磁场探头
阅读：429发布：2020-05-11
专利汇可以提供磁场探头专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供 磁场 探头 。磁场探头(1)的检测部(20)具备：第1布线图案(31)，其形成于多层 基板 (10)的第1面(16)，并相对于磁场探头(1)的轴线(3)方向具有规定的斜率第2布线图案(32)，其形成于第2面(17)，并相对于轴线(3)方向具有规定的斜率以及第1贯通通路孔(41)，其沿厚度方向贯通多层基板(10)，并将第1布线图案(31)的前端部(31b)与第2布线图案(32)的前端部(32b)连接。第1布线图案(31)的后端部(31a)与构成 带状线 路(80)的导体图案(84)连接，第2布线图案(32)的后端部(32b)与构成带状线路(80)的接地图案(82、83)连接。，下面是磁场探头专利的具体信息内容。
1.一种磁场探头，其具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将所述检测部与所述布线基板的基端部连接，其特征在于，
所述检测部具备：
线形的第1布线图案，其形成于所述布线基板的第1面，并相对于所述磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；
线形的第2布线图案，其形成于所述布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于所述磁场探头的轴线方向具有所述规定的斜率；以及
第1通路孔，其沿厚度方向贯通所述布线基板，并将所述第1布线图案的前端部与所述第2布线图案的前端部连接，
所述第1布线图案的后端部与构成所述传输线路的所述导体图案连接，所述第2布线图案的后端部与构成所述传输线路的所述接地图案连接。
2.根据权利要求1所述的磁场探头，其特征在于，
所述布线基板为具有多个绝缘体层的多层基板，
所述接地图案成对地形成于所述第1面以及所述第2面，
所述导体图案形成于所述第1面与所述第2面之间的、由所述多个绝缘体层划分出的第3面，
利用沿所述多层基板的厚度方向延伸的通路孔，将所述第1布线图案的后端部与所述导体图案连接。
3.一种磁场探头，具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将所述检测部与所述布线基板的基端部连接，其特征在于，
所述检测部具备：
线形的第1布线图案以及第3布线图案，它们形成于所述布线基板的第1面，并相对于所述磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；
线形的第2布线图案以及第4布线图案，它们形成于所述布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于所述磁场探头的轴线方向具有所述规定的斜率；
第1通路孔，其沿厚度方向贯通所述布线基板，并将所述第1布线图案的前端部与所述第2布线图案的前端部连接；
第2通路孔，其沿厚度方向贯通所述布线基板，并将所述第2布线图案的后端部与所述第3布线图案的后端部连接；以及
第3通路孔，其沿厚度方向贯通所述布线基板，并将所述第3布线图案的前端部与所述第4布线图案的前端部连接，
所述第1布线图案的后端部与构成所述传输线路的所述导体图案连接，所述第4布线图案的后端部与构成所述传输线路的所述接地图案连接。
4.根据权利要求3所述的磁场探头，其特征在于，
所述布线基板为具有多个绝缘体层的多层基板，
所述接地图案成对地形成于所述第1面以及所述第2面，
所述导体图案形成于所述第1面与所述第2面之间的、由所述多个绝缘体层划分出的第3面，
利用沿所述多层基板的厚度方向延伸的通路孔，将所述第1布线图案的后端部与所述导体图案连接。
5.一种磁场探头，具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将所述检测部与所述布线基板的基端部连接，其特征在于，
所述检测部具备：
形成于所述布线基板的第1面、并相对于所述磁场探头的轴线方向具有规定的斜率的多个线形的布线图案；
形成于所述布线基板的与第1面对置的第2面、并相对于所述磁场探头的轴线方向具有所述规定的斜率的多个线形的布线图案；以及
多个通路孔，它们沿厚度方向贯通所述布线基板，并将形成于所述第1面的所述多个布线图案、与形成于所述第2面的所述多个布线图案以连结成螺旋形的方式连接，连接成螺旋形的所述多个布线图案的始端部，与构成所述传输线路的所述导体图案连接，
