具有附接板的张应力测量设备及相关的方法
专利汇可以提供具有附接板的张应力测量设备及相关的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本公开涉及具有附接板的张应 力 测量设备及相关的方法。一种张 应力 测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有 半导体 衬底和张应力测量 电路 的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向 外延 伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。，下面是具有附接板的张应力测量设备及相关的方法专利的具体信息内容。
1.一种要附接到待测量对象的张应力测量设备，所述张应力测量设备包括：
至少一个集成电路IC，包括半导体衬底以及在所述半导体衬底上的张应力检测电路，所述半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域；
第一附接板，耦合到所述第一附接区域并且从所述第一附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象；
第二附接板，耦合到所述第二附接区域并且从所述第二附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象；以及
第一弹性构件和第二弹性构件，在所述第一附接板与所述第二附接板之间延伸，所述张应力检测电路被配置成检测在所述第一附接板和所述第二附接板附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板和所述第二附接板上的张应力。
2.根据权利要求1所述的张应力测量设备，其中所述至少一个IC包括在所述半导体衬底的所述第一附接区域和所述第二附接区域处延伸通过所述半导体衬底并且耦合到所述第一附接板和所述第二附接板的多个电传导过孔。
3.根据权利要求1所述的张应力测量设备，其中所述第一弹性构件被配置为沿着所述IC的第一边缘将所述第一附接板连接到所述第二附接板；以及
其中所述第二弹性构件被配置为沿着所述IC的第二边缘将所述第一附接板连接到所述第二附接板，所述第一边缘与所述第二边缘相对。
4.根据权利要求1所述的张应力测量设备，还包括环绕所述至少一个IC以及所述第一附接板和所述第二附接板的封装材料。
5.根据权利要求1所述的张应力测量设备，其中所述第一附接板和所述第二附接板以及相对的所述第一附接区域和所述第二附接区域均包括被配置成限定其间的过盈耦合的互锁特征。
6.根据权利要求1所述的张应力测量设备，还包括在所述半导体衬底的相对的所述第一附接区域和所述第二附接区域处由所述半导体衬底承载的第一键合层以及不同于所述第一键合层的第二键合层，所述第二键合层由所述第一附接板和所述第二附接板承载并且与所述第一键合层键合。
7.根据权利要求1所述的张应力测量设备，其中所述至少一个IC包括第一IC和第二IC。
8.根据权利要求1所述的张应力测量设备，其中所述第一附接板和所述第二附接板均具有在其中的多个开口。
9.根据权利要求1所述的张应力测量设备，还包括由所述第一附接板和所述第二附接板中的至少一个附接板承载并且耦合到所述张应力检测电路的至少一个天线迹线。
10.一种要附接到待测量对象的张应力测量设备，所述张应力测量设备包括：
至少一个集成电路IC，包括半导体衬底以及在所述半导体衬底上的张应力检测电路，所述半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域；
第一附接板，耦合到所述第一附接区域并且从所述第一附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象；
第二附接板，耦合到所述第二附接区域并且从所述第二附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象，所述第一附接板和所述第二附接板均具有在其中的多个开口；
至少一个天线迹线，由所述第一附接板和所述第二附接板中的至少一个附接板承载并且耦合到所述张应力检测电路；以及
第一弹性构件和第二弹性构件，在所述第一附接板与所述第二附接板之间延伸，所述张应力检测电路被配置成检测在所述第一附接板和所述第二附接板附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板和所述第二附接板上的张应力。
11.根据权利要求10所述的张应力测量设备，其中所述至少一个IC包括在所述半导体衬底的所述第一附接区域和所述第二附接区域处延伸通过所述半导体衬底并且耦合到所述第一附接板和所述第二附接板的多个电传导过孔。
12.根据权利要求10所述的张应力测量设备，其中所述第一弹性构件被配置为沿着所述IC的第一边缘将所述第一附接板连接到所述第二附接板；以及
其中所述第二弹性构件被配置为沿着所述IC的第二边缘将所述第一附接板连接到所述第二附接板，所述第一边缘与所述第二边缘相对。
