专利汇可以提供一种云母片切割装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 云 母片切割装置,主要包括 框架 和驱动架,所述框架顶端中部安装有支板,所述框架顶端位于支板边缘处安装有左右对称的滑轨,滑轨中部滑动安装有驱动架,驱动架中部滑动安装有壳体,壳体内壁顶端中部固定安装有 转轴 架,转轴架中部转动安装有转轴,转轴下部固定安装有 驱动轮 ,所述壳体内侧底端中部安装有X轴 电机 ,X轴电机的电机轴通过 联轴器 连接转轴,所述壳体内侧左部安装有 激光切割 器,激光 切割器 的切割头延伸至壳体底端外部。本实用新型在结构上设计合理,本装置使用激光取代传统冲切加工装置,加工适应能 力 强,装置带有降温装置,防止加工边缘灼烧,且在对云母片进行加工时,夹持稳定,操作简单快捷,加工 精度 高。,下面是一种云母片切割装置专利的具体信息内容。
1.一种云母片切割装置,主要包括框架(1)和驱动架,其特征在于,所述框架(1)顶端中部安装有支板(12),所述框架(1)顶端位于支板(12)边缘处安装有左右对称的滑轨(5),滑轨(5)中部滑动安装有驱动架,驱动架中部滑动安装有壳体(7),壳体(7)内壁顶端中部固定安装有转轴架(25),转轴架(25)中部转动安装有转轴(24),转轴(24)下部固定安装有驱动轮(26),所述壳体(7)内侧底端中部安装有X轴电机(28),X轴电机(28)的电机轴通过联轴器连接转轴(24),所述壳体(7)内侧左部安装有激光切割器(29),激光切割器(29)的切割头延伸至壳体(7)底端外部,所述壳体(7)内侧右部安装有气泵(27),气泵(27)顶端安装有出风管(21),出风管(21)底端延伸至壳体(7)底端外部,所述气泵(27)的进风口通过管路延伸至壳体(7)右端外部,所述框架(1)顶端固定安装有左右对称的导杆(6),导杆(6)外侧套设有滑套(10),左右对称的所述滑套(10)之间固定安装有滑杆(9),滑杆(9)外侧套设有等距排列的耐磨套(16),耐磨套(16)外侧固定安装有拨片(8),所述耐磨套(16)外侧安装有橡胶片(13),橡胶片(13)和拨片(8)对称设置在耐磨套(16)两侧,所述耐磨套(16)内侧安装有扭力弹簧(15),扭力弹簧(15)一端固定连接滑杆(9)外壁,扭力弹簧(15)另一端固定连接耐磨套(16)内壁。
2.根据权利要求1所述的云母片切割装置,其特征在于,所述驱动架主要包括导轨(14)、驱动壳(11)和辅助滑座(4),所述导轨(14)左端固定连接驱动壳(11)外壁,所述导轨(14)右端固定连接辅助滑座(4),辅助滑座(4)与位于右部的所述滑轨(5)滑动连接,所述驱动壳(11)与位于左部的所述滑轨(5)滑动连接,所述驱动壳(11)内侧左部安装有Y轴电机(22),Y轴电机(22)的电机轴安装有电机轮,所述驱动壳(11)内侧中部转动安装有从动轴(18),从动轴(18)左部固定安装有从动轮(17),所述电机轮与从动轮(17)啮合连接,所述从动轴(18)中部固定安装有齿条轮(19),位于左部的所述滑轨(5)顶端安装有与齿条轮(19)配合的Y轴齿条(23),所述导轨(14)前端中部固定安装有X轴齿条(20)。
3.根据权利要求1或2所述的云母片切割装置,其特征在于,所述驱动轮(26)和X轴齿条(20)啮合连接。
4.根据权利要求1所述的云母片切割装置,其特征在于,所述框架(1)顶端转动安装有上板(2),上板(2)中部设置有透视窗。
5.根据权利要求1或2所述的云母片切割装置,其特征在于,所述框架(1)内侧左部安装有控制模块(3),所述框架(1)前侧安装有与控制模块(3)配合的盖板,所述控制模块(3)与Y轴电机(22)、气泵(27)、X轴电机(28)和激光切割器(29)均电性连接,所述控制模块(3)、Y轴电机(22)、气泵(27)、X轴电机(28)和激光切割器(29)与外部电源均电性连接,所述控制模块(3)为数控主机。
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