专利汇可以提供印刷线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装倒T型 锁 定孔 散热 块 封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的 单层 或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的 信号 互连用的金属 凸块 (10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁定孔(7.1),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块,来担任高热量的散热的功能,能够提供散热的能 力 强,使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。,下面是印刷线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构专利的具体信息内容。
1.一种印刷线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁定孔(7.1),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构,其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构,其特征在于所述金属凸块(10)的材质是锡、金或合金。
(一)技术领域
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