技术领域
[0001] 本
发明涉及印刷
电路板领域，尤其涉及一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法。
背景技术
[0002] 印刷
电路板（PCB，Printed Circuit Board）的
焊接大多采用
波峰焊或者选择性波峰焊，波峰焊接不能针对PCB板上的每个焊点进行参数调节，所以焊接出来的PCB的
缺陷率很高，选择性波峰焊接可以针对PCB板上的每个焊点进行调节，大大提高了PCB板的成品率。
[0003] 在对PCB板进行焊接之前，需要对PCB板涂覆
助焊剂，给PCB板涂覆助焊剂时使用的喷雾机多为经济型喷雾机，这种喷雾机只能对PCB板进行全
喷涂覆，而不能选择区域点喷，这样的话，很多不需要喷涂的地方都粘附上了助焊剂，而这些助焊剂难以
回收利用，因而造成了很大的浪费和环境污染。
发明内容
[0004] 本发明
实施例公开了一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法，结构简单，可操作性强，节约焊剂和减少后续的清洗过程。
[0005] 本发明实施例提供的选择性喷雾机，包括：
[0006] 运输部件，用于带动印刷电路板PCB板按预设的方向前进；
[0007] 喷涂部件，用于按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂；
[0008] 所述运输部件包括：运输
导轨、传送链条和第一
电机，所述传送链条铺设在所述运输导轨上面，所述第一电机用于驱动所述传送链条；
[0009] 所述喷涂部件包括：喷头、传动带和第二电机，所述传动带用于带动所述喷头，所述第二电机用于驱动所述传送带。
[0010] 可选地，所述运输部件所在的方向轴和喷涂部件所在的方向轴组成的平面与
水平面的夹
角为3至4度。
[0011] 可选地，所述运输导轨为宽度可调的运输导轨。
[0012] 可选地，所述喷涂部件上安装有用于检测PCB板是否处于喷涂区域的光电
开关。
[0013] 可选地，所述喷头上安装有用于控制所述喷头进行喷涂的电磁
阀。
[0014] 本发明实施例提供的选择性喷雾方法，其特征在于，包括：
[0015] 运输PCB板；
[0016] 按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂。
[0017] 可选地，所述喷涂模式包括全喷模式和点喷模式，所述全喷模式即对所述PCB板进行整板喷涂，所述点喷模式即对所述PCB板各预设点进行喷涂。
[0018] 可选地，所述当选择为点喷模式时，按预设的程序对预设点进行喷涂包括：
[0019] 喷头移动至程序第一预设点；
[0020] 对第一预设点进行喷涂；
[0021] 通过相对坐标寻找下一预设点；
[0022] 对下一预设点进行喷涂。
[0023] 可选地，在所述接收运输部件运送过来的PCB板步骤之后和所述按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂步骤之前还包括检测PCB板是否处于喷涂区域，若是则执行步骤对所述PCB板喷涂助焊剂。
[0024] 本发明实施例中，喷涂部件接收运输部件运送过来的PCB板之后，就可以按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂。这样的话就可以根据PCB板所需要涂覆的情况选择喷涂模式，然后进行喷涂，当需要喷涂的焊点很多时可以选择全喷模式简化流程和提高自动化程度，当只需要喷涂几个焊点时可以选择点喷模式节约焊剂和减少后续的清洗过程。
附图说明
[0025] 图1为本发明实施例中选择性喷雾机实施例结构图；
[0026] 图2为本发明实施例中选择性喷雾方法实施例
流程图；
[0027] 图3为本发明实施例中选择性喷雾方法另一实施例流程图；
[0028] 上述图1中：
[0029] 运输部件101、喷涂部件102、运输导轨1011、传送链条1012、第一电机1013、喷头1021、传动带1022、第二电机1023。
具体实施方式
[0030] 本发明实施例公开了一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法，结构简单，可操作性强，节约焊剂和减少后续的清洗过程。
