加压搭载头的控制方法以及装置
阅读：73发布：2023-03-09
专利汇可以提供加压搭载头的控制方法以及装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种加压搭载头的控制方法以及装置，其检测加压驱动源的过载，防止 温度 上升或烧毁。在利用 吸附 嘴(113a)从部件供给部(111)取出部件(118)，一边加压一边搭载在 基板 (110)上的加压搭载头(113)的控制时，监视吸附嘴前端的高度以及加载驱动源(VCM 210)的输出这两个中的至少任意一个、和加压 力 ，根据吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个和加压力的状态，判定错误。在这里，可以在上述吸附嘴前端的高度与基板的搭载面相比位于下方但加压力却不增加时，判定为 接触 错误。另外，可以在上述加压驱动源的输出增加但加压力却不增加时，判定为加压错误。，下面是加压搭载头的控制方法以及装置专利的具体信息内容。
1.一种加压搭载头的控制方法，其特征在于，
在利用吸附嘴从部件供给部取出部件，一边加压一边搭载至基板上的加压搭载头的控制时，
监视吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力，对应于吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。
2.根据权利要求1所述的加压搭载头的控制方法，其特征在于，
在所述吸附嘴前端的高度与基板的搭载面相比位于下方，但加压力却不增加时，判定为接触错误。
3.根据权利要求1所述的加压搭载头的控制方法，其特征在于，
在所述加压驱动源的输出增加，但加压力却不增加时，判定为加压错误。
4.根据权利要求1所述的加压搭载头的控制方法，其特征在于，
在发生错误时，将吸附嘴前端高度的目标位置降低规定量，再次进行搭载动作。
5.一种加压搭载头的控制装置，该加压搭载头利用吸附嘴从部件供给部取出部件，一边加压一边搭载至基板上，
其特征在于，具有：
检测吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个的单元；
检测加压力的单元；以及
错误判定单元，其对应于吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。
加压搭载头的控制方法以及装置
技术领域
[0003] 专利文献1、2中记载的加压搭载头的吸附部件时的加工动作，在专利文献1、2的图1～图3中示出。
[0006] 另外，在步骤14中，在可动托架14的下降动作中，判断基于测力传感器15输出的加压力检测值是否超过初始载荷和下降时阈值的合计值。另外，在检测值未超过合计值的情况下，在步骤15中，根据编码器22的输出判断是否已经到达下降目标位置。在未到达的情况下，动作控制单元60再次回到步骤S14的处理。
[0007] 另一方面，如果通过可动托架14的下降，使吸附嘴12的前端部与电子部件C抵接，则测力传感器(以下称为LC)15的检测压力增加，而超过上述合计值。由此，基于步骤14中的判断，在步骤S17中，动作控制单元60进行使第二上下移动单元30的VCM 34上升驱动的动作控制(作为加压校正控制部的控制)。
[0008] 然后，再次回到步骤S14，进行LC 15的检测压力与上述合计值的比较，反复进行直至检测压力下降。如果检测压力下降，则在步骤S15中，进行可动托架14的当前位置确认。
[0009] 如果判定可动托架14已经到达下降目标位置，则在步骤S16中，动作控制单元60停止驱动第一上下移动单元20。由此，结束吸附嘴12的下降动作控制。 [0010] 上述下降动作控制结束后，吸附嘴12的前端部处于以作为目标的加压力与电子部件C抵接的状态，动作控制单元60进行开始驱动进气供给单元40的动作控制，使吸附嘴12内为负压，在前端部进行电子部件C的吸附。
[0011] 专利文献1：特开2004-158743号公报(图1，图2，图3)
[0012] 专利文献2：特开2005-32860号公报(图1，图2，图3)
发明内容
