目前，现有的半导体冷藏箱一类为采用丝栅式蛇形热管散热器与翅片热 管散热器，前者散热面积不够，产冷量不大，必须在箱内借助风扇致冷，后 者必须在箱外借助风扇散热，它们均不得不存在工质盒或导热块的结构，不 得不把散热分割成先传后散两个过程，不能满足半导体致冷器件的散热要 求，去掉风扇，致冷能力不能达标，另一类为采用挤压成形或切削成形的翅 片式散热器，其缺陷不能与热管结合，也不能满足半导体致冷器件所需的散 热速度，同时在散热器、半导体温差器件、导热块、吸热器相互连接上，散 热器与吸热器之间必须形成隔热结构，但现有的半导体冷藏箱却不尽然，散 热器与导热块之间，吸热器与导热块之间的连接，仅靠1-2mm厚的塑料垫隔 热，必然产生一定程度的热桥与冷桥，也影响半导体致冷性能的发挥，结果 在32℃环境下，这两类散热器做成的冷箱，箱内温度最好的致冷效果是15 ℃，与环境温度的差仅为17℃，均不能被称之为冰箱，若要称之为冰箱，必 须达到国内国际有关冰箱储藏温度(tm)为5℃的标准，但无论上述哪一类， 若要提高致冷能力都离不开散热风扇或致冷风扇，即仍有机械运动参与，并 由此产生噪声，同时风扇在高温或湿冷条件下工作易损坏，导致致冷性能以 及可靠性愈来愈差，使其成为不耐用的低档产品。

为了克服上述不足，本发明抓住现有半导体冷藏箱在致冷性能上达不到 实用效果的根本症结问题，提供一种可以根据实用需要进行设计的散热片、 循环热管散热器，可完全满足半导体温差电器件散热的要求，同时解决无任 何冷热桥结构，从根本上解决阻碍半导体致冷发挥性能的散热与温差隔热问 题，大幅度提高致冷效率，无论是在箱外散热还是在箱内致冷均可去掉风扇， 在32℃环境下，箱中储藏温度(tm)可达到5℃，使半导体致冷能力真正达 到国内国际被称之为冰箱的标准，同时由于无任何机械运动，也就没有磨损， 没有噪声，使半导体冰箱成为一种环保节能高档耐用的产品。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种由温差复合体与隔热 容器两部分构成主体的半导体循环热管冰箱，温差复合体部分由散热器、半 导体温差器件、导热皿、连接骨架构成，散热器采用散热片、循环热管散热 器，其散热能力是根据半导体循环热管冰箱的实际需要而进行设计的，散热 片可独立折叠或连续折叠形成各种规格型式，当若干独立折叠的散热片以一 定间隔平行分布时，即一条或若干条热管一部分伏在散热片底折面的热管通 道内，一部分穿行在散热片的装配圆孔中，曲折连接起来并在接近首末端处 由一条工质回流管联通，构成密封循环管路，即热管首端接受半导体温差器 件热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压把热量首先传递到 散热器较远端的散热片群中，通过散热片逐渐散热，工质冷凝，降低蒸发压 后回流到末端，由此构成各种散热片循环热管型，或将散热片连续折叠美化 成一定的图案并排列组合形成最佳的散热面积，热管一部分伏在散热片底折 面的热管通道内，一部分热管外延并贴行在由良导热材料制作的平板状或翅 片状冰箱的外壳上，或穿行在外壳周边空间若干平行分布的散热片的装配圆 孔中，即热管首端接受半导体温差器件热量后，热管内工质受热蒸腾并利用 急速增大的蒸发压把热量首先传递外壳或外壳周边空间有较大的表面积进 行散热，工质冷凝，降低蒸发压后回流到末端，两部分热管曲折环绕在首末 端连接构成密封的循环热管结构，由此构成各种外壳循环热管型，或将各种 散热片循环热管型与各种外壳循环热管型相结合构成各种结合循环热管型， 循环热管的动力就是接受半导体温差器件所散发的热量，可利用重力以加快 循环速度，在循环热管的首末端处安装受热缩经增压节，使工质形成单向循 环。在散热器的母板上复合半导体温差电器件与矩形体或台形体状的导热 皿，由导热皿进行导热并形成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨 架与母板紧固，连接骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥 并排除应力的结构，由此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合体， 由散热器的型决定温差复合体的型。