温度采集设备及方法
阅读：285发布：2021-04-01
专利汇可以提供温度采集设备及方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 实施例 提供了一种 温度 采集设备及方法，涉及地表测温技术领域。设备包括：壳体；数据 接口 ，设置在壳体上，用于与设在钻孔不同 位置 处的至少两个 地层 温度 传感器 连接；处理装置，设置在壳体内并通过数据接口与每个地层温度传感器连接，用于获得每个地层温度传感器测得的地层温度。由于设置的数据接口在结构可以实现同时连接至少两个地层温度传感器，故在测量过程中处理装置便可以通过数据接口一次性的获得每个地层温度传感器测得的地层温度，避免了多次测量，实现在测量过程通过一次连接来高效的测得地层温度。，下面是温度采集设备及方法专利的具体信息内容。
1.一种温度采集设备，其特征在于，包括：
壳体；
数据接口，设置在所述壳体上，用于与设在不同位置处的至少两个地层温度传感器连接；
处理装置，设置在所述壳体内并通过所述数据接口与每个所述地层温度传感器连接，用于获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度。
2.根据权利要求1所述的温度采集设备，其特征在于，所述数据接口包括：
外壳，具有相对的第一端和第二端，所述第一端封闭而所述第二端具有第一开口，所述第二端嵌入在所述壳体上的第二开口内，所述第一端嵌入到所述壳体内；
至少两组连接件，设置在所述外壳的内壁上并穿过所述内壁与所述处理装置连接，每组所述连接件用于与对应的一个所述地层温度传感器连接。
3.根据权利要求2所述的温度采集设备，其特征在于，所述数据接口还包括：
多个隔板，每个所述隔板的一端连接在所述第一端处的所述外壳的内壁上，每个所述隔板的另一端朝所述第一开口方向延伸至所述第一开口处，所述多个隔板将所述外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体；
每组所述连接件设置在所述多个腔体中对应的一个所述腔体中。
4.根据权利要求2所述的温度采集设备，其特征在于，所述数据接口还包括：
多个隔板，每个所述隔板的一端连接在所述第一端与所述第二端之间的所述外壳的内壁上，每个所述隔板的另一端朝所述外壳周面上的轴线方向延伸至所述轴线处，所述多个隔板将所述外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体；
每组所述连接件设置在所述多个腔体中对应的一个所述腔体中。
5.根据权利要求3或4所述的温度采集设备，其特征在于，每组所述连接件包括：
至少两个接触片，每个所述接触片的一端穿过所述外壳与所述处理装置连接，每个所述接触片的另一端位于每组所述连接件对应的一个所述腔体内，且每个所述接触片的另一端与对应的一个所述地层温度传感器连接。
6.根据权利要求5所述的温度采集设备，其特征在于，
每个所述接触片的另一端为接触段或接触点。
7.根据权利要求1所述的温度采集设备，其特征在于，所述处理装置包括：
采集器，通过所述数据接口与每个所述地层温度传感器连接，用于获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度；
处理器，与所述采集器连接，用于根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度。
8.一种温度采集方法，其特征在于，应用于如权利要求1-7任一权项所述的温度采集设备的处理装置，所述温度采集设备包括壳体，以及包括设置在所述壳体上且用于与设在不同位置处的至少两个地层温度传感器连接的数据接口，所述方法包括：
所述处理装置通过所述数据接口获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度；
所述处理装置根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度。
9.根据权利要求8所述的温度采集方法，其特征在于，每个所述地表位置处设置一个包含至少一个所述地层温度传感器的地层温度传感器组，根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度，包括：
所述处理装置根据每个所述地层温度传感器组测得的至少一个地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器组的每个所述地表位置的地层实际温度。
10.根据权利要求8所述的温度采集方法，其特征在于，在所述处理装置根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度之后，所述方法包括：
