1.一种用于电子晶片结构的临时接合和剥离的改进装置，包括：
临时连接器模组群，被构造为执行电子晶片接合工序，电子晶片接合工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合；
以及
剥离器模组群，被构造为执行用于剥离接合的电子晶片的剥离工序，接合的电子晶片是被临时连接器模组经由电子晶片接合工序接合的，所述剥离工序包括热滑动剥离、机械剥离和辐射剥离。
2.一种用于电子晶片结构的临时接合和剥离的改进装置，包括：
临时连接器模组群，包括：
第一连接器模组，包括用于形成经由粘胶层在两个晶片表面之间的临时接合的设备；
第二连接器模组，包括用于形成经由粘胶层与释放层的组合而在两个晶片表面之间的临时接合的设备；以及
剥离器模组群，包括：
热滑动剥离器模组，包括用于剥离两个经由粘胶层的临时接合的晶片的设备，其中所述设备包括用于加热两个被接合的晶片的构件和当加热时用于相对于另一个晶片而滑动一个晶片的构件；
机械剥离器模组，包括用于剥离两个经由粘胶层与释放层的组合的临时接合的晶片的设备，其中所述装置包括用于加热该两个被接合的晶片的构件和当加热时用于机械地推动一个晶片垂直地脱离另一个晶片的构件。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述临时连接器模组群进一步包括第三连接器模组，包括用于形成经由紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层组合的两个晶片表面之间的临时接合的设备；以及
其中所述剥离器模组群进一步包括辐射剥离器模组，包括用于剥离两个经由紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层组合的临时接合的晶片的设备，其中所述剥离设备包括用于施加激光辐射到该两个接合的晶片的构件和用于机械地分离一个晶片脱离另一个晶片的构件。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述临时连接器模组和剥离器模组是被垂直地叠放的。
5.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一连接器模组设备包括用于施加所述粘胶层在载体晶片的表面上的构件、用于烘烤的构件和用于冷却所述施加的粘胶层的构件、用于在设备晶片的表面上施加保护层的构件、用于烘烤的构件和用于冷却所述施加的保护层的构件、用于将载体晶片与设备晶片定向和将载体晶片与设备晶片对准以使粘胶层置于保护层对面的构件、用于使被对准的载体晶片与设备晶片接触从而形成叠放的晶片对的构件、用于将力施加到叠放晶片对上的构件和当施加力时用于加热叠放晶片对的构件，从而形成接合的晶片对。
6.根据权利要求2所述的装置，其中所述第二连接器模组设备包括用于在设备晶片的表面上形成释放层的构件和用于将第一粘胶层施加到所述形成的释放层上的构件、用于在载体晶片的表面上施加第二粘胶层的构件、用于将载体晶片与设备晶片定向和对准以使第二粘胶层置于第一粘胶层对面的构件、用于使对准的载体晶片与设备晶片接触从而形成叠放的晶片对的构件、用于将力施加到叠放晶片对上的构件和当施加力时用于加热叠放晶片对的构件，从而形成接合的晶片对。
7.根据权利要求3所述的装置，其中所述第三连接器模组设备包括用于将紫外光可固化粘胶层施加到设备晶片表面上的构件、将激光吸收释放层施加到载体晶片表面上的构件、用于将载体晶片与设备晶片定向和对准以使激光吸收释放层置于紫外光可固化粘胶层对面的构件；用于使对准的载体晶片与设备晶片接触从而形成叠放的晶片对的构件、用于将力施加到叠放的晶片对上的构件和当施力时用于将紫外光施加到叠放的晶片对的构件，从而形成接合的晶片对。
8.根据权利要求3所述的装置，其中任意所述连接器模组包括：
