专利汇可以提供固态电解电容器及其制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 描述了改进的固体 电解 电容器以及形成固体电解电容器的方法。该方法包括形成 阳极 ,该阳极包括 阀 金属或阀金属的导电 氧 化物,其中阳极引线延伸从阳极突出。在阳极上形成 电介质 ,并在电介质上形成 阴极 层。阳极、电介质和阴极层 包装 在不导电材料中,阳极引线延伸在一侧表面处暴露在包装外部。优选地通过将预先形成的固体金属 端子 ,最优选地通过将L形状的端子在一侧表面处电连接至导电金属层,来将导电金属层附接至阳极引线延伸。,下面是固态电解电容器及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种形成固态电解电容器的方法,包括:
形成阳极,该阳极包括阀金属或阀金属的导电氧化物,其中阳极引线延伸从所述阳极突出;
在所述阳极上形成电介质;
在所述电介质上形成阴极层;
将所述阳极、所述电介质和所述阴极层包装在不导电材料包装中;
将所述阳极引线延伸在侧表面处暴露在所述包装外部;
将导电金属层附接至所述阳极引线延伸;和
在所述侧表面处将预先形成的固体金属端子电连接至所述导电金属层。
2.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属端子为L形状,并具有小于所述包装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
3.权利要求2的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子贴附到所述电容器的底面。
4.权利要求3的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子的一部分通过粘合剂附接至所述包装。
5.权利要求3的形成固态电解电容器的方法,其中第一面和第二面位于所述包装的相对侧,所述阳极端子和阴极端子为对称的。
6.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,其中所述阳极引线延伸为阀金属或者阀金属的导电氧化物。
7.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,其中所述附接是通过从金属火焰喷镀、化学汽相沉积、金属溅射、电镀、无电镀和粉末金属烧结中选择的方法来实现。
8.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,还包括在所述附接之前对所述阳极引线延伸进行锌酸盐处理。
9.权利要求8的形成固态电解电容器的方法,其中所述导电金属层是镍。
10.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,其中所述电连接包括从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的方法。
11.权利要求1的形成固态电解电容器的方法,其中所述阴极层包括自身导电聚合物。
12.一种形成固态电解电容器的方法,包括:
形成阀金属或阀金属的导电氧化物的阳极,其中阀金属或导电阀金属氧化物阳极引线延伸从所述阳极突出;
在所述阳极上形成电介质;
在所述电介质上形成阴极层;
将所述阳极、所述电介质和所述阴极层包装在不导电材料中以形成封装;
暴露所述阳极引线延伸;
利用锌对暴露的阀金属阳极引线延伸的一部分进行置换;
通过电镀或无电镀将导电金属覆盖到所述锌的至少一部分上;和
将预先形成的L形状的固体金属端子焊接至所述导电金属。
13.权利要求12的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的固体金属端子贴附到所述电容器的底面。
14.权利要求12的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子的一部分通过粘合剂设置在所述封装的底表面上。
15.权利要求12的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子具有小于所述封装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
16.权利要求12的形成固态电解电容器的方法,其中第一面和第二面位于所述封装的相对侧,并且所述阳极端子和阴极端子为对称的。
17.一种形成固态电解电容器的方法,包括:
形成阀金属或阀金属的导电氧化物的阳极,其中阀金属或阀金属的导电氧化物的阳极引线延伸从所述阳极突出;
在所述阳极上形成电介质;
在所述电介质上形成阴极层;
将阳极化导电材料贴附至所述阳极引线延伸;
将所述阳极、所述电介质和所述阴极层包装在不导电材料中以形成封装;
在所述封装的表面处暴露所述阳极化导电材料的一部分;
在所述封装的所述表面处将预先形成的固体金属端子附接为与所述阳极化导电材料电接触。
18.权利要求17的形成固态电解电容器的方法,其中所述附接是从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的。
19.权利要求17的形成固态电解电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属端子为L形状。
20.权利要求19的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子贴附到所述封装的底面。
21.权利要求20的形成固态电解电容器的方法,其中设置在所述底面上的所述L形状的预先形成的固体金属端子的一部分通过粘合剂附接至所述封装。
22.权利要求20的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子具有小于所述封装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
23.权利要求20的形成固态电解电容器的方法,其中第一面和第二面位于所述封装的相对侧,并且所述阳极端子和阴极端子为对称的。