所述处理装置根据每个所述地表位置的地层实际温度，确定出包含每个所述地表位置的地表区域的实际温度。
温度采集设备及方法
技术领域
[0001] 本申请涉及地表测温技术领域，具体而言，涉及一种温度采集设备及方法。
背景技术
[0002] 针对浅层地温能的温度测量，目前多采用的方式是在地层不同深度布置电阻式地层温度传感器，用万用表的显示依次记录每个地层温度传感器测得的电阻值。但这种方式需要依次连接传感器，导致在实际使用中的操作比较麻烦而且容易出错，导致测量员不能够高效的去测得地表浅层温度。发明内容
[0003] 本申请的目的在于提供一种温度采集设备及方法，以实现在测量过程中可以高效的测得地表浅层温度。
[0004] 为了实现上述目的，本申请的实施例通过如下方式实现：
[0005] 第一方面，本申请实施例提供了一种温度采集设备，包括：
[0006] 壳体；
[0008] 处理装置，设置在所述壳体内并通过所述数据接口与每个所述地层温度传感器连接，用于获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度。
[0009] 在本申请实施例中，由于设置的数据接口在结构可以实现同时连接至少两个地层温度传感器，故在测量过程中处理装置便可以通过数据接口一次性的获得每个地层温度传感器测得的地层温度，避免了多次测量，实现在测量过程通过一次连接来高效的测得地层温度。
[0010] 结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述数据接口包括：
[0011] 外壳，具有相对的第一端和第二端，所述第一端封闭而所述第二端具有第一开口，所述第二端嵌入在所述壳体上的第二开口内，所述第一端嵌入到所述壳体内；
[0012] 至少两组连接件，设置在所述外壳的内壁上并穿过所述内壁与所述处理装置连接，每组所述连接件用于与对应的一个所述地层温度传感器连接。
[0013] 在本申请实施例中，通过在外壳内设置至少两组连接件，故可以在测量过程中实现每组连接件对应的与一个地层温度传感器连接，从而实现准确的获得每个地层温度传感器测得的地层温度，保证了对设置每个地层温度传感器的每个地表位置的温度的测量是准确的。
[0014] 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述数据接口还包括：
[0015] 多个隔板，每个所述隔板的一端连接在所述第一端处的所述外壳的内壁上，每个所述隔板的另一端朝所述第一开口方向延伸至所述第一开口处，所述多个隔板将所述外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体；
[0016] 每组所述连接件设置在所述多个腔体中对应的一个所述腔体中。
[0017] 在本申请实施例中，通过隔板将外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体，使得每组连接件设置对应的一个腔体中，从而使得每组连接件可以独立的连接一个地层温度传感器，避免由于出现一组连接件连接多个地层温度传感器的情况而导致测量不准确。
[0018] 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述数据接口还包括：
[0019] 多个隔板，每个所述隔板的一端连接在所述第一端与所述第二端之间的所述外壳的内壁上，每个所述隔板的另一端朝所述外壳周面上的轴线方向延伸至所述轴线处，所述多个隔板将所述外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体；
[0020] 每组所述连接件设置在所述多个腔体中对应的一个所述腔体中。
[0021] 在本申请实施例中，也通过隔板将外壳内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体，使得每组连接件设置对应的一个腔体中，从而也使得每组连接件可以独立的连接一个地层温度传感器，也避免由于出现一组连接件连接多个地层温度传感器的情况而导致测量不准确。
[0022] 结合第一方面的第二种或第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，每组所述连接件包括：
[0023] 至少两个接触片，每个所述接触片的一端穿过所述外壳与所述处理装置连接，每个所述接触片的另一端位于每组所述连接件对应的一个所述腔体内，且每个所述接触片的另一端与对应的一个所述地层温度传感器连接。
[0024] 在本申请实施例中，由于每组连接件包括至少两个接触片，这样可以使得对应的一个地层温度传感器与该至少两个接触片连接时，该地层温度传感器可以与至少两个接触片中任意两个接触片连接形成回路，保证了连接的稳定性。