上部块组件；
被布置在上部块组件下方和对面的下部块组件；
伸缩帘，被布置在在上部与下部块组件之间并围绕和密封上部块组件与下部块组件之间空间，其中所述密封空间限定了包括所述第一连接器模组设备的临时接合腔；和用于抽气所述临时接合腔的构件；以及
用于提供气体进入所述临时接合腔的构件。
9.根据权利要求8所述的装置，其中任何所述连接器模组进一步包括两个或更多Z引导柱，并且其中所述上部和下部块组件可移动地连接到所述Z引导柱。
10.根据权利要求8所述的装置，其中所述下部块组件包括：
具有顶部和底部表面的加热器板，并且其中所述加热器板顶部表面被构造为支撑和加热第一晶片；
具有顶部和底部表面的绝缘层，并且其中所述绝缘层顶部表面与所述加热器板底部表面接触；
有顶部和底部表面的冷却支撑凸缘，并且其中所述冷却支撑凸缘顶部表面与所述绝缘层底部表面接触；
布置在所述冷却支撑凸缘下方的传送引脚台和支撑三个或更多传送引脚穿过所述冷却支撑凸缘，所述绝缘层和所述加热器板并被构造为升高和降低所述第一晶片；以及Z轴块驱动器，包括用于亚微米定位控制的精密Z驱动器和线性编码器反馈，并且其中所述Z轴块驱动器被构造为在Z方向向上和向下移动所述下部块组件。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述加热器板包括两个独立控制的同心加热区，其被构造为分别加热具有200或300毫米直径的晶片。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述加热器板进一步包括两个独立控制的同心真空区，其被构造为分别将具有200或300毫米直径的晶片保持在加热器板顶部表面。
13.根据权利要求8所述的装置，其中所述上部块组件，包括：
被构造为保持第二晶片的上部陶瓷夹具，并且其中所述上部陶瓷夹具包括非常平坦、薄、半兼容的陶瓷板；
静电腔壁，抵住静电腔壁所述伸缩帘用密封元件形成密封；
第一和第二同心膜层，分别具有200和300毫米直径，并被夹钳在所述上部夹具与顶部壳壁之间，并且其中所述第一和第二膜层形成分离的被设计成分别保持具有200和300毫米晶片的第一和第二真空区；
被构造为抵住顶部壳壁校平和夹钳该上部陶瓷夹具的三个或更多可调校平夹钳/驱动组件。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述膜层包括弹性体材料或金属波纹管的一种。
15.根据权利要求14所述的装置，其中所述夹钳/驱动组件进一步包括楔形误差补偿机构，其围绕与被保持的第二晶片的中心对应的中心点来无转换地旋转和/或倾斜上部陶瓷夹具。
16.根据权利要求8所述的装置，进一步包括被构造为在任意所述连接器模组中预对准、加载和卸载所述第一和第二晶片的机械同心设备。
17.根据权利要求16所述的装置，其中所述机械同心设备包括：
两个预对准臂，并且其中每个预对准臂包括在其第一端的机械卡爪，所述机械卡爪包括与所述第一和第二晶片曲面边缘吻合的锥形表面；以及
具有与所述第一和第二晶片的曲面边缘吻合的锥形表面的固定卡爪。
18.一种用于临时接合两个晶片表面的方法，包括：
提供包括第一和第二晶片表面相互对置的第一晶片；
提供包括第一和第二晶片表面相互对置的第二晶片；
在所述第二晶片的所述第一表面上施加粘胶层；
提供包括上部块组件的连接器模组；下部块组件被布置在上部块组件的下方和对面；
伸缩帘被布置在上部与下部块组件之间并围绕和密封上部块组件和下部块组件之间的空间，其中所述被密封的空间限定了临时接合腔；用于抽气所述临时接合腔的构件，用于提供气体进入所述临时接合腔的构件；
将所述第一晶片插入所述连接器模组，并通过所述上部块组件保持所述第一晶片以使它的第一表面朝下；
将所述第二晶片插入所述连接器模组，并将所述第二晶片放置在所述下部块组件上以使所述粘胶层置于所述第一晶片的第一表面的对面；
