基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利汇可以提供基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装带 锁 定孔 散热 块 表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的 信号 互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能 力 强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。，下面是基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构专利的具体信息内容。
1.一种基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。
2.根据权利要求1所述的一种基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构，其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
(一)技术领域
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