1.一种在第一金属材料和第二金属材料之间的焊缝，其中：
所述焊缝形成在所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠的位置；
所述焊缝包括至少一个微焊缝；以及
所述焊缝基本不均匀。
2.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第一金属材料的分立区域。
3.根据权利要求2所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第二金属材料的分立区域。
4.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和所述第二金属材料基本不混合。
5.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多20％的所述焊缝的材料。
6.根据权利要求5所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多10％的所述焊缝的材料。
7.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足以获得具有预定机械性能和欧姆电阻的接头。
8.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足够少以避免脆化。
9.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和/或所述第二金属材料在1微米的光学波长下具有大于90％的反射率。
10.根据权利要求1或权利要求9所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的熔化温度更高的融化温度。
11.根据权利要求10所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的融化温度高至少50％的融化温度。
12.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝具有位于40μm和100μm之间的特定特征尺寸。
13.根据权利要求12所述的焊缝，其特征在于，所述特定特征尺寸位于20μm与100μm之间。
14.根据权利要求12或权利要求13所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝由一宽度限定，并且所述特定特征尺寸是所述微焊缝的所述宽度。
15.根据权利要求12所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝的宽度大于所述微焊缝的特定特征尺寸。
16.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括多于一个微焊缝。
17.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝形成平行于所述焊缝的表面定义的焊缝图案。
18.根据权利要求17所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝图案包括螺旋形式的线和多个剖面线中的至少一者。
19.根据权利要求18所述的焊缝，其特征在于，所述剖面线为网格的形式。
20.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝包括形成在所述第一金属材料中的孔。
21.根据权利要求20所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料被包含在所述第二金属材料内。
22.根据权利要求20所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
23.根据权利要求22所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
24.根据权利要求21所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
25.根据权利要求24所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
26.根据权利要求1所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铁或包含铁的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
27.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料是包含铁和镍的合金，并且所述第二金属材料是铝或包含铝的合金。
28.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括铜或包含铜的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
29.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括镍或包含镍的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
30.根据权利要求1所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括铜或包含铜的合金。
31.根据权利要求1所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括镍或包含镍的合金。
32.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽、或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
33.根据权利要求32所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由钛、钨、钼、铌、钽和铼、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
34.根据权利要求32所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
35.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
36.根据权利要求35所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
37.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金，以及包含至少一种上述材料的合金构成的组的金属，并且第二金属材料包括选自铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
38.根据权利要求1所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和所述第二金属材料形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。
39.一种包括根据权利要求1-38中任一项所述的焊缝的物品。
40.根据权利要求39所述的物品，其特征在于，所述物品是以下之一：智能电话、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、电视机、消费者电子设备；电池；太阳能电池；集成电路组件；印刷电路板；电气连接；柔性电路元件与薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；以及消费者电子设备的电连接；金属标签与标记；珠宝中的银、铂和金部件。
41.一种用于焊接第一金属材料和第二金属材料的方法，其中所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠，并且其中所述方法包括以下步骤：
发射激光束以产生根据权利要求1-38中任一项所述的焊缝。
42.根据权利要求41所述的方法，其特征在于，所述方法包括提供能够发射所述激光束的激光器的步骤，其特征在于，所述激光束包括脉冲宽度在1ns至1000ns范围内的脉冲。
43.一种根据权利要求41-42中任一项所述的方法焊接第一金属材料和第二金属材料的装置。
44.一种使用激光器来执行根据权利要求41-42中任一项所述的方法的用途。
45.根据权利要求44所述的激光器的用途，其特征在于，所述激光器用于形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。
46.一种在第一金属材料和第二金属材料之间的焊缝，其中：
所述焊缝形成在所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠的位置；
