定子
专利汇可以提供定子专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种可靠性提高的 定子 。所述的定子(20)具有通过使多个芯片(11)的端部之间通过作为连接部的凹、凸部(11b、11c)回动形成为环状的 铁 芯(18);以围绕铁芯(18)的极靴(11a)的方式分别配设的多个绝缘部件(15);分别绕制在各绝缘性部件(15)的周围并通过过渡线(17)连接的多个绕组(16);以围绕铁芯(18)的方式配设并以内周面(19a)保持铁芯(18)的外周的架(19),在该定子中,使铁芯(18)的凹、凸部(11b、11c)形成在从架(19)的内周面(19a)向内方离开规定的空间距离(L)的 位置 上,同时使连接绕组(16)之间的过渡线(17)通过凹、凸部(11b、11c)附近进行配线。，下面是定子专利的具体信息内容。
1.一种定子，所述定子通过使多个芯片的端部之间连接而构成环状；
上述芯片的极靴向相对上述连接方向的大致直角方向突出形成，在上述端 部中的一端侧上形成连接部，并且上述一端侧的第一端面形成为以上述连接部 为中心的圆弧状，在另一端侧上形成虽然相邻但却能与上述第一端面嵌合的第 二端面；
设置了：使通过上述两端面把上述芯片排列成带状的第一铁芯部件、和上 述芯片在连接方向上与上述第一铁芯部件交错排列成带状的第二铁芯部件以上 述各芯片在层叠方向上相邻的端部之间重叠起来的方式层叠，并且，使上述连 接部彼此可自由转动地连接并把上述极靴作为内侧形成的上述环状的铁芯；以 围绕上述铁芯的各极靴的方式分别配置的多个绝缘性部件；分别在上述各绝缘 性部件的周围绕制并通过过渡线连接的多个绕组；以围绕上述铁芯的方式配设 并在内周面上保持上述铁芯的外周的架，其特征在于：在从上述架的内周面朝 内方离开规定的空间距离的位置上形成上述铁芯连接部，并且穿过上述连接部 附近配置上述绕组间连接的过渡线。
2.如权利要求1所述的定子，其特征在于，在绝缘部件上形成向铁芯连接 部附近突出并由其前端面引导过渡线的引导部。
3.如权利要求1所述的定子，其特征在于，在铁芯的连接部的外周侧上， 横跨在连接方向相邻的两芯片的端部之间形成切口。
技术领域
背景技术
在图中，1是由磁性材料构成的板状芯片，在一侧突出形成极靴1a，而在 一端侧里表面上形成作为连接部的凹部1b和凸部1c，一端侧的第一端面1d形 成以这些凹、凸部1b、1c为中心的圆弧形，在另一端侧上形成可与相邻形成的 芯片1的第一端面1d嵌合的第二端面1e。2是多个芯片1通过各端面1d、1e 排列而成的第一铁芯部件，3是各芯片1与上述第一铁芯部件2以不同在排列方 向排列的第二铁芯部件，第二铁芯部件3与第一铁芯部件2交错层叠，通过在 层叠方向相邻形成的芯片1的凹、凸部1b、1c嵌合而可自由转动地连接起来。
4是围绕各极靴1a配设的多个绝缘部件，5是分别配没在各绝缘部件4的 周围的多个绕组，虽图中未示出，它通过使各凹、凸部1b、1c转动而使各芯片 1转动，两铁芯部件2、3呈直线状被绕制，并通过过渡线6分别连接。7是通 过使各芯片1回转使绕好了线组5的两铁芯部件2、3恢复到原来姿势而形成为 环状的铁芯，8是围绕铁芯7配置并使铁芯7的外周保持在内周面8a上的架，9 是由这些部件1至8构成的定子，使各绕组5之间彼此连接的过渡线6配置在 沿铁芯7的层叠方向两端面、距架8的内面8a向内离开由电气用品管理法规定 的空间距离L的位置上。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而提出的，本发明的目的是提供一种能防止 连接绕组间的过渡线断线或绝缘可靠性下降，从而谋取可靠性提高的定子。
按照本发明第一方面的定子，通过使多个芯片的端部之间连接而构成环状；
上述芯片以极靴向相对上述连接方向的大致直角方向突出而形成，在上述 端部中的任何一端侧上形成连接部，并且上述一端侧的第一端面形成为以上述 连接部为中心的圆弧状，在另一端侧上形成虽然相邻但却能与上述第一端面嵌 合的第二端面；
设置了：使通过上述两端面把上述芯片排列成带状的第一铁芯部件、和上述芯 片在连接方向上与上述第一铁芯部件交错排列成带状的第二铁芯部件以上述各芯片 在层叠方向上相邻的端部之间重叠起来的方式层叠，并且使上述连接部彼此可自由 转动地连接并把上述极靴作为内侧形成的上述环状的铁芯；以围绕铁芯的各极靴的 方式分别配置的多个绝缘性部件；分别在上述各绝缘性部件的周围绕制并通过过渡 线连接的多个绕组；以围绕上述铁芯的方式配设并在内周面上保持上述铁芯外周的 架，其特征在于：在从上述架的内周面朝内离开规定的空间距离的位置上形成上述 铁芯连接部，并且穿过上述连接部附近配置上述绕组间的过渡线。
本发明第二方面的定子是涉及第一方面的定子，在绝缘部件上形成向铁芯 连接部附近突出并由其前端面引导过渡线的引导部。
本发明第三方面的是涉及第一方面的定子，在铁芯连接部的外周侧，横跨 在连接方向上相邻的两芯片的端部之间形成切口。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的定子构成的正视图。