连接成螺旋形的所述多个布线图案的终端部，与构成所述传输线路的所述接地图案连接。
磁场探头
技术领域
[0001] 本发明涉及磁场探头，特别是涉及能够测定三维磁场的磁场探头。
背景技术
[0002] 在安装有电子部件的电路板等，要求减少从电路板等释放出的不必要的辐射(噪声)。作为对从电路板等释放出的不必要的辐射(噪声)进行测定的装置，在专利文献1中公开有能够对测定点的三维方向的磁场强度进行测定的EMI测定装置。在专利文献1所记载的EMI测定装置中，作为磁场探头，使用前端的环形的环部相对于扫描方向具有规定的斜率(54.78°)的倾斜型环形天线。
[0003] 根据该EMI测定装置，由于使用具有规定的斜率的倾斜型环形天线，所以能够对相互正交的3轴(X轴、Y轴、Z轴)方向的磁场进行测定。即，由于与倾斜型环形天线的环部交叉的磁场(磁通)，分别被均等地分配于X轴、Y轴、Z轴，所以能够通过将角度每次旋转120度进行测定，并合成其结果，来取得三维磁场。
[0004] 专利文献1：日本特开2000-346886号公报
[0005] 如上所述，在专利文献1所记载的EMI测定装置中，作为磁场探头，使用具有54.78°的斜率的倾斜型环形天线，从而能够测定三维磁场强度。
[0006] 然而，前端部形成为环形的倾斜型环形天线，通常使用半刚性电缆(semirigid cable)等来制作。然而，例如在利用半刚性电缆制作具有规定的斜率的环形的环部的情况下，首先，在制作时难以高精度地造出环部的角度。另外，在使用了半刚性电缆等的情况下，难以维持规定的斜率的同时增加环的圈数。即，难以通过增加环的圈数来提高磁场探头的灵敏度。并且，利用半刚性电缆等制作的倾斜型环形天线，容易由于外力(例如与被测定物等的接触)等因素而变形，因此难以长时间维持环部的斜率的精度。
发明内容
[0007] 本发明是为了消除上述问题点而产生的，其目的在于，提供能够在制造时高精度地造出环部的斜率，并且能够维持环部的斜率的精度的同时增加圈数，并且，能够长时间维持环部的斜率的精度的磁场探头。
[0008] 本发明的磁场探头具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将检测部与布线基板的基端部连接，其特征在于，检测部具备：线形的第1布线图案，其形成于布线基板的第1面，并相对于磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；线形的第2布线图案，其形成于布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于磁场探头的轴线方向具有上述规定的斜率；以及第1通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第1布线图案的前端部与第2布线图案的前端部连接，第1布线图案的后端部与构成传输线路的上述导体图案连接，第2布线图案的后端部与构成传输线路的上述接地图案连接。
[0009] 根据本发明的磁场探头，由于通过形成于布线基板的第1布线图案、第2布线图案、以及将该第1布线图案的前端与第2布线图案的前端连接的第1通路孔形成环，所以能够在制造时高精度地造出环部的斜率。另外，由于该环部形成于布线基板，所以难以变形，从而能够长时间维持环部的斜率的精度。并且，通过增加所形成的布线图案与通路孔等的个数，还能够维持环部的斜率的精度的同时增加环的圈数。
[0010] 在本发明的磁场探头中，优选布线基板为具有多个绝缘体层的多层基板，接地图案成对地形成于第1面以及第2面，导体图案形成于第1面与第2面之间的、由多个绝缘体层划分出的第3面，利用沿多层基板的厚度方向延伸的通路孔，将第1布线图案的后端部与导体图案连接。
[0011] 在该情况下，磁场探头的环部的开口部集中，并且例如利用调整了特性阻抗的传输线路将检测部(环部)与多层基板的基端部连接。因此能够对检测部、传输线路、以及基端部的阻抗行进整合，从而能够抑制在检测部、基端部产生反射波的情况。
