专利汇可以提供整体叶盘修复方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 整体叶盘 修复方法,可对整体叶盘任意 位置 的 叶片 进行修复,包括下述步骤:在叶片凸台配合装配侧和叶盘装配侧各开一个半圆锥孔;将叶片、待修复的整体叶盘在夹具中装配 定位 ,使叶片凸台上的半圆锥孔中心线与整体叶盘上的半圆锥孔中心线重合形成完整的内锥孔;将与内锥孔锥度相同的连接销固定在夹具中,装夹于摩擦焊机的旋转端,将装配定位的叶片/整体叶盘装夹于摩擦焊机的移动端,进行 摩擦 焊接 。由于采用 摩擦焊接 的方法,可使伤残叶片得到完整修复,而且修复后连接强度由整体叶盘制造中的470~490MPa提高到510~545MPa,接头表面硬度由整体叶盘制造中的HV150~156提高到HV160~170。,下面是整体叶盘修复方法专利的具体信息内容。
1.一种整体叶盘修复方法,包括下述步骤:
1)在叶片凸台配合装配侧和叶盘装配侧各开一个半圆锥孔;
2)将叶片、待修复的整体叶盘在夹具中装配定位,使叶片凸台上的半圆锥孔中心线与 整体叶盘上的半圆锥孔中心线重合,形成完整的内锥孔;
3)将与上述内锥孔锥度相同的连接销固定在夹具中,装夹于摩擦焊机的旋转端,将装 配定位的叶片/整体叶盘装夹于摩擦焊机的移动端,按以下参数进行摩擦焊接:主轴转速: 1000~1200rpm,摩擦表压:1.6~1.8MPa,顶锻表压:2.0~2.2MPa,摩擦加热时间:3~ 5s,顶锻保压时间:3~4s;
4)对经过摩擦焊接修复的整体叶盘进行焊后热处理,固溶处理:温度465~475℃,保 温2小时,水冷至室温;人工时效:温度135~145℃,保温15小时,空冷至室温。
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