同心和对准所述第一和第二晶片以使所述第一晶片的第一表面对置于并且平行于所述第二晶片的所述粘胶层；
向上移动所述下部块组件以在所述粘胶层与所述第一晶片的所述第一表面之间形成闭合的处理间隙；
关闭所述伸缩帘，从而形成围绕所述第一和第二晶片临时接合腔；
当所述第一晶片经由机械卡爪保持时，将所述临时接合腔抽至初始深度真空；
一旦达到所述初始深度真空，提供气体进入所述临时接合腔以稍微升高所述临时接合腔的压力使其高于所述初始深度真空，从而产生保持所述第一晶片与所述上部块组件接触的压差；
向上移动下部块组件以使粘胶层与第一晶片的第一表面接触；
当加热第一和第二晶片至高于所述粘胶层的熔点的加工温度时，经由上部块组件向第一和第二晶片施加力，从而形成临时接合的晶片对；
冷却接合的晶片对并从该连接器模组卸载它。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述上部块组件包括半兼容夹具，并且其中经由所述半兼容夹具将所述力垂直地施加在第一和第二晶片的接合接口。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述上部块包括非兼容夹具，并且其中所述方法进一步包括经由所述下部块组件的向上运动控制被接合的晶片对的粘胶层的最终厚度。
21.一种用于电子晶片结构临时接合的改进装置，包括：
第一连接器模组，包括用于经由粘胶层在两个晶片表面之间形成的临时接合的设备；
第二连接器模组，包括用于经由粘胶层与释放层的组合在两个晶片表面之间形成的临时接合的设备；以及
第三连接器模组，包括用于经由紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层的组合在两个晶片表面之间形成的临时接合的设备。
22.一种用于剥离两个经由粘胶层的临时接合晶片的剥离器装置，包括：
顶部夹具组件，包括加热器和晶片保持器；
底部夹具组件；
支撑顶部夹具组件的静态龙门；
支撑底部夹具组件的X轴滑动架驱动器；
X轴驱动控制器，被构造为水平驱动底部夹具组件从加载区到顶部夹具下面的加工区和从加工区返回到加载区；
其中晶片对包括载体晶片经由粘胶层被接合到设备晶片，晶片对在加载区被放置在所述底部夹具组件上并被取向，以使设备晶片的未接合的表面与底部组件接触，并被所述X轴滑动架驱动器传送到在顶部夹具组件下的加工区，并且载体晶片的未接合表面被放置与顶部夹具组件接触；以及
其中当所述被接合的晶片对经由所述加热器加热到所述粘胶层熔点左右或高于所述粘胶层熔点的温度时并且当所述载体晶片经由所述晶片保持器被所述顶部夹具组件保持时以及所述设备晶片由所述底部组件保持时，所述X轴驱动控制器启动所述X轴滑动架驱动器沿着该X轴的水平运动，从而使得该设备晶片从载体晶片分离和滑开。
23.根据权利要求22所述的剥离器，进一步包括被设计为升高和降低放置在底部夹具组件上晶片的提升引脚组件。
24.根据权利要求22所述的剥离器，进一步包括基板，支撑X轴滑动架驱动器和静态龙门。
25.根据权利要求24所述的剥离器，其中所述基板包括蜂窝结构和振动隔离支撑架。
26.根据权利要求24所述的剥离器，其中所述基板包括花岗岩板。
27.根据权利要求22所述的剥离器，其中所述底部夹具组件包括底部夹具，底部夹具包括低热质陶瓷材料和被设计为沿着X轴在所述X轴滑动架驱动器上水平滑动并围绕Z轴扭转。
28.根据权利要求22所述的剥离器，其中所述X轴滑动架驱动器包括空气轴承滑动架驱动器。
29.根据权利要求22所述的剥离器，进一步包括两个平行的横向的滑动架导轨，引导所述X轴滑动架驱动器在其中沿着X轴水平运动。
30.根据权利要求22所述的剥离器，其中所述顶部夹具组件进一步包括：
被螺栓连接到静态龙门的顶部支撑夹具；
与顶部支撑夹具的底部表面接触的加热器支撑板；
与加热器支撑板的底部表面接触的所述加热器；
