技术领域
[0001] 本
发明涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种晶圆坐标读取装置及方法。
背景技术
[0002] 目前，晶圆在
显微镜下进行外观检测时，如果发现外观不良品，通常是将该些外观不良品直接打上墨点作为标记，然而对这些外观不良品打上墨点之后，在后续的工序中，往往容易对周围的其他良品造成污染，进而影响产品的品质。介于此，一些厂商通过
修改对应MAP图的方式来识别外观不良品，在MAP图上，每一个坐标值对应一颗晶粒，但是MAP图的坐标值只能在测试机上才可以看到，所以采用此方法，即使只发现一颗外观不良品，也需要耗费很多的时间去处理，而且会耽搁测试机的正常运转，降低了设备的利用率。因此，有必要提供一种改进的晶圆坐标读取装置及方法，无需对外观不良品进行打墨点进行标记，亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取，能够快速读取外观不良品的坐标。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于提供一种晶圆坐标读取装置，能够无需对外观不良品进行打墨，亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取，且能够达成快速读取的效果。
[0004] 本发明的另一目的在于提供一种晶圆坐标读取装置的坐标读取方法，能够无需对外观不良品进行打墨，亦无需通过测试机上的MAP图对外观不良品的坐标进行读取，且能够达成快速读取的效果。
[0005] 为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆坐标读取装置，包括载盘、
位置可调地放置在所述载盘上的托盘、位于所述载盘上方的显微镜本体及视觉器，所述载盘的一侧放置有所述托盘，所述托盘用于承载晶圆，所述载盘的另一侧形成有坐标图，所述坐标图与所述晶圆对应，具有分别与所述晶圆的若干晶粒一一对应且尺寸相同的若干方形区，每一所述方形区分别标有对应的所述晶粒的坐标值，在需要读取相应的所述晶粒的坐标时，使所述晶圆与所述坐标图处在同样的方位，且使所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及所述坐标图的对应位置，通过移动所述载盘使相应的所述晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方，所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方。
[0006] 较佳地，所述视觉器的光线为红外线。
[0007] 较佳地，所述显微镜本体位置可调地安装在一显微镜
支架上，所述视觉器安装在一视觉器支架上，所述视觉器支架位置可调地安装在所述显微镜支架上。
[0008] 较佳地，所述坐标图形成在一坐标载体上，所述坐标载体设置在所述载盘上，便于进行更换。
[0009] 较佳地，所述坐标载体为坐标图纸，使用非常方便，成本极低。
[0010] 较佳地，所述坐标载体的边缘形成有用于
定位所述坐标载体的若干定位孔，所述载盘上形成有与若干定位孔对应的若干定位柱。
[0011] 较佳地，所述托盘为与所述晶圆对应的圆形托盘，所述圆形托盘一侧形成用于
真空吸笔取放所述晶圆的缺口。
[0012] 较佳地，所述托盘的底部中心形成一
转轴，所述载盘的一侧对应所述转轴形成一滑槽，所述滑槽的一端形成有轴接孔，藉由所述滑槽与所述转轴之间的配合，所述托盘可在所述载盘上沿所述滑槽移动，藉由所述轴接孔与所述转轴之间的配合，所述托盘可在所述载盘上旋转，从而方便对所述托盘及其上的所述晶圆进行定位。
[0013] 较佳地，所述载盘通过螺钉固定在所述显微镜的承载盘上，通过移动所述承载盘带动所述载盘移动。
[0014] 为了实现上述另一目的，本发明提供了一种如上所述的晶圆坐标读取装置的坐标读取方法，包括如下步骤：
[0015] 设置定位步骤：设置所述晶圆与所述坐标图使两者处在同样的方位；
[0016] 光线对应步骤：设置所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及所述坐标图的对应位置；
