为大约4cm。
2
60.权利要求54的手持设备，其中所述孔口面积至少为大约9cm。
2
61.权利要求54的手持设备，其中所述孔口面积至少为大约14.44cm。
2
62.权利要求54的手持设备，其中所述孔口面积至少为大约16cm。
63.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为提供至少大约2.5W光功率。
64.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为提供至少大约5W光功率。
65.权利要求54的手持设备，其中所述辐射源组件配置为提供至少大约10W光功率。
66.权利要求54的手持设备，其中所述手持设备为用于由消费者自我使用的设备。
67.权利要求54的手持设备，其中所述壳体具有包含所述孔口的头部和配置为由用户持握的手柄部，以便当辐射源组件产生电磁辐射时，允许孔口在组织上移动。
68.权利要求54的手持设备，其中所述孔口包括蓝宝石窗口。
69.权利要求54的手持设备，其中所述孔口包括塑料窗口。
70.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件包括固态电磁辐射源。
71.权利要求70的手持设备，其中所述电磁辐射源为LED辐射源。
72.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件为激光辐射源。
73.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件为半导体元件的阵列。
74.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件包括至少两个电磁辐射源。
75.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件包括第一电磁辐射源且所述设备还包括第二电磁辐射源，其中所述第一源能产生波长位于第一波长范围内的电磁辐射，且所述第二源能产生波长位于第二波长范围内的电磁辐射。
76.权利要求75的手持设备，其中所述第一和第二波长范围不重叠。
77.权利要求75的手持设备，进一步包括电源；其中所述第一电磁辐射源沿第一电连接路径电连接至所述电源，且所述第二电磁辐射源沿第二电连接路径电连接至所述电源，使得所述第一电磁辐射源能够与所述第二电磁辐射源无关地产生电磁辐射。
78.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件为半导体元件的阵列。
79.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件可在多波长下运行。
80.权利要求54的手持设备，其中所述源组件发射最大强度在可见光的蓝光范围的第一波段和最大强度在可见光的橙光范围的第二波段。
81.权利要求54的手持设备，其中所述源组件发射在蓝光范围中的可见光的第一波长和在630nm、633nm或638nm中的一个的可见光的第二波长。
82.权利要求54的手持设备，其中所述源组件发射最大强度在大约630nm、633nm或
638nm中的一个的可见光的第一波长。
83.权利要求82的手持设备，其中所述源组件发射电磁辐射的第二波长。
84.权利要求54的手持设备，进一步包括电源。
85.权利要求84的手持设备，其中所述电源配置为以连续波模式供电。
86.权利要求84的手持设备，其中所述电源配置为以准连续波模式供电。
87.权利要求84的手持设备，其中所述电源配置为以脉冲波模式供电。
88.权利要求54的手持设备，进一步包括电连接至控制器的第一传感器，所述第一传感器配置为当所述孔口的第一部分接触所述组织时提供第一电连接信号，当所述传感器提供所述第一电信号时，所述控制器使得所述电磁辐射源组件被点亮。
89.权利要求88的手持设备，其中所述电磁辐射源组件包括第一电磁辐射源和第二电磁辐射源，且该设备进一步包括电连接至所述控制器的第二传感器，所述第二传感器配置为当所述孔口的第二部分接触所述组织时提供第二电信号，当所述传感器提供所述第二电信号时，所述控制器使得所述第二电磁辐射源被点亮。
90.权利要求54的手持设备，其中所述电磁辐射源组件为固态电磁辐射源的阵列。
91.权利要求54的手持设备，其中所述孔口是导热的，所述电磁辐射源组件直接邻近于所述孔口，使得所述孔口提供第三导热路径，允许热量通过所述孔口从所述电磁辐射源组件传送到所述被处理组织的区域。
