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使用潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底

阅读：741发布：2020-12-26

专利汇可以提供使用潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及使用具有至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的潜在反应性胶粘剂膜将两个基底即第一基底A和第二基底B相互粘结在一起的方法，所述潜在反应性胶粘剂膜具有热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T( 熔化 )≤90℃的熔化温度 T(熔化)并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，所述含异氰酸酯的组分以颗粒形式分散于所述热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，并且其中T(开始)≥T(熔化)，其中使所述第一基底A的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第一表面进行接触，以及使所述第二基底B的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第二表面进行接触，其中所述粘结通过将潜在反应性胶粘剂膜加热到至少对应于或高于开始温度T(开始)的温度来实现，其特征在于，在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述第一基底A的与所述潜在反应性胶粘剂膜接触的表面，和/或在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述潜在反应性胶粘剂膜的与所述第一基底A接触的第一表面。，下面是使用潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底专利的具体信息内容。

权利要求

1.通过具有至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的潜在反应性胶粘剂膜将两个基底即第一基底A和第二基底B彼此粘结的方法，所述潜在反应性胶粘剂膜层具有热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度T(熔化)并且包含能与异氰酸酯反应的官能团，和所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒的表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，其中T(开始)≥T(熔化)，
其中使所述第一基底A的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第一表面进行接触，以及其中使所述第二基底B的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第二表面进行接触，其中所述粘结通过将所述潜在反应性胶粘剂膜加热到至少对应于或高于开始温度T(开始)的温度来实现，
其特征在于，
在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述第一基底A的与所述潜在反应性胶粘剂膜进行接触的表面，
和/或在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述潜在反应性胶粘剂膜的与所述第一基底A进行接触的第一表面。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，
至少所述第一基底A的与所述潜在反应性胶粘剂膜的第一表面进行接触的表面全部或部分地由无机材料形成。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第一基底B的与所述潜在反应性胶粘剂膜的第二表面进行接触的表面也全部或部分地由无机材料形成。
4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
在所述第二基底B与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理所述第二基底B的与所述潜在反应性胶粘剂膜进行接触的表面。
5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
在所述第二基底B与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理所述潜在反应性胶粘剂膜的与所述第二基底B进行接触的第二表面。
6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
用于所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜的粘结和/或所述第二基底B与所述潜在反应性胶粘剂膜的粘结的底漆包括含硅烷的底漆。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
所述潜在反应性胶粘剂膜由一个或更多个潜在反应性胶粘剂膜层组成。
8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于
所述热塑性组分的熔化温度在40℃≤T(熔化)≤60℃的范围内。
9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
所述颗粒的开始温度在50℃≤T(开始)≤120℃的范围内、优选地在60℃≤T(开始)≤
90℃的范围内。
10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
所述第一基底A的表面由玻璃、金属、或陶瓷形成。
11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
所述第一基底A的表面为铝或阳极氧化铝。
12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，
所述第二基底B的表面由玻璃、金属、或陶瓷形成。
13.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，
所述第二基底B为塑料，更特别地聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚酰胺、或聚碳酸酯。
14.由两个彼此粘结的基底组成的组件，其通过前述权利要求中任一项所述的方法可获得。
15.由通过胶粘剂膜彼此粘结的两个基底组成的组件，其中所述胶粘剂膜为由热塑性组分与含异氰酸酯的组分组成的分散体的反应产物，所述热塑性组分包含能与异氰酸酯反应的官能团，并且所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，其特征在于，
底漆存在于至少一个粘结的基底和所述胶粘剂膜之间的接触区域中。
16.如权利要求15中所述的组件，其特征在于，
所述底漆包括硅烷。
17.由通过胶粘剂膜彼此粘结的两个基底组成的组件、更特别地如权利要求14至16中任一项所述的组件，其中所述胶粘剂膜为由热塑性组分和含异氰酸酯的组分组成的分散体的反应产物，所述热塑性组分包含能与异氰酸酯反应的官能团，并且所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，
其特征在于，
在将所述组件在60℃和90％的相对湿度的环境中储存72小时(湿热储存)，并且随后在
23℃和50％的相对湿度下储存1天之后，通过拉伸测试机在推出测试中测定的粘结强度为相同的组件在其制造后仅储存在23℃和50％的相对湿度下测定的粘结强度的至少50％。
18.由通过胶粘剂膜彼此粘结的两个基底组成的组件、更特别地如权利要求14至17中任一项所述的组件，其中所述胶粘剂膜为由热塑性组分和含异氰酸酯的组分组成的分散体的反应产物，所述热塑性组分包含能与异氰酸酯反应的官能团，并且所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，
其特征在于，
在将所述组件在85℃和85％的相对湿度的环境中储存72小时(湿热储存)，并且随后在
23℃和50％的相对湿度下储存1天之后，通过拉伸测试机在推出测试中测定的粘结强度为相同的组件在其制造后仅储存在23℃和50％的相对湿度下测定的粘结强度的至少50％。
19.由通过胶粘剂膜彼此粘结的两个基底组成的组件、更特别地如权利要求14至18中任一项所述的组件，其中所述胶粘剂膜为由热塑性组分和含异氰酸酯的组分组成的分散体的反应产物，所述热塑性组分包含能与异氰酸酯反应的官能团，并且所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，
其特征在于，
所述组件为光学、电子和/或精密机械装置的部件，更特别地为可携带的光学、电子或精密机械装置的部件。
20.如权利要求14至19中任一项所述的组件，其特征在于，
所述基底中的至少一个为透明或半透明的。
21.如权利要求20所述的组件，其特征在于，
透明或半透明的基底为窗或镜头，所述窗或镜头用于保护布置在其下的部件和/或用于产生对光学、电子或精密机械装置的功能的物理-光学作用。
22.如权利要求19至21中任一项所述的组件，其特征在于，
所述、特别地可携带的光学、电子和精密机械装置选自包括如下的组：
·照相机、数字照相机、摄影器材配件(例如曝光表、闪光灯、光圈、相机壳、镜头等)、电影摄影机、录像摄影机、数码相机、望远镜、夜视装置，
·电脑、膝上电脑、笔记本电脑、上网本、超薄本、平板电脑、具有触敏屏幕的设备(触屏设备)、掌上电脑、电子日历和记事本(所谓的“电子记事本”或“个人数码助理”，PDA)、打字机、调制调节器，电脑配件例如鼠标、图形输入板、麦克风、扬声器
·用于电子书的阅读装置(“e-books”)，
·电视(包括迷你电视)、电影播放器、录像播放器、监视器、屏幕、显示器、投影机·收音机、随身听、音乐播放器(例如CD、DVD、蓝光、磁带、USB、MP3播放器)、耳机·打印机、传真机、复印机，
·电话、移动电话、智能电话、双向无线电、免持电话
·除颤器、血糖计、血压监测器
·电池充电器、测量装置、万用表、灯例如手电筒、激光笔等
·检测器、光学放大器、口袋计算器
·远程控制器、远程操作器、游戏机
·GPS装置、导航装置
·寻呼机(呼机、传呼机)
·数据储存设备(USB盘、外接式硬盘、存储卡)
·腕表、怀表、链表。
23.底漆用于改善两个基底的通过潜在反应性胶粘剂膜形成的粘结的耐热/湿性的用途，所述潜在反应性胶粘剂膜包括热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有能与异氰酸酯反应的官能团，所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，并且在颗粒表面的区域中基本失活。
24.如权利要求23所述的用途，其用于如权利要求1至13中任一项所述的方法。
25.如权利要求23或14所述的用途，其用于制造如权利要求14至22中任一项所述的组件。

说明书全文

使用潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底

[0001] 本发明涉及由两个基底构成的组件，更特别地两个基底的至少一个在待粘结侧具有无机(亲水性)特性，这些基底通过潜在反应性胶粘剂膜粘结，所述组件更特别地用于针对光学、电子和/或精密机械装置的应用。通过施用在基底的具有无机特性的待粘结侧上的底漆，可改善在热/湿条件下的组件强度。此外，本发明涉及制造所述类型的组件的方法。