[0017] 载盘移动步骤：移动所述载盘使相应的所述晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方，使所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方，进而使得对应的所述方形区内的坐标值处于所述视觉器光线的照射下。
[0018] 较佳地，所述光线对应步骤包括如下步骤：设置所述显微镜本体的灯光与所述晶圆之间的相对位置，使其照射在一个
指定的所述晶粒的中心位置，设置所述视觉器的光线照射在所述坐标图上与指定的所述晶粒对应的方形区的中心位置；移动所述载盘至辅助定位位置，查看所述显微镜本体的灯光与所述视觉器的光线所照射的位置是否准确对应，若对应不准确，则调整所述显微镜本体与所述视觉器之间的相对位置。
[0019] 较佳地，所述辅助定位位置为两个。
[0020] 较佳地，所述晶圆坐标读取装置的坐标读取方法还包括对坐标值进行读取并自动录入相应的系统内。
[0021] 与
现有技术相比，本发明通过使所述晶圆与和所述晶圆对应的所述坐标图处于同样的方位，设置所述显微镜本体的灯光及所述视觉器的光线始终分别照射在所述晶圆及所述坐标图的对应位置，以及移动所述载盘使相应的所述晶粒移至所述显微镜本体的灯光的正下方，使所述坐标图上与相应的所述晶粒对应的所述方形区相应移至所述视觉器光线的正下方，进而使得对应的所述方形区内的坐标值处于所述视觉器光线的照射下，从而可以实现对该坐标值进行直接读取。由此可知，本发明的晶圆坐标读取装置及方法能够快速找出相关晶粒的坐标位置，异常处理的时间大幅度缩短，能够有效减少的人
力的使用，同时使产能的得到保证；而且由于无需对外观不良品进行打墨点进行标记，有效避免了对周边晶粒的污染，降低了产品划伤、破片的
风险，保证了产品的品质；另外，由于无需通过测试机上的MAP图对相关晶粒的坐标进行读取，不至于耽搁测试机的正常运转，提升了测试机的利用率；此外，本发明晶圆坐标读取装置的结构非常简单、成本低廉，适合大规模的推广应用。
附图说明
[0022] 图1是本发明
实施例的晶圆坐标读取装置的立体结构示意图。
[0023] 图2是图1所示的载盘与托盘配合的立体结构示意图。
[0024] 图3是图2的俯视图。
[0025] 图4是图3中所示托盘上放置有晶圆且完成定位的俯视图。
[0026] 图5是坐标图纸的一种实施方式。
[0027] 图6是坐标图纸的另一种实施方式。
[0028] 图7是一种晶圆的示意图。
具体实施方式
[0029] 为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0030] 请参阅图1至图7，本发明的晶圆坐标读取装置包括载盘10、位置可调地放置在所述载盘10上的托盘20、位于所述载盘10上方的显微镜本体30及视觉器40，所述载盘10的一侧放置有所述托盘20，所述托盘20用于承载晶圆200，所述载盘10的另一侧形成有坐标图50，所述坐标图50与所述晶圆200对应，具有分别与所述晶圆200的若干晶粒201一一对应且尺寸相同的若干方形区51，每一所述方形区51分别标有对应的所述晶粒201的坐标值，在需要读取相应的所述晶粒201的坐标时，使所述晶圆200与所述坐标图50处在同样的方位，且使所述显微镜本体30的灯光及所述视觉器40的光线始终分别照射在所述晶圆200及所述坐标图50的对应位置，通过移动所述载盘10使相应的所述晶粒201移至所述显微镜本体的灯光的正下方，所述坐标图50上与相应的所述晶粒201对应的所述方形区51相应移至所述视觉器40光线的正下方。在本实施例中，所述视觉器40的光线为红外线。
[0031] 请参阅图1，所述显微镜本体30位置可调地安装在一显微镜支架31上，所述视觉器40是安装在一视觉器支架41上，所述视觉器支架41位置可调地安装在所述显微镜支架31上。
[0032] 请参阅图5及图6，在本实施例中，所述坐标图50是形成在纸张上，该纸张在形成所述坐标图50之后形成坐标图纸P，该坐标图纸P可以是先在电脑上制图，然后打印出来，也可以是直接在纸张上进行制图形成，纸张直接采用一般的纸张即可，使用非常方便，成本极低；当然，坐标图50也可以形成在其他载体上，也可以直接形成在所述载盘10上。所述坐标图纸P的边缘形成有用于定位所述坐标图纸P的若干定位孔H，所述载盘10上形成有与若干定位孔H对应的若干定位柱11(如图2所示)。
