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一种兼容不同规格之探针的探针卡

阅读：690发布：2023-03-08

专利汇可以提供一种兼容不同规格之探针的探针卡专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种兼容不同规格之探针的探针卡，包括：基板，基板上间隔设置用于与外界测试仪器电连接的电导体，电导体之异于基板外侧的一端设置焊点；卡环，固定设置在所述基板之内侧，且卡环上设置的金属触点与基板之焊点电连接；探针卡板，活动式设置在卡环上，且探针卡板上固定设置的探针与电导体电连接。本发明兼容不同规格之探针的探针卡在进行不同规格晶圆的电气性能测试过程中，仅需更换具有相应数量和间距的探针卡板，便可分别完成各晶圆的测试，不仅操作简单，而且减少了基板的更换，降低了生产成本。，下面是一种兼容不同规格之探针的探针卡专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述兼容不同规格之探针的探针卡，包括：
基板，所述基板上间隔设置用于与外界测试仪器电连接的电导体，所述电导体之异于基板外侧的一端设置焊点；
卡环，所述卡环固定设置在所述基板之内侧，且所述卡环上设置的金属触点与所述基板之焊点电连接；
探针卡板，所述探针卡板活动式设置在所述卡环上，且所述探针卡板上固定设置的探针与所述电导体电连接。
2.如权利要求1所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述基板呈环状设置，所述基板上间隔设置的电导体呈辐条式布置，所述电导体之位于所述基板的内环处设置焊点。
3.如权利要求1所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述探针卡板从与待测试晶圆的一侧活动式设置在所述卡环上。
4.如权利要求3所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用插入式的方式固定设置在所述卡环中。
5.如权利要求3所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用边缘卡扣的方式固定设置在所述卡环中。
6.如权利要求3所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用旋钮固定的方式设置在所述卡环中。
7.如权利要求1～6任一权利要求所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，所述探针卡板上固定设置的探针的数量和间距均根据待测试晶圆之焊垫数量和间距设置。
8.如权利要求1～6任一权利要求所述的兼容不同规格之探针的探针卡，其特征在于，通过更换活动式设置在所述卡环上之具有探针的探针卡板，实现具有不同焊垫数量和间距的待测试晶圆之电气测试。

说明书全文

一种兼容不同规格之探针的探针卡

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种兼容不同规格之探针的探针卡。

背景技术

[0002] 众所周知，探针卡用于晶圆级测试，其作用是实现测试仪器和晶圆的信号传输。即，通过所述探针卡上设置的探针与待测芯片上的金属垫接触，配合测试仪器及相关软件完成自动测试。显然地，所述探针之间距需要与所述金属垫之间距相吻合，且所述探针卡上探针的数量也需依据金属垫数量设置。

[0003] 但是，现行的探针卡之探针数量和间距均固定设置，针对不同的待测试晶圆产品需要更换不同的探针卡。另一方面，现有的晶圆产品种类繁多，不同的晶圆产品存在不同的金属垫数量或者不同的金属垫间距，在进行晶圆测试过程中则需要购买相应的特定数量和间距的探针卡，以满足其测试要求。明显地，探针卡的频繁更换不仅增添了日常工作量，降低人工效率，而且极大的增加了公司生产成本。

[0004] 寻求一种结构简单、操作方便，可兼容不同规格之探针的探针卡已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

[0005] 故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种兼容不同规格之探针的探针卡。

发明内容

[0006] 本发明是针对现有技术中，传统的探针卡之探针数量和间距均固定设置，针对不同的待测试晶圆产品需要更换不同的探针卡，不仅增添了日常工作量，降低人工效率，而且极大的增加了公司生产成本等缺陷提供一种兼容不同规格之探针的探针卡。

[0007] 为实现本发明之目的，本发明提供一种兼容不同规格之探针的探针卡，所述兼容不同规格之探针的探针卡，包括：基板，所述基板上间隔设置用于与外界测试仪器电连接的电导体，所述电导体之异于基板外侧的一端设置焊点；卡环，所述卡环固定设置在所述基板之内侧，且所述卡环上设置的金属触点与所述基板之焊点电连接；探针卡板，所述探针卡板活动式设置在所述卡环上，且所述探针卡板上固定设置的探针与所述电导体电连接。

[0008] 可选地，所述基板呈环状设置，所述基板上间隔设置的电导体呈辐条式布置，所述电导体之位于所述基板的内环处设置焊点。

[0009] 可选地，所述探针卡板从与待测试晶圆的一侧活动式设置在所述卡环上。

[0010] 可选地，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用插入式的方式固定设置在所述卡环中。

[0011] 可选地，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用边缘卡扣的方式固定设置在所述卡环中。

[0012] 可选地，所述探针卡板和所述卡环之活动式设置的方式为将所述探针卡板采用旋钮固定的方式设置在所述卡环中。

[0013] 可选地，所述探针卡板上固定设置的探针的数量和间距均根据待测试晶圆之焊垫数量和间距设置。

[0014] 可选地，通过更换活动式设置在所述卡环上之具有探针的探针卡板，实现具有不同焊垫数量和间距的待测试晶圆之电气测试。

[0015] 综上所述，本发明兼容不同规格之探针的探针卡在进行不同规格晶圆的电气性能测试过程中，仅需更换具有相应数量和间距的探针卡板，便可分别完成各晶圆的测试，不仅操作简单，而且减少了基板的更换，降低了生产成本。附图说明

