专利汇可以提供一种低应力辐条镀镍工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种低应 力 辐条 镀 镍工艺,主要包括预镀处理、镀二层镍以及镀后处理步骤,所述预镀处理为 超 声波 清洗镀件步骤,所述镀二层镍包括置于低硫一次镀液中 滚镀 以及置于高硫二次镀液中滚镀,所述镀后处理为无铬 钝化 处理。本发明通过改良镀二层镍的镀液配方,能够有效减小镀层 应力 ,避免应力 腐蚀 ,提高镀后 工件 抗疲劳强度,增加镀件与镀层之间的结合力,且提高了二层镍镀层之间的 电压 差,有利于增强辐条表面的防护性、延长辐条的使用寿命,且采用无铬钝化处理,无污染、环境友好性佳。,下面是一种低应力辐条镀镍工艺专利的具体信息内容。
1.一种低应力辐条镀镍工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、预镀处理:将镀件放入超声波清洗机中清洗至没有油污;
S2、镀二层镍:包括以下两个分步骤:
S21、滚镀半光亮镍:镀液包括硫酸镍240-260g/L、氯化镍35-40g/L、硼酸35-40g/L、光亮剂0.2-0.3g/L、湿润剂0.01-0.02g/L、大体积分子走位剂0.02-0.06g/L、小体积分子走位剂0.005-0.02g/L、填平剂0.05-0.2g/L、柔软剂0.5-1.5g/L、电位差调节剂0.01-0.1g/L、杂质容忍剂0.001-0.02g/L、高性能除铁粉0.1-0.2g/L;温度35-50℃,PH值4.0-4.5,阴极电流密度3-5A/d㎡,阴极采用脉冲电流;电镀时间为25-30min;
S22、滚镀高硫镍:镀液包括硫酸镍280-320g/L、氯化镍35-40g/L、硼酸35-45g/L、湿润剂0.05-0.1g/L、走位剂0.05-0.1g/L、填平剂0.05-0.2g/L、除杂剂0.001-0.01g/L;温度45-60℃,PH值3-3.5,阴极电流密度3.5-4.5A/d㎡,阴极采用脉冲电流;电镀时间为
5-8min;
S3、无铬钝化处理:将上述步骤S22得到的工件浸入无铬钝化液中,钝化液包括氢氧化钠8-12g/L、碳酸钠10-15g/L、磷酸钠30-40g/L、硅酸钠5-7g/L、高锰酸钾0.8-1.5g/L、腐蚀抑制剂1-2.5g/L、聚丙烯酰胺0.001-0.01g/L,钝化温度为75-80℃,钝化时间为20min。
2.如权利要求1所述的一种低应力辐条镀镍工艺,其特征在于:所述半光亮镍镀层厚度不超过50μm,高硫镍镀层不超过25μm,其中半光亮镍镀层厚度为高硫镍镀层厚度的
1.8-2.2倍。
3.如权利要求1所述的一种低应力辐条镀镍工艺,其特征在于:所述镀二层镍阴极脉冲电流为占空比为2:1的方波。
4.如权利要求1所述的一种低应力辐条镀镍工艺,其特征在于:镀二层镍 步骤中采用清洁的经过过滤的压缩空气搅拌镀液。
5.如权利要求1所述的一种低应力辐条镀镍工艺,其特征在于:将步骤S1中的镀件置于腐蚀溶液中腐蚀0.5-1min。
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