[0025] 结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，[0026] 每个所述接触片的另一端为接触段或接触点。
[0027] 在本申请实施例中，每个接触片通过接触段与对应的地层温度传感器接触，或通过接触点与对应的地层温度传感器接触，一方面实现连接的同时，另一方面也便于拆卸。
[0028] 结合第一方面，在第六种可能的实现方式中，所述处理装置包括：
[0029] 采集器，通过所述数据接口与每个所述地层温度传感器连接，用于获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度；
[0030] 处理器，与所述采集器连接，用于根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度。
[0031] 在本申请实施例中，由于处理器可以根据每个地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度，这样可以使得得到的地表位置处的温度更准确。
[0032] 第二方面，本申请实施例提供了一种温度采集方法，应用于如第一方面，或第一方面的第一种至第六种可能的实施方式中任一实施方式所述的温度采集设备的处理装置，所述温度采集设备包括壳体，以及包括设置在所述壳体上且用于与设在不同位置处的至少两个地层温度传感器连接的数据接口，所述方法包括：
[0033] 所述处理装置通过所述数据接口获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度；
[0034] 所述处理装置根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度。
[0035] 结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，每个所述地表位置处设置一个包含至少一个所述地层温度传感器的地层温度传感器组，根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度，包括：
[0036] 所述处理装置根据每个所述地层温度传感器组测得的至少一个地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器组的每个所述地表位置的地层实际温度。
[0037] 在本申请实施例中，通过设置每个地表位置的地层温度传感器组测得的至少一个地层温度来确定每个地表位置的地层实际温度，其能够使得确定出的地层实际温度更加准确。
[0038] 结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，在所述处理装置根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度之后，所述方法包括：
[0039] 所述处理装置根据每个所述地表位置的地层实际温度，确定出包含每个所述地表位置的地表区域的实际温度。
[0040] 在本申请实施例中，由于可以确定包含每个地表位置的地表区域的实际温度，故其扩展了方案的实现功能，使得方案在实际应用中的适用性更好。
[0041] 第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被计算机运行时执行如第二方面，或第二方面的第一种或第二种可能的实施方式中任一实施方式所述的温度采集方法。
附图说明
[0043] 为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0044] 图1示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第一种情况的示意图；
[0045] 图2示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第二种情况的示意图；
[0046] 图3示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第三种情况的示意图；
[0047] 图4示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第四种情况的示意图；
[0048] 图5示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第五种情况的示意图；
[0049] 图6示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中设置地层温度传感器的第六种情况的示意图；
[0050] 图7示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备的第一视角的结构示意图；