92.权利要求54的手持设备，其中所述壳体进一步包括电连接至所述控制器的报警器，所述控制器配置为提供输出信号至所述报警器以提供信息给所述用户。
93.权利要求92的手持设备，其中所述报警器为可听声音发生器。
94.权利要求92的手持设备，其中所述报警器为光发射设备。
95.权利要求92的手持设备，其中所述报警器配置为警告用户处理时间期满。
96.用于使用电磁能处理痤疮的手持设备，包括：
具有孔口的壳体；
辐射源，定向为通过所述孔口发射电磁辐射；
电连接至所述辐射源的控制器；
电连接至所述控制器的传感器，其中所述控制器被配置为响应于来自所述传感器的输入信号而提供输出信号；以及
2 2
其中所述辐射源被配置为使用大约1W/cm 和大约100W/cm 之间的辐射照射所述组织。
97.用于使用电磁辐射处理组织的手持光美容设备，包括：
具有孔口的壳体；
辐射源，安装在所述壳体内并被配置为通过所述孔口传递电磁辐射到所述组织；以及安装在所述壳体内的冷却系统，用于移除所述源产生的热量，其中所述冷却系统包括含有流体的贮存器。
98.权利要求97的手持光美容设备，进一步包括耦合至所述孔口的窗口且其中所述冷却系统从所述窗口进一步移除热量。
99.权利要求97的手持光美容设备，其中所述窗口被配置为在操作中接触所述组织。
100.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有至少50cc流体。
101.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有至少100cc流体。
102.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有至少200cc流体。
103.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有至少250cc流体。
104.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有大约180cc流体。
105.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器含有大约307cc流体。
106.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器包括水。
107.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器包括混合物。
108.权利要求97的手持光美容设备，其中所述贮存器为可移除地连接至所述设备的容器。
109.权利要求97的手持光美容设备，其中所述冷却系统包括热学耦合至所述源的散热元件、泵和在所述贮存器和所述散热元件之间的流体路径，其中所述泵被配置为使得所述流体从所述贮存器通过所述流体路径流到所述散热元件。
110.权利要求97的手持光美容设备，进一步包括：
传感器；和
控制器，配置为接收来自所述传感器的输入信号并配置为响应于来自所述传感器的所述输入信号来控制所述源。
111.权利要求110的手持光美容设备，其中所述传感器为温度传感器，配置为在探测到等于或大于预定的阈值温度的温度时，提供所述输入信号。
112.权利要求111的手持光美容设备，其中所述温度传感器热耦合到所述辐射源、所述贮存器、以及耦合到所述孔口并配置为接触组织的窗口的至少一个。
113.权利要求110的手持光美容设备，其中所述控制器被配置为响应于来自所述传感器的所述输入信号而阻止所述源产生电磁辐射。
114.用于使用电磁辐射处理组织的手持光美容设备，包括：
具有开口的壳体；
辐射源，被配置为通过所述开口发射电磁辐射；以及
位于所述壳体内的冷却回路，包括在热收集元件和散热元件之间延伸的流体传导路径；
其中所述冷却回路与所述源处于热连通，并被配置为将热量从源传递至所述热收集元件以及从所述热收集元件传递到所述散热元件。
115.权利要求114的手持光美容设备，其中所述热收集元件为散热装置。
116.权利要求114的手持光美容设备，其中所述热收集元件为与所述热源处于热连通的导热材料。
117.权利要求114的手持光美容设备，其中所述散热元件为含有流体的贮存器。
118.权利要求114的手持光美容设备，其中所述散热元件为散热器。
119.权利要求114的手持光美容设备，其中所述散热元件为配置为散热的一组散热片。
