无螺纹连接结构
专利汇可以提供无螺纹连接结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种无 螺纹 连接结构，属于机械技术领域。插接公件两侧第二粘接面、第三粘接面、第一O形 密封圈 在与左插接母件和右插接母件粘接过程中产生自吸，通过粘接剂作用 固化 为一体；左插接母件、插接公件、右插接母件通过自吸作用粘接固 化成 一体后，在其外表装入第二O形密封圈，并涂抹上粘接剂插入筒体内，通过自吸作用与筒体固化为一体；左插接母件的右侧孔尺寸略大于插接公件左侧外圆尺寸，其配合为间隙配合；右插接母件的左侧孔尺寸略大于插接公件右侧外圆尺寸，其配合为间隙配合。通过无螺纹结构设计，有效利用几何空间，较少空间浪费，使结构更加紧凑，避免结构无效冗余，尤其适用于微小空间结构。，下面是无螺纹连接结构专利的具体信息内容。
1.一种无螺纹连接结构，其特征在于：由左插接母件、插接公件、右插接母件、第一粘接面、第二粘接面、第三粘接面、第一O形密封圈、第二O形密封圈、筒体以及轴组成；插接公件两侧第二粘接面、第三粘接面、第一O形密封圈在与左插接母件和右插接母件粘接过程中产生自吸，通过粘接剂作用固化为一体。
2.根据权利要求1所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件通过自吸作用粘接固化成一体后，在其外表装入第二O形密封圈，并涂抹上粘接剂插入所述筒体内，通过自吸作用与所述筒体固化为一体。
3.根据权利要求2所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述左插接母件的右侧孔尺寸略大于所述插接公件左侧外圆尺寸，其配合为间隙配合。
4.根据权利要求2所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述右插接母件的左侧孔尺寸略大于所述插接公件右侧外圆尺寸，其配合为间隙配合。
5.根据权利要求3所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件粘接固化成一体后，其结合体外径尺寸略小于筒体孔径尺寸。
6.根据权利要求2所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述插接公件两侧沟槽用于安装所述第一O形密封圈。
7.根据权利要求1所述的无螺纹连接结构，其特征在于：所述左插接母件、所述右插接母件外圆沟槽用于安装所述第二O形密封圈。
8.一种无螺纹连接结构，其特征在于，包括左插接母件、插接公件、右插接母件、第一粘接面、第二粘接面、第三粘接面、第一O形密封圈、第二O形密封圈、筒体以及轴；所述第二粘接面和所述第三粘接分别位于所述插接公件的两侧，且所述插接公件的两侧分别设置有一个所述第一O形密封圈，所述插接公件两侧的所述第二粘接面、所述第三粘接面以及所述第一O形密封圈在与所述左插接母件和所述右插接母件粘接过程中产生自吸，通过粘接剂作用固化为一体。
9.根据权利要求8所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件通过自吸作用粘接固化成一体后，在所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件固化成一体结构的外表装入所述第二O形密封圈，并涂抹上粘接剂插入所述筒体内，通过自吸作用与所述筒体固化为一体。
10.根据权利要求9所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述左插接母件的右侧孔尺寸大于所述插接公件左侧外圆尺寸，所述左插接母件与所述插接公件的配合为间隙配合。
11.根据权利要求9所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述右插接母件的左侧孔尺寸大于所述插接公件右侧外圆尺寸，所述右插接母件与所述插接公件的配合为间隙配合。
12.根据权利要求8所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件粘接固化成一体后，所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件固化形成的一体结构外径尺寸小于筒体孔径尺寸。
13.根据权利要求8所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述插接公件的两侧均设置有第一种沟槽，所述第一种沟槽用于安装所述第一O形密封圈。
14.根据权利要求9所述的无螺纹连接结构，其特征在于，所述左插接母件、所述插接公件、所述右插接母件固化成一体结构的外圆设置有第二种沟槽，所述第二种沟槽用于安装所述第二O形密封圈。
无螺纹连接结构
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
1的右侧孔尺寸略大于插接公件2左侧外圆尺寸，其配合为间隙配合；右插接母件3的左侧孔尺寸略大于插接公件2右侧外圆尺寸，其配合为间隙配合；左插接母件1、插接公件2、右插接母件3粘接固化成一体后，其结合体外径尺寸略小于筒体9孔径尺寸；插接公件2两侧沟槽用于安装第一O形密封圈6；左插接母件1、右插接母件3外圆沟槽用于安装第二O形密封圈8；第一O形密封圈6在左插接母件1、插接公件2、右插接母件3连接过程中产生自吸作用，使插接母件1、插接公件2、右插接母件3在装配过程中自动吸紧，结为一体；O形密封圈的主要作用使零件之间产生负压，形成自吸紧作用。
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