1.一种半导体机械手机架，包括机座(1)，机座(1)的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构，其特征在于，机座(1)的底部设置有底座，所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)开有通孔，所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位，所述下长轴贯穿所述机座下支板，第一下侧支板(111)外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板(112)外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在第一下侧支板(111)、第二下侧支板(112)、所述机座下支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接，且第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。
2.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间以及所述机座下支板的上表面固定安装有X向机构(87)。
3.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)前部至少设置有一套开盒机安装定位框架。
4.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在所述若干带有通孔的机座下支板之间的前部固定安装有前固定底板，其后部固定安装有后固定底板。
5.如权利要求4所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述前固定底板和后固定底板的下表面开有U形槽。
6.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一下侧支板(111)的前部外侧依次相邻固定安装有左前内侧竖直铝型材(40)和第二侧面铝型材(106)，在第一下侧支板(111)的后部外侧依次相邻固定安装有左后侧竖直铝型材(45)和第一侧面铝型材(105)。
7.如权利要求6所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二下侧支板(112)的前部外侧依次相邻固定安装有右前内侧竖直铝型材(96)和第三侧面铝型材(108)，在第二下侧支板(112)的后部外侧依次相邻固定安装有右后侧竖直铝型材(53)和第四侧面铝型材(109)。
8.如权利要求5所述的半导体机械手机架，其特征在于，在设置有两套开盒机安装定位框架时，所述前固定底板包括第一前固定底板(69)和第二前固定底板(65)，所述后固定底板包括第一后固定底板(88)和第二后固定底板(91)，在第一前固定底板(69)的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第一支撑块(71)和第二支撑块(68)，在第二前固定底板(65)的前端面位于所述U形槽的两侧分别固定安装有第三支撑块(67)和第四支撑块(64)。
9.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在设置有两套开盒机安装定位框架时，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)并排开有三个通孔，所述三个通孔内固定套装有第一下长轴(134)、第二下长轴(135)和第三下长轴(136)，第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间装有三组共六块带有所述通孔的机座下支板，所述三组机座下支板包括第一机座下支板(113)、第二机座下支板(114)、第三机座下支板(115)、第四机座下支板(116)、第五机座下支板(117)、第六机座下支板(118)。
10.如权利要求9所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一下长轴(134)、第二下长轴(135)和第三下长轴(136)的两端分别延伸出第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)的两端，第一下长轴(134)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第一固定环(119)和第五固定环(123)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第二固定环(120)、第三固定环(121)和第四固定环(122)形成固定连接；第二下长轴(135)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第六固定环(124)和第十固定环(128)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第七固定环(125)、第八固定环(126)和第九固定环(127)形成固定连接；第三下长轴(136)分别通过固定安装在第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)外端面上的第十一固定环(129)和第十五固定环(133)以及固定安装在所述三组机座下支板之间的第十二固定环(130)、第十三固定环(131)和第十四固定环(132)形成固定连接。
11.如权利要求9所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一机座下支板(113)和第二机座下支板(114)之间的前部依次相邻安装有第一前立梁(153)和第一连接板(74)，在第一机座下支板(113)和第二机座下支板(114)之间的后部装有第一后立梁(73)。
12.如权利要求11所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第三机座下支板(115)和第四机座下支板(116)之间的前部依次相邻装有第二前立梁(80)和第二连接板(63)，在第三机座下支板(115)和第四机座下支板(116)之间的后部装有后竖梁(89)。
13.如权利要求12所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第五机座下支板(117)和第六机座下支板(118)之间的前部依次相邻装有第三前立梁(154)和第三连接板(62)，在第五机座下支板(117)和第六机座下支板(118)之间的后部装有第二后立梁(61)。
14.如权利要求12所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一前立梁(153)和第二前立梁(80)之间装有第一开盒机安装定位框架(79)。
15.如权利要求13所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二前立梁(80)和第三前立梁(154)之间装有第二开盒机安装定位框架(77)。
16.如权利要求13所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一连接板(74)、第二连接板(63)和第三连接板(62)的内侧以及第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)的前部装有X向拖链背板(100)，X向拖链背板(100)的上方装有X向电器箱背板(101)。
17.如权利要求14或15所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)和第二开盒机安装定位框架(77)通过若干固定上板(58)和固定侧板(59)分别与第一前立梁(153)和第一连接板(74)、第二前立梁(80)和第二连接板(63)、第三前立梁(154)和第三连接板(62)固定连接。
18.如权利要求7所述的半导体机械手机架，其特征在于，左前内侧竖直铝型材(40)顶部和右前内侧竖直铝型材(96)顶部之间装有第一顶横梁(49)，在左后侧竖直铝型材(45)顶部和右后侧竖直铝型材(53)顶部之间装有第二顶横梁(48)。
