一种定制鞋的制作方法及系统
阅读：781发布：2022-12-14
专利汇可以提供一种定制鞋的制作方法及系统专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种定制 鞋 的制作方法及系统，其中：定 制鞋 的制作方法包括：采集足部数据、利用网络收集足部数据、利用收集到的足部数据进行 三维建模 并形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型、根据足部三维模型制作鞋子以使鞋子的内底与真实足底完全贴合；定制鞋的制作系统包括 数据采集 装置、数据收集汇总装置、三维建模装置、制鞋装置。本发明能够满足用户的足部健康需求，用户操作省时、便捷，制鞋效率高，可以实现足部矫形。，下面是一种定制鞋的制作方法及系统专利的具体信息内容。
1.一种定制鞋的制作方法，包括：采集足部数据；利用网络收集足部数据；利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜
0.48cm。
2.一种定制鞋的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)采集足部数据：采用非接触方式采集足部图像数据、采用接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据、采用可穿戴装置采集足部形状数据、或者采用上述方式的任意组合方式采集足部数据；
(2)利用网络收集足部数据：利用有线网络或者无线网络将足部数据收集到数据处理平台；
(3)三维建模：利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；
(4)制作鞋子：根据足部三维模型制作鞋子，其中：真实足部穿上鞋子后，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)。
3.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于：将采集到的足部数据通过专用手机APP传输到数据处理平台；和/或，足部数据的采集设备与终端数据处理平台之间用网络互联，每次采集数据后，采集设备自动或者在人工指令下将足部数据传输到网络终端。
4.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于：利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成足部三维模型；和/或，将不完整的图像数据拟合成初级足部三维模型，利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，形成最终的足部三维模型；和/或，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，再利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max、SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将图像数据转换成足部三维模型；和/或，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，将图像数据拟合成初级足部三维模型，再利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，形成最终的足部三维模型。
5.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于：根据足部三维模型，采用以下方式中的一种或者多种方式的任意组合制作鞋子：利用3D打印技术直接打印鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴胶粘工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴热硫化工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用注塑(射)工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用缝制工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋垫，将鞋垫放入鞋内制成鞋子；根据足部三维模型，无需制作鞋楦，利用视觉判断(包括肉眼判断和计算机视觉判断)制作鞋子。
6.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于：
所述“非接触方式采集足部图像数据”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：利用摄影装置拍摄每个足部形成不少于2张的足部图片；利用摄影装置拍摄足部形成包括足部整体影像的视频；利用三维扫描仪采集完整的足部三维图像；利用电磁波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用电磁波相位测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波相位测距法采集完整的足部三维图像。
所述“采用接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：将可变形的压力测试装置置于足部之下，通过检测该装置不同部位的变形程度计算出足底压力分布数据；将含有压力传感器的测试装置置于足部之下，直接读取足底压力分布数据；
所述“采用可穿戴装置采集足部形状数据等采集方式”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：足部穿上置有传感器的可穿戴装置(如袜子)，通过读取足部不同位置的形变数据计算出足部形状数据；足部穿上印有图案的可穿戴装置(如袜子)后，可穿戴装置上的图案发生形变，通过拍摄不少于2张的可穿戴装置形变图案获得足部形状数据；用可变形的材料包裹足部，可变形材料中内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；将足部放进液体或气体中，液体、气体内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据。
7.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，包括下列附加技术特征至少其中之一：
鞋子的内底中置入压力传感器、和/或加速度传感器、和/或定位装置、和/或警示装置、和/或无线通讯装置、和/或电源及充电装置、和/或控温装置；
鞋子的内底为可拆卸装置，优选地，鞋子的内底为鞋垫，优选地，鞋垫下方设预留空间，可根据人体双下肢的高度差在预留空间中置入垫片，使人体穿上鞋子后能够保证平衡，也可以用于人体增高；
鞋面内侧与真实足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)完全贴合(即鞋子的内侧与真实足上部的形状对应一致)；
鞋子的内底上方增设固定的附加材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.5cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
用户使用鞋子后，将用户体验反馈给数据处理平台，然后根据用户需求对鞋子结构进行调整；
鞋子的内底中设有多个密闭独立空腔，可以减轻鞋子质量，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
鞋子的内底采用耐磨、防水、具有延展性和回弹性的材料制作，优选为真皮、橡胶、聚氨基甲酸酯(PU)、乙酸乙烯共聚物(EVA)、MD、TPR、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、聚氯乙烯(PVC)、TR、仿皮底、BPU、热塑弹性橡胶底、聚碳酸酯(PC)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丁苯橡胶(SBR),以及它们的任意组合物；
鞋子的内底可以是多层结构，优选地，鞋子的内底各层采用不同的材料制成；
鞋跟高度不超过4cm，优选为1cm；
对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.5mm为止，优选为0.1mm；
采用机器视觉对鞋内底进行缺陷识别，当鞋内缺陷直径超过1mm时，采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式修正鞋底缺陷；
