技术领域
[0001] 本
发明涉及传声器技术领域，具体地说，涉及一种驻极体传声器。
背景技术
[0002] 目前，传声器按结构构成方式一般分为ECM(驻极体传声器)、MEMS(微
机电系统传声器)。MEMS是基于MEMS技术制造的传声器，由MEMS声压
传感器芯片、ASIC芯片、音腔和
电路板组成。MEMS声压传感器是一个由
硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电
信号，实现“声-电”转换。在使用时由于MEMS声压传感器芯片所承受的声压有限制，在需要输入声压较大和吹气时无法正常使用；同时由于MEMS传声器尺寸和结构限制，在频响曲线高频部分会出现灵敏度偏高，易产生啸叫现象；过于轻薄的设计，致使传声器内部无法放置可滤除干扰的元件，造成抗干扰能
力弱；MEMS声压传感器采用
半导体制程邦定的工艺，在做振动、跌落试验时容易将邦定线振断，故在一些需要高可靠性能、强抗干扰能力和平坦频响曲线的使用场合时，MEMS传声器仍会受到限制。另外，MEMS芯片主要依靠国外进口，成本较高。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种可代替MEMS传声器的驻极体传声器，旨在解决
现有技术中MEMS传声器承受的声压有限，灵敏度、
稳定性不佳、成本较高的技术问题。
[0004] 本发明提供一种驻极体传声器，包括：
[0006] 振膜部件，设于所述外壳底部且与所述入音孔相对设置；
[0008] 背极板，设于所述绝缘垫片上；
[0009] 内线路板和外线路板，所述外线路板设于所述外壳的顶部开口处，所述内线路板设于所述外壳内部且位于所述背极板上，所述内线路板被构造为电气连接所述背极板和所述外线路板。
[0010] 其中，所述振膜部件包括设于所述外壳底部的金属件以及设于所述金属件上的膜片。
[0011] 其中，所述内线路板的两个表面分别设有与所述外线路板电气连接的上导通点和与所述背极板电气连接的下导通点，所述上导通点和所述下导通点电气连接。
[0012] 其中，所述上导通点和所述下导通点为一体成型结构。
[0013] 其中，所述上导通点与所述外线路板
焊接，所述下导通点与所述背极板焊接。
[0014] 其中，利用表面贴装技术将所述下导通点与所述背极板焊接。
[0015] 其中，所述内线路板为环形结构，以形成内部音腔。
[0016] 其中，所述外线路板的下表面设有
电子元器件，所述电子元器件伸入所述外壳内部。
[0017] 其中，所述电子元器件包括集成电路芯片、
电阻和电容，所述集成电路芯片通过所述电阻与所述外线路板的上表面的供电点电气连接，所述集成电路芯片通过所述电容与所述外线路板的上表面的输出点电气连接。
[0018] 其中，所述驻极体传声器为矩形体结构。
[0019] 本发明
实施例提供的一种驻极体传声器，通过容纳于外壳内部且设于振膜部件上的背极板贮存电荷，不需要考虑振膜部件贮存电荷的能力，振膜部件的膜片可以选择音频特性好的材料，提升音质效果；另外，通过内线路板电气连接背极板和外线路板，提高灵敏度和稳定性。驻极体传声器可代替MEMS传声器，解决了MEMS传声器本身的声压限制、成本较高的问题。
附图说明
[0020] 图1是本发明一实施例的驻极体传声器的剖面结构示意图；
[0021] 图2是图1中驻极体传声器的爆炸结构示意图；
[0022] 图3是图1中所示驻极体传声器中外线路板的俯视图。
具体实施方式
[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 如图1、图2和图3所示，图1是本发明提供的一实施例的驻极体传声器10的剖面结构示意图，图2是图1中驻极体传声器10的爆炸结构示意图，图3是图1中所示驻极体传声器10中外线路板600的俯视图。
[0025] 驻极体传声器10包括：外壳100、振膜部件200、绝缘垫片300、背极板400、内线路板500以及外线路板600。