隔热容器部分由隔热箱盖或门、隔热箱 体、温差接口构成，隔热箱盖与箱体构成顶开式，隔热箱门与箱体构成直立 式，在直立式中一般在箱体的背面安装温差复合体，即箱体的背板为机芯板， 在机芯板上部向箱内侧移出蒸发通气道，在机芯板下部向箱内侧移出冷凝通 气道，并将冷凝通气道再向内侧移出容纳电源控制板的电源通气道，由于下 部机芯板的内移，便可利用箱体内下部相应突出的部位形成排冷凝水的排水 台阶，机芯板中部不内移，保持在箱体背平面上，并在其上形成凸式温差接 口，将各型温差复合体上的连接骨架装配在隔热容器的温差接口中并穿过内 胆至到箱内，使两部分的结合起来构成冰箱的主体，这样的结构一方面可使 受热状态的散热器上每个翅片都能最大限度地接触到空气自然对流，利于热 交换，另一方面可以形成最佳的隔热结构，在隔热箱体内再将吸热器与导热 皿连接起来便构成半导体温差机芯，也可在箱门上安装温差复合体，即箱门 为机芯板，或在箱盖或箱体的其他侧面安装温差复合体，即箱盖或箱体的其 他侧板为机芯板，机芯板上有温差接口，温差接口四周内移形成与母板大小 厚度相吻合的陷台，形成凹式接口，将各型温差复合体上的连接骨架装配在 隔热容器的温差接口中并穿过内胆至到箱内，母板镶嵌在陷台内，使两部分 的结合起来构成冰箱的主体。在隔热箱体内再将吸热器与导热皿连接起来便 构成半导体温差机芯，一箱一芯也可一箱多芯，由此形成散热片型、外壳型、 结合型各种型式的半导体循环热管冰箱，能够在环境温度32℃条件下，以额 定功率通电致冷，可迅速达到箱中5℃的储藏温度(tm)，使半导体冰箱达到 国内国际的标准，由于有较强的致冷能力，利用热电致冷的线性特征，便可 脱离外加电源与机械运载装备，利用电池格内自身携带的充电电池保温，另 温差机芯配有共载控制器，可通用汽车、火车、飞机、轮船上电源，由于可 排除冷热桥、应力与变形，同时由于无任何机械运动，无磨损，无噪声，使 半导体循环热管冰箱成为耐用高档产品，真正能达到为提高生活质量而广泛 应用的目的。
本发明的有益效果是，由于致冷效果好，无噪音，环保节能，高档可靠 耐用，价格适中，可在室内或室外使用，可固定使用也可在交通工具中移动 使用，既可摆放使用也可悬挂使用，对提高生活质量起到重要作用，取代价 格昂贵耗电量大的吸收式冰箱，在环保节能合理利用资源方面均具有重要作 用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1与图2为本发明主体构成的分解示意。
图3为本发明第一个实施例剖面示意。
图4为本发明第二个实施例立体示意。
图5为本发明第三个实施例立体局部剖开示意。
图6为本发明第四个实施例立体局部剖开示意。
图7为本发明第五个实施例剖面示意。
图8为本发明第六个实施例立体局部剖开示意。
图中：1.散热片，2.热管，3.底折面，4.热管通道，5.装配圆孔，6.回 流管，7.半导体温差器件，8.外壳，9.母板，10.导热皿，11.连接骨架， 12.箱盖或门，13.箱体，14.温差接口，15.机芯板，16.蒸发通气道，17.冷 凝通气道，18.电源通气道，19.排水台阶，20.吸热器，21.陷台，22.受热 缩径增压节，23.排水管，24.电池格，25.共载控制器，26.排水管。
在图1与图2所示本发明的主体中：半导体循环热管冰箱的主体是由温 差复合体与隔热容器两部分构成的，温差复合体部分由散热器、半导体温差 器件、导热皿、连接骨架构成，散热器采用散热片(1)、循环热管(2)散 热器，其散热能力是根据半导体循环热管冰箱的实际需要而进行设计的，散 热片可独立折叠或连续折叠形成各种规格型式，当若干独立折叠的散热片以 一定间隔平行分布时，即一条或若干条热管一部分伏在散热片底折面(3) 的热管通道(4)内，一部分穿行在散热片的装配圆孔(5)中，曲折连接起 来并在接近首末端处由一条工质回流管(6)联通，构成密封循环管路，即 热管首端接受半导体温差器件(7)热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急 速增大的蒸发压把热量首先传递到散热器较远端的散热片群中，通过散热片 逐渐散热，工质冷凝，降低蒸发压后回流到末端，由此构成各种散热片循环 热管型，或将散热片连续折叠美化成一定的图案并排列组合形成最佳的散热 面积，热管一部分伏在散热片底折面的热管通道内，一部分热管外延并穿行 贴附在由良导热材料制作的平板状或翅片状冰箱的外壳(8)上，或穿行在 外壳周边空间若干平行分布的散热片(1)的装配圆孔(5)中，即热管首端 接受半导体温差器件热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压 把热量首先传递外壳或外壳周边空间有较大的表面积进行散热，工质冷凝， 降低蒸发压后回流到末端，两部分热管曲折环绕在首末端连接构成密封的循 环热管结构，由此构成各种外壳循环热管型，或将各种散热片循环热管型与 各种外壳循环热管型相结合构成各种结合循环热管型，循环热管的动力就是 接受半导体温差器件所散发的热量，可利用重力以加快循环速度，在循环热 管的首末端处安装受热缩经增压节(22)，使工质形成单向循环。