三维建模采用CCD光学建模技术；
利用数控编织工艺编织鞋面。
8.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，包括下列附加技术特征至少其中之一：
采用拍摄装置获取足部图像时，利用网络收集的足部数据还包括足部局部或者全部的长度信息；
鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.4cm，优选为＜0.2cm；
鞋子与足部的接触面设有多个可检测形变或压力变化的传感器，可检测出步态变化或足部组织增生；
鞋子的内底为鞋垫，可根据人体双下肢的高度差调整鞋垫高度，使人体穿上鞋子后能够保证平衡；
鞋子的内底上方削减一部分材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.3cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
鞋跟高度不超过3cm，优选为2cm；
鞋子的内底中设有多个密闭独立腔室，腔室中装有液体，可以增加舒适度，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.2mm为止，优选为0.05mm；
鞋子内底的拉伸强度不低于8.5kgf/mm2，优选的，鞋子内底的拉伸强度不低于10kgf/mm2；
鞋子内底的弯曲模量不低于140kgf/mm2，优选的，鞋子内底的弯曲模量不低于180kgf/mm2；
采用激光切割、热切割、机械切割、3D打印、热塑形、注塑成型、粘接、或上述方式的任意组合方式控制鞋内底的制作精度，使鞋内底任一缺陷的最大直径不超过2mm，优选的，不超过0.5mm；
对鞋内底进行打磨，使鞋内底光滑平整；
采用3D打印方式制作与真实足底完全贴合的鞋垫；
鞋内底的制作材料不限于一种，优选的，采用不同硬度的材料制作鞋内底。
9.一种定制鞋的制作系统，其特征在于：该系统依次包括：
数据采集装置，其具有采集足部图像、和/或足部压力分布参数的设备，还具有向数据收集汇总装置传输数据的端口；
数据收集汇总装置，其具有从数据采集装置接收数据的端口、数据存储设备，还具有向三维建模装置传输数据的端口；
三维建模装置，其具有从数据收集汇总装置接收数据的端口、三维模型建立及编辑设备，还具有向制鞋装置传输数据的端口；
制鞋装置，其具有从三维建模装置接收数据的端口、高精度鞋面制作设备、高精度鞋底制作设备，所述制鞋装置制作出的鞋子内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
10.如权利要求9所述的制作系统，其特征在于，包括下列附加技术特征至少其中之一：
所述具有采集足部图像、和/或足部压力分布参数的设备，可以是非接触式足部图像采集设备、接触式足底压力采集设备、可穿戴式足部形状采集设备、或者采用上述设备的任意组合；
所述数据采集装置，包括可穿戴设备；
向数据收集汇总装置传输数据的端口，可以是手机APP之类的无线端口，也可以是有线端口；
所述数据收集汇总装置，包括信息预处理设备，用于筛选有效信息并排除无效信息；
所述数据收集汇总装置，包括数据分析设备，用于将有效信息归类，并对缺陷数据进行补偿；
所述数据收集汇总装置，包括足部图像即时显示装置，可即时看到采集到的足部成像数据，当发现数据缺陷时可随时补充采集数据；
所述三维建模装置，包括至少一级数据转化设备，数据转化装置可以将压力、图像数据转化成可供编辑的计算机数据；
所述三维建模装置包括数据识别设备，数据识别设备可以是图片数据识别设备，也可以是压力数据识别设备；
所述三维建模装置包括数据存储设备；
所述三维建模装置包括三维模型展示设备，优选的，三维模型展示设备具有可随意调整视角的功能和相应结构，并且包括至少一个显示屏，可以从任意角度观察足部三维模型；
所述三维模型建立及编辑设备，其利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、
3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成初级足部三维模型，并利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，最终形成的足部三维模型放大至真实足部大小时，图像缺陷的最大直径不超过0.5mm；
所述制鞋装置包括制作鞋楦的设备；
所述制鞋装置包括鞋体组合设备，其采用粘接、缝接、焊接、铆接、或者上述方式的任意组合方式实现鞋面与鞋底的拼接；
所述制鞋装置包括制作鞋跟的设备以及鞋底-鞋跟拼接装置；
所述高精度鞋面制作设备和高精度鞋底制作设备可以集成于同一设备中，优选的，高精度鞋面制作设备和高精度鞋底制作设备采用3D打印设备；
所述制鞋装置包括视觉识别设备，其用于识别鞋内底的缺陷；
所述制鞋装置包括鞋内底修正设备，其采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式用于修正鞋内底缺陷，也可以用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
所述制鞋装置包括鞋内底打磨设备，其用于将鞋内底打磨光滑平整。
一种定制鞋的制作方法及系统
技术领域
[0002] 术语“鞋子的内底”，是指足底踩着的部位，即足部穿进去之后脚底接触的位置；鞋子的内底既包括与足底接触的平面(或曲面)，也包括该平面(或曲面)之下一定厚度的部位；特别的，鞋子的内底可以包括鞋垫。
[0003] 术语“鞋面内侧”，俗称鞋“内里”，即足上部(包括足趾、足背、足腕等)接触的位置。
[0004] 术语“鞋靴胶粘工艺”包括流程如下：面料、里料裁断—制帮(包括片边、折边、缝帮等)—制底(包括各种底料整型、处理，绷帮等)—合底(帮底结合)—烘干定型—出楦—检验等。
[0005] 术语“鞋靴热硫化工艺”包括热硫化粘贴工艺和热硫化模压工艺，工艺主要流程是：鞋帮制造—胶部件制造—成型—硫化—脱楦。
[0006] 术语“注塑(射)工艺”包括整鞋注塑成型工艺(鞋帮另制)和鞋底注塑工艺，鞋底注塑工艺又可分为单色注塑工艺和多色注塑工艺。注塑工艺主要流程是在注塑成型装置中先将物料压缩，接着塑化(固体塑料转变成流体)、均化，然后通过模具的注射通道将流体塑料注入到鞋的模腔中，经冷却后得到成型的产品。
[0007] 术语“模压工艺”包括流程如下：绷好帮的鞋帮，经过起毛、拨出原楦，涂上胶粘剂等处理后，套在模压机同型号铝楦上，然后在底模中放入胶料，再经过模压机加温热熔和向下施压，最后胶料热熔、压制同时与鞋帮紧密合成。
[0008] 术语“缝制工艺”基本特点是帮底结合是用特制麻线缝制起来，缝制工艺较为复杂，技术要求比较高，充分体现人的一种工艺能力和技巧。
[0009] 术语“MD”是MODEL或PHYLON飞龙的统称，属EVA二次高压成型品；
[0010] 术语“TPR”是SBS改性鞋材的俗称，是以热塑性体SBS为主生产的一种高分子材料，有橡胶的性能又能按热塑性塑料进行加工和回收，可以用普通塑胶成形机挤出成型、吹塑成型的方式制成橡胶制品。
[0011] 术语“TR”是在TPR基础上改良的新产品,是TPE与橡胶的合成材料，产品更加具有优异的各项指标性能；热注塑加工成型，成型时分子以滚球状运动。
[0012] 术语“仿皮底”是一种橡塑并用高弹性材料，主要成分以橡胶为基料，加入10％～30％的高苯乙烯，模仿真皮底革性能制作。
背景技术
[0014] 目前制鞋业的普遍现状，是对人的脚型进行粗略近似处理后，依据鞋码批量生产鞋型一致的鞋子，即，同款的鞋子一般只存在鞋码的差异。这种制鞋方式忽视了人的脚型差异，无法满足个体的个性化需求，也无法满足特殊人群(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足、内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻患者)的特种需求。
[0015] 对此，一种较为理想的解决方案是根据每个人足型的不同，提供完全符合脚型的鞋子。这种方案中包括了一种古老的定制鞋方式，即：精确测量个体的脚型-定制鞋楦-根据鞋楦制鞋。这种方式自古采用手工方式进行作业，缺点是费时耗力且价格昂贵，难以被一般消费者接受。随着近代制鞋技术的发展，出现了一系列思路类似的新的制鞋工艺，主要包括如下几类：
[0016] 以浙江大学“鞋楦造型个性化设计方法”(CN01130405.7)为代表的一种制鞋技术，即：三维扫描仪获取人脚的三维数据-比较标准鞋楦-调整鞋楦-制作鞋子，这种方式限于三维扫描仪无法普及使用，并且由于一定要制作鞋楦，制作工艺较长造成耗时较长、价格仍较贵。CN200710068032.5等专利也记载了类似思路的技术。