[0051] 图8示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备的第二视角的结构示意图；
[0052] 图9示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中隔板的第一种设置情况的示意图；
[0053] 图10示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中隔板的第二种设置情况的示意图；
[0054] 图11示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中处理装置的结构框图；
[0055] 图12示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中采集器的电路图；
[0056] 图13示出了本申请实施例提供的一种温度采集设备中处理器的电路图；
[0057] 图14示出了本申请实施例提供的一种温度采集方法的第一流程图。
[0058] 图15示出了本申请实施例提供的一种温度采集方法中步骤S200的子流程图；
[0059] 图16示出了本申请实施例提供的一种温度采集方法的第一流程图。
[0060] 图标：10-地层温度传感器；11-钻孔；12-凹槽；13-地表位置；100-温度采集设备；110-壳体；111-第二开口；120-数据接口；121-外壳；1211-第一端；1212-第二端；1213-第一开口；123-连接件；1231-接触片；124-隔板；130-处理装置；131-采集器；132-处理器；133-显示器；134-存储器。
具体实施方式
[0061] 下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0062] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0063] 请参阅图1至图7，本申请实施例提供了一种温度采集设备100，该温度采集设备100可以与对设在不同位置处的至少两个地层温度传感器10连接，以一次性的获得至少两个地层温度传感器10中每个地层温度传感器10测得的地层温度。
[0064] 本实施例中，至少两个地层温度传感器10中每个地层温度传感器10可以采用高精度的温度传感器，例如可以是Pt100型号的电阻率地层温度传感器,但并不限定，当然也可是例如DS18B2数字地层温度传感器。
[0065] 为便于温度采集设备100的测量，可以先对至少两个地层温度传感器10进行设置，以将每个地层温度传感器10设置到其需要测量的位置处。
[0066] 如图1所示，作为设置至少两个地层温度传感器10的第一种可选方式，在测量纵向方向上的地表浅层温度时，可以将至少两个地层温度传感器10在垂直或略微垂直与地表的纵向方向设置。
[0067] 示例性的，可以通过钻头延纵向方向在地表上钻出一个钻孔11，从而通过将至少两个地层温度传感器10沿纵向方向依次设置到钻孔11的内壁上，并与地层内的土壤充分的接触，进而便可以使得每个地层温度传感器10对其所在位置的地层温度进行测量。
[0068] 而为便于对每个地层温度传感器10的设置，在钻出该钻孔11的过程中，可以延该纵向方向在钻孔11的内壁上依次开设数量与该至少两个地层温度传感器10的数量匹配的凹槽12。这样，便可以将每个地层温度传感器10对应的设置到一个凹槽12中，且为实现能够稳定的设置每个地层温度传感器10，每个凹槽12的尺寸可以与对应的地层温度传感器10的尺寸匹配，这样每个地层温度传感器10在设置到对应的一个凹槽12中时，该凹槽12则可以紧密的嵌套住该地层温度传感器10，以实现地层温度传感器10的稳定设置。
[0069] 需要说明的是，为便于每个地层温度传感器10的测量，在设置到凹槽12中时，可以将每个地层温度传感器10的测量部与凹槽12的内壁充分接触，以便每个地层温度传感器10可以准确的测量地层温度。
[0070] 此外，图1中所示为设置两个地层温度传感器10，但其仅作为一种示例性的说明，不作为对本实施例的限定。例如，在两个地层温度传感器10的情况下，一个地层温度传感器10可以设置在具地表10cm深度的凹槽12中，而另一个地层温度传感器10则可以设置在具地表100cm深度的凹槽12中，而例如，若需要测量更细致一些，那么在三个地层温度传感器10的情况下，第一个地层温度传感器10可以设置在距地表10cm深度的凹槽12中，第二个地层温度传感器10则可以设置在距地表70cm深度的凹槽12中，第三个地层温度传感器10则可以设置在距地表130cm深度的凹槽12中。即两个地层温度传感器10的数量和每个地层温度传感器10的设置深度都可以根据实际的需求进行选择，对此就不再限定。
