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多层陶瓷片状电容器

阅读:282发布:2023-03-13

专利汇可以提供多层陶瓷片状电容器专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了多层陶瓷片状电容器,包括片状电容器本体,所述片状电容器本体包括外 电极 端头与介质体,两个所述外电极端头分别设置在介质体的两端,所述介质体包括第一外介质层、一级防断裂层、内电极一层、内电极二层、第一内介质层、第二外介质层、第二内介质层与二级防断裂层,所述防断裂层的内壁设置有第一外介质层,所述第一外介质层的内部设置有内电极一层,所述第一外介质层的底部设置有第一内介质层。本实用新型通过设置的一级防断裂层与二级防断裂层,在内部出现张 力 的不同 热膨胀 系数及导热率当 温度 转变率过大时,接近外露端头和陶瓷端接的界面处设置防 断层 ,减少因热击而导致破裂的现象。,下面是多层陶瓷片状电容器专利的具体信息内容。

1.多层陶瓷片状电容器,包括片状电容器本体(1),其特征在于,所述片状电容器本体(1)包括外电极端头(2)与介质体(13),两个所述外电极端头(2)分别设置在介质体(13)的两端,所述介质体(13)包括第一外介质层(7)、一级防断裂层(6)、内电极一层(8)、内电极二层(9)、第一内介质层(10)、第二外介质层(11)、第二内介质层(12)与二级防断裂层(14),所述防断裂层(6)的内壁设置有第一外介质层(7),所述第一外介质层(7)的内部设置有内电极一层(8),所述第一外介质层(7)的底部设置有第一内介质层(10),所述第一内介质层(10)的内部设置有内电极二层(9),二级防断裂层(14)的顶部设置在第二外介质层(11)的底部,所述介质体(13)外壁的两侧均固定连接有三级保护层(5),所述三级保护层(5)的外壁设置有二级保护层(4),二级保护层(4)的外壁设置有一级保护层(3)。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷片状电容器,其特征在于,所述第一内介质层(10)与第二内介质层(12)均设置有多层,且第一内介质层(10)与第二内介质层(12)依次相叠加
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷片状电容器,其特征在于,所述第一外介质层(7)、第一内介质层(10)、第二内介质层(12)与第二外介质层(11)通过烧结结合成一体,且第一外介质层(7)、第一内介质层(10)、第二内介质层(12)与第二外介质层(11)的为陶瓷层。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷片状电容器,其特征在于,所述第二内介质层(12)内部设置有内电极一层(8),所述第一内介质层(10)的内部设置有内电极二层(9),所述内电极一层(8)与内电极二层(9)为金属电极。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷片状电容器,其特征在于,所述一级保护层(3)为材质层、二级保护层(4)为镍材质层与三级保护层(5)为材质层。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷片状电容器,其特征在于,所述内电极一层(8)与内电极二层(9)呈交错对称的设置,且内电极一层(8)与内电极二层(9)的边为弧形。

说明书全文

多层陶瓷片状电容器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电容器技术领域,尤其涉及多层陶瓷片状电容器。

