技术领域
[0001] 本
发明属于
电子陶瓷及其制造领域,涉及一种高性能
温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法。
背景技术
[0002] 微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)
电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷。具有高
介电常数、低损耗、低谐振
频率温度系数的微波介质陶瓷材料可用于制造介质
谐振器、
滤波器、介质天线和片式电容器等元器件,广泛应用于通信、雷达、导航、电子对抗、全球卫星
定位系统(GPS)等领域,成为了现代通信技术的关键
基础材料。
[0003] 自20世纪80年代初微波介质谐振器的实用化实现突破以来,已研究开发出了多种实用化微波介质陶瓷材料,从而大大促进了现代通信技术的发展与普及。然而为了满足移动通讯的迅猛发展对微波介质陶瓷的要求,必须开发出介电常数系列化、品质因数高、频率温度系数近零的微波介质陶瓷。
发明内容
[0004] 本发明提供一种具有低损耗、高介电常数,温度稳定型的BaO-Li2O-Nb2O5-Sb2O5微波介质陶瓷材料的制备方法。
[0005] 本发明涉及的微波介质陶瓷材料的化学组成式为:Ba4LiNb3-xSbxO12,其中:0.25≤x≤3。
[0006] 微波介质陶瓷材料的制备方法具体步骤为:
[0007] 1)首先将纯度≥99%的BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb3-xSbxO12配制成主粉体,其中:0.25≤x≤3;
[0008] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,取出后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成
块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状主粉体由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块,即合成主晶相;
[0009] 3)将烧块
粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时,取出在140℃温度下烘干,
造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却,然后在1350℃~1450℃下
烧结4小时,即可得到BaO-Li2O-Nb2O5-Sb2O5高性能温度稳定型微波介质陶瓷材料。
[0010] 本发明制备的微波介质陶瓷,其微波性能优异:介电常数(εr)和(τf)谐振频率温度系数可调,Q×f值高;可用于谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
具体实施方式
[0012] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb2.75Sb0.25O12配制成主粉体;
[0013] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0014] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1350℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=34.8,Q×f=46500GHz,τf=52.5ppm/℃。
[0015] 实施例2:
[0016] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb2.5Sb0.5O12配制成主粉体;
[0017] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0018] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1375℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=27.1,Q×f=50300GHz,τf=27.2ppm/℃。
[0019] 实施例3:
[0020] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb2.25Sb0.75O12配制成主粉体;
[0021] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0022] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1400℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=26.3,Q×f=73150GHz,τf=14.7ppm/℃。
[0023] 实施例4:
[0024] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb2SbO12配制成主粉体;
[0025] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0026] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1425℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=24.6,Q×f=52100GHz,τf=0ppm/℃。
[0027] 实施例5:
[0028] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNb1.75Sb1.25O12配制成主粉体;
[0029] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0030] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1425℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=2 3.4,Q×f=32500GHz,τf=-12.8ppm/℃。
[0031] 实施例6:
[0032] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiNbSb2O12配制成主粉体;
[0033] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以8 0目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0034] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1450℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=21.5,Q×f=27000GHz,τf=-24ppm/℃。
[0035] 实施例7:
[0036] 1)首先将BaCO3、Li2CO3、Nb2O5和Sb2O5按分子式Ba4LiSb3O12配制成主粉体;
[0037] 2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照主粉体∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,采用湿磨法混合4小时,磨细后在140℃下烘干,以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至
1200℃并在此温度下保温4小时,制成烧块;
[0038] 3)将上述制成的烧块粉碎得粉料,按照粉料∶酒精∶锆球的重量比为1∶1∶2加入酒精和锆球,放入尼龙罐中球磨4小时后取出,放入烘炉内在140℃下烘干,造粒后压制成直径为12mm,厚度为6mm的小圆柱,以2℃/min的升温速率升至550℃排胶4小时,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在1450℃下烧结4小时即可得到微波介质陶瓷材料。该材料的微波性能为:εr=20.3,Q×f=26100GHz,τf=-30ppm/℃。
[0039] 需要指出的是,按照本发明的技术方案,上述实施例还可以举出许多,根据
申请人