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胶囊内窥镜声波焊接系统及方法

阅读:236发布:2020-05-15

专利汇可以提供胶囊内窥镜声波焊接系统及方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种胶囊 内窥镜 超 声波 焊接 系统及方法,包括以下步骤,步骤一、前壳体与后壳体之间连接 位置 设置注塑形成有焊接面;步骤二、前壳体在焊接面位置设置有焊接 凸 块 ,焊接凸块呈环形且与前壳体同心设置;步骤三、前壳体在 负压 作用下固定于装载顶盖上,后壳体通过抵接作用固定于装载底盘上;步骤四、将固定有后壳体的装载底盘放置于焊接台上,将固定有前壳体的装载顶盖对齐放置于装载底盘上,使前壳体与后壳体一一对应;步骤五、在焊接头与装载顶盖 接触 ,使前壳体和后壳体在焊接面位置完成焊接,焊接头的振动 频率 在25-30KHZ。胶囊内窥镜的前壳体和后壳体通过 超声波 焊接 的方法固定,密封效果更好,有效降低生产成本。,下面是胶囊内窥镜声波焊接系统及方法专利的具体信息内容。

1.一种胶囊内窥镜声波焊接系统,其特征在于:包括机械手(5)、超声波焊接台(6)、底盘传送带(7)、顶盖传送带(8)和出料传送带(9),所述机械手(5)设置在底盘传送带(7)和顶盖传送带(8)的末端,所述机械手(5)设置在出料传送带(9)的起始端,所述底盘传送带(7)上设置有装载底盘(10),所述装载底盘(10)上设置有供后壳体(2)插入的第一固定孔(12),所述顶盖传送带(8)上设置有装载顶盖(11),所述装载顶盖(11)上设置有供前壳体(1)插入的第二固定孔(13),所述超声波焊接台(6)包括焊接头(22),所述装载顶盖(11)上设置有与焊接头(22)配合的凹槽(14),所述机械手(5)可将装载底盘(10)和装载顶翻转和移动。
2.根据权利要求1所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统,其特征在于:所述装载顶盖(11)内设置有负压空腔(15),所述负压空腔(15)包括负压口(16)和出气口(17),所述负压口(16)连接至每一第二固定孔(13)顶部,所述出气口(17)连接有负压源。
3.根据权利要求2所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统,其特征在于:所述出气口(17)连接有快速接头(18)。
4.根据权利要求2所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统,其特征在于:所述负压口(16)与第二固定孔(13)之间设置有弧形(19)。
5.根据权利要求1所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统,其特征在于:所述第一固定孔(12)的顶部设置有固定槽(20),所述固定槽(20)与第一固定孔(12)同心设置,所述固定槽(20)内设置有弹性圈(21),所述弹性圈(21)的内壁与后壳体(2)的外壁抵接。
6.根据权利要求1所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统,其特征在于:所述超声波焊接台(6)依次包括电源、控制箱、环能器、变幅器、升降器、焊接台和焊接头(22),所述升降器控制焊接头(22)在高度方向的升降。
7.一种应用于权利要求1-6任一项所述的胶囊内窥镜超声波焊接系统的焊接方法,其特征在于:包括以下步骤,
步骤一、前壳体(1)与后壳体(2)之间连接位置设置注塑形成有焊接面(3);
步骤二、前壳体(1)在焊接面(3)位置设置有焊接(4),焊接凸块(4)呈环形且与前壳体(1)同心设置;
步骤三、前壳体(1)在负压作用下固定于装载顶盖(11)上,后壳体(2)通过抵接作用固定于装载底盘(10)上;
步骤四、将固定有后壳体(2)的装载底盘(10)放置于焊接台上,将固定有前壳体(1)的装载顶盖(11)对齐放置于装载底盘(10)上,使前壳体(1)与后壳体(2)一一对应;
步骤五、在焊接头(22)与装载顶盖(11)接触,使前壳体(1)和后壳体(2)在焊接面(3)位置完成焊接,焊接头(22)的振动频率在25-30KHZ。
8.根据权利要求7所述的胶囊内窥镜超声波焊接方法,其特征在于:所述焊接凸块(4)的纵截面形状呈三角形。
9.根据权利要求7所述的胶囊内窥镜超声波焊接方法,其特征在于:所述焊接面(3)为台阶面,所述焊接凸块(4)设置有两层。
10.根据权利要求7所述的胶囊内窥镜超声波焊接方法,其特征在于:装载底盘(10)和装载顶盖(11)的平运输通过传送带实现,装载底盘(10)和装载顶盖(11)通过机械手(5)在焊接台和传送带之间运输。

说明书全文

胶囊内窥镜声波焊接系统及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及胶囊内窥镜,特别涉及一种胶囊内窥镜超声波焊接系统及方法。