[0017] 以耐克国际有限公司“用于定制适配鞋的系统”(CN201110117887.9)为代表的一种制鞋技术，采用可调节鞋楦、紧固系统等多种调节机构，实现了鞋子形状的自由调整，缺陷是调节机构较多、调节程序较多且难以简化，制作一双鞋需要耗费用户较多的时间。CN201110117936.95等专利也记载了类似思路的技术。
[0018] 美国SOLS公司开发了一种全新的制鞋方法和系统，采用图像识别-3D打印技术制作鞋子，优点是人们可以足不出户的自行采集足部图像信息。US14341632、US14677894、US14961769、US14877361、US14877171等均采用该技术。其不足在于：(1)图像数据转化成三维模型时，部分数据缺陷只能依靠固定公式(计算依据为脚长、体重等)的计算结果进行弥补，而其所述计算公式即使具有统计学意义，归根结底仍然属于一种粗略近似的处理，显然会与个体的实际足型有所差异；(2)获取数据的方式仅为图像识别，整个制鞋过程中没有精确的足底压力测试过程，无法针对精确的压力数据提出应对方案；(3)制鞋方法重点考虑鞋底制作技术，对鞋面的考虑较少；(4)限于目前的3D打印效率，鞋子制作周期较长；(5)限于目前的3D打印材料，鞋子成本较高。
[0019] 总而言之，目前的制鞋技术中，暂未发现一种能够同时兼顾以下要素的方案：(1)鞋子与足型完全或者近似匹配；(2)符合足部健康需求；(3)制作周期短；(4)用户操作省时、便捷；(5)制作成本低；(6)鞋子舒适性高；(7)鞋子可以矫形；(8)综合考虑足部图像、压力分布数据，获取完整的足部数据；(9)满足用户个性化(例如美观)需求。
发明内容
[0020] 以下所述的技术内容是对本发明的简化概要描述，即提供了有助于理解本发明某些方面的描述。这些描述并未完全细致的说明本发明所有的技术内容、也不旨在标识本发明的全部关键或重要元素、也不特意对权利要求的保护范围进行限定。
[0021] 本发明的目的在于提供一种满足用户健康需求的定制鞋制作方法和系统。
[0022] 为此，根据本发明的一个方面，提供了一种定制鞋的制作方法，包括：
[0023] (1)采集足部数据：采用非接触方式采集足部图像数据、采用接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据、采用可穿戴装置采集足部形状数据、或者采用上述方式的任意组合方式采集足部数据。
[0026] (4)制作鞋子：根据足部三维模型制作鞋子，其中：真实足部穿上鞋子后，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)。
[0027] 优选的，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm；
[0028] 优选的，采用以下方式中的一种或者多种方式的任意组合来采集足部图像数据：利用摄影装置拍摄足部形成不少于2张的足部图片；利用摄影装置拍摄足部形成包括足部整体影像的视频；利用三维扫描仪采集完整的足部三维图像；利用电磁波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用电磁波相位测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波相位测距法采集完整的足部三维图像；
[0029] 优选的，采用以下方式中的一种或者多种方式的任意组合来采集足底压力分布数据：将可变形的压力测试装置置于足部之下，通过检测该装置不同部位的变形程度计算出足底压力分布数据；将含有压力传感器的测试装置置于足部之下，直接读取足底压力分布数据；
[0030] 优选的，采用以下方式中的一种或者多种方式的任意组合来采集足部形状数据：足部穿上置有传感器的可穿戴装置(如袜子)，通过读取足部不同位置的形变数据计算出足部形状数据；足部穿上印有图案的可穿戴装置(如袜子)后，可穿戴装置上的图案发生形变，通过拍摄不少于2张的可穿戴装置形变图案获得足部形状数据；用可变形的材料包裹足部，材料中内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；将足部放进液体或气体中，液体、气体内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；
[0031] 优选的，将采集到的足部数据通过专用手机APP传输到数据处理平台；
[0032] 优选的，足部数据的采集设备与终端数据处理平台之间用网络互联，每次采集数据后，采集设备自动或者在人工指令下将足部数据传输到网络终端；
[0033] 优选的，利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成足部三维模型；
[0035] 优选的，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，再利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将图像数据转换成足部三维模型；
[0036] 优选的，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，将图像数据拟合成初级足部三维模型，再利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，形成最终的足部三维模型；
[0037] 优选的，根据足部三维模型，采用以下方式中的一种或者多种方式的任意组合制作鞋子：利用3D打印技术直接打印鞋子；根据足部三维模型，制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴胶粘工艺制作鞋子；根据足部三维模型，制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴热硫化工艺制作鞋子；根据足部三维模型，制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用注塑(射)工艺制作鞋子；根据足部三维模型，制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子；根据足部三维模型，制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用缝制工艺制作鞋子；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋垫，将鞋垫放入鞋内制成鞋子；根据足部三维模型，无需制作鞋楦，利用视觉判断(包括肉眼判断和计算机视觉判断)制作鞋子；
[0039] 优选的，鞋内底的制作材料不限于一种，优选的，采用不同硬度的材料制作鞋内底；
[0040] 优选的，鞋子的内底为可拆卸装置，优选地，鞋子的内底为鞋垫，优选地，鞋垫下方设预留空间，可根据人体双下肢的高度差在预留空间中置入垫片，使人体穿上鞋子后能够保证平衡，也可以用于人体增高；
[0041] 优选的，鞋面内侧与真实足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)完全贴合(即鞋子的内侧与真实足上部的形状对应一致)；
[0042] 优选的，鞋子的内底上方增设固定的附加材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0043] 优选的，鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.5cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
[0044] 优选的，用户使用鞋子后，将用户体验反馈给数据处理平台，然后根据用户需求对鞋子结构进行调整；
[0045] 优选的，鞋子的内底中设有多个密闭独立空腔，可以减轻鞋子质量，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
[0046] 优选的，鞋子的内底采用耐磨、防水、具有延展性和回弹性的材料制作，优选为真皮、橡胶、聚氨基甲酸酯(PU)、乙酸乙烯共聚物(EVA)、MD、TPR、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、聚氯乙烯(PVC)、TR、仿皮底、BPU、热塑弹性橡胶底、聚碳酸酯(PC)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丁苯橡胶(SBR),以及它们的任意组合物；
[0047] 优选的，鞋子的内底可以是多层结构，优选地，鞋子的内底各层采用不同的材料制成；
[0048] 优选的，鞋跟高度不超过4cm，优选为1cm；
[0049] 优选的，对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.5mm为止，优选为0.1mm；