[0013] 但是，在上述现有技术中，存在以下问题。
[0014] (1)由于如果在搭载电子部件的基板上存在弯曲等，则会成为即使进行挤压动作，由LC 15检测出的加压力也不增加的状态，所以VCM 34为了使吸附嘴12进一步下降而继续使输出增加。
[0015] 或者，在基板的搭载面的高度为比理论上的高度低的高度的情况下，由于无法充分地确保挤压量，所以有时在由LC 15检测出的加压力达到目标加压力前，会与移动限制单元(机械止动器)35抵接。在此情况下，VCM 34为了使加压力成为目标加压力，而继续使输出增加。
[0016] 另外，即使利用VCM 34进行加压动作，检测加压力的LC 15的输出也不会上升，而是继续增加VCM 34的输出。
[0017] 由于如上述的VCM 34的输出继续上升，所以产生引起线圈34b的烧毁或发热等问题。
[0019] (3)如果在希望检测宽范围的载荷的情况下，使用高容量的LC，则在对LC输出进行A/D变换而读入数据时，分辨率变差，或者需要高分辨率的A/D变换器，进而S/N比变差，所以存在由噪音等影响而使精度恶化等问题。
[0020] (4)在因上述问题而在高载荷使用中再增加一台LC的情况下，由于为了检测压力而在吸附头内部的加压检测部内部设置LC以及弹簧等，所以存在结构复杂、吸附头的高度变长、重量增加及可维护性变差、成本增加等问题。
[0021] 本发明的目的在于检测加压驱动源的过载，防止温度上升或烧毁。 [0022] 本发明通过以下方式解决上述问题，即，在利用吸附嘴从部件供给部取出部件，一边加压一边搭载至基板上的加压搭载头的控制时，监视吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力，对应于吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。
[0023] 在这里，可以在所述吸附嘴前端的高度与基板的搭载面相比位于下方，但加压力却不增加时，判定为接触错误。
[0024] 另外，可以在所述加压驱动源的输出增加，但加压力却不增加时，判定为加压错误。
[0025] 进而，可以在发生错误时，将吸附嘴前端高度的目标位置降低规定量，再次进行搭载动作。
[0026] 本发明还提供一种加压搭载头的控制装置，该加压搭载头利用吸附嘴从部件供给部取出部件，一边加压一边搭载至基板上，其特征在于，具有：检测吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个的单元；检测加压力的单元；以及错误判定单元，其对应于吸附嘴前端的高度以及加压驱动源的输出这两个中的至少任意一个、和加压力的状态，判定错误。
[0027] 发明的效果
[0028] 根据本发明，可以防止吸附嘴前端未与部件等接触但却进行加 压动作，而使加压驱动源的输出发生异常的情况。
[0029] 另外，可以检测出下述状态，即，无法充分地确保挤压量，在达到目标加压量前与移动范围限制单元接触，从而即使使加压驱动源的输出增加也无法加压的状态，从而可以防止加压驱动源的输出发生异常的情况。
[0030] 如上所述，可以检测加压驱动源的过载，防止温度上升或烧毁。 [0031] 另外，由于不仅监视加压驱动源的输出，在过载的情况下为了安全而设置界限，以使得不会施加超出必要的输出，还可以确定接触错误或加压错误等的原因，所以容易进行后续的处理，如高度的再设定等。附图说明
[0032] 图1是表示使用了本发明的电子部件安装装置的整体构成的立体图。 [0033] 图2是表示其控制系统的构成的框图。
[0034] 图3是表示其加压搭载头的详细结构的剖面图。
[0035] 图4是表示其吸附嘴中间状态的吸附嘴周边的剖面图。
[0036] 图5是表示其吸附嘴上限状态的吸附嘴周边的剖面图。
[0037] 图6是表示其吸附嘴下限状态的吸附嘴周边的剖面图。
[0038] 图7是表示加压传感器的输出与载荷值之间关系的例子的图。
[0039] 图8是表示向加压搭载头施加大载荷的状态的剖面图。
[0040] 图9是表示加压传感器的检测范围的图。
[0041] 图10是表示正常时的部件搭载动作的流程图。