与加热器接触的顶部晶片板；
Z轴驱动器，用于在Z方向上移动顶部晶片板并放置将顶部晶片板与载体晶片的未被接合的表面接触；以及
板校平系统，用于校平顶部晶片板和用于提供顶部晶片板的楔形误差补偿。
31.根据权利要求30所述的剥离器，其中所述晶片保持器包括拉动所述载体晶片的真空。
32.根据权利要求30所述的剥离器，其中所述板校平系统包括三个将所述加热器连接到所述顶部支撑夹具的引导杆和三个气动分裂夹具。
33.根据权利要求30所述的剥离器，其中所述加热器包括两个独立控制的同心加热区，被构造为分别加热具有200或300毫米直径的晶片。
34.一种用于剥离两个经由粘胶层的临时被接合晶片的方法，包括：
提供连接器，包括顶部夹具组件、底部夹具组件、支撑顶部夹具组件的静态龙门、支撑底部夹具组件的X轴滑动架驱动器和被构造为水平驱动X轴滑动架驱动器和底部夹具组件从加载区到在顶部夹具组件下的加工区并从处理器返回到加载区的X轴驱动控制器；
在加载区，将包括经由粘胶层被接合到设备晶片的载体晶片的晶片对加载到所述底部夹具组件上定向以使设备晶片的未被接合的表面与底部组件接触；
将所述X轴滑动架驱动器和所述底部夹具组件驱动到在顶部夹具组件下的加工区；
将载体晶片的未被接合的表面与顶部夹具组件接触并由所述顶部夹具组件保持所述载体晶片；
用包括在所述顶部夹具组件内的加热器加热所述载体晶片至所述粘胶层的熔点左右或高于超过所述粘胶层的熔点的温度；
当将热施加到所述载体晶片时和当所述载体晶片被所述顶部夹具组件保持以及所述设备晶片被所述底部夹具组件保持时，由所述X轴驱动控制器启动所述X轴滑动架驱动器沿X轴的水平运动，从而使设备晶片从载体晶片分离和滑开。
35.根据权利要求34所述的方法，进一步包括经由提升引脚组件升高和降低所述晶片对到底部夹具组件上。
36.根据权利要求34所述的方法，其中所述连接器进一步包括支撑X轴滑动架驱动器和静态龙门的基板。
37.根据权利要求36所述的方法，其中所述基板包括蜂窝结构和振动隔离支撑架。
38.根据权利要求36所述的方法，其中所述基板包括花岗岩板。
39.根据权利要求34所述的方法，进一步包括在所述水平运动被启动的同时扭转设备晶片。
40.根据权利要求34所述的方法，其中所述X轴滑动架驱动器包括空气轴承滑动架驱动器。
41.根据权利要求34所述的方法，其中所述剥离器进一步包括两个平行的横向滑动架导轨，引导所述X轴滑动架驱动器在其中沿着X轴水平运动。
42.根据权利要求34所述的方法，其中所述顶部夹具组件进一步包括：
螺栓连接到静态龙门的顶部支撑夹具；
与顶部支撑夹具的底部表面接触的加热器支撑板；
与加热器支撑板的底部表面接触的所述加热器；
与加热器接触的顶部晶片板；
用于在Z方向移动顶部晶片板和放置顶部晶片板与载体晶片的未被接合的表面接触的Z轴驱动器；以及
用于校平顶部晶片板和用于提供顶部晶片板的楔形误差补偿的板校平系统。
43.根据权利要求34所述的方法，其中所述载体晶片经由抽真空被所述顶部夹具组件保持；
44.根据权利要求34所述的方法，其中所述板校平系统包括三个将所述加热器连接到所述顶部支撑夹具的引导杆和三个气动分裂夹具。
45.根据权利要求34所述的方法，其中所述加热器包括两个独立控制的被构造为分别加热具有200或300毫米直径的晶片的同心加热区。
46.一种用于剥离两个经由粘胶层与释放层组合的临时被接合的晶片的剥离器装置，包括：
夹具组件，包括夹具和被构造为保持晶片与夹具的顶部表面接触的第一晶片保持器；
挠性板组件，包括挠性板和第二晶片保持器，第二晶片保持器被构造为保持晶片与挠性板的第一表面接触，其中所述挠性板包括连接到铰链的第一边缘和直径对置于第一边缘的第二边缘，和其中所述挠性板的第一边缘被布置在邻近夹具的第一边缘和所述挠性板被构造为围绕所述铰链摆动和被放置在夹具的顶部表面的上方；
