具自然对流结构的电子装置
专利汇可以提供具自然对流结构的电子装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种具增强自然 对流 结构的 电子 装置，其包含一本体，置于一表面上，且其顶面和底面上分别设有相对应的开口；至少一印刷 电路 板，置于该本体内部；一板件，其置于该本体的内部，该板件贯穿该本体并且具有贯穿该板件且与该本体的顶面与底面上的开口相连通的至少一孔洞，其中该板件是用以将该印刷 电路板 与外界空气隔离；以及至少一 支撑 组件，置于该本体的该底面；本发明利用支撑组件的高度，使电子装置底部及附近的空气得以经由该孔洞流通，以达成散去电子装置的热量的目的。，下面是具自然对流结构的电子装置专利的具体信息内容。
1、一种具自然对流结构的电子装置，包含：
一本体，置于一表面上，且其顶面和底面上分别设有相对应的开口；
至少一印刷电路板，置于该本体内部；
一板件，其置于该本体的内部，该板件贯穿该本体并且具有贯穿该板件 且与该本体的顶面与底面上的开口相连通的至少一孔洞，其中该板件是用以 将该印刷电路板与外界空气隔离；以及至少一支撑组件，置于该本体的该底面。
2、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，所 述印刷电路板具有一开孔，该开孔的中心与该孔洞的中心位于同一轴向上， 且此轴向垂直于该顶面与底面。
3、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 支撑组件具有至少一高度，且该高度配合该电子装置的尺寸大小而变化。
4、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 高度大于或等于3mm。
5、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 孔洞位于该本体的中央。
6、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 孔洞具有一开口，位于该本体的一侧。
7、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 本体与该孔洞为一体成型的结构。
8、如权利要求1所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，该 本体的底面具有一向本体内部凹陷的弧度。
9、一种具自然对流结构的电子装置，包含：
一本体，置于一表面上，该本体的顶面和底面上分别设有相对应的开口， 且该本体的底面具有一向本体内部凹陷的弧度结构；以及
至少一印刷电路板，置于该本体内部；
一板件，其置于该本体的内部，该板件贯穿该本体并且具有贯穿该板件 且与该本体的顶面与底面上的开口相连通的至少一孔洞，其中该板件是用以 将该印刷电路板与外界空气隔离。
10、如权利要求9所述的具自然对流结构的电子装置，其特征在于，还 包含一支撑组件，置于该本体的该底面。
技术领域
背景技术
然而，随着集成电路的集成化，电子装置的体积亦同步缩小，但电子装 置体积缩小所衍生的散热问题则愈形严重。通常电源转接器于运作时，其印 刷电路板上的电子组件会产生极高的热量，而传统的电源转接器由塑料材质 的上下壳体所组合，很明显地塑料壳体不易传导热量，因此会有热量不易散 逸且累积于电源转接器壳体内部的问题衍生。如无法有效解决散热问题，将 使电源转接器内部的电子组件易于损坏，如此不只大大地降低了电源转接器 的使用寿命，且更降低了电源转接器的电源转换效率。
虽然，目前市面上亦有为解决散热问题而在上下壳体上提供如图2所示 的多个散热孔20设计。然而，散热孔20的设计只能被动地通过散热孔20 内气流温度与周围环境温度的温差所造成的气流流动，将电源转接器表面上 的热散逸出去，很明显地这样的散热效果并不是那么有效。另外，亦有些市 面上的电源转接器会设置一小型散热风扇与出风孔，其主要是借由风扇对气 流产生的驱动力以排出壳体表面的热量，然而这样的设计方式不只限制了电 源转接器小型化，且散热风扇亦不能很有效地将壳体内部的热量均匀地排 除，无法使电源转接器内达到均温的效果，况且对经常使用可携式计算机的 使用者而言，当电源转接器使用一段时间后，使用者碰到电源转接器时很容 易有烫到的感觉，目前市面上亦无提供有效防烫的机制，因此如何解决长期 以来无法解决的困扰，而提供一具散热、均温与/或防烫效果的电子装置散热 壳体结构实为本发明的主要创作方向。
发明内容
本发明的目的可通过如下措施来实现：
本发明提供一种具自然对流结构的电子装置，该电子装置至少包含一本 体，置于一表面上，且该本体的顶面和底面上分别设有相对应的开口；至少 一印刷电路板，置于该本体内部；一板件，其置于该本体的内部，该板件贯 穿该本体并且具有贯穿该板件且与该本体的顶面与底面上的开口相连通的 至少一孔洞，其中该板件是用以将该印刷电路板与外界空气隔离；以及至少 一支撑组件，置于该本体的该底面，亦可同时设于该顶面与该底面。
根据本发明上述的构想，其中所述印刷电路板具有至少一开孔，而该开 孔的中心与该孔洞的中心位于同一轴向上，且此轴向垂直于该顶面与底面。 电子装置可具有多个该孔洞，且该印刷电路板亦具有多个开孔。而该支撑组 件具有至少一高度，此一高度必须配合电源转接器的尺寸大小而变化且最小 的高度必须大于或等于3mm。
根据本发明上述的构想，其中该电子装置为电源转换器、电源供应器等 的电子装置。
根据本发明上述的构想，其中该孔洞位于该本体中央；该孔洞还可具有 一开口位于该本体的一侧，且本体与孔洞可为一体成型的结构。