[0002] 几乎所有现代消费电子产品中的装置都具有视觉显示系统以显示装置的操作状态、或其它信息。这种情况下，如果需要显示更复杂的关系，则经常使用基于液晶(LCD)或有机发光二极管(OLED)的显示模块来实现显示功能。这样的显示(显示器)用于例如数码照相机、可携带电脑和移动电话。为了保护显示模块免受由外部机械影响(例如，冲击)造成的任何损害，这样的显示系统典型地具有透明的保护窗，其覆盖显示模块的外侧，并由此减少直接暴露模块的风险。在非电子视觉显示系统中同样需要这样的保护，例如对于机械显示器例如钟表或储存容器上的液面计。玻璃通常用作保护窗口，因为其由于触感而相对于塑料提供优势。此外，玻璃对有机溶剂是惰性的，并且由于高的硬度还是耐划痕的，从而它传递出高品质的印象。当为了满足光学功能(例如光折射、光集束、光衰减、光放大)时，也使用玻璃片材。当将这类镜片安装在座架或装置主体上时，要求与上述窗口的情况类似。

[0003] 近年来特别是在电子领域中，例如移动电话或所谓的便携式电脑，对阳极氧化铝的粘结的需求日益提高。阳极氧化铝作为装饰材料在电子装置中越来越重要。所谓的阳极氧化铝或阳极化铝(即以阳极氧化工艺处理的铝)是通过铝的阳极氧化在其表面形成氧化保护层的铝。在该情况下，相对于电镀涂布法，保护层不沉积在工件上，而是通过将最上面的金属层转化为氧化物或氢氧化物来形成。因此该保护层具有对铝的特别良好的粘结。所形成的层为5至25μm厚，并且只要该层中没有(例如，由于机械损伤)产生缝隙，则其保护更深的层免受腐蚀。

[0004] 电子装置(尤其是小型可携带装置，例如移动电话等)中各种基底的粘结现主要通过双面胶带实现。

[0005] 在现代消费电子装置以及其它移动装置中，各组件经常必须部分地仅以非常低边界宽度(空白边宽度，Stegbreite)相互粘结。在本文中“边界”或“边界宽度”意为双面粘结材料的配置。替代整面粘结，常常期望仅粘结框架。胶粘剂体系在这样的情况下作为组装部分使用，其可具有低宽度(“边界宽度”)的区段(“边界”)。在粘结范围的至少一个区域(区段)中，边界宽度可不大于2mm、不大于1mm、不大于0.8mm、或甚至为约0.5mm。在这样的宽度中，自粘胶带的粘结强度通常是不足的，使得在这些情况下，经常需要回到使用液态胶粘剂。然而，液态胶粘剂的使用经常伴随某些缺点，因为其与显著的恶臭污染有关。此外，液态胶粘剂难以操作。因此寻找一种胶粘剂体系，其具有低蒸汽压并且对于相对清洁的加工能够以片材状形式提供。热可活化的膜适于该目的。由于还要使热敏性基底彼此粘结，因而需要甚至在非常低的温度(T不大于120℃或甚至不大于100℃)下也可加工的热可活化的膜。不能忍受明显高于100℃的加工温度的特别地热敏性基底的实例为阳极化(阳极氧化)铝、各种(透明的)塑料，和一些表面改性的组件。

[0006] 因此，本领域技术人员对于合适且越来越好的用于使例如这样的覆盖玻璃或镜片与座架或外壳粘结的双面胶粘剂膜的胶粘剂体系是感兴趣的。对用于这些应用的胶粘剂体系的要求概况包括：高的推出强度(即，组件在其座架中的粘结强度)，以及甚至在低温下同时伴随的高的耐冲击强度，使得单独组件在向下掉落时不会在粘结接合处解体。关于粘结强度，具有潜在反应性胶粘剂膜的层的胶粘剂体系显得高度合适。潜在反应性胶粘剂膜的实例可见于Habenicht(G.Habenicht，Kleben，6thedn.，2009，J.Springer，Heidelberg，第242至243页)中。典型的这样的体系存在于膜内的反应性体系中，其中反应物在加工条件(即通常在低温下)有效地彼此分离，或者反应物之一的反应性以其它方式被抑制，使得在这些条件下抑制反应/固化。然而，许多这样的潜在反应性胶粘剂膜，例如基于环氧化物/双氰胺的潜在反应性胶粘剂膜(B.Müller，W.Rath，Formulierung vonKleb-und Dichtstoffen，2nd edn.，2009，Vinzentz Network，Hannover，第167至169页)，固化所需的温度对于敏感性组件而言过高。因此，仅特定的反应体系可用于敏感性组件的粘结。

[0007] 对于在低的粘结温度下具有高粘结强度，有利的是，提供具有至少一个潜在反应性胶粘剂膜的层的胶粘剂产品，所述潜在反应性胶粘剂膜由水性分散体产生，并且包括热塑性组分和包含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分包含能够与异氰酸酯反应的官能团，并且所述包含异氰酸酯的组分以颗粒形式分散于所述热塑性组分中，并且被封端(参见，例nd如，B.Müller,W.Rath,FormulierungvonKleb-und Dichtstoffen,2 edn.,2009,Vinzentz Network,Hannover,第141至144页作为技术性说明材料)、微胶囊化(参见，例如，US 4,483,
744和J.-M.Pernot，B.Pouyet，H.Brun，S.Briancon in Microspheres，Microcapsules&Liposomes，Vol.1，R.Arshady(ed.)，Citus Books，London，第441至456页作为技术性说明材料)、或在颗粒表面的区域中基本失活(参见，例如，WO 99/29755作为技术性说明材料)。

[0008] WO 93/25599 A1公开了用于潜在反应性聚氨酯体系的配制物，其包括在高于55℃的温度下显示出反应性的失活的多异氰酸酯，和在高于40℃的温度下可熔化并且能够与异氰酸酯反应的聚合物。这些配制物可被涂覆在基底上，然后可被粘结。没有描述用底漆来预处理待粘结的基底。

[0009] DE 10 2010 013 145 A1描述了胶粘剂组合物，其为热可活化的并且具有潜在反应性。在室温下，其具有稍许压敏胶粘性，并且在初始加热和冷却之后在一定时间内依然具有粘着力。这些胶粘剂组合物优选地基于聚氨酯。没有描述用底漆来预处理待粘结的基底。

[0010] WO 99/29755描述了基于水性聚氨酯分散体的反应性聚氨酯胶粘剂体系。在热塑性聚氨酯的基质中分散有多异氰酸酯颗粒，所述热塑性聚氨酯还携带与异氰酸酯反应的官能团，所述多异氰酸酯的表面是失活的。在第一温度下，热塑性聚氨酯熔化。在高于该第一温度的温度下，失活的颗粒表面溶解并且异氰酸酯基团能够与热塑性聚氨酯的官能团反应。所述配制物特别地可包括硅烷。然而，以这种方式使用硅烷在粘附促进剂方面的功能带来如下缺点，即硅烷在水性介质中可经历水解并且缩合，使得其界面活性可下降。此外，其作用方式可由于分散体的另外可能的组分(例如稳定剂)，和对于分散体的稳定性很重要的pH的设定措施而受到不利影响。另外，在胶粘剂配制物本身中混入活性物质(例如硅烷)需要较高的活性物质的使用量，因为其大部分保留在胶粘剂层的体积中并且不再作用于目标表面。在WO 99/29755中未描述用底漆来预处理待粘结的基底和相关的效果。

[0011] US 6,797,764 B2描述了基于聚氨酯的水性胶粘剂配制物。这些配制物可包括粘附促进剂例如硅烷。给出的待粘结的材料的实例，除了塑料之外，还包括不锈钢、铝、铜、铁、冷轧钢和磷化钢。未提及用于电子和移动装置的应用。此外，胶粘剂组合物不具有潜在反应性。

[0012] WO 00/34403 A1描述了用于橡胶制品的粘结的基于聚氨酯的水性胶粘剂配制物。所述橡胶制品可经底漆预处理。所述公开内容教导了聚酯基团的耐水解性可通过添加环氧化物来改善。作为不期望的水解的原因，其提出底漆的化学分解产物。未提及用于电子和移动装置的应用。此外，胶粘剂组合物不具有潜在反应性。在该特定情况中，基于聚氨酯的胶粘剂和底漆的特定组合似乎不利于粘结组件的稳定性。

[0013] WO 2013/127697 A1涉及使用基于聚氨酯的潜在反应性胶粘剂膜的阳极氧化铝与塑料的粘结。塑料材料可为表面改性的并且携带无机层。未提及用玻璃和其它金属作为待粘结的材料。未提及通过底漆预处理待粘结的基底。

