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套管 水道式水冷坩埚及 真空 电子束熔炼装置

阅读：690发布：2020-05-20

专利汇可以提供套管水道式水冷坩埚及真空电子束熔炼装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种套管水道式水冷坩埚，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有多个水孔，底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及设置在所述的底座板底部的连通管，用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接。本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。，下面是套管水道式水冷坩埚及真空电子束熔炼装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种套管水道式水冷坩埚，其特征在于，包括，
坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；
底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括其上形成有n个通孔的底座板，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及设置在所述的底座板底部的连通管，所述的连通管为n/2-1个，用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接；
所述的水槽互不直接连通，所述的连通管互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通管构成整体单向通道。
2.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的连通管与对应的导通的两根所述的导水管一体形成。
3.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的底座的下表面形成有将所述的连通管嵌含其中的定位槽。
4.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置。
5.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的水孔包括设置在物料池底部的短水孔和分别设置在物料池周侧的长水孔，所述的水孔与物料池的壁厚在5-
10mm。
6.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。
7.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的导水管的内径为10-
16mm，所述的导水管外壁与水孔间距在3-5mm。
8.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在底座上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过所述的穿孔插入所述的测量孔。
9.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的坩埚为铜材质，所述的底座为不锈钢材质，在坩埚和底座间设置有密封板。
10.如权利要求1所述的套管水道式水冷坩埚，其特征在于，所述的水槽形成在坩埚的下表面或底座的上表面并由底座或坩埚将水槽槽口封闭以构成水流通道。
11.一种真空电子束熔炼装置，其特征在于，包括真空室，以及如权利要求1-10任一项所述的套管水道式水冷坩埚。

说明书全文

套管 水道式水冷坩埚及 真空 电子束熔炼装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种坩埚，特别是涉及一种套管水道式水冷坩埚及真空电子束熔炼装置。

背景技术

[0002] 真空金属冶炼提纯技术，在蒸发系统中，使用水冷焊接铜坩埚作为蒸发热源的载体，铜具有非常好的导热性能，在水冷条件下，可以很好的降低自身温度，保证使用性能。现有的冷却水道一般采用下进上出的水路结构。

[0003] 中国专利CN 204987858U公开了一种电子束熔炼炉用水冷坩埚，包括底座，底座上端面形成凸环，外水套、夹套下端均与凸环顶面连接，内水套下端插入凸环内，且与底座连接，外水套、夹套、内水套由外至内依次设置，夹套外壁与外水套内壁之间形成间隙，夹套和内水套之间间隙配合；外水套和内水套上端通过法兰连接；内水套外圆周壁形成螺旋槽；外水套下端安装有进水管和出水管，进水管贯穿外水套和夹套且与螺旋槽连通，出水管贯穿外水套且与间隙连通。

[0004] 虽然上述结构克服了局部蒸发的温度，但是整个水路的形成需要通过真空钎焊实现，加工成本高，受热负荷限制，存在漏水的安全隐患，影响蒸发系统的可靠性。

发明内容

[0005] 本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种套管水道式水冷坩埚。

[0006] 为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

[0007] 一种套管水道式水冷坩埚，包括，

[0008] 坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；

[0009] 底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，其包括其上形成有n个通孔的底座板，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及设置在所述的底座板底部的连通管，所述的连通管为n/2-1个，用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接；

[0010] 所述的水槽互不直接连通，所述的连通管互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通管构成整体单向通道。

[0011] 所述的连通管与对应的导通的两根所述的导水管一体形成。

[0012] 所述的底座的下表面形成有将所述的连通管嵌含其中的定位槽。

[0013] 所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置。

[0014] 所述的水孔包括设置在物料池底部的短水孔和分别设置在物料池周侧的长水孔，所述的水孔与物料池的壁厚在5-10mm。

[0015] 所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。

[0016] 所述的导水管的内径为10-16mm，所述的导水管外壁与水孔间距在3-5mm。

[0017] 还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在底座上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过所述的穿孔插入所述的测量孔。

[0018] 所述的坩埚为铜材质，所述的底座为不锈钢材质，在坩埚和底座间设置有密封板。

[0019] 所述的水槽形成在坩埚的下表面或底座的上表面并由底座或坩埚将水槽槽口封闭以构成水流通道。

[0020] 一种真空电子束熔炼装置，包括真空室，以及所述的套管水道式水冷坩埚。

[0021] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0022] 本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。

