吸头结构
阅读：781发布：2020-05-11
专利汇可以提供吸头结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种 吸头 结构包括 吸附 体和本体，吸附体配置于本体上，吸附体上远离本体的表面为吸附面。吸附体为环形结构，吸附体的吸附面上还开设有多个 真空 孔，这些真空孔与本体连通。本 发明 的吸头结构具有使用性能稳定和生产良率较高的优点。，下面是吸头结构专利的具体信息内容。
1.一种吸头结构，其包括吸附体和本体，该吸附体配置于该本体上，该吸附体上远离该本体的表面为吸附面，其特征在于，该吸附体为环形结构，该吸附体的吸附面上还开设有多个真空孔，该些真空孔与该本体连通。
2.根据权利要求1所述的吸头结构，其特征在于，该吸附体为方形环状结构，该吸附体上形成有方形通孔。
3.根据权利要求2所述的吸头结构，其特征在于，该本体包括承载部和自该承载部延伸出的连接部，该吸附体配置于该承载部上，该承载部的靠近该吸附体的表面上开设有凹槽，该凹槽与该通孔对应。
4.根据权利要求3所述的吸头结构，其特征在于，该承载部上开设有通道，该通道与每一个真空孔连通，该连接部上开设有贯穿孔，该贯穿孔与该通道连通。
5.根据权利要求1所述的吸头结构，其特征在于，该吸附体由软性材料制成。
吸头结构
技术领域
背景技术
[0002] 晶粒软膜接合（Chip on Film，COF）技术是一种将晶粒覆晶接合（Flip Chip Bonding）在软性电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）基材上的技术，也就是将驱动集成电路（Integrated Circuit，IC）及其电子零件直接压附于薄膜（Film）上，省去传统的印刷电路板，达到更轻薄短小的目的。晶粒软膜接合技术可应用于手机或液晶显示器等面积不大的产品中。在制造过程中，晶粒软膜接合材料通常需要采用真空吸头传输而电性贴附于显示面板上。
[0003] 图1为一种现有的吸头结构的结构示意图。请参见图1，现有的吸头结构10具有吸附面11，吸附面11的材质为橡胶或金属材质，其包括吸附部111和两个承载部113，吸附部111位于两个承载部113之间，吸附部111上开设有多个真空孔111a，这些真空孔111a间隔设置且呈直线排列。吸头结构10的真空孔111a与吸气装置（图未示）连通，吸气装置抽取吸头结构10内的气体，从而使真空孔111a具有吸附力，可吸附晶粒软膜接合材料。
[0004] 图2为另一种现有的吸头结构的结构示意图。请参见图2，另一种现有的吸头结构20具有吸附面21，吸附面21大体为工字型，吸附面21包括第一吸附部211、第二吸附部213和连接于第一吸附部211与第二吸附部213之间的承载部215，第一吸附部211与第二吸附部213相对配置。第一吸附部211上开设有多个小吸嘴211a，第二吸附部213上开设有多个小吸嘴213a。吸头结构20的小吸嘴211a、213a与吸气装置（图未示）连通，吸气装置抽取吸头结构20内的气体，从而使小吸嘴211a、213a具有吸附力，可吸附晶粒软膜接合材料。
[0005] 上述的吸附部111、第一吸附部211及第二吸附部213的面积较小，通过真空孔111a、小吸嘴211a或小吸嘴213a吸取/搬运/交接晶粒软膜接合材料时，因接触面较小，当晶粒软膜接合材料不平整或变形时，容易出现交接时真空异常或晶粒软膜接合材料掉落等情况发生。吸附面11的材质为橡胶或金属材质，吸附面11与吸附面21通常会有小的毛刺，容易刺伤晶粒软膜接合材料。此外，吸附面11与吸附面21容易触碰损坏晶粒软膜接合材料上的驱动集成电路（IC），降低生产良率。
发明内容
[0006] 因此，本发明提供一种吸头结构，其使用性能稳定且生产良率较高。
[0007] 为达上述优点，本发明实施例提供的一种吸头结构，其包括吸附体和本体，吸附体配置于本体上，吸附体上远离本体的表面为吸附面。吸附体为环形结构，吸附体的吸附面上还开设有多个真空孔，这些真空孔与本体连通。
[0008] 在本发明的一个实施例中，所述的吸附体为方形环状结构，吸附体上形成有方形通孔。
[0009] 在本发明的一个实施例中，所述的本体包括承载部和自承载部延伸出的连接部，吸附体配置于承载部上，承载部的靠近吸附体的表面上开设有凹槽，凹槽与通孔对应。
[0010] 在本发明的一个实施例中，所述的承载部上开设有通道，通道与每一个真空孔连通，连接部上开设有贯穿孔，贯穿孔与通道连通。
[0011] 在本发明的一个实施例中，所述的吸附体由软性材料制成。