图2是表示图1的定子的主要部分构成的部分详细图。
图3是表示图1的定子铁芯的主要部件构成的部分详细图。
图4是表示现有技术的定子概略构成的正视图。
图5是表示图4的铁芯构成的正视图。
图6是用于说明图4中绕组的过渡线缺点的图。
具体实施方式
图1是表示本发明实施方式1的定子构成的正视图，图2是图1的定子的 主要部分构成的部分的详细图。图3是表示图1的定子铁芯的主要部分构成部 分的详细图。
在图中，11是由磁性材料构成的片状芯片，极靴11A在配置在内侧的一侧 上突出形成，并且在一端侧的里表面上形成作为连接部的凹部11b和凸部11c， 它们位于距外侧的另一侧至内按电气用品管理法所规定的距离L(例如额定输出 超过0.75KW的或额定电压超过250V的，这个距离为2.5mm以上)的位置上， 一端侧的第一端面11d形成为以所述的凹、凸部11b、11c的中心为中心的圆弧 状，在另一端侧上形成可与构成相邻的芯片11的第一端面11d嵌合的第二端面 11e。
12是多个芯片11通过各端面11d、11e排列的第一铁芯部件，13是各使芯 片11在排列方向与第一铁芯部件12交错排列的第二铁芯部件，第二铁芯部件 13与第一铁芯部件12交错层叠，通过在层叠方向相邻构成的芯片11的凹、凸 部11b、11c嵌合后可自由转动的连接。而在作为连接部的凹、凸部11b、11c 的外侧，跨连接方向相邻的两芯片11的端部之间形成切口14。
15是围绕各芯片11的极靴配设的多个绝缘部件，其局部在芯片11的凹、 凸部11b、11c附近突出，在其前端形成引导后述的绕组的过渡线的导向部15a。 16是在各绝缘部15的周围分别配设的多个绕组，虽然图未示出，但通过使各凹、 凸部11b、11c转动来使各芯片11转动，使两铁芯部件12、13变成直线状的状 态下进行绕制，然后由绝缘部件15的引导部件15a的前端引导，借助于通过凹、 凸部11b、11c附近配设的过渡线17使各绕组彼此连接起来。18是绕制了绕组 16的两铁芯部件12、13通过使各芯片11回转恢复到原姿势、并通过使多对组 合形成为环状的铁芯，19是围绕该铁芯18配置并在内周面19a上保持铁芯18 的外周的架，由所述的部件11至19构成定子20。
如上所述，按照上述实施方式，使作为连接部的凹、凸部11b、11c形成在 距芯片11外侧的另一侧朝内，即距架19的内周面离开由电气用品管理法规定 的空间距离L的位置上，并且使分别与各绕组16连接的过渡线17，通过该凹、 凸部11b、11c附近配线，因此虽然通过凹、凸部11b、11c转动使各芯片11回 转，但因为从转动中心到相邻的两绕组16的距离没有改变，所以可以防止或者 因连接绕组16之间的过渡线17被拉伸而断线，或因松弛而使绕组16松弛或因 靠近架19而使绝缘的可靠性下降，从而可以图谋提高信赖性。
另外，因为在绝缘部件15上形成向凹、凸部11b、11c附近突出并把过渡 线17引导到其前端部的引导部件15a，所以可以容易使过渡线17通过连接部附 近进行配线，从而可以图谋提高组装作业性。另外，因为在凹、凸部11b、11c 的外周侧跨过在连接方向相邻接的两芯片11的端部之间形成切口14，所以可以 通过使凹、凸部11b、11c转动使两铁芯部件12、13从直线状态折曲，即变成 逆反状态，因此使绕组16的绕制容易可以提高组装作业性。
按照如上所述本发明第一方面的定子，通过使多个芯片的端部之间连接而 构成环状；
上述芯片的极靴向相对上述连接方向的大致直角方向突出形成，在上述端 部中的一端侧上形成连接部，并且上述一端侧的第一端面形成为以上述连接部 为中心的圆弧状，在另一端侧上虽然相邻但却能与上述第一端面嵌合的第二端 面；
设置了：使通过上述两端面把上述芯片排列成带状的第一铁芯部件、和上 述芯片在连接方向上与上述第一铁芯部件交错排列成带状的第二芯部件以使在 上述各芯片的层叠方向相邻的端部之间重叠起来的方式层叠，并且使上述连接 部之间可自由转动地连接并把上述极靴作为内侧形成的上述环状的铁芯；以围 绕铁芯的各极靴的方式分别配的多个绝缘性部件；分别在上述各绝缘性部件的 周围绕制并通过过渡线连接的多个绕组；以围绕上述铁芯的方式配设并在内周 面上保持上述铁芯外周的架，在从上述架的内周面向内方离开规定的空间距离 的位置上形成上述铁芯连接部，并且通过上述连接部附近配置上述绕组间的过 渡线，从而，可以提供一种又能防止连接绕组之间的过渡线断线又能防止绕组 的绝缘性下降，从而图谋提高可靠性的定子。
另外本发明第二方面的定子是涉及第一方面的定子，在绝缘部件上形成向 铁芯连接部附近突出并在其前端面上引导过渡线的引导部，从而可以提供可靠 性提高、组装作业性提高的定子。
另外本发明第三方面的是涉及第一方面的定子，在铁芯连接部的外周侧上， 横跨在连接方向相邻的两芯片的端部之间形成缺口，从而可以提供可靠性提高、 组装作业性提高的定子。
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