铝基覆铜箔层压板的制作方法
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1.铝基覆铜箔层压板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2 6份、脲醛树脂1 3份、聚乙烯树脂4 6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共~ ~ ~
聚物1 2份、有机硅树脂5 8份和呋喃树脂3 4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，~ ~ ~
形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90 95份、银1 1.5份、铝2~ ~
4份和金0.5 0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形~ ~
成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
2.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板的制作方法，其特征在于，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2份、脲醛树脂1份、聚乙烯树脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有机硅树脂5份和呋喃树脂3份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜
90份、银1份、铝2份和金0.5份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
3.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板的制作方法，其特征在于，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂6份、脲醛树脂3份、聚乙烯树脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有机硅树脂8份和呋喃树脂4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜
95份、银1.5份、铝4份和金0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
4.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板的制作方法，其特征在于，所述步骤一中，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂4份、脲醛树脂2份、聚乙烯树脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1 2份、有机硅树脂6份和呋喃树脂3.5份，将上述材料按照~
配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：
铜92份、银1.3份、铝3份和金0.6份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔。
铝基覆铜箔层压板的制作方法
技术领域
背景技术
发明内容
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2 6份、脲醛树脂1 3份、聚乙烯树脂4 6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共~ ~ ~
聚物1 2份、有机硅树脂5 8份和呋喃树脂3 4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，~ ~ ~
形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90 95份、银1 1.5份、铝2~ ~
4份和金0.5 0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形~ ~
成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
具体实施方式
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂6份、脲醛树脂3份、聚乙烯树脂6份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物2份、有机硅树脂8份和呋喃树脂4份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜95份、银1.5份、铝4份和金0.8份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂2份、脲醛树脂1份、聚乙烯树脂4份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1份、有机硅树脂5份和呋喃树脂3份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜90份、银1份、铝2份和金0.5份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
步骤一：制备原材料；
制备电子玻纤布、树脂、铜箔、陶瓷粉和二氧化硅，所述树脂的成份按照重量份数比例包括：环氧树脂4份、脲醛树脂2份、聚乙烯树脂5份、乙苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物1~
2份、有机硅树脂6份和呋喃树脂3.5份，将上述材料按照配比，通过高温进行熔融，形成混合物树脂即可，所述铜箔的成份按照重量份数比例包括：铜92份、银1.3份、铝3份和金0.6份，将上述混合物通过高温熔融，形成金属混合物，然后进行压铸成型，形成铜箔；
步骤二：电子玻纤布浸树脂操作；
将树脂进行高温熔融，形成溶液状态，将电子玻纤布浸入到熔融状态的树脂中，使树脂均匀的涂抹在电子玻纤布上，再将电子玻纤布取出，冷却后成型；
步骤三：涂覆陶瓷粉和二氧化硅；
在步骤二中，电子玻纤布取出冷却的过程中，将陶瓷粉和二氧化硅粉末均匀的涂抹在电子玻纤布的两侧；
步骤四：安装铜箔；
将电子玻纤布的一面或两面覆以铜箔，并经热压而制成板状结构即可。
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