技术领域
[0001] 本实用新型属于
电子技术领域，具体涉及一种邦定结构及显示模组。
背景技术
[0002] 柔性
电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯
薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷
电路板。FPC具有重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，可以在技术空间内任意移动和收缩，容易实现元器件装配和
导线的一体化，因此被广泛地应用于手机、
平板电脑、PDA、
数码相机以及新兴的可穿戴产品中。
[0003] 根据设计要求的不同，FPC的形状多种多样，但是主要元件仍为金
手指、
连接线、焊
点焊盘等。如图1所示，在柔性电路板的实际生产中，采用丝网印刷或者化学
镀等方法在柔性基材上制备金手，使得金手指与柔性基材的
接触面为面面接触。但是，由此邦定结构制备的显示器件因外界
温度、湿度等使用环境发生变化时，易出现柔性基材膨胀、收缩等
变形情况，使得金手指与柔性基材之间的接触面产生
断层，导致
信号传输不佳或中断，严重影响产品的显示功能，影响其使用。实用新型内容
[0004] 因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服
现有技术中当外界环境发生变化时，柔性电路板的金手指与柔性基材的接触面易发生断层，从而导致
信号传输不佳、显示不良的的难题。
[0005] 为此，本实用新型提供一种邦定结构，包括层叠设置的第一基底、功能层以及第二基底，所述功能层包括离散设置在所述第一基底上的若干第一金手指以及离散设置在所述第二基底上的第二金手指，至少一个所述第二金手指与所述第一金手指卡接。
[0006] 可选的，所述邦定结构包括设置在所述第一基底上的至少一个第一邦定区域和至少一个第一非邦定区域，设置在所述第二基底上的至少一个第二邦定区域和至少一个第二非邦定区域，所述第一邦定区域与所述第二邦定区域对应；第一金手指位于所述第一邦定区域内，所述第二金手指位于所述第二邦定区域内。
[0007] 可选的，至少一个所述第一金手指远离所述第一基底的端面为平面，并插接于两个相邻所述第二金手指形成的第二间隙中；和/或，
[0008] 至少一个所述第二金手指远离所述第二基底的端面为平面，并插接于两个相邻所述第一金手指形成的第一间隙中。
[0009] 可选的，至少一个所述第一金手指远离所述第一基底的端面与对应的所述第二金手指远离所述第二基底的端面为相互吻合的凹凸结构。
[0010] 可选的，所述第一金手指、所述第二金手指为圆台结构。
[0011] 可选的，所述第一基底和/或所述第二基底为聚酰亚胺层或聚酯薄膜层。
[0012] 可选的，还包括至少一层玻璃
基板，所述第一基底和/或所述第二基底远离所述功能层的底面设置在所述玻璃基板上。
[0013] 本实用新型还提供一种包括上述邦定结构的显示模组。
[0014] 本实用新型技术方案，具有如下优点：
[0015] 1.本实用新型提供的邦定结构，包括层叠设置的第一基底、功能层以及第二基底，功能层包括设置在第一基底上的若干第一金手指以及设置在第二基底上的若干第二金手指，第一金手指、第二金手指各自离散地设置在所在基底上，也即，任一个第一金手指与其相邻的第一金手指存在间隙，任一个第二金手指与其相邻的第二金手指存在间隙。此邦定结构，由现有的金手指与所在基底的“面面接触”变为金手指与所在基底的离散的“点接触”，在外界温度、湿度等使用环境发生变化时，当基底发生微小膨胀、收缩等变形时，位于同一基底上任一个金手指存在足够间隙跟随所在基底变形而发生微小移动而不相互影响，避免了现有的金手指与所在基底“面面接触”时不能同步变形而产生分离、断层现象；
[0016] 同时，第一金手指与第二金手卡接，当基底发生膨胀、收缩变形时，相邻的第一金手指与第二金手指之间产生相互的
挤压作用
力，使得接触更加紧密，增加邦定的
稳定性，更有利于信号传输，保障显示功能。
[0017] 2.本实用新型提供的邦定结构，包括设置在第一基底上的至少一个第一邦定区域和至少第一非邦定区域，设置在第二基底上的至少一个第二邦定区域和至少一个第二非邦定区域，第一金手指位于第一邦定区域内，第二金手指位于第二邦定区域内。
[0018] 此结构的邦定结构，第一非邦定区域、第二非邦定区域为柔性绝缘基底材料，在保证邦定结构能够实现良好弯曲的情况下，相邻的第一邦定区域之间或者相邻的第二邦定区域之间不发生接触而出现
短路现象，保证邦定结构的稳定性和安全性。
[0019] 3.本实用新型提供的邦定结构，第一金手指远离第一基底的端面、第二金手指远离第二基面的端面为相互吻合的凹凸结构，两个端面以搭接实现良好连接，进一步增强第一金手指与第二金手指的连接紧密性，更利于邦定稳定性。
[0020] 4本实用新型提供的邦定结构，结构简单，便于制造。
附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022] 图1为现有技术中显示模组中一种邦定结构示意图；
[0023] 图2为本实用新型
实施例1提供的第一种邦定结构示意图(第一金手指、第二金手指为圆台结构，其端面为平面结构)；
[0024] 图3为图2中第一基底的俯视图；
[0025] 图4为图2中第二基底的仰视图；