[0012] 本发明的磁场探头具备布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将检测部与布线基板的基端部连接，其特征在于，检测部具备：线形的第1布线图案以及第3布线图案，它们形成于布线基板的第1面，并相对于磁场探头的轴线方向具有规定的斜率；线形的第2布线图案以及第4布线图案，它们形成于布线基板的与第1面对置的第2面，并相对于磁场探头的轴线方向具有上述规定的斜率；第1通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第1布线图案的前端部与第2布线图案的前端部连接；第2通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第2布线图案的后端部与第3布线图案的后端部连接；以及第3通路孔，其沿厚度方向贯通布线基板，并将第3布线图案的前端部与第4布线图案的前端部连接，第1布线图案的后端部与构成传输线路的导体图案连接，第4布线图案的后端部与构成传输线路的接地图案连接。
[0013] 根据本发明的磁场探头，由于通过第1布线图案、第1通路孔、第2布线图案、第2通路孔、以及第3布线图案、第3通路孔、第4布线图案，来形成将环绕成两圈的检测部(环部)，所以除上述的效果之外，还能够进一步提高磁场探头的测定灵敏度。
[0014] 在本发明的磁场探头中，优选布线基板为具有多个绝缘体层的多层基板，接地图案成对地形成于第1面以及第2面，导体图案形成于第1面与第2面之间的、由多个绝缘体层划分出的第3面，利用沿多层基板的厚度方向延伸的通路孔，将第1布线图案的后端部与上述导体图案连接。
[0015] 在该情况下，例如利用调整了特性阻抗的传输线路将检测部(环部)与多层基板的基端部连接。因此，能够对检测部、传输线路、以及基端部的阻抗进行整合，从而能够抑制在检测部、基端部产生反射波。
[0016] 本发明的磁场探头具备：布线基板；检测部，其形成于该布线基板的前端部；以及传输线路，其具有导体图案以及接地图案，将检测部与布线基板的基端部连接，其特征在于，检测部具备：形成于布线基板的第1面、并相对于磁场探头的轴线方向具有规定的斜率的多个线形的布线图案；形成于布线基板的与第1面对置的第2面、并相对于磁场探头的轴线方向具有上述规定的斜率的多个线形的布线图案；以及多个通路孔，它们沿厚度方向贯通布线基板，并将形成于第1面的多个布线图案、与形成于第2面的多个布线图案以连结成螺旋形的方式连接，连接成螺旋形的多个布线图案的始端部，与构成传输线路的上述导体图案连接，连接成螺旋形的多个布线图案的终端部，与构成传输线路的上述接地图案连接。
[0017] 根据本发明的磁场探头，由于能够将检测部(环部)的环的圈数形成为多圈(例如3圈以上)，所以除上述的效果之外，还能够进一步提高磁场探头的测定灵敏度。
[0019] 图1是表示第1实施方式的磁场探头的整体结构的立体图。
[0020] 图2是表示第1实施方式的磁场探头的检测部的结构的立体图。
[0022] 图4是表示构成第1实施方式的磁场探头的检测部的第2电极层的布线图案的图。
[0023] 图5是表示构成第1实施方式的磁场探头的检测部的第3电极层的布线图案的图。
[0024] 图6是沿图2的Ⅵ-Ⅵ线剖开的剖视图。
[0025] 图7是表示基于第1实施方式的磁场探头的磁场的测定结果的一个例子的图。
[0026] 图8是表示第2实施方式的磁场探头的检测部的结构的立体图。
[0027] 图9是表示构成第2实施方式的磁场探头的检测部的第1电极层的布线图案的图。
[0028] 图10是表示构成第2实施方式的磁场探头的检测部的第2电极层的布线图案的图。
[0029] 图11是表示构成第2实施方式的磁场探头的检测部的第3电极层的布线图案的图。
[0030] 图12是表示沿图8的Ⅻ-Ⅻ线剖开的剖视图。
[0031] 图13是表示基于第2实施方式的磁场探头的磁场的测定结果的一个例子的图。
具体实施方式
[0032] 以下，参照附图对本发明的优选的实施方式详细地进行说明。其中，在各图中，对于相同要素标注相同附图标记并省略重复的说明。
[0033] (第1实施方式)
[0034] 首先，结合使用图1～图6对第1实施方式的磁场探头1的结构进行说明。图1是表示磁场探头1的整体结构的立体图。图2是表示磁场探头1的检测部20的结构的立体图。另外，图3～图5是表示构成磁场探头1的检测部20的第1电极层13～第3电极层15各自的布线图案的图。并且，图6是沿图2的Ⅵ-Ⅵ线剖开的剖视图。
[0035] 磁场探头1具备：多层基板10；检测部20，其形成于该多层基板10的前端部10a；以及带状线路(传输线路)80，其具有导体图案84以及一对接地图案82、83，并将检测部20与多层基板10的基端部10b连接。