背景技术

[0002] 陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷,多层陶瓷片状电容器已经被广泛地用作微型、高容量和高可靠性的电子元件,片式多层瓷介电容器简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器,多层陶瓷片状电容器,陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。
[0003] 现有的多层陶瓷片状电容器端头的选择至关重要,全端头生产工艺较低,耐焊性较差,端头物理强度较低,接时速度要快,否则会出现银熔融现象而损坏端头,而钯全银端头的可焊性也随着存放时间而改变,在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张的不同热膨胀系数及导热率,当温度转变率过大时,在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方容易出现因热击而破裂的现象,内电极层边电场容易畸形,因此,亟需设计多层陶瓷片状电容器来解决上述问题。实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的全银端头生产工艺较低,耐焊性较差,端头物理强度较低,接时速度要快,否则会出现银锡熔融现象而损坏端头,而钯全银端头的可焊性也随着存放时间而改变,在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率,当温度转变率过大时,在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方容易出现因热击而破裂的现象,内电极层边角处电场容易畸形的缺点,而提出的多层陶瓷片状电容器。
[0005] 为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
[0006] 多层陶瓷片状电容器,包括片状电容器本体,所述片状电容器本体包括外电极端头与介质体,两个所述外电极端头分别设置在介质体的两端,所述介质体包括第一外介质层、一级防断裂层、内电极一层、内电极二层、第一内介质层、第二外介质层、第二内介质层与二级防断裂层,所述防断裂层的内壁设置有第一外介质层,所述第一外介质层的内部设置有内电极一层,所述第一外介质层的底部设置有第一内介质层,所述第一内介质层的内部设置有内电极二层,二级防断裂层的顶部设置在第二外介质层的底部,所述介质体外壁的两侧均固定连接有三级保护层,所述三级保护层的外壁设置有二级保护层,二级保护层的外壁设置有一级保护层。
[0007] 上述技术方案的关键构思在于:在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率,当温度转变率过大时,在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方容易出现因热击而破裂的现象,可以对多层陶瓷片状电容器的陶瓷介质设置防断层
[0008] 进一步的,所述第一内介质层与第二内介质层均设置有多层,且第一内介质层与第二内介质层依次相叠加
[0009] 进一步的,所述第一外介质层、第一内介质层、第二内介质层与第二外介质层通过烧结结合成一体,且第一外介质层、第一内介质层、第二内介质层与第二外介质层的为陶瓷层。
[0010] 进一步的,所述第二内介质层内部设置有内电极一层,所述第一内介质层的内部设置有内电极二层,所述内电极一层与内电极二层为金属电极。
[0011] 进一步的,所述一级保护层为银材质层、二级保护层为镍材质层与三级保护层为锡材质层。
[0012] 进一步的,所述内电极一层与内电极二层呈交错对称的设置,且内电极一层与内电极二层的边角为弧形。
[0013] 本实用新型的有益效果为:
[0014] 1.通过设置的一级防断裂层与二级防断裂层,在内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率当温度转变率过大时,接近外露端头和陶瓷端接的界面处设置防断层,减少因热击而导致破裂的现象。
[0015] 2.通过设置的一级保护层、二级保护层、三级保护层,这三层保护层电端头分别使用不同材质,三种保护层银、镍、锡材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺,符合操作条件。
[0016] 3.通过设置的内电极一层与内电极二层,其内电极一层与内电极二层的边角为弧形,减少了内电极层边角处电场容易畸形现象的发生。附图说明
[0017] 图1为本实用新型提出的多层陶瓷片状电容器的结构示意图;
[0018] 图2为本实用新型提出的多层陶瓷片状电容器的第二内介质层与第一内介质层结构示意图;
[0019] 图3为本实用新型提出的多层陶瓷片状电容器的结构剖面示意图。
