技术领域
[0001] 本
发明属于蒸汽热
力系统的排水器件，尤其涉及一种可以解决热力系统不同工况下高温凝结水排放造成
热能损失的孔同排蒸汽凝结水的常压排放器。
背景技术
[0002] 目前，国内外的蒸汽热力系统中普遍使用疏水
阀作为系统
节点的排水器件，其功能是为排除蒸汽放热后产生的蒸汽凝结水。在供输汽管网中因管阻及管道保温等因素造成的蒸汽放热所产生的凝结水，如不及时排出会影响供汽压力及
温度。供
热管网形成凝结水的温度为整个系统中的最低供汽温度；蒸汽加热设备在生产过程中放热形成的蒸汽凝结水如不及时排出会直接影响产品
质量及生产效率。蒸汽加热设备中凝结水的形成温度为加热设备的最低使用温度。上述两种情况，供汽管网压力在绝压0.5Mpa以上，所形成的凝结水温度一般在150度以上（即，整个系统中的最低供汽温度）。蒸汽加热设备形成凝结水的温度少数在120度以下，（即，加热设备的最低使用温度）绝压在0.2Mpa以下；大多数蒸汽加热设备形成凝结水的温度在133—165度之间，绝压在0.3—0.7Mpa之间；还有一些特殊工况加热设备其凝结水的形成温度在165度以上，压力在0.7Mpa以上。以上所述形成凝结水的温度即为加热设备的最低使用温度。由此可见，疏水阀所排出的蒸汽凝结水温度和压力均在上述范围之内。
专利申请号：201210248763.9
申请人公开了一种蒸汽凝结水常压排放器，其特征是：包括上盖、设有冷凝水入口的壳体、排水分路盘、
排量控制阀、排量温度调控盘、下
锁母和底盖及蒸汽凝结水回收管，所述壳体上端与上盖螺接，壳体下端与底盖螺接，所述壳体下端的外圆螺接有下锁母，所述壳体内腔置有
自上而下依次排列的排水分路盘和排量温度调控盘，所述排水分路盘上轴向设有与壳体内腔相通的分水通道，所述排量温度调控盘上设有与分水通道连通的排水圆孔，所述排水圆孔与固接在底盖上的蒸汽凝结水
排水管连通，所述排水分路盘圆周径向设有圆孔，所述圆孔与排量控制阀连接。按装使用中继续研发该项产品时，发现上述专利产品的底盖、排水管及排水连接头的设计结构存在两个不利因素。1、常压排放器的
单体排放量受到限制：排量温度调控盘的
喷嘴孔径及排孔数量决定了常压排放器的单体排量。所述排量温度调控盘上开有多个喷嘴，喷嘴对应底盖的出水孔并与排水管连接，排水管一端与底盖
焊接，其另一端与排水连接头焊接，全部排水管贯穿排水连接头后固定，排水连接头再与回收管路连接。排水管的口径是喷嘴上限口径的2-3倍；为了满足焊接装配的要求，每根排水管之间必须留有相对距离安装在排水连接头孔内。此结构不可能实现多孔排水管摆放在排水连接头内，导致排放器单体空间浪费，降低了排放器的排放功能；2、因排水管形状导致管阻增大，影响凝结水排放速度，造成水温相对升高：
排水管的数量最少是6根，多至32根，排量温度调控盘的喷嘴分度圆较大，排水连接头尺寸小，需要在排水管上下各设45度过渡弯，用以连接底盖与连接接头。该结构导致凝结水通过排水管时受到一定的阻力，影响排水速度。当不同压力及不同高温的饱和水通
过喷嘴时，其排出速度下降至不同临界速度时会导致出水温度升高，造成水中
显热流失浪费。为了完善上述专利产品，以利填补热力系统高温凝结水排放造成热能损失的技术空白。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种可以彻底解决热力系统不同工况下高温凝结水排放造成热能损失的多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器，去掉多根蒸汽凝结水排水管，可以充分利用排放器单体空间，提高排放器的排放功能；消除了凝结水的排放阻力，避免高温凝结水显热的流失浪费。
[0004] 本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：一种多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器，包括上盖、设有冷凝水入口的壳体、过滤网、排水分路盘、排量温度调控盘和底盖，所述壳体上端与上盖螺接，壳体下端与底盖螺接，所述壳体内腔置有自上而下依次排列的过滤网、排水分路盘和排量温度调控盘，所述排水分路盘上轴向设有与壳体内腔相通的分水通道，其特征是：所述排量温度调控盘从圆心向外1-5个的同心圆上分别均布有若干个喷嘴圆孔，所述喷嘴圆孔的垂直剖面由上端圆弧、直线段、下端圆弧平滑过渡连接构成整体喷嘴圆孔，所述底盖下表面固接有锥形变径管，所述底盖直径与排量温度调控盘直径相同，所述底盖上设有与排量温度调控盘上的喷嘴圆孔数量及
位置相同且连通的排水圆孔，所述排水分路盘的分水通道与排量温度调控盘上的喷嘴圆孔数量及位置相同，所述喷嘴圆孔的上端口与排水分路盘的分水通道连通，其下端口与底盖排水圆孔连通，构成整体定量多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器。
[0005] 所述锥形变径管的小端直线段设有外
螺纹，锥形变径管小端孔的内径圆面积不小于所述排量温度调控盘上设置的喷嘴圆孔直线段圆面积总和。
[0006] 所述锥形变径管的锥度为30°-60°。