[0023] 本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器，用于真空金属冶炼提纯的工艺技术，提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构，将进出水管安置在真空室外侧，真空室内部无焊缝，无加工面，即使漏水也会流向真空室外，保证了安全性能。附图说明

[0024] 图1所示为本发明的套管水道式水冷坩埚的爆炸态结构示意图；

[0025] 图2所示为底座的结构示意图；

[0026] 图3所示为底座另一视角示意图；

[0027] 图4所示为坩埚底部侧视图；

[0028] 图5所示为水冷坩埚的组状态结构示意图。

具体实施方式

[0029] 以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0030] 如图所示，本发明公开了一种套管水道式水冷坩埚，包括，

[0031] 坩埚1，其顶部形成有物料池11，在底部分布有n个水孔11，所述的水孔两两为一组且由水槽12连通，其中，n为自然数且大于2的偶数；如具有16个水孔，相邻的分为一组合计分为八组，由8个水槽将一组的两个水孔连通；

[0032] 底座2，其密封地固定设置在坩埚底部，其包括其上形成有n个通孔的且与所述的连接环对应固定连接底座板20，与通孔地一一对应固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管21，以及形成在所述的底座板底部的连通管22，所述的连通管为n/2-1个，用以连通两组水孔间对应的导水管，即通过连通管将两组水孔中单独的导水管连通以实现整体流路设计，其中剩余两个导水管分别与进水管和出水管连接；

[0033] 所述的水槽可直接在坩埚底面加工，也可在底座的上表面对应加工形成，所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通管构成整体单向通道。

[0034] 作为其中一种具体实施方式，所述的连通管与对应的导通的两根所述的导水管一体形成。即，采用U型结构，所述的连通管与导水管可采用不同直径以起到安装定位的效果，将两根导水管直接一体制成，减少连接焊缝，而且整体式导水管可直接采用过盈配合等方式，整体减少焊接，进一步提高使用安全性。同时，为避免连通管外露，所述的底座下表面形成有将所述的连通嵌含其中的定位槽。即，采用U型结构，将两根导水管直接一体制成，减少连接焊缝，进一步提高使用安全性，杜绝电子束击穿带来的漏水风险。

[0035] 同时，所述的底座的所述的剩余两个导水管处对应地设置有进水管和出水管，其分别通过法兰固定连接并与对应的导水管连通。所述的进水管和出水管可采用与对应的导水管一体形成或者分体设计。

[0036] 本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。

[0037] 其中，为满足散热效果和安装效果，所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置且在坩埚内密布，所述的水孔11包括设置物料池底部的短水孔和分别设置在物料池周侧的长水孔，所述的进水管和出水管均匀短水孔对应连通，所述的水孔与物料池的壁厚在5-10mm。因为坩埚优选为铜质，其具有良好的导热性能，冷却效果取决于换热面积和水流量，密布的水孔可以形成较大的换热面积，水孔与物料池的距离即壁厚较小，可以将热量快速导出，即能有效满足设计需要，保证冷却性能。

[0038] 其中，为保证水流道的顺畅，所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。如，所述的导水管的内径为10-16mm，所述的导水管外壁与水孔间距在3-5mm。采用匹配的大小配置，保证水流通道完整顺畅，而且，也能有效避免死区，杜绝局部蒸发出现。

[0039] 为提高设备的实用性，还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在底座上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过所述的穿孔插入所述的测量孔。采用内开孔式安装定位测温机构，如测温热电偶，安装简单，可实现多点同时测温，而且同时还保证坩埚体内无焊缝，提高使用安全性。

[0040] 同时，本发明公开了一种真空电子束熔炼装置，包括真空室以及所述的套管水道式水冷坩埚。所述的套管水道式水冷坩埚可直接放置在真空室内单纯作为载体，也可作为真空室的一部分，即所述的真空室开设有安装孔，所述的套管水道式水冷坩埚通过底座固定设置在所述的安装孔处。

[0041] 本发明的水冷坩埚结合热源及真空容器，用于真空金属冶炼提纯的工艺技术，提高了安全性和可靠性。尤其是安装式机构，将进出水管安置在真空室外侧，真空室内部无焊缝，无加工面，即使漏水也会流向真空室外，保证了安全性能。

[0042] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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