[0036] 多层基板10在主视的情况下(从图1所示的X轴方向观察的情况下)形成为大致T字形，并且，在侧视的情况下(从图1的Y轴方向观察的情况下)形成为平板状。对于多层基板10，例如适合使用在重叠玻璃纤维制的织物(cloth)而成的部件中浸入环氧树脂而成的玻璃环氧基板等。
[0037] 多层基板10通过沿厚度方向(图1的X轴方向)层叠双层的绝缘体层(电介质层)、即第1绝缘体层11以及第2绝缘体层12而构成。在多层基板10的前端部10a形成有检测部20(后述详细情况)。另一方面，多层基板10的基端部10b形成为宽度尺寸比前端部10a大，在该基端部10b例如安装有SMA连接器19。此外，磁场探头1经由与SMA连接器19连接的同轴电缆而与频谱分析仪等测量器连接。而且，根据磁场探头1的检测部20所产生的检测信号(电动势)，来测定检测部20附近的磁场强度。
[0038] 对于多层基板10而言，相对于宽度方向(图1的Y轴方向)，在前端部10a例如具有数mm左右的尺寸，在基端部10b例如具有数十mm左右的尺寸。另外，多层基板10沿长度方向(图1的Z轴方向)延伸，其长度例如形成为数十mm左右。将该长度方向的中心线定义为轴线3。轴线3相对于磁场探头1的扫描方向(X、Y平面)垂直地接触。
[0039] 在多层基板10的第1面(以下还称为“表面”)16形成有第1电极层13。第1电极层13具有：形成于多层基板10(第1面16)的前端部10a的第1布线图案31(后述详细情况)、以及以覆盖多层基板10(第1面16)的除前端部10a以外的区域的方式形成的接地图案82。另一方面，在多层基板10的第2面(以下还称为“背面”)17形成有第2电极层14。第2电极层14具有：形成于多层基板10(第2面17)的前端部10a的第2布线图案32(后述详细情况)、以及以覆盖多层基板10(第2面17)的除前端部10a以外的区域的方式形成的接地图案84。
[0040] 另外，在构成多层基板10的第1绝缘体层11与第2绝缘体层12之间被划分的第3面18，形成有第3电极层15。该第3电极层15在第3面18的大致中央具有沿磁场探头
1的轴线3的方向细长地延伸的导体图案84。此外，接地图案82、83、导体图案84、第1布线图案31、以及第2布线图案32分别例如由导电性的金属皮膜形成。
1的轴线3的方向细长地延伸的导体图案84。此外，接地图案82、83、导体图案84、第1布线图案31、以及第2布线图案32分别例如由导电性的金属皮膜形成。
[0041] 上述的形成于多层基板10的两面的一对接地图案82、83、导体图案(带状导体)84构成带状线路(传输线路)80。带状线路80将检测部20与SMA连接器19连接。此外，带状线路80的特性阻抗例如被调节为50Ω。
[0042] 检测部20配置于多层基板10的前端部10a，并具有第0通路孔40、第1布线图案31、第1贯通通路孔41、第2布线图案32、以及第5贯通通路孔45。
[0043] 第1布线图案31为线形的布线图案，如上所述形成于多层基板10的第1面16。另外，第1布线图案31以相对于磁场探头1的轴线3方向具有规定的斜率的方式形成。在此，若将第1布线图案31相对于磁场探头1的轴线3方向的倾斜角设为 则倾斜角 由下式(1)求出。
[0044]
[0045] 因此，若将相对于磁场探头1的扫描方向(X、Y平面)的角度设为θ，则角度θ由下式(2)求出。
[0046] θ＝90-35.3＝54.7° ···(2)
[0047] 第2布线图案32也为线形的布线图案，如上所述形成于多层基板10的与第1面16平行的第2面17。另外，第2布线图案32与第1布线图案31同样地，以相对于磁场探头1的轴线3方向具有规定的斜率 的方式形成。另外，从与多层基板10的第2面17垂直的方向(图1的X轴方向)观察时，第2布线图案32配设于与第1布线图案16大致重叠的位置。此外，为了避免后述的第5贯通通路孔45与导体图案84干涉，而使第2布线图案32的后端部分形成为大致弯曲为直角的形状。
[0048] 利用沿多层基板10的厚度方向延伸的第0通路孔40，将第1布线图案31的后端部31a与构成带状线路80的导体图案84的前端部84a连接。另外，利用沿厚度方向贯通多层基板10的第1贯通通路孔41，将第1布线图案31的前端部31b与第2布线图案32的前端部32b连接。此外，对于第0通路孔40、第1贯通通路孔41等通路孔而言，例如通过镀敷处理等而在其内壁面形成有导电性的金属膜。
[0049] 第2布线图案32的后端部32a与构成带状线路80的接地图案83连接。另外，利用沿厚度方向贯通多层基板10的第5贯通通路孔45，将第2布线图案32的后端部32a(即接地图案83)与对置的接地图案82连接。