在散热器 的母板(9)上复合半导体温差电器件与矩形体或台形体状的导热皿(10)， 由导热皿进行导热并形成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架 (11)与母板紧固，连接骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷 热桥并排除应力的结构，由此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合 体，由散热器的型决定温差复合体的型。隔热容器部分由隔热箱盖或门(12)、 隔热箱体(13)、温差接口(14)构成，隔热箱盖与箱体构成顶开式，隔热 箱门与箱体构成直立式，在直立式中一般在箱体的背面安装温差复合体，即 箱体的背板为机芯板，在机芯板上部向箱内侧移出蒸发通气道(16)，在机 芯板下部向箱内侧移出冷凝通气道(17)，并将冷凝通气道再向内侧移出容 纳电源控制板的电源通气道(18)，由于下部机芯板的内移，便可利用箱体 内下部相应突出的部位形成排冷凝水的排水台阶，机芯板中部不内移，保持 在箱体背平面上，并在其上形成凸式温差接口，将各型温差复合体上的连接 骨架装配在隔热容器的温差接口中并穿过内胆至到箱内，使两部分的结合起 来构成冰箱的主体，这样的结构一方面可使受热状态的散热器上每个翅片都 能最大限度地接触到空气自然对流，利于热交换，另一方面可以形成最佳的 隔热结构，在隔热箱体内再将吸热器与导热皿连接起来便构成半导体温差机 芯，也可在箱门上安装温差复合体，即箱门为机芯板，或在箱盖或箱体的其 他侧面安装温差复合体，即箱盖或箱体的其他侧板为机芯板，机芯板上有温 差接口，温差接口四周内移形成与母板大小厚度相吻合的陷台(21)，形成 凹式接口，将各型温差复合体上的连接骨架装配在隔热容器的温差接口中并 穿过内胆至到箱内，母板镶嵌在陷台内，使两部分的结合起来构成冰箱的主 体。在隔热箱体内再将吸热器与导热皿连接起来便构成半导体温差机芯，一 箱一芯也可一箱多芯，由此形成散热片型、外壳型、结合型各种型式的半导 体循环热管冰箱。
图3所示为本发明第一个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管 散热器为散热片循环热管型，当若干独立折叠的散热片(1)以一定间隔平 行分布时，即一条或若干条热管(2)一部分伏在散热片底折面(3)的热管 通道(4)内，一部分穿行在散热片的装配圆孔(5)中，曲折连接起来并在 接近首末端处由一条工质回流管(6)联通，构成密封循环管路，即热管首端 接受半导体温差器件(7)热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的 蒸发压把热量首先传递到散热器较远端的散热片群中，通过散热片逐渐散 热，工质冷凝，降低蒸发压后回流到末端，由此构成散热片循环热管型，在 散热器的母板(9)上复合半导体温差电器件(7)与矩形体或台形体状的导热 皿(10)，由导热皿进行导热并形成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的 连接骨架(11)与母板紧固，连接骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完 全避免冷热桥并排除应力的结构，由此构成对半导体温差器件是密封隔热的 温差复合体，隔热容器部分由隔热箱门(12)、隔热箱体(13)、温差接口(14) 构成，一般在箱体的背面安装温差复合体，即箱体的背板为机芯板(15)，在 机芯板上部向箱内侧移出蒸发通气道(16)，在机芯板下部向箱内侧移出冷 凝通气道(17)，并将冷凝通气道再向内侧移出容纳电源控制板的电源通气 道(18)，由于下部机芯板的内移，便可利用箱体内下部相应突出的部位形 成排冷凝水的排水台阶(19)，机芯板中部不内移，保持在箱体背平面上， 并在其上形成凸式温差接口(14)，温差复合体上的连接骨架装配在隔热容 器的温差接口中并穿过内胆至到箱内，使两部分的结合起来构成冰箱的主 体，在隔热箱体内再将吸热器(20)与导热皿连接起来便构成半导体温差机 芯，由此构成散热片循环热管型的半导体循环热管冰箱。