[0014] 偶联剂(例如硅烷)作为粘附促进剂的影响基本上描述于文献中，例如Plueddemann(E.P.Plueddemann in“Fundamentals of Adhesion”，L.H.Lee(ed.)，Plenum Press，New York，1991)。在这个意义上，粘附促进剂/底漆可理解为提高粘附/粘结强度的手段，但不是保护现有的粘结强度免受外部影响的手段。未具体说明本身特定的其它有利的用途，以及关于胶粘剂膜、基底和底漆的特定组合。

[0015] DE 10 2007 030 196 A1和DE 10 2009 007 930 A1描述了用于预处理亲水性表面以使得其疏水化从而改善压敏胶粘剂层的粘附性的硅烷溶液。未具体说明使用潜在反应性胶粘剂膜来粘结具有无机特性的基底。也未描述在电子或移动装置的特定情况中的热和湿的影响下，通过使用底漆可改善粘结强度。

[0016] 然而，对于现代消费电子产品中的装置和其它移动装置而言，核心要求是在热/湿条件下的稳定性。因此，测定粘结的基底的组件强度并且比较其在热/湿储存之前和之后的强度。在这些条件下，过度的粘结强度下降是不期望的。无机(亲水性)表面与基于聚氨酯的潜在反应性胶粘剂膜的粘结强度因暴露于湿热条件而受到影响。因此，目的在于，提供如下组件，其包括至少一个在待粘结侧具有无机(亲水性)特性的基底(玻璃、陶瓷、金属，和相应地无机(亲水地)涂覆的材料，其自身性质上可为有机的)，并且包括在相对低的温度下在热压下可快速固化的潜在反应性胶粘剂膜，使得组件的粘结强度较少或几乎不因暴露于湿热条件而受到影响。此外，对于电子装置和其它移动装置，需要粘结是耐冲击的。

发明内容

[0017] 已发现，如果在将基底特别地与无机表面粘结时，在接触区域上涂底漆，可实现本发明的目的，所述接触区域在粘结时由更特别地无机基底表面和潜在反应性胶粘剂膜的表面形成。在接触区域上涂底漆意指在相应的基底表面或相应的胶粘剂膜表面或在两个表面上涂底漆。若通过潜在反应性胶粘剂膜使两个基底相互粘结，则有利地应至少在接触区域上涂底漆，所述接触区域由无机表面和胶粘剂膜形成。若两个基底的表面为无机的，则根据本发明有利的是对至少一个接触区域(基底区域、胶粘剂膜区域、或基底区域和胶粘剂膜区域)涂底漆，优选的是两个接触区域均涂底漆。

[0018] 本发明特别涉及通过具有至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的潜在反应性胶粘剂膜将两个基底，即第一基底A和第二基底B彼此粘结在一起的方法，所述潜在反应性胶粘剂膜层具有热塑性组分和包含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度T(熔化)并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，所述包含异氰酸酯的组分以颗粒形式分散于(分散引入到)所述热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，以及其中T(开始)≥T(熔化)，其中使所述第一基底A的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第一表面进行接触，以及其中使所述第二基底B的表面与所述潜在反应性胶粘剂膜的第二表面进行接触，其中粘结通过将潜在反应性胶粘剂膜加热到至少对应于或高于开始温度T(开始)的温度来实现，其中另外，在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述第一基底A的与所述潜在反应性胶粘剂膜进行接触的表面，，和/或在所述第一基底A与所述潜在反应性胶粘剂膜接触前用底漆处理至少所述潜在反应性胶粘剂膜的与所述第一基底A进行接触的第一表面。

[0019] 出于本说明书的目的，T(熔化)为热塑性组分的熔化温度，以及T(开始)为分散在(分散引入到)分散在(分散引入到)热塑性组分中的颗粒的异氰酸酯基团能够与热塑性聚氨酯的官能团进行反应的温度(例如，因为其与热塑性聚氨酯分布于基质中)。在封端的异氰酸酯基团的情况下，T(开始)与去封端温度有关；在微胶囊化的情况下，其与从微胶囊释放出异氰酸酯有关(例如，通过微胶囊壳的熔化)；以及在异氰酸酯颗粒的表面区域中失活的异氰酸酯的情况下，其与异氰酸酯颗粒的熔化有关。出于本发明的目的，可想到所有从现有技术已知的封端、微胶囊化和/或在颗粒表面的区域中失活的含异氰酸酯的体系，其满足对于T(开始)的说明。热塑性聚氨酯和包含异氰酸酯的组分优选地在水性介质中是可分散的、或分散在水性介质中。

[0020] 熔化温度根据DIN 53765-B-10(1994)通过差示扫描量热法(DSC)进行测定。

[0021] T(开始)同样通过差示扫描量热法(DSC)测定。在该情况下放热信号在10K/分钟的加热速率下在第一加热曲线的热分析图中被评价，其对应于异氰酸酯基团的反应。所使用的T(开始)为该信号的开始温度。

[0022] 在此，特别地，至少第一基底A的与潜在反应性胶粘剂膜的表面接触的表面全部或部分地(更特别地至少主要地)由无机材料形成。第二基底的待粘结表面也可全部或部分地(更特别地主要地)为无机的。在那样的情况下，如果两个接触区域均涂有底漆，则为特别优选的。

[0023] 因此，任选地有利的为：如果在第二基底B与潜在反应性胶粘剂膜接触前也用底漆处理第二基底B的与潜在反应性胶粘剂膜进行接触的表面，和/或如果在第二基底B与潜在反应性胶粘剂膜接触前也用底漆处理潜在反应性胶粘剂膜的与第二基底B进行接触的第二表面；并且，具体地，特别有利的是，第二基底B的与潜在反应性胶粘剂膜进行接触的表面也全部或部分地为无机的。

[0024] 将潜在反应性胶粘剂膜加热至对应于或高于至少开始温度T(开始)的温度，优选地对由基底A和胶粘剂膜制成的预制组件进行，或对由基底A、胶粘剂膜、和基底B制成的预制组件来进行。为此，使相应的基底区域和胶粘剂膜区域如上述般地进行接触；任选地，由基底A的表面与胶粘剂膜区域形成的接触区域和/或由基底B的表面与胶粘剂膜区域形成的接触区域也可被预固定，通过例如热层压(在双面热层压的情况下，同时或相继地进行)，将热引入一个或两个接触区域(在后者情况下，同时或非同时地)，等。在此，在各自的情况下用于预固定的任何引入的热应低于潜在反应性胶粘剂膜的开始温度，使得最终的粘结(通过异氰酸酯与热塑性组分的官能团的反应产生的粘结)尚未开始(未引发)。

[0025] 本发明还提供组件，其包括或由以下组成：至少一个基底A和潜在反应性胶粘剂膜，更特别地包括或由以下组成：两个基底A和B以及潜在反应性胶粘剂膜，其通过根据本发明的方法，和更特别地根据以上和以下的方法或组件自身的实施方式可获得。

[0026] 本发明进一步提供特别是由两个通过胶粘剂膜彼此粘结的基底组成的组件，其中所述胶粘剂膜为分散体的反应产物，所述分散体由包含可与异氰酸酯反应的官能团的热塑性组分和以颗粒形式分散在(分散引入到)热塑性组分中的包含异氰酸酯的组分组成，其中在至少一个粘结的基底和胶粘剂膜之间的接触区域中提供底漆。在组件中，底漆通常为干燥的形式。底漆的作用常常基于底漆与相关的基底表面、相关的胶粘剂膜表面、或与基底表面和胶粘剂膜表面的相互作用(在此参加本说明书中更详细的实施方式；这样的相互作用也可例如为化学反应)。在本说明书中若提及在(通常经粘结的)组件中设有底漆，则术语“底漆”特别地也包括干燥的底漆和经过这样的相互作用的底漆。