[0050] 如以上那样，通过形成于多层基板10的第0通路孔40、第1布线图案31、第1贯通通路孔41、以及第2布线图案32，来形成相对于磁场探头1的轴线3方向具有规定的斜率 (在本实施方式中斜率 )的环部21。
[0051] 接下来，对具有如上所述的结构的磁场探头1的动作进行说明。例如在测定电路板等的磁场强度时，首先，将磁场探头1的前端部10a(检测部20)以接近电路板等测定对象的表面的状态配置。即，将具有规定的斜率 (在本实施方式中 )的环部21接近测定对象的表面进行配置。这样一来，在检测部20，基于通过环部21的内侧的磁场(磁通变化)，而在该环部21产生电动势。因此，利用与SMA连接器19连接的频谱分析仪等测量器测量该电动势，由此能够对测定对象的表面所产生的磁场进行测定。
[0052] 接着，以磁场探头1的轴线3(垂直方向)为旋转轴，旋转120°以及240°并同样地测定磁场。然后，从轴线3方向(垂直方向)观察，对0°、120°、240°的磁场强度的平方和的平方根进行计算，由此能够得到相互正交的3轴(X轴、Y轴、Z轴)方向的合成的磁场强度的绝对值。在此，在图7中示出了使用磁场探头1，将每隔120°测定的磁场进行合成而得到的测定结果的一个例子。其中，图7的右上方所示的数值为中心部的磁场强度(此时为47.5dB)。
[0053] 如以上那样，根据本实施方式，通过形成于多层基板10的第0通路孔40、第1布线图案31、第2布线图案32、以及将该第1布线图案31的前端31b与第2布线图案32的前端32b连接的第1贯通通路孔41，来形成环部21。因此，能够在制造时高精度地造出环部21的斜率。另外，难以变形，从而能够长时间维持环部21的斜率的精度。此外，通过进一步增加所形成的布线图案与通路孔等的个数，还能够维持环部21的斜率的精度的同时增加环的圈数。
[0054] 另外，根据本实施方式，利用将特性阻抗例如调整为50Ω的带状线路80，将环部21(检测部20)与安装于多层基板10的基端部10a的SMA连接器19连接。因此，能够对检测部20、带状线路80以及SMA连接器19的阻抗进行整合，从而能够抑制在SMA连接器19、检测部20反射的反射波的产生。
[0055] (第2实施方式)
[0056] 然而，为了提高磁场探头的灵敏度，有效的是增加环的圈数。因此，接下来，结合使用图8～图12对将环卷绕成两圈的第2实施方式的电场探头2的结构进行说明。图8是表示磁场探头2的检测部50的结构的立体图。另外，图9～图11是表示构成磁场探头2的检测部50的第1电极层53～第3电极层55各自的布线图案的图。并且，图12是沿图8的Ⅻ-Ⅻ线剖开的剖视图。其中，在图8～图12中，对于与第1实施方式相同或者同等的构成要素标注相同的附图标记。
[0057] 磁场探头2与上述的磁场探头1的不同点在于，代替具有一圈的环的检测部20而具备具有两圈的环的检测部50。其他的结构与上述的磁场探头1相同或者同样，因此在此省略图示以及详细的说明。
[0058] 检测部50配置于多层基板10的前端部10a，并具有第0通路孔40、第1布线图案31、第1贯通通路孔41、第2布线图案62、第2贯通通路孔72、第3布线图案63、第3贯通通路孔73、第4布线图案64、第4通路孔74、第5布线图案65、以及第6贯通通路孔76。
[0059] 第1布线图案31以及第3布线图案63为相互平行的线形的布线图案，并形成于多层基板10的第1面16。另外，第1布线图案31以及第3布线图案63以相对于磁场探头2的轴线3方向具有规定的斜率 (在本实施方式中35.3°)的方式形成。
[0060] 另一方面，第2布线图案62以及第4布线图案64也为相互平行的线形的布线图案，并形成于多层基板10的第2面17。另外，与第1布线图案31以及第3布线图案63同样地，第2布线图案62以及第4布线图案64也以相对于磁场探头2的轴线3方向具有规定的斜率 的方式形成。另外，从与多层基板10的第2面17垂直的方向(图8的X轴方向)观察时，第2布线图案62以及第4布线图案64配设于与第1布线图案31以及第3布线图案63大致重叠的位置。
[0061] 此外，对于第2布线图案62以及第4布线图案64而言，为了一边避免干涉一边将多个布线图案连接为螺旋形，而使后端部分形成为弯曲的形状。