[0042] 图11是其正常时的时序图。
[0043] 图12是表示本发明所涉及的错误处理程序的流程图。
[0044] 图13是表示本发明所涉及的接触错误检测状态的时序图。
[0045] 图14是表示该加压错误检测状态的时序图。
[0046] 图15是表示大载荷加压传感器的其他的例子的剖面图。
[0047] 图16是表示大载荷加压传感器的其他的例子的剖面图。
[0048] 图17是表示其动作原理的时序图。
具体实施方式
[0049] 下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细地说明。
[0050] 图1是电子部件安装装置的概略图，如该图所示，电子部件安装装置100具有：电路基板输送路径115，其在中央部的稍后方，沿左右方向延伸；部件供给部111，其配置在装置100的前部(图示的下侧)，供给安装在电路基板110上的部件118；以及X轴移动机构(称为X轴龙门架)112和Y轴移动机构(称为Y轴龙门架)114，它们配置在装置100的前部。
[0051] X轴龙门架112使搭载头部113沿X轴方向移动，该搭载头部113具有吸附部件的吸附嘴113a，另外，Y轴龙门架114使X轴龙门架112以及搭载头部113沿Y轴方向移动。另外，搭载头部113具有使吸附嘴113a沿垂直方向(Z轴方向)可升降地移动的Z轴移动机构，另外，具有使吸附嘴以吸附嘴轴(吸附轴)为中心进行旋转的θ轴移动机构。另外，在搭载头部113上搭载基板识别照相机117，其安装在支撑部件上，拍摄在电路基板110上形成的基板标记。另外，在部件供给部111的侧部上配置部件识别照相机116，其从下方拍摄吸附在吸附嘴113a上的部件。
[0052] 图2表示电子部件安装装置100的控制系统的结构。120是控制器(控制单元)，其由对装置整体进行控制的微型计算机(CPU)以及RAM、ROM等构成，其与以下的121～131的结构连接，分别对它们进行控制。
[0053] X轴电动机121是X轴龙门架112的驱动源使搭载头部113沿X轴方向移动，另外，Y轴电动机122是Y轴龙门架114的驱动源沿Y轴方向驱动X轴龙门架112，由此搭载头部113可以沿X轴方向和Y轴方向移动。
[0054] Z轴电动机123是使吸附嘴113a升降的Z轴驱动机构(未图示)的驱动源，使吸附嘴113a沿Z轴方向(高度方向)升降。另外，θ轴电动机124是吸附嘴113a的θ轴旋转机构(未图示)的驱动源，使吸附嘴113a以其吸附嘴中心轴(吸附轴)为中心进行旋转。
[0055] 图像识别装置127对吸附在吸附嘴113a上的部件118的图像进行识别，由A/D变换器127a、存储器127b以及CPU 127c构成。另外，从拍摄被吸附的部件118的部件识别照相机116输出的模拟图像信号，利用A/D变换器127a变换为数字信号，存储在存储器127b中，CPU 127c基于该图像数据对吸附的部件进行识别。即，图像识别装置127对部件的中心和吸附角度进行运算，识别部件的吸附姿态。另外，图像识别装置127对由基板识别照相机117拍摄的基板标记图像进行处理，对基板标记位置进行运算。
[0056] 另外，图像识别装置127对由部件识别照相机116拍摄的部件118的图像数据和由基板识别照相机117拍摄的基板标记数据进行处理，将这两者的校正数据发送至控制单元120。
[0058] 存储装置130由闪速存储器等构成，用于存储通过键盘128和鼠标129输入的部件数据、以及从未图示的主计算机供给的部件数据等。
[0059] 显示装置(显示器)131将部件数据、运算数据、以及由部件识别照相机116拍摄的部件118的图像等显示在其显示屏幕131a上。
[0060] 实际中，在开始生产基板而将部件搭载在电路基板上的阶段，在存储装置130中，预先存储由基板识别照相机117拍摄基板标记而得到的电路基板110的基板校正数据(△x，△y，△θ)。然后，由吸附嘴113a对从部件供给装置111供给的部件进行吸附，使搭载头部113移动至部件识别照相机116的上部，由该照相机拍摄部件。拍摄后的部件的图像由图像识别装置127进行图像处理，将校正数据发送至控制单元120。控制单元120从存储装置130读取基板校正数据和该部件的部件数据，基于该部件数据和上述发送的由图像识别装置127运算后的部件中心和部件的倾斜，对部件的搭载位置和吸附姿态进行识别。另外，如果部件搭载位置、部件中心和吸附中心之间存在位置偏移，或检测出角度偏移，则通过驱动X轴电动机121、Y轴电动机122、θ轴电动机124对这些综合位置偏离和角度偏离进行校正，使部件以正确的姿态(基准角度)搭载在规定的电路基板位置处。