[0027] 通过本发明，可明显改善由基底A和潜在反应性胶粘剂膜组成的，或由基底A、潜在反应性胶粘剂膜和基底B组成的组件的在热/湿储存后的稳定性(耐受性)。因此，本发明的另一主题为由两个通过胶粘剂膜彼此粘结的基底A和B所组成的组件，其中所述胶粘剂膜为分散体的反应产物，所述分散体由包含可与异氰酸酯反应的官能团的热塑性组分，和以颗粒形式分散在(分散引入到)热塑性组分中的包含异氰酸酯的组分组成，其中在组件于60℃和90％的相对湿度(湿热储存)下的环境中储存72小时，以及随后在23℃和50％的相对湿度下储存1天后，通过拉伸测试机在推出测试中所测定的粘结强度达到相同的组件在其制造后仅储存在23℃和50％的相对湿度下所测定的粘结强度的至少50％、优选地至少70％、非常优选地至少90％；和/或组件在85℃和85％的相对湿度(湿热储存)下的环境中储存72小时，以及随后在23℃和50％的相对湿度下储存1天后，通过拉伸测试机在推出测试中所测定的粘结强度达到相同的组件在其制造后仅储存在23℃和50％的相对湿度下所测定的粘结强度的至少50％、优选地至少70％、非常优选地至少90％，

[0028] 其中测量根据本说明书中所给出的实验进行(参见实验部分，测试方法，“测试(A)”和“测试(C)”)，并且特别地基于在各自的情况下具有91.9mm2的胶粘面积的研究试样。具有前述耐湿-热性质的组件特别地为通过本发明的方法可获得的那些，和特别地根据以上和以下关于所述方法和组件本身的实施方式的那些。

[0029] 本发明的组件优选地满足对耐冲击性的要求，耐冲击性是经由落球测试来测定的；参见测试方法，测试(B)。该测试涉及记录钢球在限定条件(质量5.6g；粘结面积360mm2)下落下并且碰撞粘结的组件而该组件不解体的落下高度。当组件承受住球从至少175cm或更高、优选地至少200cm或更高、非常优选地至少225cm或更高的高度落下时，则认为测试通过。

[0030] 本发明进一步提供由两个通过胶粘剂膜相互粘结的基底组成的组件，其中所述胶粘剂膜为分散体的反应产物，所述分散体由包含可与异氰酸酯反应的官能团的热塑性组分，和以颗粒形式分散在(分散引入到)热塑性组分中的包含异氰酸酯的组分组成，更特别地这种组件显示出以上所述的耐湿-热性(在60℃/90％rh下和/或在85℃/85％rh下)，和/或在落球测试中承受住钢球(质量5.6g)从175cm或更高处的碰撞，和/或其通过本发明的方法可获得，其中所述组件为光学、电子和/或精密机械装置的部件，更特别地为可携带的光学、电子、或精密机械装置，或在这样的装置的制造中使用。

[0031] 本发明的一个有利的实施方式为特别地用于光学、电子和/或精密机械装置的组件，其由第一基底、第二基底和潜在反应性胶粘剂膜组成，其中

[0032] ·至少一个基底在待粘结侧具有无机(亲水性)特性，

[0033] ·潜在反应性胶粘剂膜包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层，其包括热塑性组分和包含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度(作为干燥膜)T(熔化)，并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，并且所述包含异氰酸酯的组分以颗粒的形式、更特别地精细分布的颗粒(细颗粒)的形式分散在(分散引入到)热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，

[0034] ·至少一个、优选地每个以潜在反应性胶粘剂膜粘结的无机(亲水性)基底表面和/或相应的与该无机基底表面接触的胶粘剂膜的表面设有底漆。

[0035] 该组件满足组件的粘结强度较少或几乎不受湿热气候影响的要求。所述组件在湿/热储存(根据测试C)前具有至少3N/mm2的粘结强度(根据测试A)。相比于未经热湿储存的组件(粘结强度＝100％)，粘结强度在湿/热储存(根据测试C)后为至少50％、优选地至少70％、非常优选地至少90％。此外，该组件优选地还满足具有至少175cm的耐冲击性(经由落球测定，测试B)的要求。

[0036] 本发明的组件的实例示于图1、2和3中。这些图中的附图标记的含义为如下：

[0037] 1基底A，更特别地无机材料

[0038] 2底漆

[0039] 3潜在反应性胶粘剂膜

[0040] 4基底B，特别地有机材料

[0041] 5基底B，特别地无机材料

[0042] 6基底A，特别地无机材料，与

[0043] 7材料A(6)的无机改性的表面

[0044] 潜在反应性胶粘剂膜

[0045] 潜在反应性胶粘剂膜包括热塑性组分和包含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有熔化温度T(熔化)，并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，所述包含异氰酸酯的组分以颗粒形式、更特别地精细分布的颗粒(细颗粒)的形式分散在(分散掺杂到)热塑性组分中，且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活。在本文中，精细分布的颗粒意为具有d50<50μm的粒径分布，其中所述粒径分布优选地为<15μm。潜在反应性胶粘剂膜优选地为基于所谓的1K[单组份，1-component]潜在反应性聚氨酯，得自水性聚氨酯分散体，优选地得自Bayer AG的Dispercoll 在该情况下，包含异氰酸酯的组分为在颗粒表面的区域中基本失活的组分。

[0046] 所述颗粒具有开始温度T(开始)，其中T(熔化)≤T(开始)。T(熔化)在35℃和90℃之间、优选地在40℃和60℃之间。T(开始)在40℃和120℃之间、优选地不大于100℃、非常优选地不大于90℃。作为下限，50℃为优选的并且60℃为特别优选的。潜在反应性胶粘剂膜在室温下是非压敏胶粘性的，使得在发生热引发之前确保良好的(再)定位性，并且开始形成胶粘剂的粘结强度。

[0047] 特别优选的是T(熔化)

[0048] 所使用的热塑性组分优选地包括以OH和/或NH2基团官能化的化合物。非常优选地，热塑性组分为至少一种半结晶聚酯聚氨酯。

[0049] 在该情况下，潜在反应性胶粘剂膜优选地包括阴离子高分子量聚氨酯分散体作为热塑性组分，其具有35℃≤T(熔化)≤90℃、更特别地40℃≤T(熔化)≤60℃的熔化温度(以干燥的形式)T(熔化)，并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，例如以得自上述的Dispercoll U系列的可市售得到的产品的形式，例如Dispercoll U53、Dispercoll U54、Dispercoll U56、Dispercoll U 8755、DispercollU XP 2815、Dispercoll VP KA 8758、DispercollU XP 2682、Dispercoll U 2824XP、DispercollU XP 2701、DispercollU XP 2702、DispercollU XP 2710和/或Dispercoll BL XP 2578(Dispercollis为Bayer AG的注册商标)。

[0050] 此外，潜在反应性胶粘剂膜优选地包括甲苯-二异氰酸酯化合物(TDI化合物)，例如Dispercoll BL XP 2514(TDI-二聚体)和/或Aqualink U(封端的TDI-二聚体的分散体)，和/或异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)，例如Aqualink D(封端的IPDI-三聚体的分散体)作为包含异氰酸酯的组分，其以颗粒的形式更特别地以精细分布的颗粒的形式分散在(分散掺杂到)热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活。二异氰酸酯例如以相应的潜在反应性固态异氰酸酯的水性悬浮液的形式使用。建议得自Aquaspersions的Aqualink。特别地可使用上述的二异氰酸酯产品作为交联剂组分与作为热塑性组分的阴离子高分子量聚氨酯分散体(例如所述Dispercoll U产品)组合。可使用其它异氰酸酯，包括单体和低聚化合物以及多异氰酸酯。

[0051] 此外，潜在反应性胶粘剂膜可进一步包括其它配制物组分。这些包括增稠剂、润湿剂、消泡剂、填料(例如，导热填料)、颜料(包括用于着色、白度调节和/或黑化的试剂)、催化剂、稳定剂、老化抑制剂、光稳定剂、和用于建立特定的胶粘性质的另外的聚合物。特定的胶粘性质可例如通过混合非晶聚合物(例如，聚醚氨基甲酸酯或聚丙烯酸酯)的水性分散体，和/或通过混合水性树脂分散体(尤其是基于松香酯的那些)或液态树脂来建立。

[0052] 在本发明的组件中，使用具有至少一个潜在反应性胶粘剂配制物的层的潜在反应性胶粘剂膜，其具有在至少10μm和至多500μm之间、优选地在至少20μm和至多250μm之间的厚度。