[0050] 优选的，采用机器视觉对鞋内底进行缺陷识别，当鞋内缺陷直径超过1mm时，采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式修正鞋底缺陷；
[0051] 优选的，三维建模采用CCD光学建模技术；
[0052] 优选的，利用数控编织工艺编织鞋面；
[0053] 优选的，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.4cm，优选为＜0.2cm；
[0054] 优选的，鞋子与足部的接触面设有多个可检测形变或压力变化的传感器，可检测出步态变化或足部组织增生；
[0055] 优选的，鞋子的内底为鞋垫，可根据人体双下肢的高度差调整鞋垫高度，使人体穿上鞋子后能够保证平衡；
[0056] 优选的，鞋子的内底上方削减一部分材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0057] 优选的，鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.3cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
[0058] 优选的，鞋跟高度不超过3cm，优选为2cm；
[0059] 优选的，鞋子的内底中设有多个密闭独立腔室，腔室中装有液体，可以增加舒适度，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
[0060] 优选的，对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.2mm为止，优选为0.05mm；
[0061] 优选的，鞋子内底的拉伸强度不低于8.5kgf/mm2，优选的，鞋子内底的拉伸强度不低于10kgf/mm2；
[0062] 优选的，鞋子内底的弯曲模量不低于140kgf/mm2，优选的，鞋子内底的弯曲模量不低于180kgf/mm2；
[0064] 优选的，对鞋内底进行打磨，使鞋内底光滑平整；
[0065] 优选的，采用3D打印方式制作与真实足底完全贴合的鞋垫。
[0066] 根据本发明的另一个方面，提供了一种定制鞋的制作系统，包括：
[0067] (1)数据采集装置，其具有采集足部图像、和/或足部压力分布参数的设备，还具有向数据收集汇总装置传输数据的端口；
[0068] (2)数据收集汇总装置，其具有从数据采集装置接收数据的端口、数据存储设备，还具有向三维建模装置传输数据的端口；
[0069] (3)三维建模装置，其具有从数据收集汇总装置接收数据的端口、三维模型建立及编辑设备、还具有向制鞋装置传输数据的端口；
[0070] (4)制鞋装置，其具有从三维建模装置接收数据的端口、鞋面制作设备、鞋底制作设备，所述制鞋装置制作出的鞋子内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0071] 优选的，所述具有采集足部图像、和/或足部压力分布参数的设备，可以是非接触式足部图像采集设备、接触式足底压力采集设备、可穿戴式足部形状采集设备、或者采用上述设备的任意组合；
[0072] 优选的，向数据收集汇总装置传输数据的端口，可以是手机APP之类的无线端口，也可以是有线端口；
[0073] 优选的，所述数据收集汇总装置，包括信息预处理设备，用于筛选有效信息并排除无效信息；
[0074] 优选的，所述数据收集汇总装置，包括数据分析设备，用于将有效信息归类，并对缺陷数据进行补偿；
[0075] 优选的，所述三维建模装置，包括至少一级数据转化设备，数据转化装置可以将压力、图像数据转化成可供编辑的计算机数据；
[0076] 优选的，三维建模装置包括数据识别设备，数据识别设备可以是图片数据识别设备，也可以是压力数据识别设备；
[0077] 优选的，三维建模装置包括数据存储设备；
[0078] 优选的，三维建模装置包括三维模型展示设备；
[0079] 优选的，所述三维模型建立及编辑设备，其利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成初级足部三维模型，并利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，最终形成的足部三维模型放大至真实足部大小时，图像缺陷的最大直径不超过0.5mm；
[0080] 优选的，所述三维模型展示设备具有可随意调整视角的功能和相应结构，并且包括至少一个显示屏，可以从任意角度观察足部三维模型；
[0081] 优选的，所述制鞋装置包括制作鞋楦的设备；
[0083] 优选的，所述制鞋装置包括制作鞋跟的设备以及鞋底-鞋跟拼接装置；
[0084] 优选的，所述鞋面制作设备和鞋底制作设备可以集成于同一设备中，优选的，鞋面制作设备和鞋底制作设备采用3D打印设备；
[0085] 优选的，所述制鞋装置包括视觉识别设备，其用于识别鞋内底的缺陷；
[0086] 优选的，所述制鞋装置包括鞋内底修正设备，其采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式用于修正鞋内底缺陷，也可以用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0087] 优选的，所述制鞋装置包括鞋内底打磨设备，其用于将鞋内底打磨光滑平整。
[0088] 本发明相对于现行制鞋方法和系统的工业生产方法，其优点在于，本发明根据用户的需求或者足部特征，可至少同时实现以下9种要素(包括用户需求、产品优点、技术优势)其中之6种：(1)鞋子与足型完全或者近似匹配；(2)符合足部健康需求；(3)制作周期短；(4)用户操作省时、便捷；(5)制作成本低；(6)鞋子舒适性高；(7)鞋子可以矫形；(8)综合考虑足部图像、压力分布数据，获取完整的足部数据；(9)满足用户个性化(例如美观)需求。
[0089] 根据本发明，非接触方式采集足部图像数据、接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据、可穿戴装置采集足部形状数据这三种方式可任意组合以获取足部数据，获得的足部数据足以用于确定足部健康、舒适、或者矫形需求,当三种方式相结合同时使用时，满足用户上述足部需求的可能性大大增加。
[0090] 根据本发明，利用摄影装置拍摄的足部图片可最少至2张，用户足不出户即可用手持摄影装置(如手机、相机)实现，整个过程仅需几秒钟，大大简化了用户的操作时间和操作难度，尤其适用于不方便直接接触用户足部的情形。
[0091] 根据本发明，可利用摄影装置拍摄足部整体视频，该方案操作简单，尤其适用于不方便直接接触用户足部、以及采集多人群体的足部数据。
[0092] 根据本发明，可利用电磁波、机械波测距法(包括相位测距法或脉冲测距法)，通过远程获取足面上各个点与采集设备不同距离，再将距离数据转化成图像数据，当光亮不足(即不足以拍摄清晰影像)且不方便接触足部时，该方案具有突出的实用性。目前现有制鞋工艺技术尚无此类应用。
[0093] 根据本发明，用户可足部可附有可穿戴装置(包括袜子、可变形包裹材料、液体或气体包裹等形式)，通过判断可穿戴装置上的图案变化、或其上的传感器位移以获得精确的足部数据，该方案的特点是可实现精度较高的足部数据，据此建立的三维模型与真实足部的任一局部误差不超过0.1mm。
[0094] 根据本发明，用户可利用手机APP将足部数据传输到数据处理平台，一台手机可同时实现数据采集和数据采集功能，具备显著的便利性。
[0095] 根据本发明，将不完整的图像数据拟合成初级足部三维模型，利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，该方案可利用计算机将图像缺陷瞬时用平滑图案进行补偿，相关算法集成在计算机系统中，极大的提高了建模效率。
[0096] 根据本发明，制作出与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦后，可与传统制鞋工艺(如鞋靴胶粘工艺、鞋靴热硫化工艺、注塑(射)工艺、模压工艺、缝制工艺)结合完成鞋子的制作工序，与现有制鞋装备、技术的对接性强，有利于快速实现产业化。
[0097] 根据本发明，鞋子内底中可置入各类传感器、通讯装置、充电装置、控温装置，此类装置可与智能控制设备(例如可通过手机APP)实现无线连接，可在鞋子中集成各种功能(例如采集运动数据、步态数据、足底压力数据，或调节足部温度，或实现个体定位等)。
[0098] 根据本发明，可以采用不同硬度的材料制作鞋内底，也可以采用多层结构，也可以内底上方设有多个凸起部位，据此不仅可以起到按摩作用以提升用户舒适体验，也可以根据运动力学等相关医学知识实现足部局部减压或增压、防止运动损伤、减少运动伤害等技术效果。