24.一种形成电容器的方法,包括:
提供多个电容元件,其中每个电容元件包括阀金属箔和阳极引线延伸,其中每个箔具有无效区域和有效区域,其中所述有效区域包括电介质和所述电介质上的导电层;
将所述电容元件与固体金属集电器交叠;
使用导电粘合剂将所述固体金属集电器中的每个固体金属集电器附接至至少一个所述导电层,以形成有效电容层叠;
形成将所述有效电容层叠包装在其中的不导电材料的包装;
在所述包装的第一面上暴露每个所述阳极引线延伸,并且在所述包装的第二面上暴露每个所述固体金属集电器;
利用锌来置换每个暴露的阳极引线延伸的一部分;
通过从电镀或无电镀中选择的方法将导电金属附接至锌上;
将预先形成的金属阴极端子附接至所述暴露的固体金属集电器;和
将预先形成的金属阳极端子附接至所述导电金属。
25.权利要求24的形成电容器的方法,其中所述固体导电金属为镍。
26.权利要求25的形成电容器的方法,其中所述预先形成的金属阳极端子是通过从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的方法来附接的。
27.权利要求24的形成电容器的方法,其中所述阳极端子附接至所述包装的第一面和底面,所述阴极端子附接至所述包装的第二面和底面。
28.权利要求27的形成电容器的方法,其中位于所述底面上的阳极端子通过粘合剂附接至所述包装。
29.权利要求27的形成电容器的方法,其中所述阳极端子为小于所述第一面的最大宽度至少0.4mm,所述阴极端子为小于所述第二面的最大宽度0.4mm。
30.权利要求27的形成电容器的方法,其中所述第一面和所述第二面位于所述包装的相对侧,并且所述阳极端子和阴极端子为对称的。
31.权利要求24的形成电容器的方法,其中所述导电层包括导电聚合物。
32.权利要求24的形成电容器的方法,其中所述利用锌置换所述暴露的阳极引线延伸的一部分包括将所述阀金属箔暴露于锌盐。
33.权利要求24的形成电容器的方法,其中所述导电粘合剂在所述导电层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
34.一种形成电容器的方法,包括:
提供多个电容元件,其中所述电容元件中的每个电容元件包括阀金属箔和阳极引线延伸,其中每个箔具有无效区域和有效区域,其中所述有效区域包括电介质和所述电介质上的导电层;
在所述无效区域处将阳极化导电材料附接至每个所述阀金属箔;
将所述电容元件与固体金属集电器交叠;
使用导电粘合剂将所述固体金属集电器中的每个固体金属集电器附接至至少一个所述导电层,以形成有效电容层叠;
形成将所述有效电容层叠包装在其中的不导电材料的包装;
在第一面上暴露所述阳极化导电材料,并且在第二面上暴露所述固体金属集电器;
将预先形成的固体金属阴极端子附接至所述暴露的固体金属集电器;
将预先形成的固体金属阳极端子附接至每个所述阳极化导电材料。
35.权利要求34的形成电容器的方法,其中附接所述预先形成的固体金属阳极端子包括从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的方法。
36.权利要求34的形成电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属阴极和所述预先形成的金属阳极端子为L形状。
37.权利要求36的形成电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属阳极端子和所述预先形成的固体金属阴极端子贴附到所述包装的底面。
38.权利要求37的形成电容器的方法,其中位于所述底面上的每个端子通过粘合剂附接至所述包装表面。
39.权利要求37的形成电容器的方法,其中至少一个L形状的端子具有小于所述包装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
40.权利要求37的形成电容器的方法,其中所述第一面和所述第二面位于所述包装的相对侧,并且所述阳极端子和阴极端子为对称的。
41.权利要求34的形成电容器的方法,其中所述阳极化导电材料为可焊的。
42.权利要求34的形成电容器的方法,其中所述固体金属集电器为可焊的。
43.权利要求42的形成电容器的方法,其中通过焊接来附接所述阳极端子和阴极端子。
44.权利要求34的形成电容器的方法,其中所述导电粘合剂在所述导电层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
45.一种形成电容器的方法,包括:
提供多个电容元件,其中每个电容元件包括阀金属箔和阳极引线延伸,其中每个箔具有无效区域和有效区域,其中所述有效区域包括电介质和所述电介质上的导电层;
将所述电容元件与固体金属集电器交叠;
使用导电粘合剂将所述固体金属集电器中的每个固体金属集电器附接至至少一个所述导电层,以形成有效电容层叠;
形成将所述有效电容层叠包装在其中的不导电材料的包装;
在第一面上暴露所述多个电容元件的每个所述阳极引线延伸以形成暴露的阳极引线延伸,并且在第二面上暴露所述固体金属集电器;
将导电金属附接至暴露的阳极引线延伸;
将预先形成的金属阴极端子附接至所述暴露的固体金属集电器;和
将预先形成的金属阳极端子附接至所述导电金属。
46.权利要求45的形成电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属阳极端子为L形状,并具有小于所述包装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
47.权利要求46的形成电容器的方法,其中所述阳极端子贴附至底面。
48.权利要求47的形成电容器的方法,其中所述阳极端子通过粘合剂附接至所述包装表面。
49.权利要求45的形成电容器的方法,其中所述阳极引线延伸是阀金属或阀金属的导电氧化物。
50.权利要求45的形成电容器的方法,其中所述附接导电金属包括从金属火焰喷镀、化学汽相沉积、金属溅射、电镀、无电镀和粉末金属烧结中选择的方法。
51.权利要求50的形成电容器的方法,其中所述导电金属为镍。