图4所示本发明第二个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管散 热器为散热片循环热管型，当若干独立折叠倒U形散热片(1)以一定间隔 平行分布时，即一条或若干条热管(2)一部分伏在散热片底折面(3)的热 管通道(4)内，一部分穿行在散热片的装配圆孔(5)中，曲折连接起来并 在接近首末端处由一条工质回流管(6)联通，构成密封循环管路，在散热器 的母板上复合半导体温差电器件与矩形体或台形体状的导热皿，由导热皿进 行导热并形成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架与母板紧固， 连接骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥并排除应力的结 构，由此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合体，隔热容器部分由 隔热箱门(12)、隔热箱体(13)、温差接口构成，在箱门上安装温差复合体， 即箱门为机芯板，温差复合体上的连接骨架装配在隔热箱门上的温差接口中 并穿过内胆至到箱内，使两部分的结合起来构成冰箱的主体，将隔热箱门美 化并在其内把吸热器与导热皿连接起来便构成半导体温差机芯，由此构成门 部致冷的散热片循环热管型的半导体循环热管冰箱。
图5所示本发明第三个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管散 热器为外壳循环热管型，将散热片(1)连续折叠美化成一定的图案并排列 组合形成最佳的散热面积，并作为冰箱两侧外壳的一部分，热管(2)一部 分伏在散热片底折面的热管通道(4)内，一部分热管外延并贴行在由良导 热材料制作的翅片状冰箱的外壳(8)上，即热管首端接受半导体温差器件 (7)热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压把热量首先传 递箱体另两侧的外壳上，利用外壳有较大的表面积进行散热，工质冷凝，降 低蒸发压后回流到末端，两部分热管曲折环绕在首末端连接构成密封的循环 热管结构，由此构成外壳循环热管型，在散热器的母板(9)上复合半导体 温差电器件(7)与矩形体或台形体状的导热皿(10)，由导热皿进行导热并形 成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架(11)与母板紧固，连接 骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥并排除应力的结构， 由此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合体，隔热容器部分由隔热 箱盖(12)、隔热箱体(13)、温差接口(14)构成，两侧板为机芯板，机芯 板上有温差接口，温差接口四周内移形成与母板大小厚度相吻合的陷台，形 成凹式接口，将各型温差复合体上的连接骨架装配在隔热容器的温差接口中 并穿过内胆至到箱内，母板镶嵌在陷台内，使两部分的结合起来构成冰箱的 主体。在隔热箱体内再将吸热器(20)与导热皿连接起来便构成半导体温差 机芯，一箱两芯顶开式，将其美化的散热器作为箱体两侧外壳的一部分，同 时用箱体另两侧外壳辅助散热，由此构成外壳循环热管型的半导体循环热管 冰箱。
图6所示本发明第四个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管散 热器为散热片与外壳结合的循环热管型，在箱盖上，将散热片(1)美化成 一定的图案并排列组合形成最佳的散热面积，即散热片以一定间隔平行分 布，热管(2)全部伏在散热片底折面的热管通道(4)内，热管首端接受半 导体温差器件(7)热量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压 把热量首先传递到散热器较远端的散热片群中，通过散热片逐渐散热，工质 冷凝，降低蒸发压后回流到末端，热管间曲折分布，首末端连接构成密封的 循环热管结构，在箱体两侧上，热管(2)一部分伏在散热片(1)底折面(3) 的热管通道(4)内，另一部分热管外延穿行贴附在由良导热材料制作的平 板状冰箱外壳(8)上，热管首端接受半导体温差器件(7)热量后，热管内 工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压把热量首先传递箱体另两侧的外壳 上，利用外壳有较大的表面积进行散热，工质冷凝，降低蒸发压后回流到末 端，热管间环绕分布，首末端连接构成密封的循环热管结构，在散热器的母 板(9)上复合半导体温差电器件与矩形体或台形体状的导热皿(10)，由导 热皿进行导热并形成所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架(11) 