专利汇可以提供一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种空冷局部硬化微型 导轨 及其制造方法。本发明所述导轨是采用经 碳 氮共渗(或 渗碳 )后,在空气中冷却淬火能淬硬的 钢 材制造。在制造时,先将圆钢冷拉成导轨毛坯,然后对导轨毛坯非 碳氮共渗 面(或非渗碳面)进行屏蔽,接着对已屏蔽好的导轨进行局部离子碳氮共渗(或渗碳)和空冷亚温淬火并趁热校直。淬火后导轨碳氮共渗面(或渗碳面)硬度58~62HRC,非碳氮共渗面(或非渗碳面)硬度≤26HRC。最后按图样尺寸对导轨进行 机械加工 和磨削。本发明有益效果是:导轨用材成本仅为现用钢材的1/4~1/8;非渗面不用涂防渗涂料或 镀 铜 就能达到防渗目的;所用淬火介质是空气,无油烟污染; 热处理 后导轨表面清洁,无油污,无须清洗。有利环保、改善劳动条件和降低生产成本。,下面是一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法,其特征在于所述导轨沟槽(或滑道)所在面(碳氮共渗面或渗碳面)硬度58~62HRC,其余面(以下称非渗面)硬度≤26HRC。
2.根据权利要求1所述导轨,其特征在于所述导轨由低合金渗碳钢制造。
3.根据权利要求1所述空冷局部硬化微型导轨,经局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳)和空冷亚温淬火而获得。
4.一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法,其特征在于包括以下步骤:
a.冷拉制作导轨毛坯;
b.根据工艺文件规定的长度下料;
c.对导轨毛坯进行局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳);
d.对已完成局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳)的导轨进行空冷亚温淬火。
5.根据权利要求4所述空冷局部硬化微型导轨的制造方法,其特征在于步骤c中所述局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳)包括以下工艺过程:
1)对局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳)导轨毛坯非渗面进行屏蔽,屏蔽形式有二:
①用钢板将非渗面加于覆盖;②将两导轨非渗面相互相贴合。两种形式同时并用;
2)将屏蔽好的导轨毛坯放入850~880℃离子碳氮共渗炉进行局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳);
3)随炉冷却至550~600℃,出炉空冷。
6.根据权利要求4所述空冷局部硬化微型导轨的制造方法,其特征在于步骤d中所述空冷亚温淬火包括以下工艺过程:
1)将已完成局部离子碳氮共渗(或局部离子渗碳)的导轨放置于保护气氛炉中,加热至Ac1+(10~20)℃,保温10~15分钟;
2)将导轨放置在空气中冷却和趁热校直;
3)将导轨加热至180~200℃,保温2~3小时。
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