52.权利要求45的形成电容器的方法,其中附接所述预先形成的金属阳极端子是从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的。
53.权利要求45的形成电容器的方法,其中所述导电层包括自身导电聚合物。
54.权利要求45的形成电容器的方法,其中所述导电粘合剂在所述导电层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
55.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,所述电容元件包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线延伸;
置于阳极主体的表面上的电介质层;
置于电介质层上的阴极层;
利用导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
结合至所述阳极引线延伸的至少一种阳极化导电材料;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极引线延伸、所述阳极化导电材料和所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述电容元件和所述固体金属集电器包装起来;
预先形成的固体金属阳极化端子,其电连接至同一表面上的阳极化导电材料;和预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的暴露的固体金属集电器。
56.权利要求55的电容器,其中所述阳极化导电材料为金属。
57.权利要求56的电容器,其中所述阳极化导电材料为铜。
58.权利要求56的电容器,其中所述阳极化端子通过软焊、导电粘合剂、铜焊、纳米箔、超声焊接、激光焊接、电阻焊接或烧结电连接至所述阳极化导电材料。
59.权利要求55的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子和所述预先形成的固体金属阴极化端子为L形状。
60.权利要求59的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面,所述固体金属阴极化端子附接至所述封装的相对侧表面和所述底表面。
61.权利要求60的电容器,其中所述金属阳极化端子和金属阴极化端子为对称的。
62.权利要求60的电容器,其中所述预先形成的端子比封装的最大宽度窄。
63.权利要求55的电容器,其中所述阳极引线延伸的暴露部分和所述固体金属集电器的暴露部分暴露在所述封装的同一平面内。
64.权利要求55的电容器,其中所述阳极化端子和所述阴极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
65.权利要求55的电容器,其中所述导电粘合剂在所述导电层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
66.权利要求55的电容器,具有至少20%的容积效率。
67.权利要求66的电容器,具有至少30%的容积效率。
68.权利要求67的电容器,具有至少35%的容积效率。
69.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,所述电容元件包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线;
置于所述阳极主体的表面上的电介质层;
置于所述电介质层上的阴极层;
利用导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极引线延伸和所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述电容元件和所述固体金属集电器包装起来;
预先形成的固体金属阳极化端子,其焊接至同一表面上的所述阳极引线延伸;和预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的暴露的固体金属集电器。
70.权利要求69的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子和所述预先形成的固体金属阴极化端子为L形状。
71.权利要求70的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面,所述固体金属阴极化端子附接至所述封装的相对侧表面和所述底表面。
72.权利要求71的电容器,其中所述端子比封装的最大宽度窄。
73.权利要求72的电容器,其中所述阳极化端子和阴极化端子为对称的。
74.权利要求69的电容器,其中所述阳极引线延伸的暴露部分和所述固体金属集电器的暴露部分暴露在所述封装的同一平面内。
75.权利要求69的电容器,其中所述阳极化端子和所述阴极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
76.权利要求69的电容器,其中所述导电粘合剂在所述阴极层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
77.权利要求69的电容器,具有至少20%的容积效率。
78.权利要求77的电容器,具有至少30%的容积效率。
79.权利要求78的电容器,具有至少35%的容积效率。
80.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,其中每个电容元件包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线;
置于所述阳极主体的表面上的电介质层;
置于所述电介质层上的阴极层;
利用导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极引线延伸和所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述电容元件和所述固体金属集电器包装起来;