[0099] 根据本发明，用户使用鞋子后，可将用户体验反馈给数据处理平台，然后根据用户需求对鞋子结构进行调整。该技术方案可实现用户的个性化舒适度要求，并且，据此可建立符合用户舒适要求的舒适度评价数据库，对部分用户而言，反馈一次数据即可实现长期有效的舒适度体验。
[0100] 根据本发明，足部三维模型的图像缺陷要求最大直径不超过0.05mm、鞋内底任一缺陷的最大直径不超过0.5mm，目前尚无制鞋技术提出此类精度要求。
[0101] 根据本发明，包括对足部三维模型进行校正、采用机器视觉对鞋内底进行缺陷识别同时对缺陷进行修补等技术方案，目前尚无制鞋技术包括此类精度控制工序。
[0102] 根据本发明，鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm，足部舒适性大大提供。同时，根据用户需求，鞋面与足上部的最小直线距离可适当放大(如可调节成0.5-1.5cm)，也可缩小至完全与足部贴合,鞋子如同“长在脚上”一样。附图说明
[0103] 图1为根据本发明的一种定制鞋的制作方法流程图。
[0104] 图2为根据本发明的一种定制鞋的制作系统的结构原理示意图。
[0105] 图3为根据本发明的对“鞋面内侧-足上部”最小直线距离进行舒适性评价的评价结果图。
[0106] 图4为根据本发明的利用拍摄装置获取图像数据的一种构图方式。
[0107] 图5为根据本发明的利用拍摄装置获取图像数据的一种构图方式。
[0108] 图6为根据本发明其中的3D打印方式制作出的一种鞋垫。
具体实施方式
[0109] 下面结合附图1-2对本发明的实施例作进一步说明。
[0110] 如图1所示，本发明的制作定制鞋的方法包括以下步骤：
[0111] (1)采集足部数据100：包括七种方式，其一是采用非接触方式采集足部图像数据101，其二是采用接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据102，其三是采用可穿戴装置采集足部形状数据，另外四种方式是采用101、102、103三种方式的任意合组合方式采集足部数据。
[0112] (2)利用网络收集足部数据200：包括三种方式，其一是利用有线网络将足部数据收集到数据处理平台201；其二是利用无线网络将足部数据收集到数据处理平台202；其三是利用201和202的组合方式收集足部数据。
[0113] (3)三维建模300：利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型。根据收集到的足部数据的不同，利用不同的流程进行三维建模，如：当收集到的足部图像数据完整、齐全时，则直接利用数据构建最终三维模型301；当收集到的足部图像数据不完整(有缺陷)时，先根据缺陷数据建立初级三维模型，然后利用图像补偿修复技术对初级三维模型进行修补，再获得最终三维模型302；当收集到的数据为足部压力分布数据时，则将足部压力分布数据首先转化成足部图像数据，如果所得到的足部图像数据完整、齐全，则直接构建最终三维模型303，如果所得到的足部图像数据不完整(有缺陷)，则先根据缺陷数据建立初级三维模型，然后利用图像补偿修复技术对初级三维模型进行修补，再获得最终三维模型304。
[0114] (4)制作鞋子400：根据足部三维模型制作鞋子，其中：真实足部穿上鞋子后，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)。该工序至少包括如下几种方式：利用3D打印技术直接打印鞋子401；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴胶粘工艺、和/或鞋靴热硫化工艺、和/或注塑(射)工艺制作鞋子、和/或模压工艺制作鞋子、和/或缝制工艺制作鞋子402；根据足部三维模型，无需制作鞋楦，以视觉判断(包括肉眼判断和计算机视觉判断)确定鞋子各部位的形状，然后利用鞋靴胶粘工艺、和/或鞋靴热硫化工艺、和/或注塑(射)工艺制作鞋子、和/或模压工艺制作鞋子、和/或缝制工艺制作鞋子403；分别制作鞋子和鞋垫，将鞋垫放入鞋子制成最终产品404。成品交由用户70穿戴。
[0115] 如图2所示，本发明的制作定制鞋的系统依次包括：
[0116] 数据采集装置Ⅰ，其具有图像采集设备20、和/或足部压力分布参数采集设备21、和/或波(含机械波、电磁波)测距成像设备22，能够获取人足底10的相关参数(压力、图像等)，还具有向数据收集汇总装置传输数据的端口23；
[0117] 数据收集汇总装置Ⅱ，其具有从数据采集装置接收数据的端口30、数据存储设备31，还具有向三维建模装置传输数据的端口32；
[0118] 三维建模装置Ⅲ，其具有从数据收集汇总装置接收数据的端口40、三维模型建立及编辑设备41，还具有向制鞋装置传输数据的端口42；
[0119] 制鞋装置Ⅳ和Ⅳ’，Ⅳ和Ⅳ’代表本发明所述制鞋装置的两种典型代表，其中：Ⅳ’具有从三维建模装置接收数据的端口50、3D打印设备51；Ⅳ具有从三维建模装置接收数据的端口60、高精度鞋面制作设备61、高精度鞋底制作设备62。所述制鞋装置制作出的鞋子内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0120] 优选的，根据本发明的制作定制鞋的系统，其数据收集汇总装置可以不包括数据存储设备，即：数据采集装置通过互联网与三维建模装置直接相连。
[0121] 优选地，将采集到的足部数据通过专用手机APP传输到数据处理平台；和/或，足部数据的采集设备与终端数据处理平台之间用网络互联，每次采集数据后，采集设备自动或者在人工指令下将足部数据传输到网络终端。
[0122] 优选地，利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成足部三维模型；和/或，将不完整的图像数据拟合成初级足部三维模型，利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，形成最终的足部三维模型；和/或，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，再利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max、SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将图像数据转换成足部三维模型；和/或，利用计算机算法将足底压力分布数据或其他非图像数据转化成图像数据，将图像数据拟合成初级足部三维模型，再利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，形成最终的足部三维模型。
[0123] 优选地，所述“非接触方式采集足部图像数据”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：利用摄影装置拍摄足部形成不少于2张的足部图片；利用摄影装置拍摄足部形成包括足部整体影像的视频；利用三维扫描仪采集完整的足部三维图像；利用电磁波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用电磁波相位测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；利用机械波相位测距法采集完整的足部三维图像。
[0124] 优选地，“采用接触方式采集人体站立或行走时的足底压力分布数据”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：将可变形的压力测试装置置于足部之下，通过检测该装置不同部位的变形程度计算出足底压力分布数据；将含有压力传感器的测试装置置于足部之下，直接读取足底压力分布数据；
[0125] 优选地，“采用可穿戴装置采集足部形状数据等采集方式”包括以下方式中的一种或者多种方式的任意组合：足部穿上置有传感器的可穿戴装置(如袜子)，通过读取足部不同位置的形变数据计算出足部形状数据；足部穿上印有图案的可穿戴装置(如袜子)后，可穿戴装置上的图案发生形变，通过拍摄不少于2张的可穿戴装置形变图案获得足部形状数据；用可变形的材料包裹足部，可变形材料中内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；将足部放进液体或气体中，液体、气体内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据。
[0126] 优选地，鞋子的内底中置入压力传感器、和/或加速度传感器、和/或定位装置、和/或警示装置、和/或无线通讯装置、和/或电源及充电装置、和/或控温装置；
[0127] 优选地，鞋子的内底为可拆卸装置；
[0128] 优选地，鞋子的内底为鞋垫；
[0129] 优选地，当鞋子的内底为鞋垫时，鞋垫下方设预留空间，可根据人体双下肢的高度差在预留空间中置入垫片，使人体穿上鞋子后能够保证平衡，也可以用于人体增高；