[0053] 潜在反应性胶粘剂膜为双面胶粘剂产品。这样的包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的、在最简单的情况下以单层的形式使用(使得潜在反应性胶粘剂膜层和潜在反应性胶粘剂膜是相同的)的产品被施用至可再分离的(临时)载体材料。合适的临时载体材料包括现有技术已知的并且在一侧或双侧装配有剥离层的所有剥离膜和剥离纸。硅化的纸是优选的。纸也可在单侧或双侧上涂覆有聚乙烯或聚丙烯。也可使用两层可再分离的载体材料，使得胶粘剂膜的顶部和底部被覆盖，即使在产品以未卷绕的形式存在的情况下也是如此。临时载体材料不是粘结的组件的一部分。其在粘结基底前从潜在反应性胶粘剂膜移除。

[0054] 此外，包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的潜在反应性胶粘剂膜可进一步包括另外的载体材料，其甚至在粘结后也是组件的一部分(永久性载体)。为此，膜和纸同样是合适的，而且稀松布、织造织物、和针织物也如此。这些载体材料的表面可在各自的情况下彼此独立地经化学地(底漆、等离子体)和/或物理地(电晕、火焰、等离子体)预处理，使得可实现潜在反应性胶粘剂膜层在载体材料上的特别有效的锚定。非织造布是优选的。永久性载体的层减少了胶粘剂膜层在熔化状态下在加压条件下从粘结线(粘结接合)的侧面被挤出的倾向(在该情况下参见DE 10 2009 006 935A1)。

[0055] 在该优选的情况下，将由单独的纤维制成的片材状结构用作载体非织造布。在此，可使用根据DIN EN 29092标准定义的非织造布。非织造布由松散地集结在一起的纤维组成，其尚未彼此连接。强度产生自纤维中固有的粘附力。还区分经加强的非织造布和未经加强的非织造布。纤维随机分布。非织造布可根据纤维材料来区分。可使用的纤维材料为矿物纤维，例如玻璃、矿物棉或玄武岩；动物纤维，例如蚕丝或羊毛；植物纤维，例如棉花、纤维素；人造纤维，例如聚酰胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚芳酰胺或聚酯或以上所述物质的混合物。纤维可通过针刺或水喷射被机械地强化，通过添加粘结剂被化学地强化，或通过在合适的气流中、在加热辊之间或在蒸汽流中以热的方式被强化。

[0056] 在本发明的一个非常优选的实施方式中，使用基于纤维素的非织造布。非织造布的单位面积重量优选地在4和100g/m2之间、更优选地在10和70g/m2之间。这样的非织造布可商购自例如Glatfelter。这些非织造布的厚度优选地在20和100μm之间、最优选地在30和60μm之间。

[0057] 具有永久性载体的潜在反应性胶粘剂膜可在顶面和底面上具有在厚度上不同的潜在反应性胶粘剂膜层和/或优选地在类型上不同的潜在反应性胶粘剂膜层。若使用不同的潜在反应性胶粘剂膜层，则特别地两个层均满足以上所述的关于潜在反应性胶粘剂配制物的要求。

[0058] 包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的潜在反应性胶粘剂膜也可以二层或多层的形式以及无永久性载体的形式使用。优选地，最顶层为(和非常优选地最底层也是)潜在反应性胶粘剂配制物的层，其中它们在厚度和/或类型上不同。若使用不同的潜在反应性胶粘剂膜层，则特别地两个层均满足以上所述的关于潜在反应性胶粘剂配制物的要求。

[0059] 在具有或不具有永久性载体的多层潜在反应性胶粘剂膜的情况下，原则上可能的实施方式包括在顶面上具有潜在反应性胶粘剂膜，和在底面上具有其它的胶粘剂的层(例如压敏胶粘剂或热熔胶粘剂)的那些。

[0060] 多层的包含永久性载体的潜在反应性胶粘剂膜可具有50μm至1000μm、优选地75μm至300μm的厚度。

[0061] 潜在反应性胶粘剂膜可为幅面的形式被包装成成卷的产品、片材产品或模切件，并且可以该方式用于构造组件。潜在反应性胶粘剂膜优选地在室温下是非粘性的，因为以该形式的材料即使在没有临时载体的情况下也可被非常有利地包装(例如，通过模切)，并且提供用于进一步加工过程。然而，粘性的实施方式也是可想到的并且是有利的。

[0062] 待粘结的基底

[0063] 在本发明的组件中，通过如上所定义的潜在反应性胶粘剂膜特别地使两个基底(基底A和基底B)彼此粘结。本发明特别适于以下情景：至少基底A，也可能基底B，在设有潜在反应性胶粘剂膜的表面上具有无机(亲水性)特性，且更特别地设有底漆。

[0064] 在本发明的方法中，特别地通过如本说明书中详细说明的潜在反应性胶粘剂膜使两个基底(基底A和基底B)粘结。

[0065] 至少基底A以及也可能基底B在设有潜在反应性胶粘剂膜的表面上具有无机(亲水性)特性，并且在表面设置潜在反应性膜之前设有底漆。在通过施用底漆预处理待粘结的基底的情况下，以活性物质的尽可能高的效率有针对性地对目标表面进行改性。替代地或另外地，潜在反应性胶粘剂膜的一个或两个表面也可设有底漆。

[0066] 基底A

[0067] 对于电子和移动装置中的窗和显示应用，越来越多地使用玻璃作为基底A。它们可由例如矿物玻璃、石英玻璃或蓝宝石玻璃制成。通过各种改性，可有针对性地影响玻璃的光学以及物理性质。出于装饰原因，可使用例如烟熏玻璃或着色玻璃。通过表面涂层或清漆(其可例如通过喷涂或经由气相沉积法施用)，同样可有针对性地影响视觉外观。此外，常见的为抗反射层、耐划痕涂层和其它功能性表面涂层。玻璃以其最简单的形式作为平坦的玻璃存在，但也可被铸造成三维的窗或部件。

[0068] 另外，用于基底A的待粘结材料可为金属的或具有金属表面。这样的金属部件通常可由所有常见的金属和金属合金制成。优选的是使用金属例如铝、不锈钢、钢、镁、锌、镍、黄铜、铜、钛、含铁金属和奥氏体合金。各种添加剂和合金也是常见的。部件也可以多层形式由不同金属构成。出于光学原因和为了改善表面性质和表面品质，经常对金属部件进行表面改性。因此，例如，经常使用拉丝铝和拉丝不锈钢部件。金属化不但包括铬化，而且还包括用涂层例如金或银来钝化。金属部件可具有各种形状和尺寸，并且可为平坦或三维的形式。此外，功能也可为大不相同，并且从在装饰性元件到强化载体、框架部件、覆盖物等。

[0069] 对于铝和镁而言，阳极化(阳极氧化)是常见的，并且经常与着色过程结合。在该情况下，待粘结的表面具有陶瓷特性。

[0070] 此外，用于基底A的材料可以不是无机的、并且因此为有机的材料例如塑料，其在待粘结的表面上或在待用潜在反应性胶粘剂膜粘结的表面上被无机(亲水性地)改性。如果基底A的材料为塑料，则用于消费电子组件或其它移动装置的塑料部件优选地基于可通过注塑加工的塑料。因此，该群组包括例如ABS、PC、ABS/PC共混物、PMMA、聚酰胺、玻璃纤维增强的聚酰胺、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙酸纤维素、环烯烃共聚物、液晶聚合物(LCP)、聚乳酸、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚甲基丙烯酰基甲基酰亚胺、聚甲基戊烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚氨酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚丙烯酸酯或聚丙烯酸甲酯、聚甲醛、丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯或聚酯(例如PBT、PET)。所述列表不具有完整性。非常优选地，所使用的塑料为聚碳酸酯、聚酰胺、PMMA、或ABS。在这些情况下，表面改性包括具有无机(亲水性的)材料的涂层，例如金属或陶瓷(尤其是通过溶胶/凝胶方法产生层或氧化物)。常见的这种表面改性为通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)施用的表面涂层。