其中在所述阳极引线延伸的所述暴露表面上贴附中间导电结合层;
预先形成的固体金属阳极化端子,其电连接至同一表面上的所述中间导电结合层;和单独的预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的暴露的固体金属集电器。
81.权利要求80的电容器,其中所述贴附中间导电结合层是通过从金属电镀、金属火焰喷镀、金属电弧喷镀、金属溅射、化学汽相沉积、和粉末金属烧结中选择的方法实现的。
82.权利要求81的电容器,其中所述中间导电结合层镀镍。
83.权利要求80的电容器,其中所述阳极化端子通过软焊、导电粘合剂、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接或烧结电连接至所述中间导电结合层。
84.权利要求80的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子和所述预先形成的固体金属阴极化端子为L形状。
85.权利要求84的电容器,其中所述固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面,所述固体金属阴极化端子附接至所述封装的相对侧表面和所述底表面。
86.权利要求85的电容器,其中所述金属阳极化端子和金属阴极化端子为对称的。
87.权利要求85的电容器,其中所述端子比所述封装的最大宽度窄。
88.权利要求80的电容器,其中所述阳极引线延伸的暴露部分和所述固体金属集电器的暴露部分暴露在所述封装的同一平面内。
89.权利要求80的电容器,其中所述固体金属阳极化端子和所述固体金属阴极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
90.权利要求80的电容器,其中所述导电粘合剂在所述阴极层的至少70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
91.权利要求80的电容器,具有至少20%的容积效率。
92.权利要求91的电容器,具有至少30%的容积效率。
93.权利要求92的电容器,具有至少35%的容积效率。
94.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,其包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线;
置于所述阳极主体的表面上的电介质层;
置于所述电介质层上的阴极层;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极引线延伸的一部分之外,所述封装将所述电容元件包装起来;
中间导电结合层,其贴附在所述阳极引线延伸的所述暴露表面上;和
预先形成的固体金属阳极化端子,其电连接至同一表面上的所述中间导电结合层。
95.权利要求94的电容器,还包括:
通过导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
封装,除了暴露在所述封装外的所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述固体金属集电器包装起来;
单独的预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的暴露的固体金属集电器。
96.权利要求94的电容器,其中贴附所述中间导电结合层是通过从金属电镀、金属火焰喷镀、金属电弧喷镀、金属溅射、化学汽相沉积、和粉末金属烧结中选择的方法实现的。
97.权利要求96的电容器,其中所述中间导电结合层镀镍。
98.权利要求97的电容器,其中所述阳极引线延伸的暴露部分和所述固体金属集电器的暴露部分暴露在所述封装的同一平面内。
99.权利要求97的电容器,其中所述阳极化端子和所述阴极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
100.权利要求94的电容器,其中所述阳极化端子通过软焊、导电粘合剂、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接或烧结电连接至所述中间导电结合层。
101.权利要求95的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子和所述预先形成的固体金属阴极化端子为L形状。
102.权利要求101的电容器,其中所述固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面,所述固体金属阴极化端子附接至所述封装的相对侧表面和所述底表面。
103.权利要求94的电容器,其中所述端子比所述封装的最大宽度窄。
104.权利要求94的电容器,具有至少20%的容积效率。
105.权利要求104的电容器,具有至少30%的容积效率。
106.权利要求105的电容器,具有至少35%的容积效率。
107.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,其包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线;
置于所述阳极主体的表面上的电介质层;
置于所述电介质层上的阴极层;
结合至所述阳极引线延伸的至少一种阳极化导电材料;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极导电材料的一部分之外,所述封装将所述电容元件包装起来;
预先形成的固体金属阳极化端子,其电连接至同一表面上的所述阳极化导电材料。
108.权利要求107的电容器,还包括:
通过导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
封装,除了暴露在所述封装外的所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述固体金属集电器包装起来;
单独的预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的所述暴露的固体金属集电器。