[0130] 优选地，鞋面内侧与真实足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)完全贴合(即鞋子的内侧与真实足上部的形状对应一致)；
[0131] 优选地，鞋子的内底上方增设固定的附加材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0132] 优选地，鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.5cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
[0133] 优选地，用户使用鞋子后，将用户体验反馈给数据处理平台，然后根据用户需求对鞋子结构进行调整；
[0134] 优选地，鞋子的内底中设有多个密闭独立空腔，可以减轻鞋子质量，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
[0135] 优选地，鞋子的内底采用耐磨、防水、具有延展性和回弹性的材料制作，优选为真皮、橡胶、聚氨基甲酸酯(PU)、乙酸乙烯共聚物(EVA)、MD、TPR、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)、聚氯乙烯(PVC)、TR、仿皮底、BPU、热塑弹性橡胶底、聚碳酸酯(PC)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丁苯橡胶(SBR),以及它们的任意组合物；
[0136] 优选地，鞋子的内底可以是多层结构；
[0137] 优选地，鞋子的内底各层采用不同的材料制成；
[0138] 优选地，鞋跟高度不超过4cm，更优选为1cm；
[0139] 优选地，对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.5mm为止，更优选为0.1mm；
[0140] 优选地，采用机器视觉对鞋内底进行缺陷识别，当鞋内缺陷直径超过1mm时，采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式修正鞋底缺陷；
[0141] 优选地，三维建模采用CCD光学建模技术；
[0142] 优选地，利用数控编织工艺编织鞋面。
[0143] 优选地，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足后跟、足腕等)的最小直线距离＜0.4cm，更优选为＜0.2cm；
[0144] 优选地，鞋子与足部的接触面设有多个可检测形变或压力变化的传感器，可检测出步态变化或足部组织增生；
[0145] 优选地，鞋子的内底为鞋垫，可根据人体双下肢的高度差调整鞋垫高度，使人体穿上鞋子后能够保证平衡；
[0146] 优选地，鞋子的内底上方削减一部分材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0147] 优选地，鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.3cm的凸起，可以起到按摩作用，优选地，附加材料与足底部分或者全部的穴位对应；
[0148] 优选地，鞋跟高度不超过3cm，更优选为2cm；
[0149] 优选地，鞋子的内底中设有多个密闭独立腔室，腔室中装有液体，可以增加舒适度，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；
[0150] 优选地，对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.2mm为止，更优选为0.05mm；
[0151] 优选地，鞋子内底的拉伸强度不低于8.5kgf/mm2，更优选的，鞋子内底的拉伸强度不低于10kgf/mm2；
[0152] 优选地，鞋子内底的弯曲模量不低于140kgf/mm2，更优选的，鞋子内底的弯曲模量不低于180kgf/mm2；
[0153] 优选地，采用激光切割、热切割、机械切割、3D打印、热塑形、注塑成型、粘接、或上述方式的任意组合方式控制鞋内底的制作精度，使鞋内底任一缺陷的最大直径不超过2mm，优选的，不超过0.5mm；
[0154] 优选地，对鞋内底进行打磨，使鞋内底光滑平整；
[0155] 优选地，采用3D打印方式制作与真实足底完全贴合的鞋垫；
[0156] 优选地，鞋内底的制作材料不限于一种，优选的，采用不同硬度的材料制作鞋内底。
[0157] 优选地，所述具有采集足部图像、和/或足部压力分布参数的设备，可以是非接触式足部图像采集设备、接触式足底压力采集设备、可穿戴式足部形状采集设备、或者采用上述设备的任意组合；
[0158] 优选地，向数据收集汇总装置传输数据的端口，可以是手机APP之类的无线端口，也可以是有线端口；
[0159] 优选地，所述数据收集汇总装置，包括信息预处理设备，用于筛选有效信息并排除无效信息；
[0160] 优选地，所述数据收集汇总装置，包括数据分析设备，用于将有效信息归类，并对缺陷数据进行补偿；
[0161] 优选地，所述数据收集汇总装置，包括足部图像即时显示装置，可即时看到采集到的足部成像数据，当发现数据缺陷时可随时补充采集数据；
[0162] 优选地，所述三维建模装置，包括至少一级数据转化设备，数据转化装置可以将压力、图像数据转化成可供编辑的计算机数据；
[0163] 优选地，所述三维建模装置包括数据识别设备，数据识别设备可以是图片数据识别设备，也可以是压力数据识别设备；
[0164] 优选地，所述三维建模装置包括数据存储设备；
[0165] 优选地，所述三维建模装置包括三维模型展示设备，更优选的，三维模型展示设备具有可随意调整视角的功能和相应结构，并且包括至少一个显示屏，可以从任意角度观察足部三维模型；
[0166] 优选地，所述三维模型建立及编辑设备，其利用Solidworks、Pro/E、UG、CAD、Adobe Fuse CC、3Ds Max,SketchUp、Revit或任意其他三维建模软件将完整的图像数据转换成初级足部三维模型，并利用计算机算法对初级足部三维模型的缺陷进行图像补偿修复，最终形成的足部三维模型放大至真实足部大小时，图像缺陷的最大直径不超过0.5mm；
[0167] 优选地，所述制鞋装置包括制作鞋楦的设备；
[0168] 优选地，所述制鞋装置包括鞋体组合设备，其采用粘接、缝接、焊接、铆接、或者上述方式的任意组合方式实现鞋面与鞋底的拼接；
[0169] 优选地，所述制鞋装置包括制作鞋跟的设备以及鞋底-鞋跟拼接装置；
[0170] 优选地，所述鞋面制作设备和鞋底制作设备可以集成于同一设备中，优选的，鞋面制作设备和鞋底制作设备采用3D打印设备；
[0171] 优选地，所述制鞋装置包括视觉识别设备，其用于识别鞋内底的缺陷；
[0172] 优选地，所述制鞋装置包括鞋内底修正设备，其采用切割、和/或注塑、和/或粘接、和/或3D打印方式用于修正鞋内底缺陷，也可以用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；
[0173] 优选地，所述制鞋装置包括鞋内底打磨设备，其用于将鞋内底打磨光滑平整。
[0174] 实施例1：
[0175] 采用如下方法制作定制鞋：采集足部数据；利用网络收集足部数据；利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0176] 特别的，本发明通过对100个用户体验数据的调查，利用统计数据，确定了鞋面内侧与足上部的最小直线距离提高至“0.48cm”(平均数据)时，用户舒适度显著下降，有关调查过程及数据如下：
[0177] 调查方式：随机(年龄、性别、身高、体重等因素均随机)选取100个人，对每个人均对应制作10双鞋子。鞋子特征包括：(1)每只鞋子的鞋底与对应足底形状完全匹配；(2)每双鞋子的“鞋面内侧-足上部”最小直线距离(L)保持一致；(3)10双鞋子的L从0.1cm-1.0cm构成公差为0.1cm的等差数列，即：第1双、第2双……第10双鞋的L分别为0.1cm、0.2cm、0.3cm……1.0cm。每个人对应的10双鞋均打乱顺序使每个人无法知晓各双鞋子的L，然后每个人分别试穿与自己对应的10双鞋，每次试穿步行距离不低于1000米，并对每双鞋子用“不舒服”(U)、“不确定是否舒服”(N)、“舒服”(W)的鞋子进行标记。评价结果如图3所示，其中：
横坐标表示L，纵坐标表示不同的L获得的评价数量。根据图3，W至U的显著交接点在0.39cm左右，U至N的显著交接点在0.48cm左右。据此，并且综合考虑随机个体感受的不确定性，判断如下：L＝0.48cm时，鞋子用户的个体感受倾向于脱离“舒服”状态，该技术方案的可行性具有统计学证据。从另一个角度看，当L在0.48cm数据附近波动时，鞋子用户的个体感受发生出乎意料的转变，即L＝0.48cm的制鞋方案可取得出乎意料的技术效果。
