回流焊经常用于将电子元件固定在电路板上。在回流焊中，首先将焊 料施加在电路板的焊盘上。然后，将元件装配在电路板上，并利用热使焊 料熔融。当焊料再凝固时，元件就永久地接合在电路板上。
当加热时，产生焊料升华和蒸发的产物(以下称为废物)，开始这些废物 以气体状态或小液滴或烟雾的形式存在，并进入焊接系统的处理气体容积 中。如果不从焊接系统中除去废物，则废物可在低温下在系统零件上冷凝 或再升华，或沉积在焊接系统中。这导致了对焊接系统的污染。
现有技术中在回流焊系统中安装冷却装置。气体流从焊接系统通入该 冷却装置中，以冷凝那里的污染物。然后，处理气体从冷却装置流回焊接 系统中。例如在公报DE 10301102A1中描述了这样的一种装置。
在利用冷却装置净化回流焊系统的处理气体的过程中，存在以下问题， 即污染物冷凝或再升华的温度取决于在电路板中和零件中所使用的材料以 及取决于在焊接过程中使用的焊料和焊剂的成分。一般，需要将处理气体 冷却到什么程度以基本上除去废物是不可预测的。这意味着，冷却装置的 设计和操作更困难。另外，必需经常清洁冷却装置除去沉积在其中的废物。 这会需要很多的维护操作，使焊接系统的运行成本提高。
另外，现有技术中，使处理气体通过过滤器。过滤器设计成截留废物。 但过滤器的保持能力有限。当这个能力用尽时，必需更换或清洁过滤器。 在这种情况下，存在过滤器更换或过滤器清洁需要大量维护的问题。另外， 过滤器并不总是非常有效或其寿命非常短。
一种可能的解决方法是使从焊接系统出来的处理气体与净化流体接 触。该净化流体吸收废物，将它们从处理气体中除去。对此，已知的是处 理气体可以气泡形式通过净化流体，其中净化流体沿着一分离壁流动，而 处理气体通过该分离壁，或者使处理气体通过喷洒有净化流体的空间。在 例如公报DE10246540A1中描述了基于该原理工作的净化装置。
使用净化流体的已知净化装置的一个问题是净化流体的微滴被携带在 处理气体中并可渗入焊接系统中。结果，可能污染焊接系统。另外，难以 保证净化流体实际上吸收了废物。

因此，本发明的目的是要提供净化回流焊系统的处理气体的装置和方 法，其中可以可靠地从处理气体除去废物，并且可以降低焊接系统的维护 和服务成本。
根据本发明的第一方面，这个目的可通过一种净化回流焊系统的处理 气体的装置来实现，所述装置包括具有填料的至少一个填料床。另外，所 述装置包括气体送入装置和气体出口。所述气体送入装置用于将处理气体 送至所述容器。所述气体出口用于在处理气体流过至少一个填料床后将其 从所述容器排出。另外，所述装置还包括将作为用于从处理气体除去废物 的净化介质的液体送至所述容器的结构。
填料提供了可以沉积回流焊系统中的焊接过程废物和/或液体微滴的表 面。这样可以从流过填料床的处理气体中除去分解物质和/或流体微滴。这 样，可以避免对焊接系统的污染。可以简单地更换所述液体，这样，可以 降低所述焊接系统运行所需的保养和维护成本。
在本发明的另一个优选实施例中，所述净化处理气体的装置还包括适 合于容纳引入处理气体用的流体浴池的容积。这样，处理气体可与流体接 触。
所述气体送入装置设计成适合使处理气体通过所述容积。这样，在所 述装置操作过程中，处理气体可以流过所述流体，从而可在处理气体和所 述流体之间建立密切的接触。
在本发明的另一个优选实施例中，净化处理气体的装置还包括设置有 至少一个填料床的至少一个柱板。这样，可将填料床配置成使处理气体特 别容易通过。
优选，净化回流焊系统的处理气体的装置一个位于另一个之上地设置 的多个柱板，每一个柱板上设置一个填料床。这样，处理气体可以顺序地 流过柱板和填料床，从而可以彻底净化处理气体。
根据本发明的另一个实施例，所述用于送入流体的结构设计成使得至 少一个填料床被流体润湿。通过润湿填料，在流体和处理气体之间形成一 个大的边界面积。这样，改善处理气体和流体之间的接触。
适合地，所述用于送入流体的结构包括至少一个喷嘴和/或至少一个滴 分配器。这样，可以均匀地润湿填料床。
优选，净化回流焊系统的处理气体的装置还包括用于所述流体的收集 容器。这可以简单地从所述装置除去通过填料床渗出的流体。
在本发明的另一个优选实施例中，所述至少一个填料床占据所述容器 的容积的至少一半。由于大量的填料的缘故，可以较彻底地净化处理气体。
适合地，净化回流焊系统的处理气体的装置还包括冷却装置。这样， 可设定适合于处理气体净化的装置温度。