120.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路含有水。
121.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路含有液体。
122.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路含有混合物。
123.权利要求122的手持光美容设备，其中所述混合物含有流体和固体颗粒。
124.权利要求114的手持光美容设备，其中所述散热元件为可移除地连接至所述设备的容器。
125.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路进一步包括可移除地连接至所述设备的容器，且其中所述容器含有用于通过冷却回路循环的流体。
126.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路为闭合回路。
127.权利要求114的手持光美容设备，其中所述冷却回路为开放回路，进一步包括流体源，配置为含有用于通过所述冷却回路的流体。
128.权利要求127的手持光美容设备，其中所述流体源为配置为可重新填充的容器。
129.权利要求127的手持光美容设备，其中所述流体源为可移除地连接至所述手持光美容设备的容器。
130.权利要求114的手持光美容设备，其中所述流体传导路径进一步包括第一管路和泵，所述泵与所述热收集元件和所述散热元件都流体连通，所述泵配置为将所述流体从所述热收集元件通过所述第一管路泵到所述散热元件。
131.用于使用电磁辐射处理组织的手持光美容设备，包括：
具有光学窗口的壳体；
电磁辐射源组件，安装在所述设备中并定向为通过所述光学窗口传递电磁辐射到所述组织；
安装在所述设备中的泵；
位于所述设备中的流体路径；以及
安装于所述设备中的第一和第二散热装置；
其中所述第一散热装置热连接至所述第一电磁辐射源组件；
其中所述泵与所述第一和第二散热装置流体连通并且被配置为泵送流体穿过所述第一散热装置元件、通过所述路径并穿过所述第二散热装置，从而使热量从所述源组件传递到所述第二散热装置。
132.权利要求131的手持光美容设备，其中所述源组件为固态电磁辐射源阵列。
133.权利要求131的手持光美容设备，进一步包括：
耦合至所述壳体的传感器；和
壳体内的控制器；
其中所述传感器电连接至所述控制器，所述控制器配置为响应于来自所述传感器的信号而控制所述源组件。
134.权利要求133的手持光美容设备，其中所述传感器为温度传感器，配置为在探测到所述设备的阈值温度时提供所述输入传感器信号。
135.权利要求133的手持光美容设备，其中所述控制器被配置为当所述温度传感器指明所述设备已经到达安全运行的阈值温度时，终止运行。
136.权利要求131的手持光美容设备，进一步包括：
控制器；和
传感器，电连接至所述控制器，并被配置为提供第一输入信号；
其中所述控制器电连接至所述电磁辐射源组件并被配置为响应于所述第一输入信号而改变提供给所述电磁辐射源的电功率。
137.用于使用电磁辐射处理组织的设备，包括：
壳体；
具有光学窗口的孔口；
电磁辐射源；
其中所述电磁辐射源定向为通过所述光学窗口传递电磁辐射到所述组织；且其中所述光学窗口包括配置为在操作中接触所述组织的外研磨面。
138.权利要求137的设备，其中所述研磨面包括微研磨凸起。
139.权利要求137的设备，其中在使用中所述研磨面适于施加压力到所述组织。
140.权利要求138的设备，其中所述微研磨凸起具有1和500微米峰到峰之间的表面粗糙度。
141.权利要求138的设备，其中所述微研磨凸起具有50和70微米峰到峰之间的表面粗糙度。
142.权利要求138的设备，其中所述微研磨凸起以圆形图案排列。
143.权利要求138的设备，其中所述微研磨凸起为蓝宝石颗粒。
144.权利要求138的设备，其中所述微研磨凸起为塑料颗粒。
145.权利要求137的设备，其中所述电磁辐射源被配置为提供在对所述组织具有抗炎效果的波长范围的电磁辐射。
146.权利要求137的设备，进一步包括至少一个接触传感器和与所述接触传感器及所述电磁辐射源电连通的控制器；
其中所述控制器被配置为当所述研磨面接触所述皮肤时，使所述电磁辐射源照射所述组织。
147.权利要求137的设备，进一步包括致动设备，其连接至所述窗口，且被配置为使所述研磨面相对于所述壳体移动。