[0071] 另外，也在测量纵向方向上的地表浅层温度时，为对每个深度的地层温度的测量能够更加准确，如图2所示，可以在钻孔11的内壁上每个需要测量的深度处开设至少一个凹槽12，并也将每个地层温度传感器10按照前述的方式对于的设置到一个凹槽12中。为便于理解，将每个开设至少一个凹槽12的深度处作为一个地表位置13，那么在每个地表位置13内则设置的该至少一个地层温度传感器10则可以从逻辑上构成一个地层温度传感器10组。因此，便可以使得温度采集设备100根据每个地层温度传感器10组测得至少一个地层温度，从而确定出每个地表位置13的更准确的地层实际温度。
[0072] 当然，也可以理解到的是，图2中所示的每个地表位置13设置有两个地层温度传感器10也仅作为一种示例性的说明，不作为对本实施例的限定。实际中，也可以根据每个地表位置13对地层温度传感器10数量需求选择设置在每个地表位置13处的地层温度传感器10数量，例如选择为3个、4个或5个等。此外，每个地表位置13处设置的至少一个地层温度传感器10的深度可以略微有些误差，其深度误差不影响到测量即可。
[0073] 请参阅图3，作为设置至少两个地层温度传感器10的第二种可选方式，在测量水平面上的地表浅层温度时，可以将至少两个地层温度传感器10设置在位于地表下同一深度的水平面上的各位置处。
[0074] 示例性的，也可以通过前述的钻孔11并开设凹槽12的方式，将每个地层温度传感器10设置到相应的一个钻孔11内的一个凹槽12中。例如，在地层温度传感器10为三个情况下，将第一个地层温度传感器10设置到第一个钻孔11内开设的距地表深度为10cm的凹槽12内，并将第二个地层温度传感器10设置到第二个钻孔11内开设的距地表深度为10cm的凹槽12内，以及还将第三个地层温度传感器10设置到第三个钻孔11内开设的距地表深度为10cm的凹槽12内。
[0075] 需要说明的是，在这种情况下，每两个钻孔11之间的距离可以根据实际应用进行选择，例如，若需要测量的区域大一些，则可以将每两个钻孔11之间的距离设置远一些，这样相应的两个地层温度传感器10之间的距离也就远一些；但若要测量的精度高一些，则可以将每两个钻孔11之间的距离设置近一些。
[0076] 请参阅图4，作为设置至少两个地层温度传感器10的第三种可选方式，在测量水平面上的地表浅层温度时，可以将至少两个地层温度传感器10分别设置在位于地表下不同深度的各位置处，以便对一个区域内地表下的梯度温度进行测量。
[0077] 也作为示例性的，也可以通过前述的钻孔11并开设凹槽12的方式，将每个地层温度传感器10设置到相应的一个钻孔11内的一个凹槽12中，且使得至少两个地层温度传感器10的设置深度各不相同。例如，在地层温度传感器10为三个情况下，将第一个地层温度传感器10设置到第一个钻孔11内开设的距地表深度为10cm的凹槽12内，并将第二个地层温度传感器10设置到第二个钻孔11内开设的距地表深度为70cm的凹槽12内，以及还将第三个地层温度传感器10设置到第三个钻孔11内开设的距地表深度为120cm的凹槽12内。
[0078] 另外，不论是设置至少两个地层温度传感器10的第二种可选方式还是第二种可选方式，也如图5和图6所示，为保证对每个钻孔11所在位置处的地层温度更加精确，也可以在每个钻孔11的同一深度处开设至少一个凹槽12，这个每个钻孔11的至少一个凹槽12内对应设置的至少一个地层温度传感器10则也可以从逻辑上构成一个地层温度传感器10组。因此，便可以使得温度采集设备100根据每个地层温度传感器10组测得至少一个地层温度，从而确定出每个钻孔11所在的每个地表位置13的更准确的地层实际温度。另外，每个钻孔11内的设置的地层温度传感器10组也可以根据情况进行选择，对此便不作限定。
[0079] 本实施例中，对每个地层温度传感器10的设置方式也不限于本实施例中所述的凹槽12的方式，例如，针对每个地层温度传感器10，其也可以通过在钻孔11内先填土，并填至该地层温度传感器10需要设置位置，将该地层温度传感器10设置的该填的土层上，并再用土将该已经设置的地层温度传感器10覆盖。从而，依次方案便可以完成对每个地层温度传感器10的设置。
[0080] 在本实施例中，若需要对地表处的空气温度进行测量，则还可以设置用于测量地表处的空气温度的地层温度传感器10。
[0081] 作为设置测量地表处的空气温度的地层温度传感器10的一种可选方式，可以在每个钻孔11的钻口处架设一定高度的支架，并将对应的一个地层温度传感器10设置到该对应的一个支架上，这样设置在支架上的地层温度传感器10便可以对地表处的空气温度进行测量。例如，每个支架的高度是10cm，故设置在支架上的地层温度传感器10便可以对距地表10cm高度处的空气温度进行测量。