[0020] 图中:1片状电容器本体、2外电极端头、3一级保护层、4二级保护层、5三级保护层、6一级防断裂层、7第一外介质层、8内电极一层、9内电极二层、10第一内介质层、11第二外介质层、12第二内介质层、13介质体、14二级防断裂层。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0022] 需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0023] 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024] 请同时参见图1至图3,多层陶瓷片状电容器,包括片状电容器本体1,片状电容器本体1包括外电极端头2与介质体13,两个外电极端头2分别设置在介质体13的两端,介质体13包括第一外介质层7、一级防断裂层6、内电极一层8、内电极二层9、第一内介质层10、第二外介质层11、第二内介质层12与二级防断裂层14,在内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率当温度转变率过大时,接近外露端头和陶瓷端接的界面处设置一级防断裂层6与二级防断裂层14,防断裂层6的内壁设置有第一外介质层7,第一外介质层7的内部设置有内电极一层8,第一外介质层7的底部设置有第一内介质层10,第一内介质层10的内部设置有内电极二层9,二级防断裂层14的顶部设置在第二外介质层11的底部,介质体13外壁的两侧均固定连接有三级保护层5,三级保护层5的外壁设置有二级保护层4,二级保护层4的外壁设置有一级保护层3,三种保护层银、镍、锡材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺,符合操作条件。
[0025] 从上述描述可知,本实用新型具有以下有益效果:通过设置的一级防断裂层6与二级防断裂层14,在内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率当温度转变率过大时,接近外露端头和陶瓷端接的界面处设置防断层,减少因热击而导致破裂的现象。
[0026] 进一步的,第一内介质层10与第二内介质层12均设置有多层,且第一内介质层10与第二内介质层12依次相叠加。
[0027] 进一步的,第一外介质层7、第一内介质层10、第二内介质层12与第二外介质层11通过烧结结合成一体,且第一外介质层7、第一内介质层10、第二内介质层12与第二外介质层11的为陶瓷层。
[0028] 进一步的,第二内介质层12内部设置有内电极一层8,第一内介质层10的内部设置有内电极二层9,内电极一层8与内电极二层9为金属电极。
[0029] 进一步的,一级保护层3为银材质层、二级保护层4为镍材质层与三级保护层5为锡材质层,三种材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺。
[0030] 进一步的,内电极一层8与内电极二层9呈交错对称的设置,且内电极一层8与内电极二层9的边角为弧形,减少了内电极层边角处电场容易畸形现象的发生。
[0031] 采用上述,通过设置的一级保护层3、二级保护层4、三级保护层5,这三层保护层电镀端头分别使用不同材质,三种保护层银、镍、锡材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺,符合操作条件。
[0032] 以下再列举出几个优选实施例或应用实施例,以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献:
[0033] 实施例1
[0034] 多层陶瓷片状电容器,包括片状电容器本体1,片状电容器本体1包括外电极端头2与介质体13,两个外电极端头2分别设置在介质体13的两端,介质体13包括第一外介质层7、一级防断裂层6、内电极一层8、内电极二层9、第一内介质层10、第二外介质层11、第二内介质层12与二级防断裂层14,防断裂层6的内壁设置有第一外介质层7,第一外介质层7的内部设置有内电极一层8,第一外介质层7的底部设置有第一内介质层10,第一内介质层10的内部设置有内电极二层9,二级防断裂层14的顶部设置在第二外介质层11的底部,介质体13外壁的两侧均固定连接有三级保护层5,三级保护层5的外壁设置有二级保护层4,二级保护层4的外壁设置有一级保护层3,三种保护层银、镍、锡材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺,符合操作条件。
[0035] 其中,第一内介质层10与第二内介质层12均设置有多层,且第一内介质层10与第二内介质层12依次相叠加;第一外介质层7、第一内介质层10、第二内介质层12与第二外介质层11通过烧结结合成一体,且第一外介质层7、第一内介质层10、第二内介质层12与第二外介质层11的为陶瓷层;第二内介质层12内部设置有内电极一层8,第一内介质层10的内部设置有内电极二层9,内电极一层8与内电极二层9为金属电极;一级保护层3为银材质层、二级保护层4为镍材质层与三级保护层5为锡材质层,三种材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺;内电极一层8与内电极二层9呈交错对称的设置,且内电极一层8与内电极二层9的边角为弧形,减少了内电极层边角处电场容易畸形现象的发生。
[0036] 工作原理:使用时,把外电极端头2焊接在指定位置,外电极端头焊接的一级保护层3、二级保护层4、三级保护层5,这三层保护层电镀端头分别使用不同材质,三种保护层银、镍、锡材质层的耐焊性性能优越,端头物理强度高,可焊性好,适用于自动贴片机焊接及手工焊接等焊接工艺,符合操作条件,在内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率当温度转变率过大时,接近外露端头和陶瓷端接的界面处设置一级防断裂层6与二级防断裂层14,在受到外部热击时,能够较为有效的减少因热击而导致破裂的现象,陶瓷介质体破裂的现象的减少,会使多层陶瓷片状电容器的使用时间延长,内电极一层8与内电极二层9的边角为弧形,减少了内电极层边角处电场容易畸形现象的发生。
[0037] 以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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