所述焊缝包括至少一个微焊缝；以及
所述第一金属材料和所述第二金属材料基本不混合。
47.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝基本不均匀。
48.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第一金属材料的分立区域。
49.根据权利要求48所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第二金属材料的分立区域。
50.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多20％的所述焊缝的材料。
51.根据权利要求50所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多10％的所述焊缝的材料。
52.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足以获得具有预定机械性能和欧姆电阻的接头。
53.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足够少以避免脆化。
54.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和/或所述第二金属材料在1微米的光学波长下具有大于90％的反射率。
55.根据权利要求46或权利要求54所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的熔化温度更高的融化温度。
56.根据权利要求55所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的融化温度高至少50％的融化温度。
57.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝具有位于40μm和100μm之间的特定特征尺寸。
58.根据权利要求57所述的焊缝，其特征在于，所述特定特征尺寸位于20μm与100μm之间。
59.根据权利要求57或权利要求58所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝由一宽度限定，并且所述特定特征尺寸是所述微焊缝的所述宽度。
60.根据权利要求57所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝的宽度大于所述微焊缝的特定特征尺寸。
61.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括多于一个微焊缝。
62.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝形成平行于所述焊缝的表面定义的焊缝图案。
63.根据权利要求62所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝图案包括螺旋形式的线和多个剖面线中的至少一者。
64.根据权利要求63所述的焊缝，其特征在于，所述剖面线为网格的形式。
65.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝包括形成在所述第一金属材料中的孔。
66.根据权利要求65所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料被包含在所述第二金属材料内。
67.根据权利要求65所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
68.根据权利要求67所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
69.根据权利要求66所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
70.根据权利要求69所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
71.根据权利要求46所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铁或包含铁的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
72.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料是包含铁和镍的合金，并且所述第二金属材料是铝或包含铝的合金。
73.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括铜或包含铜的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
74.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括镍或包含镍的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
75.根据权利要求46所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括铜或包含铜的合金。
76.根据权利要求46所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括镍或包含镍的合金。
77.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽、或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
78.根据权利要求77所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由钛、钨、钼、铌、钽和铼、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
79.根据权利要求77所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
80.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
81.根据权利要求80所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
82.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金，以及包含至少一种上述材料的合金构成的组的金属，并且第二金属材料包括选自铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
83.根据权利要求46所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和所述第二金属材料形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。
84.一种包括根据权利要求46-83中任一项所述的焊缝的物品。
85.根据权利要求84所述的物品，其特征在于，所述物品是以下之一：智能电话、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、电视机、消费者电子设备；电池；太阳能电池；集成电路组件；印刷电路板；电气连接；柔性电路元件与薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；以及消费者电子设备的电连接；金属标签与标记；珠宝中的银、铂和金部件。
86.一种用于焊接第一金属材料和第二金属材料的方法，其中所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠，并且其中所述方法包括以下步骤：
发射激光束以产生根据权利要求46-83中任一项所述的焊缝。
87.根据权利要求86所述的方法，其特征在于，所述方法包括提供能够发射所述激光束的激光器的步骤，其特征在于，所述激光束包括脉冲宽度在1ns至1000ns范围内的脉冲。
88.一种根据权利要求86-87中任一项所述的方法焊接第一金属材料和第二金属材料的装置。
89.一种使用激光器来执行根据权利要求86-87中任一项所述的方法的用途。
90.根据权利要求89所述的激光器的用途，其特征在于，所述激光器用于形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。
91.一种在第一金属材料和第二金属材料之间的焊缝，其中：
所述焊缝形成在所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠的位置；
所述焊缝包括至少一个微焊缝；以及