[0071] 基底B

[0072] 基底B可应用如对于基底A所述的相同定义。然而，基底B的待用潜在反应性胶粘剂膜粘结的表面也可不具有无机(亲水性)特性，因此可为有机性质的，例如由塑料制成。若基底B的材料为塑料，则用于消费电子组件或其它移动装置的塑料部件优选地基于可通过注塑成型加工的塑料。因此，该群组包括例如ABS、PC、ABS/PC共混物、PMMA、聚酰胺、玻璃纤维增强的聚酰胺、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙酸纤维素、环烯烃共聚物、液晶聚合物(LCP)、聚乳酸、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚甲基丙烯酰基甲基酰亚胺、聚甲基戊烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚氨酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚丙烯酸酯或聚丙烯酸甲酯、聚甲醛、丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、或聚酯(例如PBT、PET)。所述列表不具有完整性。部件可采用制造用于消费电子产品的组件或外壳所需的任何期望形式。其最简单的形式为平面的。然而，此外，三维的部件也是常见的。部件可具有各种功能，例如外壳、观察窗或加强元件。非常优选地，所使用的塑料为聚碳酸酯、聚酰胺、PMMA、或ABS。

[0073] 用于基底B的部件，更特别地塑料部件可被上漆或以其它方式被涂布。用于塑料的表面功能化/改性的漆(表面涂层材料)为例如抗反射涂层、抗指纹涂层、抗划痕涂层、或装饰性印刷(称作backprints)。此外，部件、尤其是塑料部件也可设有(无机)层，例如导电层。此处，导电层特别地为氧化铟锡。这些漆和层部分地是热敏感的，并且因此已需要使用可在低温下加工的胶粘剂产品。

[0074] 由玻璃、金属、陶瓷或塑料组成、具有无机(亲水性)表面的部件可采用制造用于消费电子产品的组件或外壳所需的任何期望形式。其最简单的形式为平面的。然而，此外，三维的部件也完全是惯用的。部件可具有各种各样的功能，例如外壳、观察窗或加强元件。

[0075] 底漆

[0076] 为本发明的目的，使用底漆，其导致在湿/热条件下组件强度的显著稳定化。本发明的组件特别是具有至少一个基底，该基底在其设有(如本说明书中所述的)潜在反应性胶粘剂膜的表面上具有无机(亲水性)表面。该表面和/或胶粘剂膜的与该表面进行接触或待与该表面接触的表面设有底漆。在本发明的用根据本发明的潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底(其中所述基底的至少一个在待粘结侧具有无机(亲水性)表面)的方法中，在用潜在反应性胶粘剂膜粘结前，至少一个待粘结的无机(亲水性)表面和/或与该无机(亲水性)表面接触或待与该无机(亲水性)表面接触的胶粘剂膜表面设有底漆并且任选地被干燥。所述底漆非常优选地包括至少一种硅烷。

[0077] 在进一步优选的实施方式中，在基底彼此粘结之前，潜在反应性胶粘剂膜的至少一个表面设有底漆并且任选地被干燥。

[0078] 出于本发明的目的，非常优选的基于硅烷的底漆可区分为两种硅烷：首先，一种硅烷除了能够与无机(亲水性的)基底表面反应的官能团之外仅携带化学惰性的有机基团(部分)(参见结构I)；其次，另一种硅烷除了能够与无机(亲水性的)基底表面反应的官能团之外包括至少一个携带至少一个基团X的有机基团(部分)，所述基团X能够进入到具有至少一个官能团的化合物中，所述化合物存在于根据以上定义的潜在反应性胶粘剂膜的配制物中(参见结构II)。底漆优选地包括至少一种结构II的硅烷。在结构I的硅烷中，取代基A、B和D中的至少一个为可水解的基团，换而言之，例如氯原子或特别地烷氧基。取代基B、C和D中的至少一个为由线性、支化或环状烃组成的有机基团，其也可为芳族并且为低分子量、低聚物或聚合物性质。若取代基A、B和D中存在超过一个可水解的基团，则它们可在化学性质上相同或不同，其中全部的取代基都符合以上对可水解的基团的定义。若取代基B、C和D中存在超过一个有机基团，则它们也可在化学性质上相同或不同，其中全部的取代基都符合以上对有机基团的定义。

[0079] 在结构II的硅烷中，取代基A、E和F中的至少一个为可水解的基团，换而言之，例如氯原子或特别地烷氧基。取代基E、F和G中的至少一个为由线性、支化或环状烃组成的有机基团，其也可为芳族并且为低分子量、低聚物或聚合物性质，并且其另外包含至少一个基团X，所述基团X能够进入具有至少一个官能团的化合物中，所述化合物存在于根据以上定义的潜在反应性胶粘剂膜的配制物中。若取代基A、E、和F中存在超过一个可水解的基团，则它们可在化学性质上相同或不同。若在取代基E、F和G中存在超过一个有机基团，则它们同样在化学性质上可相同或不同，其中全部的取代基都符合以上对有机基团的定义。

[0080]

[0081] 根据本发明可使用的结构I的硅烷的有利的实施方式，其中仅使用A作为可水解的基团，并且B、C、和D为有机基团，其中B和D在化学性质上相同，以及C在化学性质上不同。根据本发明可使用的结构I的硅烷的另外的有利的实施方案，其中使用A和B作为相同化学性质的可水解的基团，并且C和D为化学性质相同的有机基团。根据本发明可使用的结构I的硅烷的另外的有利的实施方式，其中使用A、B、和D作为相同化学性质的可水解的基团，以及C为有机基团。

[0082] 根据本发明可使用的结构II的硅烷的有利的实施方式，其中仅使用A作为可水解的基团，并且E、F、和G为有机基团，其中E和F在化学性质上相同，以及G在化学性质上不同。G包含至少一个基团X，所述基团X能够进入具有至少一个官能团的化合物中，所述化合物存在于根据以上定义的潜在反应性胶粘剂膜的配制物中。根据本发明可使用的结构II的硅烷的另外的有利的实施方案，其中使用A、E、和F作为相同化学性质的可水解的基团，并且G为有机基团，其包含至少一个基团X，所述基团X能够进入具有至少一个官能团的化合物中，所述化合物存在于根据以上定义的潜在反应性胶粘剂膜的配制物中。

[0083] 可有利地用于硅烷I和硅烷II中的可水解的基团A、B、D、E、和F为卤原子(尤其是氯)和/或非常优选地仅为烷氧基基团，例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基或叔丁氧基。另外，可使用乙酰氧基。也可使用本领域技术人员已知的用于本发明目的的可水解的基团的其它实例。

[0084] 可用于硅烷I和硅烷II中的有机基团B、C、D、E和F包括但不限于，例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、和叔丁基、戊基及其支化异构体、己基及其支化异构体、庚基及其支化异构体、辛基及其支化异构体、壬基及其支化异构体、癸基及其支化异构体、十一烷基及其支化异构体、十二烷基及其支化异构体、十四烷基及其支化异构体、十六烷基及其支化异构体、十八烷基及其支化异构体、和二十烷基及其支化异构体。此外，本发明的有机基团可包含环状和/或芳族成分。代表性结构为环己基、苯基、和苄基。如果使用包含至少一个可水解的甲硅烷基的低聚物或聚合物作为至少一个有机基团，也是符合本发明的。

[0085] 包含至少一个基团X(其能够进入具有至少一个官能团的化合物中，所述化合物存在于根据以上定义的潜在反应性胶粘剂膜的配制物中)的有机基团E、F、和G包括例如列于以下清单中的化合物(该清单不具有完整性)：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基及其支化异构体、己基及其支化异构体、庚基及其支化异构体、辛基及其支化异构体、壬基及其支化异构体、癸基及其支化异构体、十一烷基及其支化异构体、十二烷基及其支化异构体、十四烷基及其支化异构体、十六烷基及其支化异构体、十八烷基及其支化异构体、和二十烷基及其支化异构体。此外，本发明的有机基团可包含环状和/或脂族成分。代表性的结构为环己基、苯基、和苄基。如果使用包含至少一个可水解的甲硅烷基的低聚物或聚合物作为至少一个有机基团，也是符合本发明的。如果基团E、F和G中的一个或多个使用以上清单的基团，则其另外地被包含至少一个基团X的化学成分改性。

[0086] 出于本发明的目的，具有结构I的硅烷的优选的可使用的实例为：甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、异辛基三甲氧基硅烷、异辛基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基甲基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷，乙烯基二甲氧基甲基硅烷、和乙烯基三乙酰氧基硅烷。