[0082] 而作为设置测量地表处的空气温度的地层温度传感器10的另一种可选方式，则可以该用于测量地表处的空气温度的地层温度传感器10设置在温度采集设备100上并与温度采集设备100连接。这样，在该温度采集设备100放置地面上且位于对应的钻孔11附近时，该设置在温度采集设备100上的地层温度传感器10便可以顺便的完成对该钻孔11附近的地表处的空气温度进行测量。
[0083] 再者，针对设置在钻孔11内的每个地层温度传感器10，为便于每个地层温度传感器10与温度采集设备100的连接，可以将每个地层温度传感器10的连接头通过连接线从钻孔11内延伸到钻孔11外的地面。这样，在需要测量时，便可以将每个地层温度传感器10的连接头与温度采集设备100连接；反之，不需要时，则可以其分离。
[0084] 另外，为便于连接，还可以将该至少两个地层温度传感器10的至少两个连接头整合封装到一起，例如，可以通过一个固定件将该至少两个连接头固定在一起，于此，在将该固定件嵌入到温度采集设备100中对应的接口中时，被固定的每个连接头便均可以与该温度采集设备100连接。
[0085] 请参阅图7，本申请实施例提供了一种温度采集设备100，该温度采集设备100包括：壳体110、数据接口120和处理装置130。
[0086] 壳体110可以是由强度较高的材料所制成的封闭式结构，那么在壳体110为封闭式结构的情况下，数据接口120可以嵌入设置在壳体110上，而处理装置130则可以设置在壳体110内并与数据接口120连接。
[0087] 示例性的，壳体110可以是整体呈不规则状的封闭式结构，或者呈规则状的封闭式结构例如呈近似的球状、椭球状、圆柱、立柱、多棱柱等结构。为便于理解，本实施例以壳体110的形状为立柱来进行说明，但并不作为限定。此外，为避免使用中被壳体110的边角磕碰到，可对壳体110的边角进行圆滑处理，使得壳体110的边角处呈弧形。另外，壳体110上也可以设置一些握持件，例如提手等，以通过握持这些握持件而便捷的搬运该温度采集设备
100。
100。
[0088] 本实施例中，为便于数据接口120的嵌入设置，壳体110上还开设有形状尺寸与该数据接口120的形状尺寸匹配的第二开口111。其中，设置该第二开口111的方式可以是先将利用一体成型的方式形成该封闭的壳体110，再在该壳体110上开设该第二开口111；或者，也可以采用一体成型的方式形成该具有第二开口111的壳体110，对此，本实施例并不限定。
[0089] 如图8所示，数据接口120可以包括：外壳121和至少两组连接件123。
[0090] 外壳121的形状尺寸可以与第二开口111的形状尺寸匹配，这样便可以将该外壳121嵌入到第二开口111中，使得第二开口111能够紧密的套设住该外壳121。
[0091] 本实施例中，外壳121可以半封闭结构，以便至少两组连接件123设置到外壳121内后便能够通过外壳121开放的部位便捷的与至少两个地层温度传感器10连接。
[0092] 示例性的，外壳121也可以是整体呈不规则状的半封闭式结构，或者也可以是呈规则状的半封闭式结构例如呈近似的球状、椭球状、圆柱、立柱、多棱柱等结构。为便于理解，本实施例以外壳121的形状为立柱来进行说明，但并不作为限定。
[0093] 进一步的，外壳121为立柱状的半封闭式结构使得外壳121可以具有相对的第一端1211和第二端1212，其中，第一端1211可以呈封闭的状态，而第二端1212则通过开设有第一开口1213而可以呈开放的状态。
[0094] 这样，便可以通过将第二端1212嵌入在壳体110上的第二开口111内，并可以将第一端1211嵌入到壳体110内，故便实现了将外壳121嵌入设置到壳体110上。其中，为便于设置的稳定性，第二端1212设置后，第二端1212上的第一部位与壳体110上的第二部位接触，那么则可以通过例如焊接或粘接第一部位和第二部位，外壳121相对于壳体110固定。
[0095] 本实施例中，至少两组连接件123则可以设置在该外壳121的内壁上并穿过内壁与设置与壳体110内的处理装置130连接，此外，至少两个地层温度传感器10的连接头通过第一开口1213置于外壳121内时，每组连接件123便可以用于与对应的一个地层温度传感器10连接。
[0096] 可选地，为便于每组连接件123与对应的一个地层温度传感器10连接，每组连接件123可以包括：至少两个接触片1231。
[0097] 每个接触片1231可以为由金属材料制成，例如由铜制成的铜片，以便于地层温度传感器10的连接头接触能够形成良好的电连接。由于，每组连接件123在外壳121内的设置方式可以大致相同，故本实施例对其中一组连接件123内的至少两个接触片1231的设置方式进行说明，以便于理解。