优选，所述冷却装置包括可使冷却剂流过的适当的容器壳体。这样， 可均匀地冷却所述容器。
在本发明的另一个优选实施例中，所述冷却装置包括所述容器内的适 合于冷却剂流过的适当的冷却器。这样，可以有效地冷却所述容器的内部 区域。
优选，净化处理气体的装置还包括分离装置。这可将没有被所述液态 流体吸收的流体微滴和/或蒸汽以及残余废物从处理气体除去。
所述分离装置包括形成为漏斗形状的旋风式容器，其壳体适合冷却剂 流过。一气体入口在所述旋风式容器的上端将处理气体沿着旋风式容器的 圆周的切线方向送入。在所述旋风式容器的上端的中心设有一个基本上垂 直的气体出口。通过中心抽取和切线方向引入，在所述容器内形成涡流。 离心力迫使固体颗粒和液体微滴附着在旋风式容器的壁上。在被冷却的壁 上，处理气体中包含的物质发生冷凝。冷凝物以及固体颗粒和液体微滴在 旋风式容器的壁上向下运动。这样，可以有效地净化处理气体。
在本发明的另一个优选实施例中，分离装置包括电过滤器和/或机械过 滤器。这样，可以有效地从处理气体除去固体颗粒。
适合地，填料包括金属、玻璃或陶瓷材料。这样，填料的寿命长。
根据本发明的另一方面，在一种净化回流焊系统的处理气体的方法中， 使处理气体与液态流体接触，并通过至少一个填料床。
由于使用液态流体，所以维护和保养工作可以更简单和更快速地进行。 当处理气体流过至少一个填料床时，可以从处理气体中除去流体微滴和/或 在回流焊系统中的焊接过程废物。这样，可以避免对焊接系统的污染。
适合地，通过使处理气体通过装有所述流体的容积，使处理气体与该 流体接触。这样，处理气体的气泡通过所述流体上升。在气泡壁上，废物 可从处理气体进入流体中，从而从处理气体中被除去。
在本发明的另一个优选实施例中，处理气体在流过装有所述流体的容 积后，通过其上设者有至少一个填料床的至少一个柱板。处理气体在流过 装有所述流体的容积时所携带的流体微滴可以沉积在填料上，这样，可从 处理气体除去流体微滴。
适合地，处理气体通过多个柱板，每一个柱板上设置一个填料床。这 样，可以彻底地从处理气体除去流体微滴。
根据本发明的另一个实施例，通过使至少一个填料床被所述流体润湿， 使处理气体与流体接触。当处理气体流过润湿的填料时，废物从处理气体 进入流体中，从而从处理气体中除去。填料床中的填料的总体提高了处理 气体和流体之间的一个大的边界面积，这样，可以彻底地净化处理气体。
适合地，通过将流体喷洒和/或淋在至少一个填料床上，使所述至少一 个填料床被流体润湿。这样，流体均匀地分配在填料上。
在本发明的另一个优选实施例中，所述流体和/或所述至少一个填料床 被进一步冷却，这样可达到净化处理气体的最优温度。
根据本发明的另一个实施例，在通过至少一个填料床后，处理气体进 入分离装置中。这样，可从处理气体中除去流体的微滴和/或蒸汽和没有被 液态流体吸收的残余废物。
适合地，分离装置包括被冷却的旋风式容器。处理气体在上端沿旋风 式容器圆周的切线方向通入所述旋风式容器中。处理气体在上端的中心处 流出旋风式容器。由于作用在旋风式容器周围流动的处理气体上的离心力 作用，微滴、蒸汽和废物从处理气体中分离出，并冷凝在冷却的容器壁上。
优选，所述分离装置包括电过滤器和/或机械过滤器，这样可以彻底地 从处理气体除去固体颗粒。
适合地，填料包括金属、玻璃或陶瓷材料。这样，填料可具有较长的 寿命。
附图说明
现在根据实施例和示出这些实施例的附图更详细地说明本发明，所述 附图中：
图1为根据本发明实施例的净化回流焊系统的处理气体的装置的示意 性横截面图；
图2为根据本发明实施例的净化回流焊系统的处理气体的装置中的沉 降器的示意性横截面图；
图3为根据本发明实施例的净化回流焊系统的处理气体的装置中的气 体洗涤柱的示意性横截面图。

现根据图1说明本发明的一个实施例。
图1表示根据本发明实施例的净化回流焊系统的处理气体的装置100 的示意性横截面图；
该装置100包括一个气体洗涤柱102。气体洗涤柱102的气体送入装置 115与回流焊系统101连接。气体送入装置115形成为管道形式，它基本上 在垂直方向进入容器106中，并大致穿过该容器的中间。焊接系统100的 处理气体可通过气体送入装置115流入容器106中。在装置100的操作过 程中，容器106被盖116封闭，在对气体洗涤柱102进行维护操作时，可 取下盖116。这样便于进入容器106的内部。