[0087] 根据本发明可使用的甲硅烷基官能化的低聚物或聚合物的实例为与三甲氧基硅烷相链接的聚乙二醇。

[0088] 出于本发明的目的，携带至少一个官能化基团的结构II的硅烷的特别优选地可使用的代表为例如N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、(N-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-乙基氨基)-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、4-氨基-3,3-二甲基丁基三甲氧基硅烷、4-氨基-3,3-二甲基丁基二甲氧基甲基硅烷、(N-环己基)氨基甲基二甲氧基甲基硅烷、(N-环己基)氨基甲基三甲氧基硅烷、(N-苯基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(N-苯基)氨基甲基二甲氧基甲基硅烷、(N-苄基-2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、[2-(N-苄基-N-乙烯基氨基)乙基]-3-氨基丙基三甲氧基硅烷氯化氢、[2-(N-苄基-N-乙烯基氨基)乙基]-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、双-(3-丙基三乙氧基甲硅烷基)-胺、3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)-乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、3-异氰酸基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸基甲基二甲氧基甲基硅烷、三-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]异氰脲酸酯、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷、双-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫烷、双-(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫烷、双-(三乙氧基甲硅烷基丙基)多硫烷、氯化十八烷基氨基二甲基三甲氧基甲硅烷基丙基铵。

[0089] 底漆的其它成分包括成膜剂例如聚合物，流变添加剂、稳定剂、催化剂和/或用于建立所需的pH的其它试剂。底漆优选地以溶液或分散体的形式存在于有机溶剂和/或水中。优选烷基醇和水的混合物。

[0090] 用于制备本发明的组件的方法

[0091] 本发明的方法已经如上所示。

[0092] 在本发明的方法的一个有利的实施方式中，两个基底用潜在反应性胶粘剂膜粘结，其中

[0093] ·至少一个基底在待粘结侧具有无机(亲水性)特性，

[0094] ·在每个待用潜在反应性胶粘剂膜粘结的无机(亲水性的)基底表面上设置有底漆，

[0095] ·任选地，干燥所述底漆，

[0096] ·潜在反应性胶粘剂膜包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层，所述潜在反应性胶粘剂膜层包括热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度(作为干燥膜)T(熔化)并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，其中所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式、更特别地精细分布的颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，并且其被封端、微胶囊化、或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，

[0097] ·潜在反应性胶粘剂膜要么首先被施用至两个基底之一，并且随后与另一个基底接触，要么同时与两个基底接触，

[0098] 在粘结反应发生前加热到至少等于开始温度的温度。

[0099] 本发明的另外的方面涉及用潜在反应性胶粘剂膜粘结两个基底的方法，其中[0100] ·至少一个基底在待粘结侧具有无机(亲水性)特性，

[0101] ·潜在反应性胶粘剂膜包括至少一个潜在反应性胶粘剂膜层，所述潜在反应性胶粘剂膜层包括热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组分具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度(作为干燥膜)T(熔化)并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，其中所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式、更特别地精细分布的颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，并且其被封端、微胶囊化、或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，

[0102] ·在潜在反应性胶粘剂膜的至少待与基底以具有无机(亲水性)特性的表面进行接触的那一侧上、或在潜在反应性胶粘剂膜的两侧上设置底漆，

[0103] ·任选地，干燥所述底漆，

[0104] ·和设有底漆的潜在反应性胶粘剂膜要么首先被施用至两个基底之一，并且随后与另一个基底接触，要么同时与两个基底接触，

[0105] 在粘结反应发生前加热到至少等于开始温度的温度。

[0106] 得到的组件，特别地用于光学、电子和/或精密机械装置在湿/热储存(根据测试C)前具有至少3N/mm2的粘结强度(根据测试A)。相比于未经湿热储存(粘结强度＝100％)的参考组件，得到的组件的粘结强度在湿/热储存(根据测试C)后为至少50％、优选地至少70％、非常优选地至少90％。此外，得到的组件优选地还满足对具有至少175cm的耐冲击性(经由落球测定，测试B)的要求。

[0107] 作为用于移动装置的组件的制造的实例，在此给出在消费电子产品中的应用。在该示例性制造方法中，先于在待粘结的表面上具有无机(亲水性)特性的各个基底上设置底漆。手动(例如，通过刷或喷涂)或机械地(例如，通过涂覆或印刷)施用底漆。只要底漆包含溶剂和/或水，则在施用之后进行干燥。干燥后，底漆的厚度为优选地小于10μm、优选地小于5μm、非常优选地小于2μm、或甚至小于1μm。

[0108] 如果在潜在反应性胶粘剂膜的表面上设置底漆，则手动(例如，通过刷或喷涂)或机械地(例如，通过涂覆或印刷)施用底漆。在此，施用可在部分面积或全部面积上进行。只要底漆包含溶剂和/或水，则在施用之后进行干燥。干燥后，底漆的厚度为优选地小于10μm、优选地小于5μm、非常优选地小于2μm、或甚至小于1μm。

[0109] 潜在反应性胶粘剂膜通常由成卷的产品加工成模切件，并且以模切件形式提供用于组件的制造。模切件通过激光切割法、平面床模切或旋转模切来制造。模切件通常具有第一部件的尺寸，但也可略微小，以允许在粘结操作期间易于挤出。

[0110] 在最简单的情况下，手动地(例如借助于镊子)将没有临时载体的潜在反应性胶粘剂膜的模切件定位在第一部件上、或在待组装的部件之间。

[0111] 在另一实施方式中，潜在反应性胶粘剂膜的模切件，在定位于第一部件上之后经热源处理，由此提高模切件对第一部件的粘附力。在最简单的情况下，使用的热源可为IR发射器、熨斗、或加热板。如果模切件进一步装配有临时载体以防止胶粘剂膜粘结在工具或热源上，则对于该操作是有利的。

[0112] 在另外的有利的实施方式中，将第一部件放置于潜在反应性胶粘剂膜的模切件上。放置在开口侧进行。在相反侧上依然存在临时载体材料。之后，通过热源将热经过第一部件引入潜在反应性胶粘剂膜中。这使得胶粘剂膜是发粘的，即胶粘的，并且其比临时载体更强地粘结在第一部件上。通过第一部件加热。

[0113] 在一个优选的实施方式中，使用热压机引入热。在该情况下，热压机的模头由例如铝、黄铜或青铜制造，并且其形状通常与部件的轮廓和/或模切件的尺寸相匹配。为了确保模切件准确定位在第一部件上，通常使用与待胶粘的部件的轮廓相匹配的成型部件，由此防止偏差。成型部件中的定位销与相应的潜在反应性胶粘剂膜的临时载体材料中的定位孔容许在模切件和第一部件之间确保精确的定位。也可考虑其它定位可能性。在热活化之后，将层压有胶粘剂膜的第一部件从成型部件移除。整个操作也可转换成自动化过程。

[0114] 因此，制造本发明的组件的方法也涉及包括下列步骤的子操作：

[0115] a)将第一部件固定在成型部件上；

[0116] b)将具有具有至少一个潜在反应性胶粘剂膜层的双面潜在反应性胶粘剂膜的待粘结的第二部件放置在其上，所述潜在反应性胶粘剂膜层包含热塑性组分和含异氰酸酯的组分，所述热塑性组件具有35℃≤T(熔化)≤90℃的熔化温度T(熔化)，并且包含可与异氰酸酯反应的官能团，其中所述含异氰酸酯的组分以颗粒的形式、更特别地精细分布的颗粒的形式分散引入到所述热塑性组分中，并且被封端、微胶囊化或在颗粒表面的区域中基本失活，其中所述颗粒具有40℃≤T(开始)≤120℃的开始温度T(开始)，并且其中T(开始)≥T(熔化)；

[0117] c)施加压力和温度，特别地通过加热压机模头；

[0118] d)从成型部件移除待粘结的组件，

[0119] 其中在步骤c)和步骤d)之间还可选择性地进行冷却，并且其中在步骤b)之前，在待粘结的组件的一个或全部表面(在相关表面上具有无机(亲水性)特性)和/或潜在反应性胶粘剂膜的一个或两个表面上设置底漆，更特别地使得至少在所有接触区域上设置底漆，其中形成所述接触区域之一的表面具有无机(亲水性)特性。