[0098] 针对一组连接件123，该连接件123包含的每个接触片1231的一端可以穿过外壳121延伸到壳体110内从而能够与该处理装置130形成电连接，而该连接件123包含的每个接触片1231的另一端该外壳121内，而每个接触片1231的另一端还可以用于与对应的一个地层温度传感器10连接。且考虑到实际应用的不同情况，每个接触片1231的另一端还可以为接触段或接触点，即可以以接触段或接触点的形成来实现与对应的一个地层温度传感器10连接。
[0099] 这样，在每个地层温度传感器10与对应的一组连接件123连接时，每个地层温度传感器10的连接头可以与该对应的一组连接件123的至少两个接触片1231中的任意两个接触片1231接触，从而形成一个闭合的回路。基于此，处理装置130则能够通过形成的每个闭合回路而获得每个地层温度传感器10测得的地层温度。
[0100] 请参阅图9和图10，为便于每个连接件123能够独立的与对应的一个地层温度传感器10连接，数据接口120还可以包括：多个隔板124。
[0101] 多个隔板124设置在该外壳121内能够将该外壳121内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体。其中，为便于对空间的分割，本实施例以每个隔板124可以是比较平整的板状结构为例，但并不作为限定，例如，每个隔板124的板面也可以具有弧度，且该多个隔板124各自的弧度形成配合，从而也可以将外壳121内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体。
[0102] 基于此，每组连接件123便可以设置在该多个腔体中对应的一个腔体中，即每组连接件123所包含的每个接触片1231的另一端则位于每组连接件123对应的一个腔体内。
[0103] 如图9所示，作为设置多个隔板124的第一种可选地方式，每个隔板124的一端可以连接在第一端1211处的外壳121的内壁上，而每个隔板124的另一端则可以朝第一开口1213方向延伸至第一开口1213处，这样多个隔板124便可以将外壳121内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体。
[0104] 如图10所示，作为设置多个隔板124的第二种可选地方式，每个隔板124的一端还可以连接在第一端1211与第二端1212之间的外壳121的内壁上，以及每个隔板124的另一端则可以朝所述外壳121周面上的轴线方向延伸至轴线处，这样多个隔板124便也可以将该外壳121内的空间分割形成相互独立且开放的多个腔体。
[0105] 请参阅图11，在本实施例中，该处理装置130可以包括：采集器131和处理器132。
[0106] 结合图11并参阅图12，图12示出了采集器131的可选地的电路图。本实施例中，一方面，采集器131可以连接数据接口120，即采集器131可以连接数据接口120中相应的每个接触片1231的一端。另一方面，采集器131还可以与处理器132连接。于此，在至少两个地层温度传感器10的连接头接入到数据接口120中时，采集器131便可以通过连接该数据接口120而与每个地层温度传感器10连接。
[0107] 采集器131按照自身内的时钟计时，可以周期性的去获取每个地层温度传感器10测得的地层温度。其中，为保证对地层温度测量的准确性，采集器131可以在同一时刻去获得每个地层温度传感器10测得的地层温度。
[0108] 需要说明的是，本实施例所述的同一时刻，并不限定与完全一样的时刻，即两个时刻之间存在误差，但若误差在测量允许的范围内则可以认为这两个时刻是同一时刻。此外，同一时刻为本实施例的一些实施方式，并不作为本实施例的限定，例如，在实际应用中需要间隔性的依次获得每个地层温度传感器10测得的地层温度。
[0109] 本实施例中，采集器131获得每个地层温度传感器10测得的地层温度为模拟信号，例如可以的电压信号，那么采集器131便可以将模拟信号的每个地层温度传感器10测得的地层温度为模拟信号转换为数字信号，再将数字信号形式的每个地层温度传感器10测得的地层温度输出至处理器132。
[0110] 结合图11并参阅图13，图13示出了处理器132的可选地的电路图，处理器132能够获得该采集器131发送的每个地层温度传感器10测得的地层温度。
[0111] 本实施例中，在每个地表位置13设置一个地层温度传感器10的情况下，根据每个地层温度传感器10测得的地层温度，处理器132可以将每个地层温度传感器10测得的地层温度确定为设置每个地层温度传感器10的每个地表位置13的地层实际温度。
