气缸与封头的组合结构
阅读：804发布：2023-01-13
专利汇可以提供气缸与封头的组合结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 气缸 与封头的组合结构，它包括气缸连接板，在气缸连接板上安装有若干个气缸，所述各气缸均与一个相应的封头I连接，在各封头I内设有相应的加热元件；同时还有一个封头II，它设置在封头I下方并与封头I配合，试样放置在封头II上，加热元件和各气缸均由 控制器 控制。本实用新型的有益效果是，1、多个封头在工作时容易实现共面。2、 热封 压 力 一致。3、结构简单。，下面是气缸与封头的组合结构专利的具体信息内容。
气缸与封头的组合结构
技术领域
[0001] 本实用新型属机械设备领域，涉及一种气缸与封头的组合结构。 背景技术
[0002] 在热封试验中，为了测出理想的热封温度，需在一台设备中，设置若干个不同温度的封头，这些封头连接到一个板上，封头热量传到板上，会引起板发热变形，导致热封时各封头热封面不共面，热封力度不均匀，影响试验效果。发明内容
[0003] 本实用新型的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种气缸与封头的组合结构，通过在每个封头上设置气缸，保证不同温度的封头热封时，各热封面共面。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
[0005] 一种气缸与封头的组合结构，它包括气缸连接板，在气缸连接板上安装有若干个气缸，所述各气缸均与一个相应的封头I连接，在各封头I内设有相应的加热元件；同时还有一个封头II，它设置在封头I下方并与封头I配合，试样放置在封头II上，加热元件和各气缸均由控制器控制。
[0006] 所述在热封时各封头I的温度相同或不同。
[0007] 所述各封头I底面为热封面，在热封时各热封面始终保持在同一平面上。
[0010] 图1是气缸与封头的组合结构的实施案例的结构图。
[0011] 其中，1.封头II, 2.试样，3.隔热板，4.连接板，5.气缸，6.加热元件,7.封头I,8.气缸连接板，9.热封面。 具体实施方式
[0012] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013] 如图1所示，包括多个封头I7，与各封头I7匹配连接的各气缸5，各气缸5固定在同一气缸连接板8上，各气缸5带动与之各自连接的封头I7的升降。各封头I7内设有加热元件6，从而使得封头I7的温度相同或不同，在各封头I7的下方设有封头II1，封头II1上设有试样2，各封头I7热封时，它们底部的各热封面9保持在同一平面上。各加热元件6和气缸5均由控制器进行控制。
[0014] 隔热板3位于封头I7与连接板4之间，连接板4与气缸5的活塞连接。试样2置于封头II1上。封头I7内的加热元件6将封头I7加热到各自设定的温度，气缸5驱动对应的封头I7同时下压，封头I7与封头II1闭合，热封试样2。热封时气缸连接板8受热变形后，各热封面9仍共面，保证各封头I7的热封力度均匀。每个气缸5可以统一控制运行，或者分别控制运行。
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