容器106下部的容积132用于容纳用于净化处理气体以去除废物的液 态流体119。这样，在容积132中，形成液态流体119的浴池。流体119可 以包含改性的乙醇、烷氧基产物和聚乙二醇(例如Kolb Reinigungstechnik公 司生产的焊剂气体洗涤剂VP1465)。容积132可以形成为基本上为锥形腔的 形状。在容积132的下部设有将流体119送至容器106的结构125。结构125 可以包括连接流体管道的连接器和打开与关闭容积132和连接器之间的连 接的龙头。
气体送入装置115用于将回流焊系统100的处理气体送至容积132，并 使它进入流体119浴池中。为了这个目的，气体送入装置的开口132位于 装置100操作过程中提供的液态流体119的液面以下。
在容器106的上部，柱板109、111、113一个位于另一个之上地设置。 在柱板109上设置填料床110。相应地，在柱板111、113上也设置填料床 112、114。
柱板109、111、113可以各自包括一个格栅或带有孔的板。适当地设 计格栅的杆之间的开口或板中的孔的尺寸，使得填料不能通过柱板109、 111、113落下。然而，回流焊系统101的处理气体可以流过柱板109、111、 113和填料床110、112、114。
填料可以包括不被处理气体和流体119腐蚀的材料。例如，它可以包 括诸如不锈钢一类的金属、玻璃或陶瓷材料。它可以是长形的，例如近似 圆柱形、立方体形或椭圆体形。在本发明的一个具体实施例中，填块的长 度大约为3cm，直径大约为1cm。在一些实施例中，填块在其表面上可以有 细孔和/或不规则的结构。这样，可将填料表面增大。
容器106不需要包括三个柱板和三个填料床。在另一些实施例中，容 器106包括一个、二个或四个或更多柱板，在每一块柱板上设置一个填料 床。
在柱板109、111、113和设置在它们之上的填料床110、112、114的上 面有一个气体出口117。处理气体可在其从气体送入装置115流过容积132 和填料床110、112、114后，通过气体出口117离开容器106。
另外，装置100包括冷却装置134。冷却装置134包括用于提供冷却剂 的系统105。系统105通过管道128、129与容器106的壳体131连接。壳 体131包括容器106的外壁107和内壁108。冷却剂可通过管道128流入外 壁107和内壁108之间的空间中，通过管道129离开该空间，然后流回系 统134。当冷却剂位于壁107、108之间的空间中时，在冷却剂和流体119 和/或处理气体之间有热交换，这样可降低流体119或处理气体的温度。冷 却装置134可将流体和/或处理气体的温度保持在大约80℃～100℃范围内。 冷却剂例如可以包括水。
在装置100的操作过程中，回流焊系统101的处理气体通过气体送入 装置115流入充满流体119的容积132中。容积132中的流体119的量可通 过用于送进流体的结构125来调节，使得气体送入装置115的孔133位于 流体119的液面以下。处理气体以气泡形式经过流体119。在气泡壁上，回 流焊系统101中的焊接过程的废物可从处理气体进入流体119中。这样， 至少可以部分地除去处理气体中的废物。
当处理气体流过带有流体119的容积132时，处理气体在容器内向上 流动至气体出口117。这样，处理气体顺序流过柱板109、111、113和设置 在其上的填料床110、112、114。
当流过填料床110、112、114时，处理气体与填料的表面接触。处理 气体在流过流体119时所带的流体119微滴可沉积在填料表面上。流体119 的蒸汽可在填料上冷凝，并且这样从处理气体中被除去。另外，焊接过程 的残余废物也可沉积在填料上。尤其在填料床中的全部填料具有很大的表 面时，可以实现进一步净化处理气体。这点可通过对每一个填料床提供大 量的填块，通过提供各自具有填料床的多个柱板，以及/或者通过例如利用 填块表面上的结构和/或细孔增大单个填块的表面来实现。
气体出口117可在处理气体离开容器106后，将处理气体送至分离装 置103。分离装置103包括旋风式容器121。在图1所示的实施例中，容器 121可形成为漏斗形状。容器121的内部空间的上端的半径比下端的大。旋 风式容器121具有外壁120和内壁122。外壁120和内壁122一起形成旋风 式容器121的壳体。冷却剂可通过冷却剂送入口126和通过管道130，从系 统105流入壁120、122之间的空间中。冷却剂可通过冷却剂出口127离开 壳体，并流回系统105。