13.根据权利要求10所述的张应力测量设备，还包括环绕所述至少一个IC以及所述第一附接板和所述第二附接板的封装材料。
14.根据权利要求10所述的张应力测量设备，其中所述第一附接板和所述第二附接板以及相对的所述第一附接区域和所述第二附接区域均包括被配置成限定其间的过盈耦合的互锁特征。
15.一种制作要附接到待测量对象的张应力测量设备的方法，所述方法包括：
形成至少一个集成电路IC，所述至少一个IC包括半导体衬底以及在所述半导体衬底上的张应力检测电路，所述半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域；
将第一附接板耦合到所述第一附接区域并且使所述第一附接板从所述第一附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象；
将第二附接板耦合到所述第二附接区域并且使所述第二附接板从所述第二附接区域向外延伸以附接到所述待测量对象；以及
耦合第一弹性构件和第二弹性构件以使所述第一弹性构件和所述第二弹性构件在所述第一附接板与所述第二附接板之间延伸，所述张应力检测电路用于检测在所述第一附接板和所述第二附接板附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板和所述第二附接板上的张应力。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括形成多个电传导过孔以使所述多个电传导过孔在所述半导体衬底的所述第一附接区域和所述第二附接区域处延伸通过所述半导体衬底并且耦合到所述第一附接板和所述第二附接板。
17.根据权利要求15所述的方法，其中耦合第一弹性构件和第二弹性构件以使所述第一弹性构件和所述第二弹性构件在所述第一附接板与所述第二附接板之间延伸包括：
沿着所述IC的第一边缘通过所述第一弹性构件将所述第一附接板连接到所述第二附接板；以及
沿着所述IC的第二边缘通过所述第二弹性构件将所述第一附接板连接到所述第二附接板，所述第一边缘与所述第二边缘相对。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括形成封装材料以使所述封装材料环绕所述至少一个IC以及所述第一附接板和所述第二附接板。
19.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一附接板和所述第二附接板以及相对的所述第一附接区域和所述第二附接区域均包括被配置成限定其间的过盈耦合的互锁特征。
20.根据权利要求15所述的方法，还包括：在所述半导体衬底上在所述半导体衬底的相对的所述第一附接区域和所述第二附接区域处形成第一键合层，以及形成不同于所述第一键合层的第二键合层，所述第二键合层在所述第一附接板和所述第二附接板上并且与所述第一键合层键合。
21.根据权利要求15所述的方法，其中所述至少一个IC包括第一IC和第二IC。
22.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一附接板和所述第二附接板均具有在其中的多个开口。
23.根据权利要求15所述的方法，还包括形成至少一个天线迹线，所述至少一个天线迹线由所述第一附接板和所述第二附接板中的至少一个附接板承载并且耦合到所述张应力检测电路。
24.一种要附接到待测量对象的张应力测量设备，所述张应力测量设备包括：
至少一个集成电路IC，包括半导体衬底以及在所述半导体衬底的检测部分上的张应力检测电路；
所述半导体衬底包括：
从所述检测部分向外延伸并且要附接到所述待测量对象的第一附接板部分，以及从所述检测部分向外延伸并且要附接到所述待测量对象的第二附接板部分，第一弹性构件和第二弹性构件，在所述第一附接板部分与所述第二附接板部分之间延伸，
所述张应力检测电路被配置成检测在所述第一附接板部分和所述第二附接板部分附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板部分和所述第二附接板部分上的张应力。
25.根据权利要求24所述的张应力测量设备，其中所述第一弹性构件被配置为沿着所述IC的第一边缘将所述第一附接板部分连接到所述第二附接板部分；以及其中所述第二弹性构件被配置为沿着所述IC的第二边缘将所述第一附接板部分连接到所述第二附接板部分，所述第一边缘与所述第二边缘相对。
26.根据权利要求24所述的张应力测量设备，还包括环绕所述至少一个IC的封装材料。
27.根据权利要求24所述的张应力测量设备，其中所述至少一个IC包括第一IC和第二IC。
28.根据权利要求24所述的张应力测量设备，其中所述第一附接板部分和所述第二附接板部分均具有在其中的多个开口。
29.根据权利要求24所述的张应力测量设备，还包括由所述第一附接板部分和所述第二附接板部分中的至少一个附接板部分来承载并且耦合到所述张应力检测电路的至少一个天线迹线。
30.一种制作要附接到待测量对象的张应力测量设备的方法，所述方法包括：
形成至少一个集成电路IC，所述至少一个IC包括半导体衬底以及在所述半导体衬底的检测部分上的张应力检测电路；
所述半导体衬底包括：