本发明的目的还可通过如下措施来实现：
一种具自然对流结构的电子装置，包含：
一本体，置于一表面上，该本体的顶面和底面上分别设有相对应的开口， 且该本体的底面具有一向本体内部凹陷的弧度结构；至少一印刷电路板，置 于该本体内部；一板件，其置于该本体的内部，该板件贯穿该本体并且具有 贯穿该板件且与该本体的顶面与底面上的开口相连通的至少一孔洞，其中该 板件是用以将该印刷电路板与外界空气隔离。
该装置还包含一支撑组件，置于该本体的该底面。
本发明为提供一种具自然对流结构的电子装置，该电子装置至少包含一 本体，置于一表面上，且该本体的底面具有一弧度结构；至少一孔洞，贯穿 该本体的顶面与底面；以及至少一支撑组件，置于该本体的该底面。
根据本发明上述的构想，其中该弧度结构结合该支撑组件具有一高度， 此高度必须配合电源转接器的尺寸大小而变化且最小的高度必须大于或等 于3mm。
本发明相比现有技术具有如下优点：
本发明的电子装置由于具有贯穿本体的孔洞，且电子装置底部皆具有一 高度，可以大大的改善目前电子装置散热不易的缺点，增加了电子装置的散 热效率。
附图说明
图1为公知电源转接器的散热壳体结构示意图；
图2为公知具有散热孔设计的电源转接器散热壳体结构示意图；
图3为本发明的第一较佳实施例的示意图；
图4为图3的侧视图；
图5为本发明的电子装置的第二较佳实施例的示意图；以及
图6为本发明的第三较佳实施例的示意图；
具体实施方式
本发明的电源转接器主要具有一散热壳体结构、一印刷电路板、一输入 组件与一输出组件。在本发明的实施例中，输入组件可以是插头、插座与电 源线等其中之一，输出组件根据输入组件亦可变化地选自插头、插座与电源 线等其中之一。为方便说明，以下实施例将以插座为输入组件，亦即插座可 外接一电源线插头而输入市电，电源线为输出组件，亦即通过电源线可电连 接至一信息设备，例如可携式计算机，以说明本发明技术。
请参阅图3，为本发明的第一较佳实施例的示意图。如图3所示，本发 明的具自然对流结构的电子装置至少包含一本体31、一孔洞32以及一支撑 组件33。其中该本体31内部容置有至少一印刷电路板34，该印刷电路板34 上亦具有一开孔341，其中开孔341的中心与印刷电路板34上的该孔洞32 的中心位于同一轴向上，且此轴向垂直于本体31的顶面311与底面312，以 使该孔洞32得以贯穿该本体31的顶面311及底面312。此外，该支撑组件 33设置于该本体31的底面312以及该顶面311，且具有一高度h，该高度h 必须配合电源转接器的尺寸大小而变化，最小的高度约大于或等于3mm，借 以提供空气自然对流的结构以及增加电子装置的散热面积。请参阅图4，为 图3的侧视图。如图4所示，通常，电子装置设置于一表面41上，当电子 装置使用时，内部印刷电路板上的零件的温度会逐渐升高，并借由传导或辐 射的方式将零件上的热能传递至电子装置的表面。此时，靠近电子装置底面 312的空气便受底面温度的升高而被预热且温度向上升高。由于，本体31底 面312的该支撑组件33使得电子装置的本体31与该表面41间具有该高度h， 因此本体31底部及附近的空气会因温度升高，密度变轻而产生向上流动的 趋势，并借由该孔洞32向上流动，接着周遭的冷空气会递补向上流动的热 空气，如此一来，便可形成一股循环的气流。借由空气的流动，电子装置表 面将产生较高的热对流效果，并容易地将表面的热量带走，进而降低温度， 达成散热的效果。此外，更重要的，由于孔洞32为贯穿的结构，还会进一 步增加电子装置的表面积，使得整体的散热面积增加，如此更可加强电子装 置的散热效果。
当然，在本发明的电子装置中，孔洞的数量、大小及形状并不限定，在 数量来说，主要是配合内部印刷电路板的布线线路，可能的话越多越佳。此 外，该孔洞的位置亦不特定，通常，为了提高散热的效率，最佳的位置设于 电子装置本体的中间位置，使得孔洞到本体周围的距离实质上相等，以使散 热效率较为平均，当然接近印刷电路板上较大的发热源位置亦为较佳选择， 也可设于该本体的其中一侧，或是还包含有一开口，请参阅图5，为本发明 的电子装置的第二较佳实施例的示意图，其中孔洞52设置于接近本体51的 其中一侧，且该孔洞52的侧壁上还具有一开口521，如此一来，当使用者于 使用时，电子装置还可利用该孔洞52及该开口521的设计而挂勾于附近可 相配合的组件上，借以固定电子装置。
请参阅图6，为本发明的第三较佳实施例的示意图。如图6所示，本发 明的具自然对流结构的电子装置至少包含一本体61以及一孔洞62。其中该 本体61的底面612具有一向本体内部凹陷的弧度结构613，且该弧度结构 613具有一高度H，而该孔洞62贯穿该本体61的顶面611及底面612。当 电子装置温度升高后，位于电子装置本体61底面612的弧度结构613会形 成较佳的空气流通信道，得以使附近的热空气顺着进入该弧度结构613且贯 穿该孔洞62，以形成一股循环的散热气流，如此，便可有效散除电子装置表 面所产生的热量，当然，该孔洞62亦可为电子装置增加表面积，而使得整 体的散热面积增加，更加强散热效果。
综上所述，本发明的电子装置由于具有贯穿本体的孔洞，且电子装置底 部皆具有一高度，使得装置底部受热的空气得以沿该孔洞中流出，并且由周遭 的冷空气递补，形成一股循环的散热气流增强但子装置的表面热对流效果， 且孔洞结构所增加的面积还可增加电子装置整体的总散热面积，因此，可以 大大的改善目前电子装置散热不易的缺点，增加了电子装置的散热效率。此 外，在制造上，该电子装置的本体可与该孔洞一体成型，并不至于会制造成 本及时间成本。
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