旋风式容器121的壳体不需要连接至为容器106的壳体131提供冷却 剂的同一系统105。在本发明的另一些实施例中，可对气体洗涤柱102和分 离装置103提供分开的冷却剂源。
在分离装置103操作过程中，旋风式容器121的上端上的开口被盖123 封闭。可以打开盖123，以对分离装置103进行维护操作。
分离装置103具有气体入口118。这个入口可在旋风式容器121的上端， 沿旋风式容器的圆周的切线方向引入处理气体。为了这个目的，气体入口 118可以包括位于旋风式容器内并与其圆周逐渐平行地延伸的管道。
气体出口135装在旋风式容器121的上端的中心。它基本上垂直地通 过盖123。收集容器124位于旋风式容器121的下端。
在装置100的操作过程中，处理气体通过气体入口103并实际上沿容 器圆周切向地流入旋风式容器121中。这样，在容器121内产生处理气体 的回转运动。由于回转运动的作用，处理气体中的固体颗粒和/或小液滴受 到离心力作用，被迫贴附在旋风式容器121的壁122上。它们沿着壁122 向下运动，最后落入收集容器124中。焊接过程的气体废物和流体119的 蒸汽冷凝在冷却的壁122上。然后同样地向下运动，落入收集容器124中。
因此，分离的物质可以特别容易地进入收集容器124中，在旋风式容 器121的内侧上，壁122可具有抗粘接涂层。该抗粘接涂层可包含全氟烷 氧基聚合物(PFA)或特富龙。
处理气体通过气体出口135向上流出旋风式容器121。然后，在再次流 至回流焊系统101之前，处理气体被过滤器装置104进一步净化。过滤器 装置104可以包括本领域技术人员已知的机械过滤器和/或电过滤器。
净化回流焊系统的处理气体的装置100并不必须具有过滤器装置104。 在本发明的另一些实施例中，在离开分离装置103后，处理气体立刻回到 回流焊系统101。在本发明的另一些实施例中，装置100不包括分离装置 103。在这种实施例中，在离开气体洗涤柱102后，处理气体可送至过滤器 装置104。或者，处理气体可从气体洗涤柱102上的气体出口117直接回到 回流焊系统101。在这种情况下，可以省略过滤器装置104。
除了上述的结构元件外，装置100可以包括输送净化剂119和/或冷却 剂的泵。为了清楚起见，图1中没有表示这些泵。
图2表示沉降器200的示意性横截面图。在本发明的一些实施例中， 沉降器200可以代替图1所示的净化回流焊系统的处理气体的装置100中 的气体洗涤柱102。
沉降器200包括容器201。容器201可包括盖210。这个盖在装置100 操作过程中封闭，为了进行保养和维护操作，可以打开，以便进入容器201 的内部。气体送入装置204可将处理气体从回流焊系统101送至容器201。 在容器201的内部，安装其上放置填料床203的柱板206。
另外，容器201包含冷却器205。该冷却器适合冷却剂的贯穿流过，并 可以设置成穿过填料床203的、由导热性高的材料(例如铜或铝)制成的管道 的形式。在另一些实施例中，冷却器可以包括由冷却剂流过的导热性材料 制成的一个或几个空心板。
在本发明的另一些实施例中，容器201还具有类似于气体洗涤柱102(图 1)的壳体131的一个壳体，供冷却剂流过，该壳体用于替代冷却器201，或 作为冷却器201的补充。
沉降器200并不必须象图2所示那样包括一个填料床。在本发明的另 一些实施例中，沉降器可以包括两个或更多填料床。这样，沉降器200包 括至少一个填料床。在一些实施例中，该至少一个填料床占据一半或多于 一半的容器201的容积。
气体出口209装在柱板206的下面。通过气体送入装置204流入容器 201中和通过填料床203的处理气体，可通过气体出口209离开容器201。
沉降器200还包括送入流体119的结构204。这个结构与流体119的贮 存箱202连接。该结构204例如可以包括喷洒装置和/或滴分配器。在容器 201的下端有收集容器208，当流体119通过填料床203和柱板206渗出时， 其可流入收集容器208中。为了使流体119容易向下流动，容器201的下 端可以具有一个旋风式区域207。在该旋风式区域207的末端，装有收集容 器208。
在净化回流焊系统的处理气体的装置100的操作过程中，流体119通 过结构204到达填料床203上。这样，填料被流体119润湿。处理气体从 焊接系统101，通过气体送入装置204流入容器201中，并流过填料床203。 这里，处理气体与流体119接触。在焊接系统101中，由焊接过程产生的 废物被流体119吸收。通过在大约80℃～100℃的范围内冷却，可以保持沉 降器200的工作温度。