[0061] 下面，使用图3对搭载头113进行说明。
[0062] 搭载头113与X轴龙门架112连接。搭载头113与直线导轨201连接，成为垂直Z驱动部209可以沿垂直Z轴方向移动的构造。
[0063] 在搭载头113的上部具有：用于使部件进行旋转动作的θ轴电动机124；由花键轴承和轴承构成的垂直旋转驱动部轴承205；以及垂直旋转驱动轴204，另外，将θ轴电动机124的动力经由未图示的带轮，由传送带203向垂直旋转驱动轴204传递，用于使垂直Z驱动部209垂直上下移动的Z轴电动机123，经由连接器206与滚珠丝杠的丝杠部207连接而安装。
[0064] 在垂直Z驱动部209的上部，安装用于加压的沿上下方向动作的VCM 210。VCM210的上部和θ轴电动机124，经由上侧止动器211a和垂直旋转驱动轴204连接。另外，VCM 210的下部经由下侧止动器211b和加压检测部213，与吸附嘴轴214以及吸附嘴113a连接，成为可以使吸附嘴轴214以及吸附嘴113a旋转的构造。
[0065] 在垂直Z驱动部209上固定滚珠丝杠的螺母208，通过使Z轴电动机124进行旋转动作，成为利用滚珠丝杠的螺母208而垂直Z驱动部209可沿上下进行动作的构造，从而成为可以使吸附嘴轴214以及吸附嘴113a进行上下动作的构造。
[0066] 在固定滚珠丝杠的螺母208的垂直Z驱动部209的腕部中间，粘贴有应变仪223，可以检测垂直Z驱动部209的腕部部分的Z方向的应变量。
[0067] 下面使用图4，对加压检测部213进行说明。在垂直Z驱动部209中内置圆筒状的加压检测部213，垂直Z驱动部209的内周和加压检测部213的外周之间由滚珠导筒轴承212支撑，成为可以进行旋转动作和垂直上下动作的构造。
[0068] 在加压检测部213的下部，吸附嘴轴214向下方延伸，在吸附嘴轴214的下方的前端具有吸附嘴夹紧机构215，成为可以保持、更换吸附嘴113a的构造。
[0069] 吸附嘴113a可以进行未图示的部件的吸附、保持，并将部件搭载在未图示的基板上。
[0070] 下面使用图4，对加压检测部213的内部构造进行说明。
[0071] 在加压检测部213的上部安装VCM 210，在VCM 210的固定件210a上缠绕线圈。另外，在VCM 210的可动件210b上安装磁铁，通过向VCM 210的固定件210a的线圈通电，可以驱动VCM 210。在VCM 210的可动件210b的中心有轴，与加压检测部213的上部结合。 [0072] 在VCM 210的上下，安装有使用了推力轴承的上侧止动器211a和下侧止动器
211b。上述上侧止动器211a如图5所示，与垂直Z驱动部209的上侧止动器209a抵接。上述下侧止动器211b如图6所示，与垂直Z驱动部209的下侧止动器209b抵接。通过这些上侧止动器211a和下侧止动器211b，限制VCM 210的移动量。成为即使在因与上侧止动器211a或者下侧止动器211b抵接而限制VCM 210的移动量的状态下，也可以进行旋转动作的构造。
211b。上述上侧止动器211a如图5所示，与垂直Z驱动部209的上侧止动器209a抵接。上述下侧止动器211b如图6所示，与垂直Z驱动部209的下侧止动器209b抵接。通过这些上侧止动器211a和下侧止动器211b，限制VCM 210的移动量。成为即使在因与上侧止动器211a或者下侧止动器211b抵接而限制VCM 210的移动量的状态下，也可以进行旋转动作的构造。