被布置在邻近夹具的第二边缘的接触滚轮，夹具的所述第二边缘直径对置于它的第一边缘；
剥离驱动器马达，被构造为垂直于夹具顶部表面的平面移动接触滚轮；
其中晶片对，包括被叠放在设备晶片上方和经由粘胶层和释放层被接合到设备晶片的载体晶片，晶片对被放置在所述夹具上，以使设备晶片的未被接合的表面与夹具顶部表面接触；
其中所述挠性板围绕所述铰链摆动并被放置在所述底部夹具上方，以使它的第一表面与载体晶片的未被接合的表面接触；
其中，当分别经由所述第二和第一晶片保持器，所述载体晶片被所述挠性板保持和所述设备晶片被所述夹具保持时，所述接触滚轮被向上驱动直到它接触并推动挠性板的第二边缘向上；以及
其中所述接触滚轮推动屈曲(flexes)挠性板的所述第二边缘并引起晶片对沿着释放层的分层。
47.根据权利要求46所述的剥离器，进一步包括铰链马达，并且其中所述铰链被所述铰链马达驱动。
48.根据权利要求46所述的剥离器，其中所述第一和第二保持器包括分别通过夹具和挠性板抽成的真空。
49.根据权利要求46所述的剥离器，其中所述晶片对进一步包括带框，并且所述设备晶片被所述夹具经由穿过夹具抽成的真空通过保持所述带框保持。
50.根据权利要求46所述的剥离器，进一步包括支撑所述夹具组件、所述挠性板组件和所述铰链的支撑板。
51.根据权利要求50所述的剥离器，进一步包括支撑所述支撑板、所述接触滚轮、所述铰链马达和所述剥离驱动器马达的基板。
52.根据权利要求46所述的剥离器，其中所述挠性板组件进一步包括被设计为升高和降低位于挠性板的第一表面上的晶片的提升引脚组件。
53.根据权利要求46所述的剥离器，其中所述挠性板进一步包括两个被构造为分别保持具有200或300毫米直径的晶片的独立控制的同心真空区。
54.根据权利要求53所述的剥离器，其中所述真空区经由O形环或吸盘的一种被密封。
55.根据权利要求54所述的剥离器，其中所述夹具包括由多孔陶瓷材料制成的真空夹具。
56.根据权利要求46所述的剥离器，进一步包括被构造为阻止挠性板的意外后摆的无齿隙齿轮驱动器。
57.一种用于剥离两个经由粘胶层组合释放层的临时被接合的晶片的方法，包括：
提供剥离装置，包括夹具组件、挠性板组件和接触滚轮，其中所述夹具组件包括夹具和被构造为保持晶片与夹具的顶部表面接触的第一晶片保持器，其中所述挠性板组件包括挠性板和被构造为保持晶片与挠性板的第一表面接触的第二晶片保持器，其中所述挠性板包括连接到铰链的第一边缘和直径对置于第一边缘的第二边缘，和其中所述挠性板的第一边缘被安置在邻近夹具的第一边缘，和所述挠性板被构造为围绕所述铰链摆动和放置在夹具的顶部表面的上方，和其中所述接触滚轮被安置在邻近夹具的第二边缘，夹具的所述第二边缘直径对置于它的第一边缘；
提供晶片对，包括被叠放在设备晶片上和经由粘胶层和释放层被接合到设备晶片的载体晶片；
将所述晶片对放置在所述夹具上，以使设备晶片的未被接合的表面与夹具的顶部表面接触；
围绕所述铰链摆动所述挠性板并将它放置在所述底部夹具上方，以使它的第一表面与载体晶片的未被接合的表面接触；
当分别经由所述第二和第一晶片保持器、所述载体晶片被所述挠性板保持和所述设备晶片被所述夹具保持时，向上驱动所述接触滚轮直到它接触并推动挠性板的第二边缘向上；以及
其中所述接触滚轮推动屈曲挠性板的所述第二边缘并引起晶片对沿着释放层的分层。
58.根据权利要求57所述的方法，其中所述剥离装置进一步包括被构造为垂直于夹具顶部表面的平面移动接触滚轮的剥离驱动器马达。
59.根据权利要求57所述的方法，其中所述剥离器装置进一步包括铰链马达，并且其中所述铰链被所述铰链马达驱动。
60.根据权利要求57所述的方法，其中所述第一和第二保持器分别包括穿过夹具和挠性板抽成的真空。
61.根据权利要求57所述的方法，其中所述晶片对进一步包括带框和所述设备晶片经由穿过夹具抽成的真空通过保持所述带框被所述夹具保持。