背景技术

[0002] 在现代医学检查中,利用内窥镜检查消化道内疾病,是目前最常用和最直接有效的方法,它在消化道疾病的诊断中有着极为重要的作用。消化内镜技术在近些年来飞速发展,尤其是内镜介入治疗的方法更是取得了突出成果,它已经可以在一定的程度上取代一些消化疾病的传统外科手术。胶囊内镜检查经历十余年的发展,已经成为重要的消化道疾病检查手段,尤其是对小肠疾病的诊断。随着医用内窥镜技术不断完善,医用超声内窥镜成为重要的小肠疾病检查方法,它集光学内窥镜技术与超声检测成像技术,微机电技术,现代计算机技术等高新技术于一体,并不断发展和缓慢融合,在当前的医疗仪器产业上有非常广阔的应用前景。然而内窥检查需要将导管经人体自然腔道进入体内,检查者多需要身体麻醉以提高舒适度。
[0003] 胶囊内窥镜,是一种做成胶囊形状,其内部带有光学摄像原件和超声装置的内窥镜,在人体肠胃检查中有非常实用的价值。胶囊内窥镜的体积与普通胶囊相近,其体积小的优点可消除人们在传统检查方式中的痛苦。
[0004] 现有技术中,申请公布号为“CN104473614A”的发明专利公开了一种胶囊内窥镜,目前通常采用螺纹等对胶囊内窥镜的前壳体以及后壳体进行连接,但是螺纹连接的方式较为不便,同时密封性能难以保证。

发明内容

[0005] 本发明的目的是提供一种。
[0006] 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种胶囊内窥镜超声波焊接系统,包括机械手、超声波焊接台、底盘传送带、顶盖传送带和出料传送带,所述机械手设置在底盘传送带和顶盖传送带的末端,所述机械手设置在出料传送带的起始端,所述底盘传送带上设置有装载底盘,所述装载底盘上设置有供后壳体插入的第一固定孔,所述顶盖传送带上设置有装载顶盖,所述装载顶盖上设置有供前壳体插入的第二固定孔,所述超声波焊接台包括焊接头,所述装载顶盖上设置有与焊接头配合的凹槽,所述机械手可将装载底盘和装载顶翻转和移动。
[0007] 作为优选,所述装载顶盖内设置有负压空腔,所述负压空腔包括负压口和出气口,所述负压口连接至每一第二固定孔顶部,所述出气口连接有负压源。
[0008] 通过采用上述技术方案,通过气压的方式固定前壳体,避免翻转过程中掉落,同时避免摩擦方式固定导致表面受损。
[0009] 作为优选,所述出气口连接有快速接头。
[0010] 通过采用上述技术方案,快速拆卸连接气管。
[0011] 作为优选,所述负压口与第二固定孔之间设置有弧形
[0012] 通过采用上述技术方案,避免振动过程中造成表面受损。
[0013] 作为优选,所述第一固定孔的顶部设置有固定槽,所述固定槽与第一固定孔同心设置,所述固定槽内设置有弹性圈,所述弹性圈的内壁与后壳体的外壁抵接。
[0014] 通过采用上述技术方案,提高对后壳体的固定效果。
[0015] 作为优选,所述超声波焊接台依次包括电源、控制箱、环能器、变幅器、升降器、焊接台和焊接头,所述升降器控制焊接头在高度方向的升降。
[0016] 通过采用上述技术方案,通过升降器,即升降气缸,将焊接头降落至凹槽内。
[0017] 本发明的另一目的是提供一种胶囊内窥镜超声波焊接方法。
[0018] 本发明的另一技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种应用于胶囊内窥镜超声波焊接系统的焊接方法,包括以下步骤,
[0019] 步骤一、前壳体与后壳体之间连接位置设置注塑形成有焊接面;
[0020] 步骤二、前壳体在焊接面位置设置有焊接,焊接凸块呈环形且与前壳体同心设置;
[0021] 步骤三、前壳体在负压作用下固定于装载顶盖上,后壳体通过抵接作用固定于装载底盘上;
[0022] 步骤四、将固定有后壳体的装载底盘放置于焊接台上,将固定有前壳体的装载顶盖对齐放置于装载底盘上,使前壳体与后壳体一一对应;
[0023] 步骤五、在焊接头与装载顶盖接触,使前壳体和后壳体在焊接面位置完成焊接,焊接头的振动频率在25-30KHZ。
[0024] 作为优选,所述焊接凸块的纵截面形状呈三角形。
[0025] 通过采用上述技术方案,提高超声波焊接的效果,焊接凸块的底部首先在超声波的作用下与下壳体融合。
[0026] 作为优选,所述焊接面为台阶面,所述焊接凸块设置有两层。
[0027] 通过采用上述技术方案,双重连接和密封,避免超声波焊接未焊接完全。
[0028] 作为优选,装载底盘和装载顶盖的平运输通过传送带实现,装载底盘和装载顶盖通过机械手在焊接台和传送带之间运输。
[0029] 通过采用上述技术方案,提高运输和传递的精度,方便机械手对装载顶盖和装载底盘进行定位
[0030] 综上所述,胶囊内窥镜的前壳体和后壳体通过超声波焊接的方法固定,密封效果更好,有效降低生产成本。附图说明
[0031] 图1是胶囊内窥镜焊接后的结构示意图;
[0032] 图2是胶囊内窥镜焊接前的结构示意图;
[0033] 图3是图2所示A部放大示意图;;
[0034] 图4是实施例的焊接状态的结构示意图;
[0035] 图5是图4所示B部放大示意图;
[0036] 图6是实施例的传送带的分布示意图;
[0037] 图中,1、前壳体;2、后壳体;3、焊接面;4、焊接凸块;5、机械手;6、超声波焊接台;7、底盘传送带;8、顶盖传送带;9、出料传送带;10、装载底盘;11、装载顶盖;12、第一固定孔;13、第二固定孔;14、凹槽;15、负压空腔;16、负压口;17、出气口;18、快速接头;19、弧形角;
20、固定槽;21、弹性圈;22、焊接头。