148.权利要求147的设备，其中所述致动设备为震动机构。
149.权利要求147的设备，其中所述致动设备为转动机构。
150.权利要求137的设备，其中所述光学窗口可移除地连接至所述孔口。
151.权利要求150的设备，其中所述光学窗口为第一光学窗口，并进一步包括当所述第一光学窗口移除后可连接至所述孔口的第二光学窗口。
152.用于使用电磁辐射处理组织的设备，包括：
壳体；
孔口；
辐射源，定向为通过所述孔口传递电磁辐射到所述组织；和
研磨面，耦合至所述壳体，并被配置为用于接触所述组织。
153.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面位于所述孔口的外表面。
154.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面位于环绕所述孔口的所述壳体的外表面。
155.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面位于基本上邻近所述孔口的至少一部分的所述壳体的外表面。
156.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面为微研磨面。
157.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面包括微研磨凸起。
158.权利要求152所述的设备，其中在使用中所述研磨面适于对所述组织施加压力。
159.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面具有在1和500微米峰到峰之间的表面粗糙度。
160.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面具有在50和70微米峰到峰之间的表面粗糙度。
161.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面由以圆形图案排列的结构构成。
162.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面包括蓝宝石颗粒。
163.权利要求152所述的设备，其中所述研磨面包括塑料颗粒。
164.权利要求152所述的设备，其中所述辐射源被配置为在对所述组织具有抗炎效果的波长范围内提供辐射。
165.权利要求152所述的设备，进一步包括至少一个接触传感器以及与所述接触传感器和所述辐射源电连通的控制器；
其中所述控制器被配置为当所述研磨面接触所述皮肤时，使所述辐射源照射所述组织。
166.权利要求152所述的设备，进一步包括致动设备，其连接至所述研磨面，并被配置为使所述研磨面相对所述壳体移动。
167.权利要求166的设备，其中所述致动设备为震动机构。
168.权利要求166的设备，其中所述致动设备为转动机构。
169.权利要求152的设备，其中所述研磨面可移除地连接至所述设备。
170.使用光美容设备处理组织的方法，包括：
放置所述光美容设备的研磨面与所述组织接触；
照射所述组织；以及
相对所述组织移动所述研磨面，同时所述研磨面保持与所述组织接触。
171.权利要求170的方法，其中移动所述研磨面的步骤进一步包括从角质层中除去细胞。
172.权利要求170的方法，进一步包括：
接收接触传感器信号；以及
仅当所述接触传感器信号指明所述研磨面的至少一部分接触所述组织时，照射所述组织。
173.权利要求170的方法，进一步包括
将所述研磨面与所述组织的接触保持在一定压力范围内以防止过度研磨。
174.权利要求170的方法，进一步包括：
将所述研磨面的接触维持在足够的压力下以提供有效的所述组织的研磨。
175.权利要求170的方法，其中照射步骤进一步包括使用具有对所述组织具有抗炎效果的波长的电磁辐射进行照射。
176.用于同用于使用电磁辐射处理组织的手持设备一同使用的附件，包括：
部件，其具有研磨面和配置为将所述部件固定于所述手持设备上的安装部，其中所述研磨面配置为在所述手持设备操作期间放置为接触所述组织。
177.权利要求176的附件，其中所述部件进一步包括窗口，且所述研磨面为所述窗口的外表面，所述窗口配置为跨过所述手持设备的孔口的至少一部分安装。
178.权利要求176的附件，其中所述研磨面被配置为当所述部件安装在所述手持设备时，基本上邻近所述手持设备的孔口的至少一部分。