[0112] 在每个地表位置13设置一个地层温度传感器10组的情况下，处理器132也预先对该至少两个地层温度传感器10进行了与实际设置情况对应的分组。那么基于预先的分组，处理器132便将每个地层温度传感器10测得的地层温度按分组划分为每个地层温度传感器10组测得的至少一个地层温度。这样，处理器132便可以根据每个地层温度传感器10组测得的至少一个地层温度，确定出设置每个地层温度传感器10组的每个地表位置13的地层实际温度。例如，处理器132可以对每个地层温度传感器10组测得的至少一个地层温度进行求平均处理，以获得每个地表位置13的地层实际温度；或者，处理器132可以对每个地层温度传感器10组测得的至少一个地层温度进行选择，根据每个地表位置13的情况，选择最高、中位或最低的地层温度作为每个地表位置13的地层实际温度。
[0113] 另外，根据实际使用中的一些需求，处理器132还可以根据每个地表位置13的地层实际温度，从而可以确定出包含每个地表位置13的地表区域的实际温度。当然，确定的方式与上述例举中的方式类型，对此就不再累述。
[0114] 如图11所示，该处理装置130还可以包括：显示器133和存储器134，其中，显示器133和存储器134均可以与处理器132进行通信连接。
[0115] 可选地，显示器133可以设置壳体110上，且显示器133可以是尺寸比较大的液晶显示面板。这样，处理器132确定出每个地表位置13的地层实际温度，便可以将每个地表位置13的地层实际温度发送至显示器133，显示器133便可以将每个地表位置13的地层实际温度显示。
[0116] 可选地，存储器134可以是例如，磁盘、ROM、或RAM，或其任意组合。处理器132确定出每个地表位置13的地层实际温度后，便可以将每个地表位置13的地层实际温度发送至存储器134，存储器134便可以将每个地表位置13的地层实际温度存储，使得存储器134内可以存储有在每个地表位置13在历史时间段内的所有时刻对应的所有地层实际温度。
[0117] 请参阅图14，本申请的一些实施例提供了一种温度采集方法，该温度采集方法可以应用于温度采集设备的处理装置，该温度采集方法可以包括：步骤S100和步骤S200。
[0118] 步骤S100：所述处理装置通过所述数据接口获得每个所述地层温度传感器测得的地层温度。
[0119] 步骤S200：所述处理装置根据每个所述地层温度传感器测得的地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器的每个地表位置的地层实际温度。
[0120] 请参阅图15，在本实施例的温度采集方法中，步骤S200可以包括：步骤S210。
[0121] 步骤S210：所述处理装置根据每个所述地层温度传感器组测得的至少一个地层温度，确定出设置每个所述地层温度传感器组的每个所述地表位置的地层实际温度。
[0122] 请参阅图16，在本实施例的温度采集方法中，在步骤S200之后，还包括：步骤S300。
[0123] 步骤S300：所述处理装置根据每个所述地表位置的地层实际温度，确定出包含每个所述地表位置的地表区域的实际温度。
[0124] 需要说明的是，由于所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体执行过程，可以参考前述实施例中系统、装置和单元的对应过程，在此不再赘述。
[0125] 本申请一些实施例还提供了一种计算机可执行的非易失的程序代码的计算机可读储存介质，该计算机可读存储介质上存储有程序代码，该程序代码被计算机运行时执行上述任一实施方式的温度采集方法的步骤。
[0126] 具体地，该存储介质能够为通用的存储介质，如移动磁盘、硬盘等，该存储介质上的程序代码被运行时，能够执行上述施例的温度采集方法的步骤，以避免多次测量，实现在测量过程通过一次连接来高效的测得地层温度。
[0127] 本申请实施例所提供的温度采集方法的程序代码产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
[0128] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0129] 综上所述，本申请实施例提供了一种温度采集设备及方法。温度采集设备包括：壳体；数据接口，设置在壳体上，用于与设在不同位置处的至少两个地层温度传感器连接；处理装置，设置在壳体内并通过数据接口与每个地层温度传感器连接，用于获得每个地层温度传感器测得的地层温度。
[0130] 在本申请实施例中，由于设置的数据接口在结构可以实现同时连接至少两个地层温度传感器，故在测量过程中处理装置便可以通过数据接口一次性的获得每个地层温度传感器测得的地层温度，避免了多次测量，实现在测量过程通过一次连接来高效的测得地层温度。
[0131] 以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0132] 以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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