具体实施方式

[0038] 以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0039] 本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
[0040] 实施例:
[0041] 如图1、图2和图3所示,胶囊内窥镜包括前壳体1和后壳体2,前壳体1通常采用透明热塑性塑料制成,后壳体2采用非透明热塑性塑料制成,在焊接前,后壳体2内放置完成电子元器件,前壳体1与后壳体2之间连接位置设置注塑形成有焊接面3,、前壳体1在焊接面3位置设置有焊接凸块4,焊接凸块4呈环形且与前壳体1同心设置,焊接凸块4的纵截面形状呈三角形,同时焊接凸块4设置有两层,当焊接凸块4在超声波的作用下融化后,胶囊内窥镜如图1所示。
[0042] 如图6所示,一种胶囊内窥镜超声波焊接系统,包括机械手5、超声波焊接台6、底盘传送带7、顶盖传送带8和出料传送带9,机械手5设置在底盘传送带7和顶盖传送带8的末端,机械手5设置在出料传送带9的起始端,即机械手5、超声波焊接台6、底盘传送带7、顶盖传送带8和出料传送带9呈十字形排布。
[0043] 底盘传送带7上设置有装载底盘10,所述顶盖传送带8上设置有装载顶盖11,所述机械手5可将装载底盘10和装载顶翻转和移动。
[0044] 如图4和图5所示,装载底盘10上设置有供后壳体2插入的第一固定孔12,第一固定孔12在装在底盘上均匀分布,第一固定孔12的顶部设置有固定槽20,固定槽20与第一固定孔12同心设置,固定槽20内设置有弹性圈21,弹性圈21的内壁与后壳体2的外壁抵接;装载顶盖11上设置有供前壳体1插入的第二固定孔13,第二固定孔13在装在底盘上均匀分布,超声波焊接台6包括焊接头22,装载顶盖11上设置有与焊接头22配合的凹槽14,装载顶盖11内设置有负压空腔15,负压空腔15包括负压口16和出气口17,负压口16连接至每一第二固定孔13顶部,负压口16与第二固定孔13之间设置有弧形角19,出气口17连接有快速接头18,快速接头18方便气管的快速插拔,出气口17连接有负压源。
[0045] 其中超声波焊接台6依次包括电源、控制箱、环能器、变幅器、升降器、焊接台和焊接头22,升降器控制焊接头22在高度方向的升降,升降器为与焊接头22连接的升降气缸,控制焊接头22的升降。
[0046] 工作原理:
[0047] 一种应用于胶囊内窥镜超声波焊接系统的焊接方法,包括以下步骤,步骤一、前壳体1与后壳体2之间连接位置注塑形成有焊接面3;步骤二、前壳体1在焊接面3位置通过注塑一体形成有焊接凸块4,焊接凸块4呈环形且与前壳体1同心设置;步骤三、操作者或机械臂将前壳体1在固定于装在顶盖,然后在负压作用下前壳体1被固定于装载顶盖11上,后壳体2通过抵接作用固定于装载底盘10上;步骤四、装载底盘10通过底盘传送带7进行运输,装载顶盖11通过顶盖传送带8进行运输,运输至末端后,机械手5首先将固定有后壳体2的装载底盘10放置于焊接台上,然后将固定有前壳体1的装载顶盖11翻转并对齐放置于装载底盘10上,使前壳体1与后壳体2一一对应;步骤五、在升降气缸的作用下焊接头22与装载顶盖11接触,使前壳体1和后壳体2在焊接面3位置完成焊接,焊接头22的振动频率在25-30KHZ,最后通过机械手5将装载底盘10移动至出料传送带9上,完成焊接。
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