从所述检测部分向外延伸并且要附接到所述待测量对象的第一附接板部分，以及从所述检测部分向外延伸并且要附接到所述待测量对象的第二附接板部分，所述张应力检测电路用于检测在所述第一附接板部分和所述第二附接板部分附接到所述待测量对象时施加在所述第一附接板部分和所述第二附接板部分上的张应力；以及将在所述第一附接板部分与所述第二附接板部分之间延伸的第一弹性构件和第二弹性构件耦合。
31.根据权利要求30所述的方法，其中所述第一弹性构件被配置为沿着所述IC的第一边缘将所述第一附接板部分连接到所述第二附接板部分；以及
其中所述第二弹性构件被配置为沿着所述IC的第二边缘将所述第一附接板部分连接到所述第二附接板部分，所述第一边缘与所述第二边缘相对。
32.根据权利要求30所述的方法，还包括形成环绕所述至少一个IC的封装材料。
33.根据权利要求30所述的方法，其中所述至少一个IC包括第一IC和第二IC。
34.根据权利要求30所述的方法，其中所述第一附接板部分和所述第二附接板部分均具有在其中的多个开口。
35.根据权利要求30所述的方法，还包括形成至少一个天线迹线，所述至少一个天线迹线由所述第一附接板部分和所述第二附接板部分中的至少一个附接板部分来承载并且耦合到所述张应力检测电路。
具有附接板的张应力测量设备及相关的方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
36、37是平面的并且与IC 31的主表面平行，但是在其他实施例中，第一和第二附接板可以是非平面的。
339c。作为说明，张应力测量设备330包括环绕IC 331以及第一和第二附接板336、337的封装材料342，从而提供另外的弹性强度并且保护IC。封装材料342可以与第一和第二弹性构件161、162(图2)具有相同的功能，即修改能够测量的张应力的最大值。
638b、639b由第一和第二附接板636、637承载并且与第一键合层键合。第一键合层638a、
639a以及第二键合层638b、639b每个可以包括金属键合层(诸如焊料)或者基于粘合剂的键合层。另外，在另一实施例中，第一键合层638a、639a以及最终第二键合层638b、639b每个可以沿着半导体衬底632的整个长度延伸。
731b产生可以改善机械鲁棒性、提供冗余的对称结构，这可以改善张应力测量设备730的可靠性和使用寿命。在一些实施例(未示出)中，张应力测量设备730的第一或第二IC 731a-
731b可以用虚设(dummy)衬底(例如硅)来代替。
836和837可以产生如环/圈等结构，其可以改善机械鲁棒性，例如，减小/消除弯曲，但是在其他实施例(未示出)中，可以产生比环更复杂的机械结构。元件845和846可以具有与第一和第二弹性构件161、162(图2)相同的功能以修改能够测量的张应力的最大值。在一些实施例中，弯曲的结构元件845、846可以与第一和第二附接板836、837成整体，但是在其他实施例中，弯曲的结构元件845、846可以包括单独的弹性材料(诸如可锻塑的金属材料)部分。
1430、1530、1630和1730的这些实施例中，上面已经关于图1讨论的这些元件分别增加1000、
1100、1200、1300、1400、1500、1600和1700并且大部分在本文中不需要另外的讨论。这些实施例不同于前一实施例之处在于，作为说明，这一张应力测量设备1030、1130、1230、1330、
1430、1530、1630和1730包括变化的形状。这些形状可以使用掩模工艺来产生，掩模工艺之后是蚀刻(例如反应离子蚀刻(RIE工艺))工艺或激光钻孔工艺。
2034、2035的表面之间具有相同的粘附性，或者介电材料2081可以存在于IC 2031的顶部主表面和底部主表面上以使得封装材料2042的粘附均匀。封装材料2042以及最终保护层2053可以是例如模制化合物或者微型颗粒建筑材料。
2056、以及由衬底2056承载的另外的电传导天线迹线2155。电传导天线迹线2155可以通过例如磁场耦合到第一和第二IC 2131a、2131b的电传导迹线2151、2152，然后另外的天线层
2154与第一和第二IC 2131a、2131b电流隔离。在其他实施例中，另外的天线层2154可以在外部被承载，即通过封装材料2142的外表面来承载。另外的天线层2154可以通过线缆或者另外的天线系统(未示出)耦合到外部系统。
2332、2359的主表面的相同的粘附性。
2538a-2538b、2539a-2539b用于容纳封装材料2542以限定第一和第二附接板2536、2537的机械耦合。另外，封装材料在所有侧面环绕IC 2531。在另一实施例(未示出)中，凹部2538a-
2538b、2539a-2539b可以产生在半导体衬底2532上并且在附接区域2534、2535中，并且第一和第二附接板2536、2537可以不存在。在其他实施例中，凹部2538a-2538b、2539a-2539b可以是具有多个凹部的图案化的表面，以改善封装材料2542的粘附性。
2638b、2639a-2639b用于容纳封装材料以限定第一和第二附接板2636、2637的机械耦合。
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