[0016] 图1所示为本发明兼容不同规格之探针的探针卡结构示意图；

[0017] 图2所示为兼容不同规格之探针的探针卡爆炸结构示意图。

具体实施方式

[0018] 为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。

[0019] 众所周知，探针卡用于晶圆级测试，其作用是实现测试仪器和晶圆的信号传输。即，通过所述探针卡上设置的探针与待测芯片上的金属垫接触，配合测试仪器及相关软件完成自动测试。显然地，所述探针之间距需要与所述金属垫之间距相吻合，且所述探针卡上探针的数量也需依据金属垫数量设置。

[0020] 但是，现行的探针卡之探针数量和间距均固定设置，针对不同的待测试晶圆产品需要更换不同的探针卡。另一方面，现有的晶圆产品种类繁多，不同的晶圆产品存在不同的金属垫数量或者不同的金属垫间距，在进行晶圆测试过程中则需要购买相应特定数量和间距的探针卡，以满足其测试要求。明显地，探针卡的频繁更换不仅增添了日常工作量，降低了人工效率，而且极大的增加了公司生产成本。

[0021] 请参阅图1、图2，图1所示为本发明兼容不同规格之探针的探针卡结构示意图。图2所示为兼容不同规格之探针的探针卡爆炸结构示意图。所述兼容不同规格之探针的探针卡1，包括：基板11，所述基板11上间隔设置用于与外界测试仪器(未图示)电连接的电导体
111，所述电导体111之异于基板11外侧的一端设置焊点(未图示)；卡环12，所述卡环12固定设置在所述基板11之内侧，且所述卡环12上设置的金属触点121与所述基板11之焊点电连接；探针卡板13，所述探针卡板13活动式设置在所述卡环12上，且所述探针卡板13上固定设置的探针131与所述电导体111电连接。

[0022] 作为本领域技术人员，容易理解地，所述探针卡板13上固定设置的探针131的数量和间距均根据待测试晶圆(未图示)之焊垫数量和间距设置。所述探针卡板13活动式设置在所述卡环12上，即可根据待测试之晶圆的焊垫数量和间距更换与之相适应的探针卡板13，以完成晶圆之电气测试。明显地，为了适应不同规格之晶圆的测试，仅需要进行所述探针卡1之探针卡板13的替换，不仅操作简单，而且减少了基板11的更换，省去了人工粘贴探针的费用，降低了生产成本。

[0023] 为了更直观的揭露本发明之技术方案，凸显本发明之有益效果，现结合具体实施方式为例进行阐述。在具体实施方式中，所述探针卡的元器件结构、数量和位置设置及连接方式等仅为列举，不应视为对本发明技术方案的限制。

[0024] 请继续参阅图1、图2，所述兼容不同规格之探针的探针卡1，包括：

[0025] 基板11，所述基板11上间隔设置用于与外界测试仪器(未图示)电连接的电导体111，所述电导体111之异于基板11外侧的一端设置焊点(未图示)；

[0026] 更具体地，所述基板11呈环状设置，所述基板11上间隔设置的电导体111呈辐条式布置，所述电导体111之位于所述基板11的内环处设置焊点。

[0027] 卡环12，所述卡环12固定设置在所述基板11之内侧，且所述卡环12上设置的金属触点121与所述基板11之焊点电连接；

[0028] 探针卡板13，所述探针卡板13活动式设置在所述卡环12上，且所述探针卡板13上固定设置的探针131与所述电导体111电连接。

[0029] 更优选地，所述探针卡板13从与待测试晶圆(未图示)的一侧活动式设置在所述卡环12上，即可确保设置在探针卡板13上的探针131扎针的稳定性。

[0030] 作为具体的实施方式，所述探针卡板13可采用任意设计，以将所述探针卡板13与所述卡环12进行有效固定和良好接触。所述探针卡板13和所述卡环12之活动式设置的方式包括但不限于将所述探针卡板13采用插入式的方式固定设置在所述卡环12中，或是采用边缘卡扣的方式固定设置在所述卡环12中，亦或采用旋钮固定的方式设置在所述卡环12中。

[0031] 非限制性地，例如第一晶圆(未图示)上的金属垫间距为100μm，并由12个金属垫组成一个标准单元；第二晶圆(未图示)上的金属垫间距为120μm，并由20个金属垫组成一个标准单元。若采用现有探针卡，则需要分别购买探针数量为12、探针间距为100微米，以及探针数量为20、探针间距为120μm的两个独立探针卡。当采用本发明兼容不同规格之探针的探针卡1，则仅需要更换具有相应数量和间距的探针卡板13，便可分别完成所述第一晶圆和所述第二晶圆的测试，不仅操作简单，而且减少了基板11的更换，降低了生产成本。

[0032] 综上所述，本发明兼容不同规格之探针的探针卡在进行不同规格晶圆的电气性能测试过程中，仅需更换具有相应数量和间距的探针卡板，便可分别完成各晶圆的测试，不仅操作简单，而且减少了基板的更换，降低了生产成本。

[0033] 本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

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