179.权利要求176的附件，其中所述研磨面被配置为当所述部件安装在所述手持设备上时，位于所述手持设备的孔口周围。
180.权利要求176的附件，其中所述研磨面为微研磨面。
181.权利要求176的附件，其中所述研磨面包括微研磨凸起。
182.权利要求176的附件，其中在使用期间所述研磨面适于对所述组织施加压力。
183.权利要求176的附件，其中所述研磨面具有在1和500微米峰到峰之间的表面粗糙度。
184.权利要求176的附件，其中所述研磨面具有在50和70微米峰到峰之间的表面粗糙度。
185.用于处理组织的手持光美容设备的适配器，包括：
孔口，用于将来自所述设备的电磁辐射传送至所述组织；和
连接器，用于允许所述适配器连接至所述设备和从所述设备移除。
186.权利要求185的适配器，进一步包括当所述适配器连接至所述设备时，配置为由所述设备探测的机构。
187.权利要求186的适配器，其中所述机构为识别机构，配置为由所述设备探测并提供有关所述适配器的识别信息给所述设备。
188.权利要求186的适配器，其中所述机构配置为由所述设备的传感器探测。
189.权利要求186的适配器，其中所述机构为配置为由所述设备探测的电传感器。
190.权利要求186的适配器，其中所述机构为配置为由所述设备探测的机械传感器。
191.权利要求186的适配器，其中所述机构为配置为由所述设备探测的磁传感器。
192.权利要求186的适配器，其中所述机构为配置为由所述设备探测的邻近传感器。
193.权利要求186的适配器，其中所述机构为配置为由所述设备探测的运动传感器。
194.权利要求186的适配器，其中所述适配器进一步包括配置为传输传感器信号至所述设备的传感器。
195.权利要求185的适配器，其中所述传感器为用于接触传感器、邻近传感器、和运动传感器的组的传感器。
196.权利要求185的适配器，其中所述设备包括孔口且所述适配器的孔口小于所述设备的孔口。
197.权利要求185的适配器，其中所述设备包括孔口且所述适配器的孔口大于所述设备的孔口。
198.权利要求185的适配器，其中所述设备包括孔口且所述适配器孔口的形状不同于所述设备的孔口形状。
199.权利要求185的适配器，进一步包括修改机构，用于改变从所述设备发射的电磁辐射的特性。
200.权利要求199的适配器，其中所述修改机构改变所述设备发射的所述电磁辐射的强度。
201.权利要求199的适配器，其中所述修改机构会聚所述设备产生的电磁辐射。
202.权利要求185的适配器，其中所述孔口为第一孔口，且进一步包括第二孔口。
203.权利要求185的适配器，进一步包括位于所述壳体内的真空机构和开口，且配置为将待处理组织的一部分拉进所述开口中。
204.用于处理组织的手持光美容设备的适配器，包括：
第一孔口，用于将来自所述设备的电磁辐射的至少第一部分传输至所述组织；
第二孔口，用于将来自所述设备的电磁辐射的至少第二部分传输至所述组织；以及连接器，用于允许适配器连接至所述设备和从所述设备移除。
205.权利要求204的适配器，其中所述设备包括孔口，并且所述第一和第二孔口的一个或两个的尺寸不同于所述设备的孔口。
206.权利要求204的适配器，其中所述设备包括孔口，且所述第一孔口小于所述设备的孔口。
207.权利要求204的适配器，其中所述设备包括孔口，且所述第一孔口形状不同于所述设备的孔口。
208.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口为圆形。
209.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口大于所述第二孔口。
210.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口包括延伸跨过所述孔口的材料，其对所述电磁辐射至少部分透明。
211.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口包括过滤器。
212.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口包括调整机构，其被配置为改变所述第一孔口的尺寸。
213.权利要求204的适配器，其中所述第一孔口可相对于所述第二孔口移动。
214.权利要求204的适配器，进一步包括定尺寸为阻挡所述第一孔口的不透明表面，且其可相对于所述第一孔口移动，其中当所述第二孔口没有被阻挡时，所述不透明表面定尺寸并定位为基本阻挡所述整个第一孔口。