由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足以获得具有预定机械性能和欧姆电阻的接头。
92.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝基本不均匀。
93.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第一金属材料的分立区域。
94.根据权利要求93所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括所述第二金属材料的分立区域。
95.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和所述第二金属材料基本不混合。
96.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多20％的所述焊缝的材料。
97.根据权利要求96所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的金属间内容物包括最多10％的所述焊缝的材料。
98.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，由所述第一金属材料和所述第二金属材料形成的在所述第一金属材料和所述第二金属材料之间的界面上的金属间内容物足够少以避免脆化。
99.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和/或所述第二金属材料在1微米的光学波长下具有大于90％的反射率。
100.根据权利要求91或权利要求99所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的熔化温度更高的融化温度。
101.根据权利要求100所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料具有比所述第二金属材料的融化温度高至少50％的融化温度。
102.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝具有位于40μm和100μm之间的特定特征尺寸。
103.根据权利要求102所述的焊缝，其特征在于，所述特定特征尺寸位于20μm与100μm之间。
104.根据权利要求102或权利要求103所述的焊缝，其特征在于，所述微焊缝由一宽度限定，并且所述特定特征尺寸是所述微焊缝的所述宽度。
105.根据权利要求102所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝的宽度大于所述微焊缝的特定特征尺寸。
106.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝包括多于一个微焊缝。
107.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝形成平行于所述焊缝的表面定义的焊缝图案。
108.根据权利要求107所述的焊缝，其特征在于，所述焊缝图案包括螺旋形式的线和多个剖面线中的至少一者。
109.根据权利要求108所述的焊缝，其特征在于，所述剖面线为网格的形式。
110.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述至少一个微焊缝包括形成在所述第一金属材料中的孔。
111.根据权利要求110所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料被包含在所述第二金属材料内。
112.根据权利要求110所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
113.根据权利要求112所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
114.根据权利要求111所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料已经流入所述孔中。
115.根据权利要求114所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料的流动增加了所述焊缝的表面积，由此降低所述焊缝的欧姆电阻。
116.根据权利要求91所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铁或包含铁的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
117.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料是包含铁和镍的合金，并且所述第二金属材料是铝或包含铝的合金。
118.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括铜或包含铜的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
119.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括镍或包含镍的合金，并且所述第二金属材料包括铝或包含铝的合金。
120.根据权利要求91所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括铜或包含铜的合金。
121.根据权利要求91所述的焊缝件，其特征在于，所述第一金属材料包括铝或包含铝的合金，并且所述第二金属材料包括镍或包含镍的合金。
122.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽、或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
123.根据权利要求122所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由钛、钨、钼、铌、钽和铼、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
124.根据权利要求122所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
125.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第二金属材料包括钛、钨、钼、铌、钽或铼、或者包含至少一种前述材料的合金。
126.根据权利要求125所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、银、铂、金、和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
127.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料包括选自由铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金，以及包含至少一种上述材料的合金构成的组的金属，并且第二金属材料包括选自铜、铝、铁、镍、锡、钛、钨、钼、铌、钽、铼、银、铂、金和包含至少一种前述材料的合金构成的组的金属。
128.根据权利要求91所述的焊缝，其特征在于，所述第一金属材料和所述第二金属材料形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。
129.一种包括根据权利要求91-128中任一项所述的焊缝的物品。
130.根据权利要求129所述的物品，其特征在于，所述物品是以下之一：智能电话、移动电话、膝上型计算机、平板计算机、电视机、消费者电子设备；电池；太阳能电池；集成电路组件；印刷电路板；电气连接；柔性电路元件与薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；以及消费者电子设备的电连接；金属标签与标记；珠宝中的银、铂和金部件。
131.一种用于焊接第一金属材料和第二金属材料的方法，其中所述第一金属材料与所述第二金属材料重叠，并且其中所述方法包括以下步骤：
发射激光束以产生根据权利要求91-128中任一项所述的焊缝。
132.根据权利要求131所述的方法，其特征在于，所述方法包括提供能够发射所述激光束的激光器的步骤，其特征在于，所述激光束包括脉冲宽度在1ns至1000ns范围内的脉冲。
133.一种根据权利要求131-132中任一项所述的方法焊接第一金属材料和第二金属材料的装置。
134.一种使用激光器来执行根据权利要求131-132中任一项所述的方法的用途。
135.根据权利要求134所述的激光器的用途，其特征在于，所述激光器用于形成以下的至少一者：电池内部的电连接；柔性电路元件和薄剖面汇流排间的低轮廓电连接；用于医疗电子设备的金属外壳；消费者电子设备中的电连接；金属标签和/或标记；以及珠宝中的银、铂金和金部件。