[0073] 在加压检测部213的内部的上部，朝向下方地固定用于检测加压量的测力传感器(以下称为LC)216。在LC 216的下方，安装有用于支承弹簧的上侧支撑板217。在上侧支撑板217的下方，具有增压弹簧218，在增压弹簧218的下方，安装有用于支承增压弹簧218的下方的下侧支撑板219。在下侧支撑板219上固定吸附嘴轴214，成为吸附嘴轴214可以在由花键轴承222限制旋转方向的状态下进行上下动作的构造。在吸附嘴轴214的下方安装吸附嘴夹紧机构215，成为可以更换吸附嘴113a的结构。
[0074] 在加压检测部213的内部的下侧支撑板219的下方设置有台阶部220，其比下侧支撑板219的外形小，以与下侧支撑板219抵接。
[0075] 在下侧支撑板219的下方，设置有自重抵消弹簧221，对下侧支撑板219进行挤压。自重抵消弹簧221的弹力，支撑增压弹簧218的弹力、下侧支撑板219的重量、以及吸附嘴轴214、吸附嘴夹紧机构215和吸附嘴113a的重量，自重抵消弹簧221的弹力设定为，比由增压弹簧218的弹力、下侧支撑板219的重量、以及吸附嘴轴214、吸附嘴夹紧机构215和吸附嘴113a的重量所产生的力略低，构成为下侧支撑板219与台阶部220抵接。
[0077] 另外，应变仪223由于粘贴在图3的垂直Z驱动部209的腕部中间，所以设计为在小载荷时不发生变化(不产生应变)，而在比较大的载荷时，如图8所示发生变化。因此，由应变仪223进行的测定，如图9所示在5N至50N的范围内进行测量。与LC 216时相同地，应变仪223的输出电压与载荷值之间的关系，如图7所示，预先进行校正并保存在控制器120中。
[0078] 对于上述结构，使用图1～图3说明电子部件的压接搭载动作的流程。 [0079] 使图1的X轴龙门架112、Y轴龙门架114动作，将搭载头113移动至部件供给部111的上方，吸附部件。
[0080] 使吸附了芯片部件后的搭载头113向部件识别照相机116的上方移动，识别部件。 [0081] 识别完成后，将搭载头113移动至电路基板110上的搭载位置，进行搭载。 [0082] 首先，使用图3～图6，说明在检测小载荷的LC 216的可检测范围内的小载荷加压时的部件搭载动作。另外，使用图10所示的流程图以及图11所示的时序图的标号等说明动作。
[0083] 首先，将搭载头113移动至部件供给部111上的部件吸附位置，然后驱动Z轴电动机123，使垂直Z驱动部209以及吸附嘴113a下降(图10的步骤S100)。这时，向VCM 210施加电压而产生向下的力，如图6所示，使下侧止动器211b与垂直驱动部209的下侧止动器209b抵接。
[0084] 使吸附嘴113a下降，在即将到达要搭载的部件的吸附面高度的位置(Z1)进行吸附嘴113a的急速停止(步骤S102)。这时，由于加压检测部213的重量和减速时的加速度，惯性力朝向下方，但由于通过VCM 210的下侧止动器211b限制位置，所以即使大于或等于VCM 210所产生的力的惯性力朝向下方，也不会看到吸附嘴113a前端的位置发生变化。
[0085] 另外，由于利用加压检测部213内部的台阶部220，增压弹簧218的下侧支撑板219抵接而被定位，所以防止了因减速时的加速度，惯性力将吸附嘴轴214以及连接的下侧支撑板219向下压。
[0086] 吸附嘴113a停止后，为了抑制冲击载荷而使加压用VCM 210产生向上的力(V1)(步骤S104)。然后，使Z轴电动机123慢慢地动作，直至例如比基板面低0.5mm的位置，在抑制冲击载荷的同时使吸附嘴113a下降(步骤S106)。
[0087] 由于如果吸附嘴113a前端的部件与电路基板110接触(Z0)(步骤S108)，则如图11所示，LC 216的输出值发生变化(0→L1)，从而获知接触，所以存储此时的Z轴高度值(步骤S110)。
[0088] 吸附嘴的位置到达目标高度Z2即比基板面低0.5mm的位置后(步骤S112)，使Z轴电动机123停止(步骤S114)，停止下降动作。
[0089] 搭载的部件与基板接触后，使加压用VCM 210产生向下的力(V2)(步骤S116)，一边在保持LC 216的输出(L2)同时进行加压从而对部件施加指定压力，一边进行部件加压搭载(步骤S118)。
[0090] 此时，Z轴电动机123的动作和VCM 210的动作不同步，而是平行地同时进行动作。
