专利汇可以提供带接地平面结构的无线悬架设计专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且描述了一种为悬架装置提供改进的 电磁干扰 保护的装置和方法。在一个 实施例 中,在悬架中使用的迹线之间提供一接地线。可选地,在具有一插入的绝缘层的导电迹线的顶部提供一顶部接地平面。该地线和/或顶部接地平面为通过悬架装置的迹线(如读迹线和写迹线)传输的读和写 信号 进行电磁干扰保护。接地线和/或顶部接地平面减少了读和写迹线之间的相互作用,从而使串音最小化。,下面是带接地平面结构的无线悬架设计专利的具体信息内容。
1、一悬架装置,包括:
一个悬架;
在所述悬架顶部提供的一底部绝缘层;
在所述绝缘层顶部提供的至少一信号迹线;以及
在所述绝缘层顶部提供的接地线。
2、如权利要求1所述的悬架装置,还包括:
一底部接地平面,位于所述悬架和所述底部绝缘层之间。
3、如权利要求2所述的悬架装置,所述的悬架由不锈钢制成。
4、一悬架装置,包括:
一个悬架;
在上述悬架顶部提供的一底部绝缘层;
在所述绝缘层顶部提供的的至少两对信号迹线;以及
位于所述两对信号迹线之间的接地线。
5、如权利要求3中所述的悬架装置,还包括:
位于所述信号迹线对的顶部和所述接地线上的绝缘层。
6、如权利要求5所述的悬架装置,还包括:
位于所述顶部绝缘层顶部的顶部接地平面。
7、如权利要求6所述的悬架装置,所述顶部接地平面通过所述顶部绝缘 层直接耦合到所述接地线。
8、如权利要求7所述的悬架装置,所述悬架由不锈钢制成。
9、一悬架装置包括:
一个悬架;
一底部绝缘层,位于所述悬架之上;
至少一个导电迹线,位于所述底部绝缘层之上;
一顶部绝缘层,位于所述导电迹线和所述底部绝缘层之上;以及
一顶部接地平面,位于所述顶部绝缘层的顶部。
10、如权利要求9所述的悬架装置,还包括:
一接地线,位于所述顶部和底部绝缘层之间。
11、如权利要求10所述的悬架装置,所述顶部接地平面透过所述顶部绝 缘层与所述接地线直接连接起来。
12、如权利要求11所述的悬架装置,所述悬架由不锈钢制成。
13、一种制造悬架装置的方法,包括:
提供一挠性件;
在上述挠性件之上沉积一底部绝缘层;
将至少一迹线沉积在所述底部绝缘层之上;
将一顶部绝缘层沉积所述印痕和底部绝缘层之上;
将一顶部接地平面沉积到在所述顶部绝缘层之上。
14、一种制造悬架装置的方法,包括:
提供一挠性件;
在上述挠性件之上沉积一底部绝缘层;
将一导电物质沉积在所述底部绝缘层之上;
腐蚀所述导电物质来形成至少一个迹线;
将一顶部绝缘层沉积在所述迹线和底部绝缘层之上;以及
将一顶部接地平面沉积在所述顶部绝缘层之上。
15、如权利要求14所述的制作方法,其特征在于,在腐蚀刻操作中,使 用至少一个迹线形成一接地线。
16、一种制造悬架装置的方法,包括:
提供一挠性件;
形成一包括至少一绝缘层和至少一迹线的柔性电路;
把所述柔性电路连接在所述的挠性件上;以及
在所述柔性电路之上沉积一顶部接地平面;
17、如权利要求16所述的制作方法,其特征在于,在所述形成操作中, 所述柔性电路包括接地线。
18、如权利要求17所述的制作方法,其特征在于,在所述形成操作中, 所述柔性电路包括至少两对迹线和所述的接地线。
19、如权利要求17所述的制作方法,还包括:
通过所述至少一个绝缘层腐蚀,到达所述的接地线,使得所述顶部接地平 面通过沉积直接与所述接地线相连。
本发明涉及在硬盘驱动器和类似设备上使用的悬架设计。特别地,本发明 涉及用于硬盘驱动器的悬架装置中的电磁干扰(EMI)保护。
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