[0120] 在步骤c)中，施加压力和温度。这通过加热模头来进行，所述模头由具有良好的导热性的材料制成。有利的材料的实例为铜、黄铜、青铜或铝。然而，也可使用其它金属或合金。此外，热压机模头优选地应采取一个部件的顶面的形状。继而，该形状可以是二维或三维性质。压力有利地经由气压缸来施加。然而，并不一定经由空气压力来施加。例如液压施压装置或电机制动器例如经由锭子也是可能的。此外，可为有利的是，多次引入压力和温度，以例如通过串联或旋转原理提升操作输出。在该情况下，热压机模头不必全都以相同的温度和/或相同的压力来操作。此外，模头的接触时间也可变化。优选的接触时间为至多600秒、非常优选地小于300秒、更优选地小于150秒。挤压压力为优选地小于6巴、非常优选地小于4巴。加热模头温度为优选地小于150℃、常优选地小于125℃、更优选地小于100℃。

[0121] 本发明的组件满足以下列表的要求(i)和(iii)，优选地要求(i)、(ii)、和(iii)：

[0122] (i)在湿/热储存(测试A)前的推出强度≥3N/mm2、优选地≥4N/mm2、非常优选地≥5N/mm2

[0123] (ii)相比于未经湿/热处理的参考(＝100％)，湿/热储存后的推出强度(测试C)：≥50％、优选地≥70％、非常优选地≥90％

[0124] (iii)耐冲击性，落球(测试B)≥175cm、优选地≥200cm、非常优选地≥225cm。

[0125] 测试方法

[0126] 测试(A)推出：

[0127] 推出测试提供关于双面胶粘剂产品在垂直于胶粘剂层的方向上的粘结强度的信息。为此，将具有待研究的胶粘剂膜的直径21mm的圆形基底S1粘结到框架(基底S2)上，其中所述胶粘剂膜被模切或修剪为圆形而同样具有21mm的直径。框架(基底S2)具有直径9mm的圆形孔，其与基底S1基本是同心的。框架(基底S2)的格式(形式，形状)超过基底S1的格式，使得组件可通过框架(基底S2)的突出区域被放置在供给台上。

[0128] 通过在拉伸测试机中夹紧的圆柱形冲头(直径7mm)，透过冲头的恒定的(持续的)向前运动，穿过基底S2中的孔对基底S1垂直地施加压力，并且由此对组件中的粘结接头施加力。冲头的测试速度为10mm/s。记录基底S1从框架(基底S2)分离时的力。所述力与冲头表面积有关，从而产生的推出强度以单位N/mm2计。当推出强度大于3N/mm2时，组件通过测量。测试条件为23℃和50％的相对湿度。

[0129] 测试(B)落球：

[0130] 该测试提供关于用潜在反应性胶粘剂膜粘结的测试试样的耐冲击性或抗冲击性的信息，其归因于胶粘剂膜的吸震能力。

[0131] 从待研究的潜在反应性胶粘剂膜切出方形框状样品(外部尺寸33mm×33mm；边界宽度3.0mm；内部尺寸(窗格)27mm×27mm)。将该样品粘结至由阳极氧化铝制成的框架(外部尺寸50mm×50mm；边界宽度12.5mm；内部尺寸(窗格)25mm×25mm；厚度3mm；本发明的基底A)。在潜在反应性胶粘剂膜的另一侧上，粘结35mm×35mm的PC窗(本发明的基底B)。阳极氧化铝框架、潜在反应性胶粘剂膜框架和PC窗的粘结以几何中心和对角线都彼此重叠(角对角)的方式进行。粘结面积为360mm2。粘结以3巴且在100℃下受压60秒，并且在23℃/50％的相对湿度的条件下储存24小时。

[0132] 在储存之后立刻将由阳极氧化铝框架、潜在反应性胶粘剂膜和PC片材组成的粘结组件以阳极氧化铝框架的突出边缘放置在框架结构(样品架)上，使得组件水平对齐，并且PC片材自由地向下垂挂。垂直于如此布置的样品，从至多250cm的高度处(穿过阳极氧化铝框架的窗)使钢球(直径15mm，质量5.6g)对准PC片材的中心落下(测量条件23℃，50％的相对湿度)。对每个样品进行三次测试，除非PC片材已预先分离。记录还未使粘结组件解体的落下高度。落下高度越大，耐冲击性越高。

[0133] 测试(C)在湿/热储存后推出：

[0134] 根据测试A的标准进行推出测试(C)。然而，将待测量的组件在测量前储存在调节箱中72小时，在测试方法的第一变型中在60℃和90％的相对湿度下储存，以及在测试方法的第二变型中在85℃和85％的相对湿度下储存。在储存后且在测量前，将组件在23℃和50％的相对湿度下再调节1天。将已经过湿/热储存的组件的推出值与相同的组件(其在制造之后，未经受湿-热影响，而是仅储存在23℃和50％的相对湿度下，并且根据测试A测量)的推出值相比。

[0135] 然后，以相对于参考值的百分比来表示粘结强度相对于湿-热条件的耐受性。本发明的组件具有至少50％、优选地至少70％、非常优选地至少90％的耐受性。

[0136] 实验

[0137] 潜在反应性胶粘剂膜的制造：由100份的Dispercoll U XP 2702、13份的Dispercoll BL XP 2514和1.5份的Borchigel 0625(各自参见上文)制造潜在反应性胶粘剂膜。在烧杯中用锚式搅拌器以60 1/分钟在室温下将配制物组分作为水性分散体混合15分钟。通过添加软化水将固含量调节至46重量％。

[0138] 使用实验室涂布机用刮刀在双面涂覆有聚乙烯并且硅化的纸上制造涂层。将得到的布片试样先暴露在室温下30分钟，并且之后在通风干燥箱中在45℃下干燥20分钟。试样具有厚度为100μm的层。将这些试样的片段用作潜在反应性胶粘剂膜，以制造用于进一步测量的组件。在测量前，将试样储存在23℃和50％的相对湿度下。

[0139] 研究了两种组件。在组件1中，基底S1为聚碳酸酯(Macrolon 099；对应于本发明中的基底B)和基底S2为阳极氧化铝(E6EV1；对应于本发明中的基底A)。

[0140] 在组件2中，基底S1为玻璃(浮法玻璃；对应于本发明中的基底A)和基底S2为聚酰胺(聚酰胺6，20％玻璃纤维；对应于本发明中的基底B)。

[0141] 底漆的施用：用刷子将底漆溶液均匀地施用在基底A(组件1中的阳极氧化铝；组件2中的玻璃)的相应的表面上。然后，将经处理的基底在通风干燥箱中在25℃下储存10分钟，以干燥表面并且使底漆起作用。

[0142] 使用了两种底漆变型。底漆P1由在49.5g的异丙醇和50g的水的混合物中的0.5g的(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷(Sigma Aldrich)、结构II的硅烷组成。底漆P2由在48g的乙醇和50g的乙酸乙酯的混合物中的1g的(3-氨基丙基)-三乙氧基硅烷(Sigma Aldrich)、结构II的硅烷、和1g的辛基三乙氧基硅烷(Sigma Aldrich)、结构I的硅烷组成。

[0143] 制备用于测试A和测试C的样品：使用冲压机由一层胶粘剂膜制造具有21mm的直径的圆形胶带模切件。在各自的情况下将这些模切件中的一个放在基底S1(组件1：聚碳酸酯；组件2：玻璃)和基底S2(组件1：阳极氧化铝；组件2：聚酰胺)之间，并且在实验室热压机中在
100℃的模头温度和3巴下经受加压60秒，以制造相应的组件。

[0144] 制备用于测试B的样品：使用冲压机由一层胶粘剂膜模切出方形框状的样品(参见测试B的几何结构)。在各自的情况下将一个模切件放在基底S1(组件1：聚碳酸酯)和基底S2(组件1：阳极氧化铝)之间，并且在实验室热压机中在100℃的模头温度和3巴下经受加压60秒，以制造相应的组件。

[0145] 结果

[0146]

[0147]

[0148]

[0149]

[0150] 结果显示，所有的测试组件的粘结强度均处于高的水平(>3N/mm2或甚至>5N/mm2)。在作为待粘结的基底之一的玻璃的情况下，粘结强度受玻璃基底的断裂强度的限制。除非使用底漆，否则在湿热条件下储存导致粘结强度降低。与此相对地，当使用底漆时，粘结强度的降低减少。超过100％的值可归因于在湿/热条件下储存期间的热的影响，这种热暴露有利于粘结。

[0151] 对于具有聚碳酸酯的测试组件，另外研究了耐冲击性。其在所有情况下都很出色。由于玻璃具有破碎的倾向，因此在这些情况下未进行测试B。

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