技术领域
[0001] 本
发明涉及CT设备技术领域，尤其涉及金属注射成型二维CT X 射线二维
准直器。
背景技术
[0002] 在CT系统中需要对到达探测器的X光进行有效分离，使得其准确地反映前端物体的成像，为了达到此目的，X光准直器运用而生，应用 X 射线准直器能够降低因杂散射线对相邻像元的干扰，从而提高图像成像
质量。由于被检物体结构和组成成分的复杂性, 很难在理论上根除散射的影响，通常采用后准直器加以改善，另一方面, 在实际应用中后准直器也往往决定了CT阵列探测器中每个探测单元的探测窗大小，单元探测器窗尺寸越小，越有利于提高CT 系统的空间
分辨率。
[0003] 在大型CT中, 探测器阵列往往由数千路探测单元组成，后准直器多采用二维准直的方式 ,来消除各个方向上的散射
光子的干扰，但是，于阵列成像探测器而言,二维准直器不但要考虑针对单路探测单元的准直与屏蔽，要考虑相邻探测单元之间的相互串扰,在加工制作与材料选择上难度很大,通常采用增大相邻准直孔间距并结合准直器整体微蠕动的方式来实现完备
数据采集，使CT扫描更加复杂化，CT扫描时间成倍增加。目前，世界上还没有一家公司具有理想的二维CT准直器，PHILIP具有聚焦的二维准直器，但其成本很高，通用电气公司也有自己的二维准直器，成本也居高不下，难以满足规模化生产的需求。二维准直器研发生产成本超高，国内的医疗公司还没有自己开发的二维准直器，寄希望于购买现成的二维准直器，以和他们的系统配套。
发明内容
[0004] 发明目的：本发明所要解决的二维准直器加工制作、材料选择难度大，研发成本高和生产技术空缺的技术问题，本发明提供金属注射成型二维CT X 射线二维准直器。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：金属注射成型二维CT X 射线二维准直器，包括：准直器部件，所述准直器部件包括：部件
基板、连接
块、
连接线条、圆形
凸块、圆形凹槽，所述部件基板的两端设有连接块，所述部件基板的中侧设有连接线条，所述连接块的上端设有圆形凸块，所述连接块的下端设有圆形凹槽。
[0006] 其中，所述圆形凸块与圆形凹槽配合连接。
[0007] 其中，所述连接线条的上端间距（h）小于下端间距（H）。
[0008] 其中，所述连接块的宽度（L）
自下而上变小。
[0009] 其中，所述连接线条的下端间距（H）与连接块的宽度（L）大小可一致。
[0010] 本发明还提供了金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的制备方法，包括以下步骤：S1：浆料制备，制备
金属粉末，利用有机胶黏将金属粉末制成可注射的浆料；
[0011] S2：注射成型，设计金属注射成型的模具，利用金属注射成型机注射成型单片或一层的准直器部件；
[0012] S3：重叠部件，重叠由S2制造的准直器部件至所需的片数；
[0013] S4：粘结成型，将重叠好的二维准直器部件放入粘结剂中，进行粘接，形成二维准直器胚体；
[0014] S5：烘干
固化，将上述二维准直器胚体放入恒温烘箱，按照粘结剂的固化特性将整个准直器进行固化；
[0015] S6：尺寸校正，对二维准直器的物理尺寸进行修正，完成整个制备过程。
[0016] 进一步，所述S1中金属粉末为钨或钼中的一种。
[0017] 本发明具有以下有益效果：
[0018] （1）在低温制备过程下，只需要将金属粉和粘结胶黏剂混物就可以，不需要将金属粉熔解，因此工艺简单，成本低；
[0019] （2）二维准直器的线条宽度取决于金属注射模具的设计尺寸，一般可以在0.1-0.2mm, 可以满足准直器的制备要求；
[0020] （3）注射成型样品表面比较光滑，不需要后期的
抛光过程；
[0021] （4）制备效率高、设备投入成本低，因此制备二维准直器的成本也比较低；
[0022] （5）本二维准直器还可适用于高能射线的应用场合，如x 光、伽
马射线
中子、beta射线等的探测；
[0023] （6）本二维准直器可以应用于大尺寸的
辐射探测设备，如大型的医疗仪器，如CT、单光子发射计算机
断层扫描（SPECT）以及安检CT等。
附图说明
[0024] 图1为本发明金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的准直器部件的仰视示意图。
[0025] 图2为本发明金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的准直器部件的俯视示意图。
