低粘度导电银浆
专利汇可以提供低粘度导电银浆专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及 银 浆的技术领域，尤其涉及涉及一种低 粘度 导电银浆。这种低粘度导电银浆包括以下 质量 份的组分：高分散导电银粉100‑106份、乙基 纤维 素10‑12份、四 硼 酸 钾 0.3‑1份、 氧 化铋0.06‑0.1份、聚氧化丙烯二醇1‑2份。本发明设计独特，组成合理，制备方便，具有优异的 导电性 能，并且与基材附着 力 好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性，同时对环境污染小。，下面是低粘度导电银浆专利的具体信息内容。
1.一种低粘度导电银浆，其特征在于：包括以下质量份的组分：高分散导电银粉100-
106份、乙基纤维素10-12份、四硼酸钾0.3-1份、氧化铋0.06-0.1份、聚氧化丙烯二醇1-2份。
2.如权利要求1所述的低粘度导电银浆，其特征在于：高分散导电银粉106份、乙基纤维素12份、四硼酸钾1份、氧化铋0.1份、聚氧化丙烯二醇2份。
3.如权利要求1所述的低粘度导电银浆，其特征在于：高分散导电银粉100份、乙基纤维素10份、四硼酸钾0.3份、氧化铋0.06份、聚氧化丙烯二醇1份。
4.如权利要求1所述的低粘度导电银浆，其特征在于：高分散导电银粉103份、乙基纤维素11份、四硼酸钾0.6份、氧化铋0.08份、聚氧化丙烯二醇1份。
低粘度导电银浆
技术领域
背景技术
发明内容
12份、四硼酸钾0.3-1份、氧化铋0.06-0.1份、聚氧化丙烯二醇1-2份。
具体实施方式
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