[0091] 将部件加压搭载后，使Z轴电动机123动作，使部件上升(步骤S120)。 [0092] 然后，向下一个部件的吸附位置进行移动。
[0093] 下面，对检测大载荷的应变仪223的可检测范围内的大载荷加压时的部件搭载动作进行说明。
[0094] 将搭载头113移动至部件供给部111上的部件吸附位置，然后驱动Z轴电动机123，使垂直Z驱动部209以及吸附嘴113a下降。
[0095] 这时，向VCM 210施加电压而产生向下的力，如图6所示，使下侧止动器211b与垂直驱动部209的下侧止动器209b抵接。
[0096] 使吸附嘴113a下降，在即将到达要搭载的部件的吸附面高度的位置(Z1)使吸附嘴113a急速停止。这时，由于加压检测部213的重量和减速时的加速度，惯性力朝向下方，但由于利用VCM 210的 下侧止动器211b限制位置，所以即使大于或等于VCM 210所产生的力的惯性力朝向下方，也不会看到吸附嘴113a前端的位置发生变化。 [0097] 另外，由于利用加压检测部213内部的台阶部220，增压弹簧218的下侧支撑板219利用抵接而定位，所以防止了因减速时的加速度，惯性力将吸附嘴轴214以及连接的下侧支撑板219向下压。
[0098] 吸附嘴113a停止后，为了抑制冲击载荷而使加压用VCM 210产生向上的力(V1)。然后，使Z轴电动机123慢慢地动作至例如比基板面低1mm的位置即目标高度(Z2)，在抑制冲击载荷的同时使吸附嘴113a下降。
[0099] 如果吸附嘴113a前端的部件与电路基板110接触(Z0)，则LC 216的输出值发生变化(0→L1)，从而获知接触。
[0100] 在吸附嘴的位置到达比基板面低大于0.5mm的位置时，由于向加压检测部213施加大于或等于LC的检测范围的力，所以VCM 210的上侧止动器211a如图5所示，与垂直Z驱动部209的上侧止动器209a抵接。
[0101] 与垂直Z驱动部209的上侧止动器209a抵接后，Z轴电动机123继续下降。这样，由于吸附嘴113a以及吸附嘴轴214利用垂直Z驱动部209的上侧止动器209a限制动作，所以如图8所示，垂直Z驱动部209的安装滚珠丝杠的螺母208的腕部弯曲。这样，安装在垂直Z驱动部209上的应变仪223进行输出而检测载荷值。在应变仪223的输出成为与目标载荷值对应的输出(L2)时，停止Z轴电动机123的动作。
[0102] 这时，即使Z轴电动机123的位置尚未到达目标高度Z2，也使应变仪223的输出优先而停止。
[0103] 在将部件加压搭载后，使Z轴电动机123动作，使部件上升。
[0104] 然后，向下一个部件的吸附位置进行移动。
[0105] 下面，一边参照图12的流程图，一边使用图13以及图14，对以本发明作为对象的不良状态进行说明。
[0106] 首先，使用图13，对接触错误进行说明。
[0107] 以与图10相同的顺序，将搭载头113移动至部件供给部111上 的部件吸附位置，然后驱动Z轴电动机123，使垂直Z驱动部209以及吸附嘴113a下降，在即将到达要搭载的部件的吸附面高度的位置Z1，使吸附嘴113a急速停止。
[0108] 然后，降低吸附嘴113a的下降速度，下降至比部件吸附面的高度Z0低0.5mm的高度Z2(图12的步骤S106)。
[0109] 这时，如果吸附嘴113a的前端与部件吸附面接触，则输出LC216的输出，但在部件吸附面的高度位于比Z2的高度低的位置的情况下，不接触部件吸附面而到达Z2高度(步骤S112)。
[0110] 在此情况下，作为接触错误而输出错误信号(步骤S200)，将VCM 210的输出设为OFF，停止加压动作。
[0111] 然后，也可以将Z2高度重新设定为例如再降低0.1mm，进行重试动作。 [0112] 下面，使用图14对加压错误进行说明。
[0113] 将搭载头113移动至部件供给部111上的部件吸附位置，然后驱动Z轴电动机123，使垂直Z驱动部209以及吸附嘴113a下降，在即将到达要搭载的部件的吸附面高度的位置Z1，使吸附嘴113a急速停止。
[0114] 然后，降低吸附嘴113a的下降速度，下降至比部件吸附面的高度Z0低0.5mm的高度Z2(图12的步骤S106)。