[0026] 外壳100可以是一体成型的金属材料，例如不锈
钢材料，又如
铝合金材料，又如铝镁合金材料。外壳100的底部开设有入音孔110。
[0027] 振膜部件200设于外壳100底部且与入音孔110相对设置，在本发明实施例中，振膜部件200包括设于外壳100底部的金属件210以及设于金属件210上的膜片220，以使膜片220通过金属件210与外壳100电性连接。由于膜片220不需要贮存电荷，膜片220可以选用耐高温且轻薄的PPS材料，有利于提高驻极体传声器10的音质效果。
[0028] 绝缘垫片300设于振膜部件200的膜片220上，背极板400设于绝缘垫片300上。绝缘垫片300起到振膜部件200的膜片220与背极板400电气隔离作用。绝缘垫片300为环形结构，绝缘垫片300的中部形成气隙。
[0029] 外线路板600设于外壳100的顶部开口处，内线路板500设于外壳100内部且位于背极板400上，内线路板500被构造为电气连接背极板400和外线路板600。
[0030] 在本发明实施例中，内线路板500的两个表面分别设有与外线路板600电气连接的上导通点510和与背极板400电气连接的下导通点520，即上导通点510形成于内线路板500的上表面，下导通点520形成于内线路板500的下表面。上导通点510和下导通点520电气连接，上导通点510和下导通点520为一体成型结构，上导通点510和下导通点520也可以经由内线路板500的导电线路电气连接。
[0031] 在本发明实施例中，上导通点510与外线路板600焊接，下导通点520与背极板400焊接。具体的，可以利用表面贴装技术将下导通点520与背极板400焊接。在其他实施例中，上导通点510也可以与外线路板600上的焊盘
接触以实现电气连接，同理，下导通点520也可以与背极板400接触以实现电气连接。
[0032] 在本发明实施例中，内线路板500为环形结构，以形成内部音腔530。外线路板600的下表面设有电子元器件，电子元器件伸入外壳100内部。具体的，电子元器件伸入内部音腔530，有效降低驻极体传声器10的整体高度，有利于实现体积小型化。
[0033] 电子元器件可以包括：集成电路芯片610、电阻620和电容630，集成电路芯片610通过电阻620与外线路板600的上表面的供电点640电气连接，集成电路芯片610通过电容630与外线路板600的上表面的输出点650电气连接。外线路板600的上表面还可以设有至少一个接地点660。由于外线路板600的上表面形成与MEMS传声器通用的供电点640、输出点650以及接地点660，使得驻极体传声器10可以代替MEMS传声器使用，降低了成本。
[0034] 在本发明实施例中，驻极体传声器10为矩形体结构，在其他实施例中，驻极体传声器10为圆柱体结构。采用矩形体结构的驻极体传声器10解决了方形膜片220绷膜时
张力一致性差的问题。
[0035] 在实际应用中，先将振膜部件200、绝缘垫片300、利用表面贴装技术焊接在一起的背极板400和内线路板500装入外壳100内，再利用
回流焊焊接技术将电子元器件、内线路板500焊接在外线路板600，从而形成驻极体传声器10。相较于MEMS传声器采用绑定工艺在抗振动性能、抗跌落性能、抗吹气测试性能有较大提高。
[0036] 本发明实施例提供的一种驻极体传声器10，通过容纳于外壳100内部且设于振膜部件200上的背极板400贮存电荷，不需要考虑振膜部件200贮存电荷的能力，振膜部件200的膜片220可以选择音频特性好的材料，提升音质效果；另外，通过内线路板500电气连接背极板400和外线路板600，提高灵敏度和稳定性。驻极体传声器10可代替MEMS传声器，解决了MEMS传声器本身的声压限制、成本较高的问题。
[0037] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行
修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