109.权利要求107的电容器,其中所述阳极化导电材料为金属。
110.权利要求107的电容器,其中所述阳极化导电材料为铜。
111.权利要求107的电容器,其中所述阳极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
112.权利要求107的电容器,其中所述阳极化端子通过软焊、导电粘合剂、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接或烧结电连接至所述阳极化导电材料。
113.权利要求107的电容器,其中所述固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面。
114.权利要求107的电容器,其中所述固体金属阳极化端子比所述封装的最大宽度窄。
115.权利要求107的电容器,具有至少20%的容积效率。
116.权利要求115的电容器,具有至少30%的容积效率。
117.权利要求116的电容器,具有至少35%的容积效率。
118.一种固态电解电容器,包括:
至少一个电容元件,其包括阀金属阳极主体,所述阀金属阳极主体具有从其延伸的阳极引线;
置于所述阳极主体的表面上的电介质层;
置于所述电介质层上的阴极层;
封装,除了暴露在所述封装外的所述阳极引线延伸的一部分之外,所述封装将所述电容元件包装起来;
预先形成的固体金属阳极化端子,其焊接至同一表面上的阳极化导电材料。
119.权利要求118的电容器,还包括:
通过导电粘合剂附接至所述阴极层的至少一个固体金属集电器;
封装,除了暴露在所述封装外的所述固体金属集电器的一部分之外,所述封装将所述固体金属集电器包装起来;
单独的预先形成的固体金属阴极化端子,其电连接至同一表面上的所述暴露的固体金属集电器。
120.权利要求118的电容器,其中所述预先形成的固体金属阳极化端子和所述预先形成的固体金属阴极化端子为L形状。
121.权利要求118的电容器,其中所述固体金属阳极化端子附接至所述封装的侧表面和底表面。
122.权利要求118的电容器,其中所述固体金属阳极化端子比所述封装的最大宽度窄。
123.权利要求118的电容器,其中所述阳极化端子通过粘合剂结合至所述封装。
124.权利要求118的电容器,具有至少20%的容积效率。
125.权利要求124的电容器,具有至少30%的容积效率。
126.权利要求125的电容器,具有至少35%的容积效率。
127.一种形成固态电解电容器的方法,包括:
形成阀金属或阀金属的导电氧化物的阳极,其中阀金属或阀金属的导电氧化物的阳极引线延伸从所述阳极突出;
在所述阳极上形成电介质;
在所述电介质上形成阴极层;
将所述阳极、所述电介质和所述阴极层包装在不导电材料中以形成封装;
在所述封装的表面处暴露所述阳极引线延伸的一部分;
在所述封装的所述表面处将预先形成的固体金属端子附接为与所述阳极化导电材料电接触。
128.权利要求127的形成固态电解电容器的方法,其中所述附接是从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的。
129.权利要求127的形成固态电解电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属端子为L形状。
130.权利要求129的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子贴附到所述封装的底面。
131.权利要求130的形成固态电解电容器的方法,其中设置在所述底面上的所述L形状的预先形成的固体金属端子的一部分通过粘合剂附接至所述封装。
132.权利要求130的形成固态电解电容器的方法,其中所述L形状的预先形成的固体金属端子具有小于所述封装的最大宽度至少0.4mm的宽度。
133.权利要求130的形成固态电解电容器的方法,其中第一面和第二面位于所述封装的相对侧,并且所述阳极端子和阴极端子为对称的。
134.一种形成电容器的方法,包括:
提供多个电容元件,其中所述电容元件中的每个电容元件包括阀金属箔和阳极引线延伸,其中每个箔具有无效区域和有效区域,其中所述有效区域包括电介质和所述电介质上的导电层;
将所述电容元件与固体金属集电器交叠;
使用导电粘合剂将所述固体金属集电器中的每个固体金属集电器附接至至少一个所述导电层,以形成有效电容层叠;
形成将所述有效电容层叠包装在其中的不导电材料的包装;
在第一面上暴露所述阳极引线延伸,并且在第二面上暴露所述固体金属集电器;
将预先形成的固体金属阴极端子附接至所述暴露的固体金属集电器;
将预先形成的固体金属阳极端子附接至每个所述阳极引线延伸。
135.权利要求134的形成电容器的方法,其中附接所述预先形成的固体金属阳极端子包括从软焊、导电粘合剂结合、铜焊、纳米箔结合、超声焊接、激光焊接、电阻焊接和低温烧结中选择的方法。
136.权利要求134的形成电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属阴极和所述预先形成的金属阳极端子为L形状。
137.权利要求136的形成电容器的方法,其中所述预先形成的固体金属阳极端子和所述预先形成的固体金属阴极端子贴附到所述封装的底面。
138.权利要求137的形成电容器的方法,其中位于所述底面上的每个所述端子通过粘合剂附接至所述封装表面。
139.权利要求137的形成电容器的方法,其中至少一个L形状的端子具有小于所述封装的宽度至少0.4mm的宽度。
140.权利要求137的形成电容器的方法,还包括将所述预先形成的固体金属阴极端子附接至所述固体电解电容器的与暴露的阳极引线延伸相对的一侧。
141.权利要求134的形成电容器的方法,其中所述固体金属集电器为可焊的。
142.权利要求141的形成电容器的方法,其中通过焊接来附接所述阴极端子。
143.权利要求34的形成电容器的方法,其中所述导电粘合剂在所述导电层的至少
70%的表面上将所述固体金属集电器电连接至所述阴极层。
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