[0031] 请参阅图1，本发明实施例中选择性喷雾机实施例包括：
[0032] 运输部件101，用于带动印刷电路板PCB板按预设的方向前进；
[0033] 喷涂部件102，用于按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂；
[0034] 运输部件包括：运输导轨1011、传送链条1012和第一电机1013，传送链条1012铺设在运输导轨1011上面，第一电机1013用于驱动传送链条1012；
[0035] 喷涂部件包括：喷头1021、传动带1022和第二电机1023，传动带1022用于带动喷头1021，第二电机1023用于驱动传送带1022。
[0036] 本实施例中的选择性喷雾机可以进一步包括：
[0037] 光电开关，安装在喷涂部件上面，用于检测PCB板是否进入喷涂区域；
[0038]
电磁阀，安装在喷头上面，用于控制喷头的喷雾时间。
[0039] 为便于理解，下面以一具体应用场景对本实施例中的选择性喷雾机各部件协调工作的过程进行描述：
[0040] 本实施例中，PCB板置于传送链条1012之上，第一电机1013，可以为一个伺服
马达，带动传送链条1012，使得PCB板可以向喷头方向移动，当喷头1021上的光电开关检测到PCB板已进入喷涂区域时，查看此时的喷涂模式是全喷模式还是点喷模式，上述全喷模式即对PCB板进行整板喷涂，点喷模式即对预设点进行喷涂，当为全喷模式时，电磁阀一直打开，第二电机1023，可以为同步轮，带动传送带1022，可以为与同步轮配套的
同步带，传送带1022带动喷头1021，喷头1021对PCB板进行全喷；当为点喷模式时，喷头1021根据预设的程序移动至第一预设点处，此时电磁阀打开并持续至预设的时间结束，喷头1021进行点喷，然后喷头根据相对坐标移动至下一预设点处并对下一预设点进行喷涂，上述根据相对坐标移动至下一预设点处可以这样理解：请参见图1，以喷涂部件方向为Y轴，运输部件方向为X轴，两者相交处的下方交点为原点，第一预设点为（0，3），第二预设点为（5，6），假设喷头初始
位置处于原点即（0，0）处，则喷头会沿着Y轴向上运动3的距离至第一预设点处，然后进行喷涂，对第一预设点喷涂结束后，根据相对坐标规则寻找第二预设点，上述相对坐标规则为选取Y轴坐标的差值作为喷头的移动值，X轴的坐标差值作为PCB板的移动值，则此时喷头沿着Y轴向上移动5-3，也就是2的相对距离即可，在喷头进行喷涂之前需要确认PCB板是否已经移动了X轴的坐标差值的距离，若是则对该预设点进行喷涂，此时第二预设点变成第一预设点，继续寻找第二预设点也就是下一预设点进行喷涂，直到将所有的预设点喷涂完毕。
[0041] 上述的确认PCB板是否已经移动了X轴的坐标差值的距离可以这样理解，程序控制PCB板先移动，然后再控制喷头移动即可实现，也可以两者同
时移动，但喷头会根据PCB板的移动速度和距离等待一个合理的时间再进行喷涂，这样也能够保证喷头对预设点进行喷涂，具体的实现方式还有很多种，在此处不做限定。
[0042] 结束喷涂后，喷头1021可以继续停在原处或移动至开始的位置，若喷头1021停留在结束点喷的位置，则下次进行喷涂时，若为全喷模式则可以先移动至一端，再进行全喷过程，若为点喷模式，则直接按照相对坐标移动至第一预设点，然后进行点喷过程。
[0043] 可选地，在上述实施例中所述运输部件101所在的方向轴和喷涂部件102所在的方向轴组成的平面与水平面的夹角为3至4度。
[0044] 可选地，在上述实施例中的运输导轨为宽度可调的运输导轨。
[0045] 本发明实施例中，运输部件101将PCB板向喷头1021方向移动，光电开关检测PCB板是否处于喷涂区域，若是则选择喷涂模式，当选择为全喷模式时，对PCB板进行整板喷涂，当选择为点喷模式时，按预设的程序对预设点进行喷涂，这样的话就可以根据PCB板所需要涂覆的情况选择喷涂模式，然后进行喷涂，当需要喷涂的焊点很多时可以选择全喷模式简化流程和提高自动化程度，当只需要喷涂几个焊点时可以选择点喷模式节约焊剂和减少后续的清洗过程。
[0046] 上面详细描述了本发明的选择性
喷雾器，下面对本发明选择性喷雾方法的一个实施例进行详细的描述。请参阅图2，本发明实施例中选择性喷雾方法的一个实施例包括：
[0047] 201、运输PCB板；
[0048] 运输部件向喷涂部件运送PCB板之后，喷涂部件可以检测PCB板是否处于喷涂区域，具体的检测方法会在下一实施例中描述。