215.权利要求204的适配器，进一步包括传感器和电连通路径，且其中定位所述电连通路径的电连接器以接触所述光美容设备的电连接器，使得当所述适配器连接至所述光美容设备时，所述传感器通过所述电连通路径与所述光美容设备电连通。
216.权利要求215的适配器，其中所述传感器为相应于所述第一孔口的邻近传感器，其中所述邻近传感器配置为当所述第一孔口位于所述组织附近时提供信号。
217.权利要求204的适配器，进一步包括当所述适配器连接至所述设备时，配置为由所述设备探测的机构。
218.权利要求217的适配器，其中所述机构为识别机构，配置为由所述设备探测，并提供有关所述适配器的识别信息给所述设备。
219.权利要求217的适配器，其中所述机构配置为由所述设备的传感器探测。
220.用于处理组织的光美容设备，包括：
孔口；
电磁辐射源，被配置为通过所述孔口发射电磁辐射到所述组织；
电源，与所述电磁辐射源电连通并配置为提供电功率给所述电磁辐射源；
控制器，与所述电源电连通；
适配器安装部，用于允许适配器连接到所述设备和从所述设备移除；以及探测器，用于探测所述适配器到所述适配器安装部的连接，其中所述控制器被配置为响应于来自所述探测器的一个或多个信号而控制电磁辐射的发射。
221.权利要求220的光美容设备，进一步包括具有孔口的所述适配器，并配置为当所述适配器连接至所述适配器安装部时，通过所述孔口传输来自所述电磁辐射源的电磁辐射。
222.权利要求220的光美容设备，进一步包括多个适配器，每个具有孔口并配置为当每个所述适配器连接至所述适配器安装部时，通过所述孔口传输来自所述电磁辐射源的电磁辐射。
223.权利要求220的光美容设备，其中所述控制器被配置为响应于来自所述探测器的一个或多个信号而控制所述电磁辐射源的电磁辐射的发射。
224.权利要求220的光美容设备，其中所述电磁辐射源为第一电磁辐射源，且进一步包括第二电磁辐射源，其中所述控制器配置为响应于来自所述探测器的一个或多个信号而控制所述第一和第二电磁辐射源。
225.权利要求220的光美容设备，其中所述控制器被配置为响应于所述探测器的一个或多个信号而控制所述电磁辐射源的电磁辐射的强度。
226.权利要求220的光美容设备，其中所述控制器配置为响应于所述探测器的一个或多个信号而控制所述电磁辐射源的电磁辐射的波长。
227.用于使用电磁辐射处理组织的手持设备，包括：
具有孔口的壳体；
电磁辐射源，安装在所述壳体中并定向为通过所述孔口发射辐射；
散热元件，安装在所述壳体中并与所述辐射源处于热连通中；以及
反馈回路，具有配置为获取有关所述处理的信息的反馈传感器；
其中所述反馈回路被配置为在操作期间提供来自所述反馈传感器的信息。
228.权利要求227的手持设备，其中所述反馈回路被配置为探测细菌的存在。
229.权利要求227的手持设备，其中所述反馈回路被配置为探测炎症的存在。
230.权利要求227的手持设备，其中所述反馈回路被配置为探测所述组织的温度。
231.权利要求230的手持设备，进一步包括控制器，配置为当所述传感器探测到高于阈值的温度时，改变所述照射源发射的功率。
232.权利要求230的手持设备，进一步包括控制器，配置为当所述传感器探测到低于阈值的温度时，改变所述照射源发射的功率。
233.权利要求227的手持设备，其中所述反馈电路被配置为在操作期间提供信息给用户。
234.权利要求227的手持设备，进一步包括与所述反馈传感器连通的控制器，其中所述反馈传感器被配置为在操作期间提供信号给所述控制器。
235.用于使用电磁辐射处理组织的手持设备，包括：
具有孔口的壳体；
电磁辐射源组件，安装在所述壳体中且定向为通过所述孔口发射辐射；以及适配器，跨过所述孔口设置并配置为改变所述源组件发射的辐射。
236.权利要求235所述的手持设备，其中所述设备可同时运行在多个波长下。
237.权利要求235所述的手持设备，其中所述设备发射最大强度在可见光的蓝光范围内的第一波长段和最大强度在可见光的橙光范围内的第二波长段。
238.权利要求235所述的手持设备，其中所述源在蓝光范围内发射可见光的第一波长，且在630nm、633nm或638nm中的一个发射可见光的第二波长。
239.权利要求235所述的手持设备，其中所述源发射最大强度在大约630nm、633nm或
638nm中的一个的可见光的第一波长。
240.权利要求239所述的手持设备，其中所述源发射电磁辐射的第二波长。
241.权利要求235所述的手持设备，其中所述适配器包括荧光材料。