62.根据权利要求57所述的方法，其中所述剥离器装置进一步包括支撑所述夹具组件、所述挠性板组件和所述铰链的支撑板。
63.根据权利要求57所述的方法，其中所述剥离器装置进一步包括支撑所述支撑板、所述接触滚轮、所述铰链马达和所述剥离驱动器马达的基板。
64.根据权利要求57所述的方法，其中所述挠性板组件进一步包括被设计为升高和降低被放置在挠性板的第一表面上的晶片的提升引脚组件。
65.根据权利要求57所述的方法，其中所述挠性板进一步包括两个被构造为分别保持具有200或300毫米直径的晶片的独立控制的同心真空区。
66.根据权利要求65所述的方法，其中所述真空区经由O形环或吸盘的一种被密封。
67.根据权利要求66所述的方法，其中所述夹具包括由多孔陶瓷材料制成的真空夹具。
68.根据权利要求57所述的方法，其中所述剥离器装置进一步包括被构造为阻止挠性板的意外回摆的无齿隙齿轮驱动器。
69.一种用于同心圆形晶片的设备，包括：
用于支撑圆形晶片以在它的顶部表面上被同心的支撑夹具；
第一旋转可移动对准臂，可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括第一机械卡爪，所述第一机械卡爪包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形表面；
第二旋转可移动对准臂，可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括第二机械卡爪，所述第二机械卡爪包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形曲面边缘表面；
第三线性移动对准臂，其包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形曲面内表面；
其中所述第一、第二和第三对准臂围绕支撑夹具彼此间以120度夹角布置；以及其中被放置在支撑夹具上的圆形晶片通过朝向支撑夹具的中心旋转第一和第二对准臂被同心和对准，以使第一和第二机械卡爪的锥形曲面边缘表面与分别在第一和第二周缘区域接触圆形晶片的外周缘，和通过朝向支撑夹具的中心线性移动第三对准臂以使它的锥形曲面内表面在第三周缘区域与圆形晶片的外周缘接触，和其中所述第一、第二和第三周缘区域彼此以120度的夹角被分离。
70.根据权利要求69所述的设备，其中所述机械卡爪包括与具有200毫米直径的圆形晶片的曲面边缘吻合的第一锥形曲面边缘表面和与具有300毫米直径的圆形晶片的曲面边缘吻合的第二锥形曲面边缘表面。
71.一种用于同心圆形晶片的设备，包括：
用于在它的顶部表面上支撑圆形晶片被同心的支撑夹具；
第一旋转可移动对准臂，可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括第一机械卡爪，所述第一机械卡爪包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形曲面边缘；
第二旋转可移动对准臂，可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括第二机械卡爪，所述第二机械卡爪包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形曲面边缘表面；
第三旋转可移动对准臂，可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括第三机械卡爪，所述第三机械卡爪包括与圆形晶片的曲面边缘吻合的锥形曲面边缘表面；
其中所述第一、第二和第三对准臂围绕支撑夹具彼此以120度的夹角布置；以及其中放置在支撑夹具上的圆形晶片通过朝向支撑夹具的中心旋转第一、第二和第三对准臂而被同心和对准，以使第一、第二和第三机械卡爪的锥形曲面边缘表面分别在第一、第二和第三周缘区域接触圆形晶片的外周缘，和其中所述第一、第二和第三周缘区域被彼此以120度的夹角分离。
