用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线
阅读：205发布：2020-07-17
专利汇可以提供用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供一种用于引线型 电子 陶瓷元件的 铝 质或铝 合金 质引线，所述铝质或 铝合金 质引线的外层 镀 有 焊接 金属层。所述焊接金属层为镍层或 锡 层。所述焊接金属层的厚度为2-10um。所述铝质或铝合金质引线的直径为0.3-2mm。所述引线型电子陶瓷元件为引线型压敏 电阻 、 热敏电阻 、陶瓷电容、 电解 电容等。本实用新型的铝质或铝合金质引线 导电性 ，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7比CP线比重8.7轻了60％以上，这意味着同直径每公斤的铝质或铝合金质引线的线长比CP线的线长增加近2倍，从而可制作更多电子陶瓷元件，性价比高。，下面是用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线专利的具体信息内容。
用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线
技术领域
[0001] 本实用新型涉及引线型电子陶瓷元件技术领域，尤其涉及用于引线型电子陶瓷元件的引线。
背景技术
[0002] 常规引线型电子陶瓷元件(如压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、电解电容)所使用的引线，经历了电解铜镀银，电解铜镀镍，电解铜镀锡的技术阶段，上述引线的特点是：导电性好、可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小，而重量大、价格高，因此，在市场竞争压力下改用现行的通过铁芯线镀铜再镀镍或再镀锡制作的引线(俗称CP线)，该引线的特点是：虽价格便宜，但重量大、加工过程中模具磨损大、大电流冲击下残压高。
实用新型内容
实用新型内容
[0004] 为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：
[0005] 一种用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线，所述铝质或铝合金质引线的外层镀有焊接金属层。
[0006] 进一步地，所述焊接金属层为直接镀在铝质或铝合金质引线上的镍层或锡层。
[0007] 更进一步地，所述焊接金属层的厚度为2-10um。
[0008] 进一步地，所述铝质或铝合金质引线的直径为0.3-2mm。
[0009] 当需求为更高要求，可在铝质或铝合金质引线外层先镀一铜层，厚度为2--8um，然后再镀镍层或锡层。
[0010] 所述引线型电子陶瓷元件为引线型压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、电解电容等。
[0011] 本实用新型的有益效果在于：本实用新型的铝质或铝合金质引线导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7比CP线比重8.7轻了60％以上，这意味着同直径每公斤的铝质或铝合金质引线的线长比CP线的线长增加近2倍，从而可制作更多电子陶瓷元件，性价比高。附图说明
[0012] 图1为本实用新型的铝质或铝合金质引线的第一种引线脚形状示意图；
[0013] 图2为本实用新型的铝质或铝合金质引线的第二种引线脚形状示意图；
[0014] 图3为本实用新型的铝质或铝合金质引线的第三种引线脚形状示意图；
[0015] 图4为本实用新型的铝质或铝合金质引线的引线脚的上端圆形叉部放大图；
[0016] 图5为本实用新型的铝质或铝合金质引线的引线脚的上端扁形叉部放大图。
具体实施方式
[0018] 本实施例提供一种用于引线型电子陶瓷元件的铝质或铝合金质引线1，所述铝质或铝合金质引线1的外层镀有焊接金属层。
[0019] 在本实施例中，所述焊接金属层为直接镀在铝质或铝合金质引线上的镍层或锡层等。
[0020] 在本实施例中，所述焊接金属层的厚度为2-10um。
[0021] 在本实施例中，所述铝质或铝合金质引线的直径为0.3-2mm。
[0022] 当需求为更高要求，可在铝质或铝合金质引线外层先镀一层铜，厚度为2--8um，再镀镍层或锡层。
[0023] 所述引线型电子陶瓷元件为引线型压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、电解电容等。
[0024] 通过铝质或铝合金质引线外层镀有的焊接金属层解决了在电子陶瓷元件上焊接和在PCB板上焊接的问题，同样的，在制造电解电容的卷芯铝泊压接工序中用同一种铝质或铝合金质引线更为合适。
[0025] 本实用新型的实施过程为：
[0026] 取与CP线同直径的本实用新型的铝质或铝合金质引线1，直接取代CP线，置于打线机上，经调直、切断、打弯，形成图1-3中的一种形状，后经高温胶带粘贴在编带上，供插片使用。图1-3中三种引线脚形的变换，是通过更换打线机上不同的打线模具来实现。
[0027] 图4是供小直径芯片(通常 以下)使用的引线脚的上端圆形(不用打扁)叉部2放大图。
[0028] 图5是针对大直径芯片((通常 以上)使用的引线脚的上端扁形叉部2放大图。打线机上的打线模具有将引线脚上端部打扁的功能，使得大直径芯片的焊接面积增大，提高焊接可靠性。
[0029] 以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
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