[0026] 图5为本实用新型实施例1提供的第二种邦定结构示意图(第一金手指、第二金手指为圆台结构，其端面为锯齿结构)；
[0027] 图6为本实用新型实施例1提供的第二种邦定结构示意图(第一金手指、第二金手指为圆台结构，其端面为凹凸结构)；
[0028] 图7为本实用新型实施例1提供的第三种邦定结构示意图(第一金手指、第二金手指为圆台结构，其端面为平面和凹凸结构)
[0029] 图8为本实用新型实施例1提供的第四种邦定结构示意图(第一金手指、第二金手指为锯齿结构)；
[0030] 附图标记说明：
[0031] 1-第一基底；11-第一邦定区域；12-第一非邦定区域；
[0032] 2-第二基底；21-第二邦定区域；22-第二非邦定区域；
[0033] 3-功能层；31-第一金手指；32-第二金手指；33-第一间隙；34-第二间隙。
具体实施方式
[0034] 下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036] 本实用新型可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本实用新型的构思充分传达给本领域技术人员，本实用新型将仅由
权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
[0037] 实施例1
[0038] 本实施例提供一种邦定结构，如图2所示，包括第一基底1、第二基底2以及设置在第一基底1和第二基底2之间的功能层3。第一基底1、第二基底2的材质独立地选自聚酰亚胺、聚酯、玻璃。如图3所示，第一基底1的上表面设置有间隔的第一邦定区域11和第一非邦定区域12；对应地，如图4所示，第二基底2的下表面设置有间隔的第二邦定区域21和第一非邦定区域22。
[0039] 此结构的邦定结构，第一非邦定区域12、第二非邦定区域22空隙较大，且采用绝缘基底材料连接，当第一基底1或者第二基底2发生弯曲形变时，相邻的两个第一邦定区域11之间或者相邻的两个第二邦定区域21之间不会发生接触而出现短路现象，保证邦定结构的稳定性和安全性。
[0040] 作为本实用新型的一个实施例，本实施例中，第一基底1和第二基底2的材质均选自聚酰亚胺。
[0041] 如图2和图3所示，第一邦定区域11内设置若干第一金手指31，第一金手指31为圆台结构，其侧面与第一基底1接触的下端面夹
角为80～89°，其远离第一基底1的端面为平面。第一金手指31在第一基底1上表面呈离散状阵列分布，位于同一第一邦定区域11内的相邻两个第一金手指31之间预留第一间隙33。
[0042] 如图2和图4所示，第二邦定区域21内设置若干第二金手指32，第二金手指32为圆台结构，其侧面与第一基底1接触的下端面夹角为80～89°，其远离第二基底2的端面为平面。第二金手指32在第二基底2下表面呈离散状阵列分布，位于同一第二邦定区域21内的相邻两个第二金手指32之间预留第二间隙34。第一金手指31插接于第二间隙34中，第二金手指32插接于第一间隙33中，从而形成功能层3。
[0043] 此邦定结构，第一金手指31与第一基底1为“点接触”，第二金手指32与第二基底2为“点接触”，在外界温度、湿度等使用环境发生变化时，基底发生微小膨胀、收缩等变形，位于第一基底1上的第一金手指31之间以及位于第二基底2上的第二金手指32之间皆存在足够间隙跟随所在基底变形而发生微小移动而不相互影响，避免了现有的金手指与所在基底“面面接触”时不能同步变形而产生分离、断层现象；同时，第一金手指31与第二金手指32卡接，当第一基底1或第二基底2发生膨胀、收缩变形时，相邻的第一金手指31与第二金手指32之间产生相互的挤压作用力，使得接触更加紧密，增加邦定的稳定性，更有利于信号传输，保障显示功能。
[0044] 作为本实用新型的一个实施例，本实施例中，第一金手指31侧面与第一基底1接触的下端面夹角为89°；第二金手指32侧面与第二基底2接触的上端面夹角为89°。
[0045] 作为本实用新型的可变换的实施例，第一金手指11远离第一基底1的端面、第二金手指21远离第二基底2的端面还可以设置成除平面结构以外的其它结构，如第一金手指11的端面、第二金手指21的端面为锯齿状结构，如图5所示；或者第一金手指11的端面为方形凸起结构、第二金手指21的端面方形凹陷结构，如图6所示；或者第一金手指11的部分端面为方形凸起结构、部分为平面结构，第二金手指21的部分端面方形凹陷结构、部分为平面结构，如图7所示，等等；只要能实现第一金手指31与第二金手指32的端面吻合即可，均可实现本实用新型的目的，属于本实用新型保护的范围。
[0046] 作为本实用新型的另一个可变换的实施例，第一金手指31和第二金手指32的结构还可以不设置成圆台结构，而设置成锯齿状结构，如图8所示，或者棱柱结构等等，只要能实现第一金手指31和第二金手指32卡接，保证二者紧密连接即可，均可实现本实用新型的目的，属于本实用新型保护的范围。
[0047] 实施例2
[0048] 本实施例提供一种显示模组，包括实施例1提供的任一结构的邦定结构。
[0049] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的
基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