[0115] 这时，如果吸附嘴113a的前端与部件吸附面接触，加压量增加(步骤S202)，则LC216的输出将不断增加(步骤S204)，但在利用VCM 210的下侧止动器211b限制位置的情况下，LC 216的输出为L3，未达到目标的L2，在此之后不再增加。但是，由于LC 216的输出不增加，所以VCM 210使VCM 210输出继续增加。而且，VCM 210的最高输出会达到预先设定的Vmax(步骤S206)。
[0116] 在此情况下，作为加压错误而输出错误信号(步骤S208)，将VCM 210的输出设为OFF，停止加压动作。
[0117] 然后，也可以将Z2高度重新设定为例如降低0.1mm，进行重试动作。 [0118] 另一方面，在达到目标加压量时(步骤S210)，进行与图10 相同的部件搭载动作。 [0119] 在本实施方式中，在错误处理的情况下，中止搭载，但也可以重新设定Z2高度而进行重试。
[0120] 由于在本实施方式中，除了LC 216以外，为了检测高载荷的载荷值而安装有应变仪223，所以可以检测宽范围的载荷，而不采用大的载荷检测机构。另外，由应变仪223无法检测微小载荷以及低载荷，但由于利用构造体的应变，所以在低载荷时其不发生变形，通过LC216高精度地检测微小载荷以及低载荷，而在高载荷时利用应变进行检测，从而各个传感器的检测范围不重叠，可以无浪费而高效地检测载荷。另外，由于作为检测高载荷的传感器的应变仪223，只是将应变仪223粘贴在原有的构造体(垂直Z驱动部209的腕部)上，所以可以不使得装置大型化或复杂化。
[0121] 此外，在上述实施方式中，作为加压传感器，使用了LC和应变仪，但加压传感器的种类不限于此，例如也可以仅是LC。
[0122] 另外，在上述实施方式中，对于高载荷的加压传感器使用应变仪，但也可以是压电元件或超磁应变元件等。
[0123] 使用图15，对使用压电元件的构造进行说明。
[0124] 在吸附嘴113a的与部件接触的前端部的上部，夹装垫圈状的压电元件225。如果将吸附嘴113a向部件挤压，则在压电元件225上产生压缩方向的应力，与该应力对应而产生电荷。通过未图示的放大电路输出所产生的电荷。可以通过对来自该压电元件225的输出进行与上述实施方式的应变仪223的输出相同的处理，控制载荷。
[0125] 下面使用图16对使用超磁应变元件的构造进行说明。
[0126] 在吸附嘴轴214的上部，夹装中空的圆柱状的超磁应变元件226。在超磁应变元件226的外周部，不接触地配置线圈227。如果将吸附嘴113a向部件挤压，则在超磁应变元件
226上产生压缩方向的应力，与该应力对应而透磁率发生变化。变化的透磁率使线圈227中流过交流电流，读取并输出电感的变化。可以通过对来自该超磁应变元件226的输出进行与上述实施方式的应变仪223的输出相同的处理，控制载荷。
226上产生压缩方向的应力，与该应力对应而透磁率发生变化。变化的透磁率使线圈227中流过交流电流，读取并输出电感的变化。可以通过对来自该超磁应变元件226的输出进行与上述实施方式的应变仪223的输出相同的处理，控制载荷。
[0127] 具体地说，由于如果通过压缩而使磁通量发生变化，则电压和此时流过的电流的相位的偏差量发生变化，所以由此对其进行测量。偏差量的大小，在如图17所示的交流电压的流动从V变化到I的情况下，如以下所示。
[0128] θ(相位的偏差)＝(dt/T)×360°
[0129] (2πf×L)/R＝tanθ
[0130] ∵L＝(R×tanθ)/(2πf)
[0131] ＝R/(2πf)×tan〔(dt/T)×360°〕
[0132] 另外，也可以在应变仪223的应变量大于或等于某限制值的情况下，中止加压，输出错误，以避免在加压量大于或等于最大加压量的情况下，粘贴有应变仪223的垂直Z驱动部209发生塑性变形，或者避免在滚珠丝杠处不会产生过载。
[0133] 另外，在上述实施方式中，作为加压驱动源而使用了VCM，但加压驱动源的种类不限于此。
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