[0062] 利用沿多层基板10(第1绝缘体层11)的厚度方向延伸的第0通路孔40，将第1布线图案31的后端部31a与构成带状线路81的导体图案85的前端部85a连接。另外，利用沿厚度方向贯通多层基板10的第1贯通通路孔41，将第1布线图案31的前端部31b与第2布线图案62的前端部62b连接。
[0063] 另一方面，利用沿厚度方向贯通多层基板10的第2贯通通路孔72，将第2布线图案62的后端部62a与第3布线图案63的后端部63a连接。另外，利用沿厚度方向贯通多层基板10的第3贯通通路孔73，将第3布线图案63的前端部63b与第4布线图案64的前端部64b连接。
[0064] 并且，第4布线图案64的后端部64a经由沿多层基板10(第2绝缘体层12)的厚度方向延伸的第4通路孔74、形成于第3面18(第3电极层55)的第5布线图案65、以及沿厚度方向贯通多层基板10的第6贯通通路孔76，而与构成带状线路81的接地图案83以及接地图案82连接。
[0065] 如以上那样，通过形成于多层基板10的第0通路孔40、第1布线图案31、第1贯通通路孔41、第2布线图案62、第2贯通通路孔72、第3布线图案63、第3贯通通路孔73、第4布线图案64、第4通路孔74、以及第5布线图案65，来形成相对于磁场探头2的轴线3方向具有规定的斜率 (在本实施方式中为斜率 )的将环卷绕成两圈的环部
51。
51。
[0066] 接下来，对具有如上所述的结构的磁场探头2的动作进行说明。在本实施方式的磁场探头2中，也与上述的磁场探头1的情况同样，以磁场探头2的轴线3(垂直方向)为旋转轴每次旋转120°测定磁场，从轴线3方向(垂直方向)观察，运算0°、120°、240°的磁场强度的平方和的平方根，由此能够得到相互正交的3轴(X轴、Y轴、Z轴)方向的合成后的磁场强度的绝对值。
[0067] 在图13中示出了使用与上述的第1实施方式的情况相同的测定对象，每次旋转120°测定相互正交的3轴方向的磁场，并将其合成而得到的测定结果的一个例子。在此，图13的右上方所示的数值为中心部的磁场强度(此时为54.7dB)。与第1实施方式的情况相比，中心部的磁场强度增高，因此根据本实施方式，确认到能够通过增加环的圈数来提高测定灵敏度。
[0068] 如以上那样，根据本实施方式，由于将检测部50的环卷绕成两圈，所以除上述的第1实施方式的效果之外，还能够进一步提高磁场探头2的测定灵敏度。
[0069] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式而能够进行各种变形。例如，在上述实施方式中，对检测部20(50)的环的圈数为一圈的情况(第1实施方式)、和为两圈的情况(第2实施方式)进行了说明，但环的圈数也可以为三圈以上。
[0070] 即，也可以代替相对于上述的第2实施方式的磁场探头2的第4布线图案64的后端部64a连接接地图案82、83的情况，将贯通通路孔以及多个布线图案进一步连接为螺旋形，并且将被连接为该螺旋形的多个布线图案的终端部与构成带状线路81的接地图案82、83连接来构成。这样一来，由于环的圈数可以为三圈以上，所以能够进一步提高磁场探头的测定灵敏度。
[0071] 另外，在上述实施方式中，绝缘体层使用了双层的多层基板，但绝缘体层的层数不限定于双层，也可以为3层以上。
[0073] 附图标记说明：
[0074] 1、2…磁场探头；3…轴线；10…多层基板(布线基板)；10a…前端部；10b…基端部；11…第1绝缘体层；12…第2绝缘体层；13、53…第1电极层；14、54…第2电极层；15、55…第3电极层；16…第1面；17…第2面；18…第3面；19…SMA连接器；20、50…检测部；
21、51…环部；31…第1布线图案；32、62…第2布线图案；63…第3布线图案；64…第4布线图案；65…第5布线图案；40…第0通路孔；41…第1贯通通路孔；72…第2贯通通路孔；
73…第3贯通通路孔；74…第4通路孔；45…第5贯通通路孔；76…第6贯通通路孔；80、
81…带状线路(传输线路)；82、83…接地图案；84、85…导体图案。
21、51…环部；31…第1布线图案；32、62…第2布线图案；63…第3布线图案；64…第4布线图案；65…第5布线图案；40…第0通路孔；41…第1贯通通路孔；72…第2贯通通路孔；
73…第3贯通通路孔；74…第4通路孔；45…第5贯通通路孔；76…第6贯通通路孔；80、
81…带状线路(传输线路)；82、83…接地图案；84、85…导体图案。
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