横坐标表示L，纵坐标表示不同的L获得的评价数量。根据图3，W至U的显著交接点在0.39cm左右，U至N的显著交接点在0.48cm左右。据此，并且综合考虑随机个体感受的不确定性，判断如下：L＝0.48cm时，鞋子用户的个体感受倾向于脱离“舒服”状态，该技术方案的可行性具有统计学证据。从另一个角度看，当L在0.48cm数据附近波动时，鞋子用户的个体感受发生出乎意料的转变，即L＝0.48cm的制鞋方案可取得出乎意料的技术效果。
[0178] 实施例2：
[0179] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能拍得4张足部图片，并且用户测量获得足长信息；利用网络收集4张足部图片和足长信息；利用收集到的足部图片进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0180] 本实施例中，用户拍得4张足部图片的构图方式有多种，为获得完整的足部图像数据。最好满足如下基本要求：(1)能包含全部足底面(脚掌)；(2)足背最凸线两侧的足背面，各需至少一张照片；(3)所有照片的组合，至少可以包含全部足面其可视面积的95％。
[0181] 图4展示了拍摄4张足部图片的一种实现方式，其中照片1和照片4分别包含了足背最凸线两侧的足背面，照片2和照片3结合能够包含全部足底面，四张照片结合可以包含全部足面其可视面积的95％以上。
[0182] 图5展示了拍摄4张足部图片的另一种实现方式，其中照片6、照片7和照片8结合能够包含足背最凸线两侧的足背面，照片5和照片6结合能够包含全部足底面，四张照片结合可以包含全部足面其可视面积的95％以上。
[0183] 本实施例所描述的拍照方式，对无法远程获取的足面图像(例如相邻脚趾的接触面)信息不做特别要求。
[0184] 实施例3：
[0185] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能拍得2张足部图片，并且用户测量获得足长信息；利用网络收集2张足部图片和足长信息；利用收集到的足部图片建立初级三维模型，对初级三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致或者接近一致；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0186] 本实施例中，未经过训练的用户其拍得的2张足部图片记载的足部信息一般不完整，因此三维建模的过程中有必要对缺陷图像进行补充、修复。为了利用两张照片获得尽可能完整的足部信息，一般对用户构图方式有以下要求：(1)从足背最凸线两侧分别拍取一张照片；(2)其中一张照片既包括全部足底面(脚掌)的图像、又包括足背最凸线一侧的图像；(3)其中另一张照片包括足背最凸线另一侧的全部图像。
[0187] 图4中的照片1和照片3结合，可满足上述拍摄要求；另外，图5中的照片5和照片7相结合，也可以满足上述拍摄要求。
[0188] 实施例4：
[0189] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能拍得3张足部图片，并且用户测量获得足长信息；利用网络收集3张足部图片和足长信息；利用收集到的足部图片建立初级三维模型，对初级三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致或者接近一致；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0190] 本实施例中，用户拍得3张足部图片的构图方式有多种，为获得完整的足部图像数据。最好满足如下基本要求：(1)能包含全部足底面(脚掌)；(2)足背最凸线两侧的足背面，各需至少一张照片。
[0191] 图4中的照片1、照片3和照片4结合，可满足上述拍摄要求。
[0192] 实施例5：
[0193] 采用如下方法制作定制鞋：采集足部数据；利用网络收集足部数据；利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；根据足部三维模型制作与真实足底完全贴合的鞋垫，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm，将鞋垫放入鞋子制成最终产品。
[0194] 图6展示了一种利用本发明生产的鞋垫，照片500是鞋垫与足底的接触面视图，该接触面与真实足底完全贴合，照片501是鞋垫底部视图，照片502和照片503是鞋垫的两侧视图。该鞋垫在足侧面外侧设有较高的护栏、在足侧面内侧设有较低的护栏，起到的作用包括防止运动外伤(如扭脚)的同时不影响行动。
[0195] 实施例6：
[0196] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能拍得6张足部图片，图片中包括置于足部旁边的长度可知的参照物；用户将采集到的足部数据通过专用手机APP传输到数据处理平台；利用UG建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；根据足部三维模型制作鞋楦，再根据鞋楦制作鞋子，成品鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.3cm；鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.2cm的凸起，每个凸起与足底的穴位对应；鞋子的内底中置入压力传感器；鞋跟高度为2cm；鞋子的内底中设有多个密闭独立腔室，腔室中装有液体，可以增加舒适度，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用，鞋子内底的拉伸强度为12kgf/mm2。
[0197] 实施例7：
[0198] 采用如下方法制作定制鞋：将可变形的压力测试装置置于足部之下，通过检测该装置不同部位的变形程度计算出足底压力分布数据；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；利用计算机算法将足底压力分布数据转化成图像数据，利用CAD建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；利用3D打印技术直接打印鞋子,鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.1cm；内底中置入定位装置，鞋跟高度为3cm。
[0199] 实施例8：
[0200] 采用如下方法制作定制鞋：利用电磁波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；用户将采集到的足部数据通过有线网络传输到数据处理平台；利用Adobe Fuse CC建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴胶粘工艺制作鞋子；鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.2cm；内底中置入定位装置，鞋跟高度为3cm；鞋子的内底中设有多个密闭独立空腔，可以减轻鞋子质量，也可以在人体剧烈运动时增加缓冲作用；鞋子内底的弯曲模量为190kgf/mm2，用户使用鞋子后，将用户体验反馈给数据处理平台，然后根据用户需求对鞋子结构进行调整。
[0201] 实施例9：
[0202] 采用如下方法制作定制鞋：利用电磁波相位测距法采集完整的足部三维图像；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；利用3Ds Max建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用鞋靴热硫化工艺制作鞋子；鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任与足上部完全贴合；内底中置入警示装置；鞋子的内底可以是三层结构，其中上层采用聚氨基甲酸酯(PU)制作、下层采用乙酸乙烯共聚物(EVA)制作；
[0203] 实施例10：
[0204] 采用如下方法制作定制鞋：利用机械波脉冲测距法采集完整的足部三维图像；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；利用计算机算法将足底压力分布数据转化成图像数据，利用SketchUp建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，再对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.1mm为止；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用注塑(射)工艺制作鞋子；鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.1cm；内底中置入无线通讯装置和电源及充电装置；对鞋内底进行打磨，使鞋内底光滑。