72.根据权利要求71所述的设备，其中所述机械卡爪包括与具有200毫米直径的圆形晶片的曲面边缘吻合的第一锥形曲面边缘表面，和与具有300毫米直径的圆形晶片的曲面边缘吻合的第二锥形曲面边缘表面。
73.一种用于同心圆形晶片的设备，包括：
支撑夹具，用于在它的顶部表面上支撑圆形晶片被同心；
左同心链接杆，包括在第一端的第一旋转臂，和其中左同心链接杆的直线运动转换为第一旋转臂的旋转运动，和其中所述第一旋转臂可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转，和包括被构造为抵住圆形晶片的曲面边缘滚动的曲面边缘表面；
右同心链接杆，其包括在第一端的第二旋转臂，和其中右同心链接杆的直线运动转换为第二旋转臂的旋转运动，和其中所述第二旋转臂可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转和包括被构造为抵住圆形晶片的曲面边缘滚动的曲面边缘表面；
中间同心链接杆，包括在第一端的第三对准臂，其中所述第三对准臂被放置与圆形晶片的曲面边缘接触和其中中间同心链接杆的在Y方向的线性运动推动第三对准臂和圆形晶片朝向或脱离支撑夹具的中心；以及
凸轮板，其同步左、右和中间同心链接杆的直线运动，所述凸轮板包括第一和第二线性凸轮廓线，其中所述第一凸轮廓线为中间同心链接杆提供直线运动和所述第二线性凸轮廓线为左和右同心链接杆提供直线运动。
74.根据权利要求73所述的设备，其中所述第一和第二凸轮线性轮廓线包括彼此和与Y方向成夹角布置的表面。
75.根据权利要求73所述的设备，进一步包括附着在左和右同心链接杆的第二端的连接杆和其中所述连接杆被构造为沿着凸轮板的第二线性凸轮廓线滚动。
76.根据权利要求73所述的设备，其中所述中间同心链接杆包括在第二端的滚轮和所述滚轮被构造为沿着凸轮板的第一线性凸轮廓线滚动。
77.根据权利要求73所述的设备，进一步包括马达和线性滑道和其中所述凸轮板被固定到线性滑道和所述马达提供直线运动给该线性滑道，从而提供给凸轮板。
78.根据权利要求73所述的设备，进一步包括传感器，该传感器指示第一、第二和第三对准臂与圆形晶片的曲面边缘接触。
79.根据权利要求78所述的设备，其中所述传感器包括线性可变差动变压器(LVDT)或电子传感器的一种。
80.一种用于同心圆形晶片的设备，包括：
支撑夹具，用于在它的顶部表面上支撑圆形晶片被同心；
左同心链接杆，包括在第一端的第一旋转臂，和其中左同心链接杆的直线运动转换为第一旋转臂的旋转运动，和其中所述第一旋转臂可围绕垂直于支撑夹具的顶部表面的轴旋转和包括被构造为抵住圆形晶片的曲面边缘滚动的曲面边缘表面；
右同心链接杆，包括在第一端的第二旋转臂，和其中右同心链接杆的直线运动转换为第二旋转臂的合理的旋转运动，和其中所述第二旋转臂可围绕垂直于该支撑夹具的顶部表面的轴旋转和包括被构造为抵住圆形晶片的曲面边缘滚动的曲面边缘表面；
中间同心链接杆，包括在第一端的第三对准臂，其中所述第三对准臂被放置与圆形晶片的曲面边缘接触和其中中间同心链接杆的在Y方向的线性运动推动第三对准臂和圆形晶片朝向或脱离支撑夹具的中心；以及
第一和第二凸轮板，其同步左、右和中间链接杆的直线运动，所述第一和第二凸轮板分别包括第一和第二线性凸轮廓线，其中所述第一凸轮廓线为左同心链接杆提供直线运动和所述第二凸轮廓线为右链接杆提供直线运动。
81.根据权利要求80所述的设备，进一步包括：
线性滑道，其被连接到中间同心链接杆的第二端并提供在Y方向的直线运动给中间同心链接杆；以及
其中所述第一和第二凸轮板分别经由第一和第二连接杆被连接到所述线性滑道，和线性滑道在Y方向的线性运动被转换为第一和第二凸轮板在X方向的线性运动。