[0007] 所述底盖上的排水圆孔形状为圆柱形直孔或斜孔，当同心圆的直径小于锥形变径管小端孔内径时，同心圆上的排水圆孔形状为圆柱形直孔；当同心圆的直径大于锥形变径管小端孔内径时，同心圆上的排水圆孔形状为斜孔，所述斜孔的斜度为锥形变径管锥度的1/2。
[0008] 所述排水分路盘圆周径向设有圆孔，所述圆孔连接有排量控制阀，排量控制阀的阀芯上径向设有过流孔，所述过流孔与排水分路盘的分水通道连通。
[0009] 有益效果：与
现有技术相比，改进的底盖上排水斜孔减小了现有技术排水管两个45°过渡
角的排水阻力，排水斜孔与锥形变径管的组合可以去掉所有排水管，不仅减小了排水管排水时所产生的所有管阻，同时降低了排放器的生产制作成本，提高了排放器的排水效率。改进后的蒸汽凝结水常压排放器可彻底解决现在使用的疏水阀不具备调整排水温度功能所造成的一系列蒸汽
能源浪费问题。
附图说明
[0010] 图1是定量多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器的结构示意图；
[0011] 图2是本发明底盖的结构示意图；
[0012] 图3是图2的俯视图；
[0013] 图4是变量可调型多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器的结构示意图。
[0014] 图中：1、上盖，2、壳体，3、过滤网，4、排水分路盘，4-1、分水通道，5、排量控制阀，5-1、过流孔，6、排量温度调控盘，6-1、喷嘴圆孔，7、冷凝水入口，8、底盖，9、锥形变径管，10、
外螺纹，11、排水圆孔，11-1、圆柱形直孔，11-2、斜孔。
具体实施方式
[0015] 下面结合附图及较佳
实施例详细说明本发明的具体实施方式。如图所示，[0016] 实施例1
[0017] 详见附图1-3，与现有技术相比，提供了一种可调型多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器，包括上盖1、设有冷凝水入口7的壳体2、过滤网3排水分路盘4、排量温度调控盘6和底盖8，所述壳体上端与上盖螺接，壳体下端与底盖焊接，所述壳体内腔置有自上而下依次排列的过滤网、排水分路盘和排量温度调控盘，所述排水分路盘上轴向设有与壳体内腔相通的分水通道4-1，所述排量温度调控盘从圆心向外1-5个的同心圆上分别均布有若干个喷嘴圆孔6-1，所述底盖下表面焊接有锥形变径管9，所述底盖直径与排量温度调控盘直径相同，所述底盖上设有与排量温度调控盘上的喷嘴圆孔数量及位置相同且连通的排水圆孔11。喷嘴圆孔的数量是根据不同规格排放器的排量温度调控盘直径来决定。自其圆心向外划分1-5个不同直径的排孔同心圆，本实施例为三个同心圆，然后根据同心圆周长均布喷嘴圆孔的数量。本实施例的最大同心圆设24个喷嘴圆孔，中间同心圆设16个喷嘴圆孔，最小同心圆设8个喷嘴圆孔。所述喷嘴圆孔上端口及下端口直径为Φ3.5-7mm，喷嘴圆孔直线段的圆孔直径为Φ0.2-2.8mm，喷嘴圆孔的直线段长度为3-5mm，喷嘴圆孔总长度为20-25mm。所述排水分路盘的分水通道与排量温度调控盘上的喷嘴圆孔数量及位置相同，所述喷嘴圆孔的上端口与排水分路盘的分水通道连通，其下端口与底盖排水圆孔连通，构成整体定量多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器。
[0018] 同心圆均布喷嘴圆孔的结构最大限度的利用了排量温度调控盘的圆面积。所述锥形变径管的小端直线段设有外螺纹10，所述锥形变径管的小端直线段设有外螺纹，锥形变径管小端孔的内径圆面积不小于所述排量温度调控盘上设置的喷嘴圆孔直线段圆面积总和。所述锥形变径管的锥度为30-60°，本实施例设为40°。所述底盖上的排水圆孔11形状为圆柱形直孔11-1或斜孔11-2，当同心圆的直径小于锥形变径管小端孔内径时，同心圆上的排水圆孔形状为圆柱形直孔；当同心圆的直径大于锥形变径管小端孔内径时，同心圆上的排水圆孔形状为斜孔，所述斜孔的斜度为锥形变径管锥度的1/2，本实施例斜孔的斜度为20°。底盖排水的斜孔设计降低了原排水管两个45°过渡角的排水阻力，通过斜孔与锥形变径管的组合设计省去了所有排水管，不仅减去了排水管排水时所产生的所有管阻，同时降低了排放器的生产制作成本。
[0019] 详见附图4，一种变量可调型多孔同排蒸汽凝结水的常压排放器，所述排水分路盘圆周径向设有圆孔，所述圆孔连接有排量控制阀5，排量控制阀的阀芯上径向设有过流孔5-1，所述过流孔与排水分路盘的分水通道连通。为满足蒸汽热力系统复杂多变的工况及不同加热设备凝结水排放的要求，凝结水常压排放器的设计要在满足不同工况凝结水排量要求的同时，将凝结水的排出温度都能控制在100度以下。排量控制阀通过阀
门的开启大小及开阀的数量来控制凝结水的排量。凝结水通过排水分路盘及排量控制阀阀杆外套及阀杆上的圆孔进入排量温度调控盘，排量温度调控盘上设有与分路盘通道数量相同的喷嘴圆孔，喷嘴圆孔的设计尺寸范围要满足不同压力及温度的高温带压凝结水，在排出时都能控制在100度以下。而排量的调控要根据不同工况凝结水排量的要求。
[0020] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