19.如权利要求14所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)的上方依次装有第一硅胶条(78)和第一前横梁(38)。
20.如权利要求15所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)的上方依次装有第二硅胶条(76)和第二前横梁(75)。
21.如权利要求17所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一开盒机安装定位框架(79)和第二开盒机安装定位框架(77)左右侧及顶部和后部至所述前后立梁之间分别与间隔布置的第一上竖梁(42)、第二上竖梁(43)、第三上竖梁(46)、第四上竖梁(54)、第五上竖梁(55)、第七上竖梁(47)、第九上竖梁(50)、第三短横梁(81)、第二短横梁(82)、第六短横梁(95)、第五短横梁(94)、第二后横梁(83)、第一短横梁(84)、第一后横梁(85)、第四短横梁(92)通过支架(57)固定连接。
22.如权利要求18所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一顶横梁(49)顶面和第二顶横梁(48)顶面的左右两侧分别装有第一上顶侧板(44)和第二上顶侧板(52)。
23.如权利要求22所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)前部的左右两侧分别装有左前外侧竖直铝型材(39)和右前外侧竖直铝型材(56)，左前外侧竖直铝型材(39)顶部与第一上顶侧板(44)相连接，右前外侧竖直铝型材(56)顶部与第二上顶侧板(52)相连接。
24.如权利要求23所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)顶部框架的前后内侧分别装有前上挡板(41)和后上挡板(51)。
25.如权利要求7所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)底部的前后内侧分别装有前下挡板(72)和后挡板(86)。
26.如权利要求25所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)左侧面中部位置装有第一上侧支板(104)和第一侧面支撑件(107)。
27.如权利要求26所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)右侧面中部位置装有第二上侧支板(110)和第二侧面支撑件(93)。
28.如权利要求14所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)包括第一开盒机固定竖板(97)和第二开盒机固定竖板(98)。
29.如权利要求21所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)包括第三开盒机固定竖板(102)和第四开盒机固定竖板(103)。
30.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述紧固件采用螺钉(60)。
31.如权利要求2所述的半导体机械手机架，其特征在于，X向机构(87)包括X向导轨座(137)，X向导轨座(137)的纵向上设置有第一导轨(142)和第二导轨(144)，X向导轨座(137)的纵向中部位置设有科尔摩根直线电机定子(140)，科尔摩根直线电机定子(140)的前部位置装有第一传感器总成(138)和X向传感器挡片(139)，所述前部位置的一侧设有光栅尺(146)和光栅读写器总成(147)，科尔摩根直线电机定子(140)的后部位置装有第二传感器总成(143)，在科尔摩根直线电机定子(140)的前后部之间装有科尔摩根电机动子(141)，科尔摩根电机动子(141)的前端设有霍尔效应HDIC(145)。
32.如权利要求21所述的半导体机械手机架，其特征在于，支架(57)的外形采用L形。
33.如权利要求28所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第一开盒机安装定位框架(79)上方装有第一前上面板(3)。
34.如权利要求29所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二开盒机安装定位框架(77)上方装有第二前上面板(13)。
35.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)的前部左侧装有左前门(2)，机座(1)的前部右侧装有右前门(15)。
36.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)的顶面中部两侧分别装有第一上孔板定位座(6)和第二上孔板定位座(11)，第一上孔板定位座(6)前后部分别设置有第一上孔板定位块(5)和第二上孔板定位块(7)，第二上孔板定位座(11)前后部分别设置有第三上孔板定位块(9)和第四上孔板定位块(10)，第一上孔板定位座(6)和第二上孔板定位座(11)之间装有上孔板(8)，并分别通过所述四个定位块安装定位。
37.如权利要求36所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一上孔板定位座(6)的前后两端面分别装有第一前端盖(4)和第二后端盖(30)。
38.如权利要求36所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二上孔板定位座(11)前后两端面分别装有第二前端盖(12)和第一后端盖(29)。
39.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)左侧面的上部装有左侧上门(35)，机座(1)左侧面的下部装有左侧下门(36)。
40.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，机座(1)右侧面的上部装有右侧上门(14)，机座(1)右侧面的下部装有右侧下门(20)。
41.如权利要求26所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一上侧支板(104)上装有第二手托杆(37)。
42.如权利要求27所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二上侧支板(110)上装有第一手托杆(17)。
43.如权利要求42所述的半导体机械手机架，其特征在于，在第二上侧支板(110)上位于第一手托杆(17)的前端固定安装有触摸屏支撑组件(16)和键盘托盘组件(18)，触摸屏支撑组件(16)包括触摸屏托轴(19)、触摸屏转托(22)和触摸屏大臂(23)，键盘托盘组件(18)套装在触摸屏托轴(19)上。
44.如权利要求40所述的半导体机械手机架，其特征在于，在右侧上门(14)的后部上下两侧分别装有第一旗式蝶形铰链(21)和第二旗式蝶形铰链(28)。
45.如权利要求35所述的半导体机械手机架，其特征在于，在右前门(15)内侧面上装有第一前侧电器箱(27)。
46.如权利要求35所述的半导体机械手机架，其特征在于，在左前门(2)内侧面上装有第二前侧电器箱(32)。
47.如权利要求24所述的半导体机械手机架，其特征在于，在前上挡板(41)和后上挡板(51)之间分别装有第一FFU过滤单元(31)和第二FFU过滤单元(33)。
48.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，在机座(1)的后部中间位置装有后中门(34)。
49.如权利要求33所述的半导体机械手机架，其特征在于，第一开盒机安装定位框架(79)上装有第一开盒机(149)。
50.如权利要求34所述的半导体机械手机架，其特征在于，第二开盒机安装定位框架(77)上装有第二开盒机(150)。
51.如权利要求43所述的半导体机械手机架，其特征在于，触摸屏支撑组件(16)上装有触摸屏(151)，键盘托盘组件(18)上装有键盘(152)。
52.如权利要求1所述的半导体机械手机架，其特征在于，所述下长轴采用标准光杠。