然后，处理气体流过气体出口209流出容器201，并可通至分离装置 117、过滤器装置104或回流焊系统101。
图3表示气体洗涤柱300的示意性横截面图，它可代替参照图1描述 的上述净化回流焊系统的处理气体的装置100中的气体洗涤柱102。
气体洗涤柱300包括容器301，它可由盖307封闭。容器301包括柱板 308、310、312，在每一块柱板上放置一个填料床309、311、313。在容器 301的下部有容纳流体119的适合的容积302，液态流体119可通过送入流 体的第一结构303流入该容积中。结构303例如可包括与管道和龙头连接 的适当的接头。
类似于气体洗涤柱102的气体送入装置115的气体送入装置306将处 理气体送至容纳液态流体119的适当的容积302。处理气体流过流体119、 柱板308、310、312和填料床309、311、313，并通过气体出口317离开该 容器。当流过填料床309、311、313时，废物和/或流体119的微滴或蒸汽 可沉积在填料上，从而从处理气体中除去。然后，如上所述，可将处理气 体送至分离装置103、过滤器装置104或回流焊系统101。
液态流体119可利用用于送入流体119的第二种结构314，在填料床 309、311、313上方进入容器301中，使流体119润湿填料床309、311、313。 该第二种结构314与在沉降器200中的结构204类似，可以包括至少一个 喷洒装置和/或至少一个滴分配器。这样，可以改善处理气体在填料床309、 311、313中的净化，并且可利用流体119洗去沉积在填料上的回流焊系统 中的焊接过程的废物。
适合于容纳流体119的容器302可包括一个溢流装置304。该溢流装置 与收集容器305连接。这样，可以补偿通过第二结构314送至容器301的 流体119，使得在装置100操作过程中，容积302中的流体119的液面基本 上保持固定不变。
在适合容纳流体119的容积302和填料床309、311、313中设有冷却 器318、319、320、321。与参照图2描述的上述沉降器200中的冷却器205 类似的这些所述的冷却器可以包括适合于冷却剂(例如水)流过的管道或空 心板。通过冷却可将容积302和填料床309、311、313中的流体119的温度 保持在大约80℃～100℃范围内。在另外一些实施例中，作为已有冷却手段 的补充或者作为其替代，气体洗涤柱可以使冷却剂流过容器301的、类似 于参照图1描述的气体洗涤柱102的壳体131的壳体。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1. 一种净化回流焊系统的处理气体的装置，其具有：
包括至少一个填料床的容器；
将处理气体从上方送至所述容器并使处理气体通过被润湿的填料床的 气体送入装置；
在处理气体流过所述至少一个填料床后将其从所述容器排出的气体出 口；和
用于将液态流体从上方送至所述填料床上的结构。
2. 如权利要求1所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中，还 包括用于容纳适合于引入处理气体的流体浴池的容积。
3. 如权利要求2所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中，所 述气体送入装置使处理气体通过所述容积。
4. 如权利要求2或3所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中， 还包括至少一个柱板，在所述板上放置至少一个填料床。
5. 如权利要求4所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中，包 括一个位于另一个之上地布置的多个柱板，每一个柱板上设置一个填料床。
6. 如权利要求1所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中，所 述用于送入流体的结构利用所述流体润湿所述至少一个填料床。
7. 如权利要求6所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中，所 述用于送入流体的结构包括至少一个喷嘴和/或至少一个滴分配器。