与母板紧固，连接骨架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥并 排除应力变形的结构，由此构成对半导体温差器件是密封隔热的外壳辅助散 热型温差复合体，隔热容器部分由隔热箱盖(12)、隔热箱体(13)、温差接 口(14)构成，隔热箱盖与箱体构成顶开式，在箱盖与箱体两侧上有温差接 口，可形成最佳的隔热性能，两种型的温差复合体分别装配在隔热容器的温 差接口中使两部分的结合起来构成冰箱的主体，在隔热箱体内再将吸热器 (20)与导热皿连接起来便构成半导体温差机芯，一箱三芯，将其美化的散 热器作为箱盖外壳与箱体两侧外壳的一部分，同时用箱体另两侧外壳辅助散 热，由此构成结合型的半导体循环热管冰箱。
图7所示为本发明第五个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管 散热器为散热片与外壳结合的循环热管型，当若干独立折叠的散热片(1) 以一定间隔平行分布时，即一条或若干条热管(2)一部分伏在散热片底折 面的热管通道(4)内，一部分穿行在散热片的装配圆孔(5)中与穿行贴附 在由良导热材料制成的外壳上，其伏行热管与水平面形成仰角，穿行的热管 与水平面形成俯角，热管间曲折环绕连接起来并在接近首末端处由工质回流 管联通，构成密封循环管路，在散热器的母板(9)上复合半导体温差电器 件(7)与矩形体或台形体状的导热皿(10)，由导热皿进行导热并形成所需的 隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架(11)与母板紧固，连接骨架内所 有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥并排除应力的结构，由此构成 对半导体温差器件是密封隔热的散热片循环热管型的温差复合体。隔热容器 部分由隔热箱盖(12)、隔热箱体(13)、温差接口(14)构成，隔热箱盖与 箱体构成顶开式，在箱体的前面安装温差复合体，即箱体的前面板为机芯板 (15)，形成凹式接口，即在温差接口四周内移形成与母板大小厚度相吻合 的陷台(21)，将散热片循环热管型温差复合体上的连接骨架装配在隔热容 器的温差接口中并穿过内胆至到箱内，母板镶嵌在陷台内，使两部分的结合 起来构成冰箱的主体，在隔热箱体内再将吸热器(20)与导热皿连接起来便 构成半导体温差机芯，一箱一芯，装风扇辅助散热，装外罩保护散热片循环 热管型散热器，在隔热箱盖上有安放充电电池的电池格(24)，格上配有防 水盖，利用电池格内自身携带的充电电池保温，另温差机芯配有共载控制器 (25)，可通用汽车、火车、飞机、轮船上电源，由此构成结合型的半导体 循环热管冰箱。
图8所示为本发明第六个实施例，温差复合体部中的散热片、循环热管 散热器为散热片与外壳结合的循环热管型，将散热片(1)连续折叠美化成一 定的图案并排列组合形成最佳的散热面积，热管(2)一部分伏在散热片底折 面的热管通道(4)内，一部分热管外延并穿行在顶部外壳(8)周边空间若 干平行分布的散热片的装配圆孔(5)中，即热管首端接受半导体温差器件热 量后，热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压把热量首先传递外壳周 边空间有较多的散热片构成的有较大的表面积进行散热，工质冷凝，降低蒸 发压后回流到末端，两部分热管曲折环绕在首末端连接构成密封的循环热管 结构，可利用重力以加快循环速度。在散热器的母板(9)上复合半导体温 差器件(7)与矩形体或台形体状的导热皿(10)，由导热皿进行导热并形成 所需的隔热厚度，再由隔热的窗框状的连接骨架(11)与母板紧固，连接骨 架内所有空间用隔热材料填充，形成完全避免冷热桥并排除应力的结构，由 此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合体。隔热容器部分由隔热箱 门(12)、隔热箱体(13)、温差接口(14)构成，双门双室，在箱体的两侧 面安装温差复合体，即箱体的两侧板均为机芯板，机芯板上有温差接口，温 差接口四周内移形成与母板大小厚度相吻合的陷台(21)，外壳循环热管型 温差复合体上的连接骨架装配在隔热容器的温差接口中并穿过内胆至到箱 内，母板镶嵌在陷台内，使两部分的结合起来构成冰箱的主体，在隔热箱体 内再将吸热器(20)与导热皿连接起来便构成半导体温差机芯，一箱两芯， 装在两侧，顶部外壳周边空间散热片加强散热，可悬挂在墙上，隔热箱体内 最低处有排水管(26)，由此构成结合型的半导体循环热管冰箱。