[0012] 综述之，在本发明的吸头结构中，吸附体为环形结构，吸附体的边缘可紧密吸附于晶粒软膜接合材料上，避免交接时真空异常或晶粒软膜接合材料掉落等情况的发生，使用性能稳定。另外，吸附体的环形结构可避免吸附体触碰到晶粒软膜接合材料上的集成电路而损坏晶粒软膜接合材料，从而有利于提升生产良率。
[0013] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0014] 图1为一种现有的吸头结构的结构示意图。
[0015] 图2为另一种现有的吸头结构的结构示意图。
[0016] 图3为本发明一个实施例的吸头结构的俯视示意图。
[0017] 图4为图3所示的吸头结构的主视示意图。
[0018] 图5为图3所示的吸头结构的侧视示意图。
具体实施方式
[0019] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的吸头结构的具体实施方式、结构、特征及功效，详细说明如后。
[0020] 图3为本发明一个实施例的吸头结构的俯视示意图。图4为图3所示的吸头结构的主视示意图。请参见图3和图4，本实施例的吸头结构30包括吸附体31和本体33，吸附体31配置于本体33上。吸附体31大体为方形环状结构，但不以此为限，在其他实施例中，吸附体还可为其他环形结构。吸附体31上开设有多个真空孔31a，吸附体31上远离本体33的表面为吸附面311，吸附面311为长方形环状结构，这些真空孔31a开设于吸附面311上，且分为四组，每一组真空孔31a呈直线间隔排列。吸附体31上还形成有方形通孔313，吸附面311环绕通孔313。吸附体31由软性材料制成，以避免吸附体31吸附晶粒软膜接合材料时刺伤晶粒软膜接合材料。
[0021] 图5为图3所示的吸头结构的侧视示意图。请一并参见图5，本体33的侧面大体为T字型，其包括承载部331和自承载部331延伸出的连接部333，吸附体31配置于承载部331上。承载部331的靠近吸附体31的表面上开设有凹槽331a，凹槽331a与吸附体31的通孔313的位置对应，以防止吸头结构30触碰到晶粒软膜接合材料上的集成电路。承载部
331上还开设有通道331b，通道331b与每一个真空孔31a连通。连接部333上开设有两个贯穿孔333a，但本发明并不限定贯穿孔333a的数量。贯穿孔333a与通道331b连通，连接部333与吸气装置（图未示）连接。本发明并不限定本体33的内部结构，在其他实施例中，本体的内部与真空孔连通即可。
331上还开设有通道331b，通道331b与每一个真空孔31a连通。连接部333上开设有两个贯穿孔333a，但本发明并不限定贯穿孔333a的数量。贯穿孔333a与通道331b连通，连接部333与吸气装置（图未示）连接。本发明并不限定本体33的内部结构，在其他实施例中，本体的内部与真空孔连通即可。
[0022] 工作时，吸气装置抽取吸头结构30内的气体，从而使真空孔31a具有吸附力，可吸附晶粒软膜接合材料。因为吸附体31为方形环状结构，吸附体31的边缘吸附于晶粒软膜接合材料的边缘，能够保证晶粒软膜接合材料在交接过程中的平整度，减少真空不良的发生。吸头结构31的吸附面311上开设有密集的真空孔31a，吸附面积较大，吸头结构31吸取晶粒软膜接合材料后，吸附面311与晶粒软膜接合材料紧密接触，没有间隙，空气无法进入，从而能够保证此吸头在上下高速运动中晶粒软膜接合材料不会受空气阻力发生扭曲形变或发生晶粒软膜接合飘落的现象。当晶粒软膜接合材料被输送至目的位置时，可通过控制吸气装置而使吸头结构30释放晶粒软膜接合材料，从而可实现对晶粒软膜接合材料的吸取、搬运或交接。
[0023] 需要说明的是，本发明的吸头结构并不限于吸取、搬运或交接晶粒软膜接合材料，在将芯片压附于显示面板（Chip On Glass，COG）制程中，本发明的吸头结构还可吸取、搬运或交接软性电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）。
[0024] 综上所述，在本发明的吸头结构中，吸附体为环形结构，吸附体的边缘可紧密吸附于晶粒软膜接合材料上，避免交接时真空异常或晶粒软膜接合材料掉落等情况的发生，使用性能稳定。另外，吸附体的环形结构可避免吸附体触碰到晶粒软膜接合材料上的集成电路而损坏晶粒软膜接合材料，从而有利于提升生产良率。
[0025] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
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