8. 如权利要求6或7所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中， 还包括用于所述流体的收集容器。
9. 如权利要求6～8之一所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其 中，所述至少一个填料床占据所述容器的容积的至少一半。
10. 如上述权利要求之一所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其 中，还包括冷却装置。
11. 如权利要求10所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中， 所述冷却装置包括所述容器的、适合于冷却剂流过的壳体。
12. 如权利要求10所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中， 所述冷却装置包括所述容器内的适合冷却剂流过的冷却器。
13. 如上述权利要求之一所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其 中，还包括分离装置。
14. 如权利要求13所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其中， 所述分离装置包括：
带有适合冷却剂流过的壳体的旋风式容器；
在所述旋风式容器的上端沿所述旋风式容器圆周的切线方向引入处理 气体的气体入口；
设置在所述旋风式容器的上端中心处的基本上垂直的气体出口。
15. 如权利要求13或14所述的净化回流焊系统的处理气体的装置，其 中，所述分离装置包括电过滤器和/或机械过滤器。
16. 一种净化处理气体的装置，其中，填料包括金属、玻璃或陶瓷材料， 该填料从上方被液态流体润湿，并且从上方送来的处理气体通过该填料。
17. 一种净化回流焊系统的处理气体的方法，其中：
通过经由一结构将液态流体送至至少一个填料床上，使填料被所述流 体润湿；并且
从上方送来的处理气体通过至少一个被润湿的填料床，由此使处理气 体与所述液态流体接触。
18. 如权利要求17所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 通过使处理气体通过装有所述流体的容积，使处理气体与该流体接触。
19. 如权利要求18所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 处理气体在流过装有所述液体的容积后，被导引通过其上设置有所述至少 一个填料床的至少一个柱板。
20. 如权利要求19所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 处理气体通过多个柱板，每一个柱板上设置有一个填料床。
21. 如权利要求17所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 通过使所述至少一个填料床被所述流体润湿，使处理气体与该流体接触。
22. 如权利要求21所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 通过将所述流体喷洒或者淋在所述至少一个填料床上，使所述至少一个填 料床被该流体润湿。
23. 如权利要求17～22之一所述的净化回流焊系统的处理气体的方法， 其中，冷却所述流体和/或所述至少一个填料床。
24. 如权利要求17～23之一所述的净化回流焊系统的处理气体的方法， 其中，处理气体在通过所述至少一个填料床后，被通往一分离装置。
25. 如权利要求24所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其中， 所述分离装置包括被冷却的旋风式容器；处理气体在该旋风式容器上端沿 旋风式容器的圆周的切线方向被通入旋风式容器中；并且处理气体在旋风 式容器上端的中心处从所述旋风式容器导出。
26. 如权利要求24或25所述的净化回流焊系统的处理气体的方法，其 中，所述分离装置包括电过滤器和/或机械过滤器。
27. 如权利要求17～26之一所述的净化回流焊系统的处理气体的方法， 其中，填料包括金属、玻璃或陶瓷材料。