[0205] 实施例11：
[0206] 采用如下方法制作定制鞋：利用机械波相位测距法采集完整的足部三维图像；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；利用Revit建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；利用3D打印技术直接打印鞋垫,鞋子的内底与真实足底完全贴合；利用数控编织工艺编织鞋面，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.05cm；内底中置入温控装置，鞋子内底的拉伸强度为11kgf/mm2。
[0207] 实施例12：
[0208] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能获得足部图片；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，其中，采用激光切割方式控制鞋内底的制作精度，使鞋内底任一缺陷的最大直径不超过1mm；采用机器视觉对鞋内底进行缺陷识别，当鞋内缺陷直径超过1mm时，采用3D打印方式修正鞋内底缺陷，使鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧与足上部完全贴合；鞋子的内底为可拆卸装置。
[0209] 实施例13：
[0210] 采用如下方法制作定制鞋：将含有压力传感器的测试装置置于足部之下，直接读取足底压力分布数据；用户将采集到的足部数据通过无线网络传输到数据处理平台；利用计算机算法将足底压力分布数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.1cm。
[0211] 实施例14：
[0212] 采用如下方法制作定制鞋：用户足部穿上置有传感器的袜子，袜子上的传感器将足部不同位置的形变数据传输到数据处理平台；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合。
[0213] 实施例15：
[0214] 采用如下方法制作定制鞋：用户足部穿上印有图案的可穿戴装置(如袜子)后，可穿戴装置上的图案发生形变，通过拍摄不少于2张的可穿戴装置形变图案获得足部形状数据；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合。
[0215] 实施例16：
[0216] 采用如下方法制作定制鞋：用户足部穿上印有图案的可穿戴装置(如袜子)后，可穿戴装置上的图案发生形变，通过拍摄不少于2张的可穿戴装置形变图案获得足部形状数据；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用缝制工艺制作鞋子，鞋子的内底为鞋垫；鞋垫与真实足底完全贴合；鞋垫下方设预留空间，根据人体双下肢的高度差在预留空间中置入垫片，使人体穿上鞋子后能够保证平衡。
[0217] 实施例17：
[0218] 采用如下方法制作定制鞋：用户用可变形的材料包裹足部，可变形材料中内置能够标记位置的传感器，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，鞋子的内底为鞋垫；鞋垫与真实足底完全贴合；鞋垫与足部的接触面设有多个可检测形变或压力变化的传感器，可检测出步态变化或足部组织增生。
[0219] 实施例18：
[0220] 采用如下方法制作定制鞋：用户将足部放进液体中，液体内置大量能够标记位置的可游移传感器，传感器在液体中均匀分布，通过读取传感器位置和位移计算出足部形状数据；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；制作与真实足部大小和形状完全一致或接近一致的鞋楦，然后利用模压工艺制作鞋子，鞋子的内底为鞋垫；鞋垫与真实足底完全贴合；鞋垫与其接触的鞋下部采用不同刚度的材料制成。
[0221] 实施例19：
[0222] 采用如下方法制作定制鞋：用户足部穿上置有传感器的袜子，袜子上的传感器将足部不同位置的形变数据传输到数据处理平台；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；不制作鞋楦，而采用机器视觉判断结合自动雕刻装置制作鞋底，鞋子的内底与真实足底完全贴合；利用数控编织工艺编织鞋面，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.1cm。
[0223] 实施例20：
[0224] 采用如下方法制作定制鞋：用户足部穿上置有传感器的袜子，袜子上的传感器将足部不同位置的形变数据传输到数据处理平台；利用计算机算法将形变数据转化成图像数据，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；不制作鞋楦，将足部三维模型数据输入数控切割设备，数控切割设备自动切削鞋体原料制成鞋子；鞋子的内底与真实足底完全贴合；鞋底同时放入压力传感器、加速度传感器、定位装置、警示装置、无线通讯装置、电源及充电装置、控温装置，使鞋子可以通过无限通讯装置与手机专用APP连接，用户可通过手机APP实现采集运动数据、步态数据、足底压力数据、调节足部温度、实现个体定位、应急警报等功能。
[0225] 实施例21：
[0226] 一种采用接触方式获取足部图像，进而制作定制鞋的方式：用户足部踩到平面透明玻璃之上，透明玻璃下端设有可移动的足底特征扫描设备(下部扫描仪)，透明玻璃上端围绕足背及足踝设有2-4个可移动的扫描设备(上部扫描仪)，上部扫描仪与下部扫描仪结合获得完整的足部图像；利用网络收集足部数据；利用收集到的足部数据进行三维建模，形成与真实足部形状一致或者接近一致的足部三维模型；根据足部三维模型制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合(即鞋子的内底与真实足底的形状对应一致)，鞋面内侧任一点与足上部(包括足趾、足背、足腕等)的最小直线距离＜0.48cm。
[0227] 实施例22：
[0228] 采用如下方法制作定制鞋：用户利用手机拍照功能拍得5张足部图片，图片中包括置于足部旁边的有刻度的参照物；用户将采集到的足部数据通过专用手机APP传输到数据处理平台；利用Solidworks建模软件将图像数据转换成初级足部三维模型，对初级足部三维模型进行图像补偿、修复，获得最终的足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；根据足部三维模型制作鞋楦，再根据鞋楦制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.3cm；鞋子的内底上方设有多个高度不超过0.3cm的凸起，可以起到按摩作用。
[0229] 实施例23：
[0230] 采用如下方法制作定制鞋：利用三维扫描仪采集完整的足部三维图像，三维扫描仪与终端数据处理平台之间用网络互联，三维扫描仪自动或者在人工指令下将足部数据传输到网络数据处理平台；利用Pro/E建模软件将图像数据转换成足部三维模型，对足部三维模型进行校正，直到足部三维模型放大至真实足部大小时与真实足部相比任一处的图像缺陷最大直径不超过0.2mm为止；根据足部三维模型制作鞋楦，再根据鞋楦制作鞋子，鞋子的内底与真实足底完全贴合，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.2cm；鞋子的内底上方增设固定的附加材料，使鞋子的内底与真实足底不完全贴合，用于矫正问题足(如内八足、外八足、后足外翻、扁平足、高弓足、后足内翻等)或用于治疗缓解足部病痛(如足底筋膜炎、姆囊肿、跖骨处痛、神经痛、糖尿病足等)；鞋子的内底中置入加速度传感器。
[0231] 实施例24：
[0232] 采用如下方法制作定制鞋：用户设置一段包含足部全部图像信息的影片，利用手机APP传输到数据处理平台；利用计算机算法从影片中选多帧能够包含足部全部图像信息的图片，采用CCD光学建模技术构建足部三维模型，足部三维模型与真实足部形状一致；不制作鞋楦，而采用机器视觉判断结合自动雕刻装置制作鞋底，鞋子的内底与真实足底完全贴合；利用数控编织工艺编织鞋面，鞋面内侧任一点与足上部的最小直线距离为0.2cm。
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