[0033] 请参阅图1至图3及图7，在本实施例中，所述托盘20为与所述晶圆200对应的圆形托盘，所述圆形托盘一侧形成用于真空吸笔取放所述晶圆的缺口21；所述托盘20的底部中心形成一转轴22，所述载盘10的一侧对应所述转轴22形成一滑槽12，所述滑槽12的一端形成有轴接孔13，藉由所述滑槽12与所述转轴22之间的配合，所述托盘20可在所述载盘10上沿所述滑槽12移动，藉由所述轴接孔12与所述转轴22之间的配合，所述托盘20可在所述载盘10上旋转，从而方便对所述托盘20及其上的所述晶圆200进行定位。所述载盘10的一侧形成有晶圆定位线14，通过对所述托盘20的移动，使所述晶圆200的相应位置与所述晶圆定位线14进行对位，在本实施例中，为便于操作员进行对位，将所述晶圆200距离其缺
角202最近的一排完整晶粒201外侧的切割道203与所述晶圆定位线14进行对位。在本实施例中，所述载盘10通过螺钉(图未示)固定在所述显微镜本身的承载盘60上，通过移动所述承载盘60带动所述载盘10移动。
[0034] 在本发明中，当通过所述显微镜本体30发现有晶粒201为外观不良品时或者出现其他需要读取相应晶粒201的坐标的情况时，所述晶圆坐标读取装置读取该晶粒201的坐标的方法包括如下步骤：
[0035] 设置定位步骤：设置所述晶圆200与所述坐标图50使两者处在同样的方位；该设置步骤可以事先设置好。
[0036] 光线对应步骤：设置所述显微镜本体30的灯光及所述视觉器40的光线始终分别照射在所述晶圆200及所述坐标图50的对应位置。在本实施例中，该光线对应步骤包括：首先，设置所述显微镜本体30的灯光与所述晶圆200之间的相对位置，使其照射在一个指定的所述晶粒201的中心位置，设置所述视觉器40的光线照射在所述坐标图50上与指定的所述晶粒201对应的方形区51的中心位置；接着，移动所述载盘10至两个辅助定位位置，查看所述显微镜本体30的灯光与所述视觉器40的光线所照射的位置是否准确对应，若对应不准确，则调整所述显微镜本体30与所述视觉器40之间的相对位置，调整之后可以再重复上述光线对应步骤。这里的两个辅助定位位置使得所述显微镜本体30的灯光照射的两个照射点之间相隔多个晶粒，所述视觉器40的光线照射的两个照射点之间相隔多个方形区，以达到更加准确的对位效果。为便于操作人员操作，可以选择与所述晶圆200的缺角202正对且距离最近的所述晶粒201作为指定晶粒，相应地，所述坐标图50将与该指定晶粒对应的方形区51作为指定定位点。
[0037] 载盘移动步骤：移动所述载盘10使相应的所述晶粒201移至所述显微镜本体的灯光的正下方，使所述坐标图50上与相应的所述晶粒201对应的所述方形区51相应移至所述视觉器40光线的正下方，进而使得对应的所述方形区51内的坐标值处于所述视觉器40光线的照射下，以便于对该坐标值进行读取。在该过程中，所述坐标图50与所述晶圆200之间保持相对静止，所述视觉器40的光线与所述显微镜本体30的灯光之间保持相对静止。
[0038] 之后，即可对处于所述视觉器40光线正下方的方形区51内的坐标值进行读取，在本实施例中，读取坐标值是通过人眼进行读取，然后在系统内录入相应的坐标值以修改对应的MAP，当然也可以是通过
图像识别模
块(图未示)对坐标值进行读取并自动录入相应的系统内以修改对应的MAP。
[0039] 与现有技术相比，本发明通过使所述晶圆200与和所述晶圆200对应的所述坐标图50处于同样的方位，设置所述显微镜本体30的灯光及所述视觉器40的光线始终分别照射在所述晶圆200及所述坐标图50的对应位置，以及移动所述载盘10使相应的所述晶粒201移至所述显微镜本体的灯光的正下方，使所述坐标图50上与相应的所述晶粒201对应的所述方形区51相应移至所述视觉器40光线的正下方，进而使得对应的所述方形区51内的坐标值处于所述视觉器40光线的照射下，从而可以实现对该坐标值进行直接读取。由此可知，本发明的晶圆坐标读取装置及方法能够快速找出相关晶粒201(如外观不良品)的坐标位置，异常处理的时间大幅度缩短，能够有效减少的人力的使用，同时使产能的得到保证；而且由于无需对外观不良品进行打墨点进行标记，有效避免了对周边晶粒201的污染，降低了产品划伤、破片的风险，保证了产品的品质；另外，由于无需通过测试机上的MAP图对相关晶粒201的坐标进行读取，不至于耽搁测试机的正常运转，提升了测试机的利用率；此外，本发明晶圆坐标读取装置的结构非常简单、成本低廉，适合大规模的推广应用。
[0040] 以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明
申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。