[0049] 202、按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂。
[0050] 当确定PCB板置于喷涂区域时，喷头按照预设喷涂模式进行喷涂，上述的喷涂模式可以有很多种，可以为全喷模式，也可以为点喷模式。当预设为全喷模式时，喷头对PCB板进行整板喷涂，当预设为点喷模式时，按预置的程序对预设点进行喷涂。
[0051] 本发明实施例中，接收运输部件运送过来的PCB板之后，就可以按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂。这样的话就可以根据PCB板所需要涂覆的情况选择喷涂模式，然后进行喷涂，当需要喷涂的焊点很多时可以选择全喷模式简化流程和提高自动化程度，当只需要喷涂几个焊点时可以选择点喷模式节约焊剂和减少后续的清洗过程。
[0052] 上面简单介绍了本发明选择性喷雾方法的一个实施例，下面对本发明选择性喷雾方法的另一个实施例进行详细的描述，请参阅图2，本发明实施例中选择性喷雾方法的另一个实施例包括：
[0053] 301、运输PCB板；
[0054] 本实施例中的步骤301的具体过程跟第一实施例中的步骤201相同，此处不再赘述。
[0055] 302、检测PCB板是否处于喷涂区域，若是则执行步骤303；
[0056] 检测PCB板是否处于喷涂区域的方法可以是利用安装在喷头处的光电开关检测PCB板的边缘，当检测到PCB板边缘的时候即可确定PCB板已进入或退出喷涂区域，具体是进入还是退出要根据初始记录判定，若前一次记录为进入，那么可以知道现在这次检测结果为PCB板退出喷涂区域。
[0057] 303、按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂；
[0058] 当确定PCB板置于喷涂区域时，喷头按照预设喷涂模式进行喷涂，上述的喷涂模式可以有很多种，可以为全喷模式，也可以为点喷模式。当预设为全喷模式时，喷头对PCB板进行整板喷涂，当预设为点喷模式时，执行步骤304。
[0059] 304、喷头移动至程序第一预设点并对第一预设点进行喷涂；
[0060] 305、通过相对坐标寻找下一预设点并对下一预设点进行喷涂；
[0061] 下面用以具体的应
用例对步骤304和305进行详细的描述：
[0062] 参见图1，以喷涂部件方向为Y轴，运输部件方向为X轴，两者相交处的下方交点为原点，第一预设点为（0，3），第二预设点为（5，6），假设喷头初始位置处于原点即（0，0）处，则喷头会沿着Y轴向上运动3的距离至第一预设点处，然后进行喷涂，对第一预设点喷涂结束后，根据相对坐标规则寻找第二预设点，上述相对坐标规则为选取Y轴坐标的差值作为喷头的移动值，X轴的坐标差值作为PCB板的移动值，则此时喷头沿着Y轴向上移动5-3，也就是2的相对距离即可，在喷头进行喷涂之前需要确认PCB板是否已经移动了X轴的坐标差值的距离，若是则对该预设点进行喷涂，此时第二预设点变成第一预设点，继续寻找第二预设点也就是下一预设点进行喷涂，直到将所有的预设点喷涂完毕。
[0063] 上述的确认PCB板是否已经移动了X轴的坐标差值的距离可以这样理解，程序控制PCB板先移动，然后再控制喷头移动即可实现，也可以两者同时移动，但喷头会根据PCB板的移动速度和距离等待一个合理的时间再进行喷涂，这样也能够保证喷头对预设点进行喷涂，具体的实现方式还有很多种，在此处不做限定。
[0064] 本发明实施例中，接收运输部件运送过来的PCB板之后，就可以按预设喷涂模式对所述PCB板喷涂助焊剂。这样的话就可以根据PCB板所需要涂覆的情况选择喷涂模式，然后进行喷涂，当需要喷涂的焊点很多时可以选择全喷模式简化流程和提高自动化程度，当只需要喷涂几个焊点时可以选择点喷模式节约焊剂和减少后续的清洗过程。
[0065] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的
硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读
存储器，磁盘或光盘等。
[0066] 以上对本发明所提供的一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本
说明书内容不应理解为对本发明的限制。