[0026] 图3为图2的局部结构示意图。
[0027] 图4为本发明金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的准直器部件的部件基板的结构示意图。
[0028] 图5 为本发明的二维准直器的立体示意图。
[0029] 图中：11、部件基板，12、连接块，13、连接线条，14、圆形凸块，15、圆形凹槽。
具体实施方式
[0030] 以下结合附图并通过具体
实施例对本发明做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对本发明的各种等价形式的
修改均落于本
申请所附
权利要求所限定的范围。
[0031] 实施例1
[0032] 如图1-3所示，金属注射成型二维CT X 射线二维准直器，包括：准直器部件，所述准直器部件包括：部件基板11、连接块12、连接线条13、圆形凸块14、圆形凹槽15，所述部件基板11的两端设有连接块12，所述部件基板11的中侧设有连接线条13，所述连接块12的上端设有圆形凸块14，所述连接块的下端设有圆形凹槽15。
[0033] 进一步，所述圆形凸块14与圆形凹槽配合15连接。
[0034] 进一步，所述连接线条13的上端间距（h）小于下端间距（H）。
[0035] 进一步，所述连接块12的宽度（L）自下而上变小。
[0036] 所述（H）的大小与探测器的
像素大小一致。
[0037] 所述（L）的大小与探测器的像素大小一致。
[0038] 本实施例金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的制备方法，包括以下步骤：
[0039] S1：浆料制备，制备金属粉末，利用有机胶黏将金属粉末制成可注射的浆料；
[0040] S2：注射成型，设计金属注射成型的模具，利用金属注射成型机注射成型单片或一层的准直器部件；
[0041] S3：重叠部件，重叠由S2制造的准直器部件至所需的片数；
[0042] S4：粘结成型，将重叠好的二维准直器部件放入粘结剂中，进行粘接，形成二维准直器胚体；
[0043] S5：烘干固化，将上述二维准直器胚体放入恒温烘箱，按照粘结剂的固化特性将整个准直器进行固化；
[0044] S6：尺寸校正，对二维准直器的物理尺寸进行修正，完成整个制备过程。
[0045] 进一步，步骤S1中金属粉末为钨或钼中的一种。
[0046] 实施例2
[0047] 如图4所示，金属注射成型二维CT X 射线二维准直器，包括：准直器部件，所述准直器部件包括：部件基板11和连接线条13，所述部件基板11的中侧设有连接线条13。
[0048] 其中，所述连接线条13的上端间距（h）小于下端间距（H）。
[0049] 所述（H）的大小与探测器的像素大小一致。
[0050] 其中，所述连接线条13的宽度自下而上变小。
[0051] 进一步，所述准直器部件11直接形成与探测器大小一致的二维准直器，二维准直器的形状如图5所示。
[0052] 在该情况下，二维准直器直接与下面的探测器粘接。
[0053] 本实施例金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的制备方法，包括以下步骤：
[0054] S1：浆料制备，制备金属粉末，利用有机胶黏将金属粉末制成可注射的浆料；
[0055] S2：注射成型，设计金属注射成型的模具，利用金属注射成型机注射成型单片或一层的准直器部件；
[0056] S3：重叠部件，重叠由S2制造的准直器部件至所需的片数；
[0057] S4：粘结成型，将重叠好的二维准直器部件放入粘结剂中，进行粘接，形成二维准直器胚体；
[0058] S5：烘干固化，将上述二维准直器胚体放入恒温烘箱，按照粘结剂的固化特性将整个准直器进行固化；
[0059] S6：尺寸校正，对二维准直器的物理尺寸进行修正，完成整个制备过程。
[0060] 进一步，步骤S1中金属粉末为钨或钼中的一种。
[0061] 上述实施例中，L和H的大小可以相等，即矩形的探测器像素。
[0062] 本发明二维准直器连接线条的上端间距（h）小于下端间距（H），由此形成针对射线点
光源的Z方向的聚焦，连接线条的宽度（L）自下而上变小，形成对射线X方向的聚焦。
[0063] 本发明金属注射成型二维CT X 射线二维准直器的制备方法，工艺简单，尺寸精确，无需后期处理，生产成本低，有广阔的市场前景。
