技术领域
[0001] 本
申请涉及一种具有在载体结构上的导体结构和电子单元的物品，尤其如下物品，所述物品在载体结构上具有至少一个第一导体结构、至少一个电子单元和至少一个第二导体结构，其中第二导体结构与第一导体结构和/或与电子单元
电流隔离，但是可电耦合到其上。
背景技术
[0002] 在不同的技术领域中，使用如下物品，所述物品具有一个或多个安装在载体结构上的电子单元。这种电子单元例如能够是有源的或无源的器件，例如
电阻、电容器、线圈、其它电的或者电子的组件或者还有更复杂的电子单元，例如具有电子
电路或微
电子电路的芯片。电子单元也能够是
传感器单元，所述传感器单元例如包括用于测量任意的物理变量或参数和/或其参数值的传感器元件或者在任何情况下都与这种传感器元件连接或者可与其连接。示范性的、可以考虑的电子单元的这种列举并不是穷尽的并且可任意地延伸。此外电子单元还可以包括多个电的和/或电子的器件、芯片和/或其它组件；多个结构上分开的，但是分别与载体结构单独连接的电子元件例如能够共同地形成一个电子单元。
[0003] 在此，示例性地可以是：用于湿度测量的评估电子装置或
湿度传感器、用于证实和/或用于时间上检测印制
导线中的中断部、印制导线之间的
短路或者电容器的容量的暂时改变或者线圈的电感的暂时改变的评估电子仪器。此外，可以考虑用于进行NFC通信的芯片和/或应答器作为电子单元，例如RFID芯片或者用于经由蓝牙或者WLAN进行通信的芯片。
[0004] 这些物品具有载体结构，在所述载体结构上或者在其内部还设置有导体结构，尤其印制导线。
[0005] 大多数物品具有刚性的载体结构，例如印刷
电路板(PCB)或者其它常规刚性的载体板，所述载体板例如可与壳体旋紧。然而也存在具有柔性的，即能弯曲的载体结构的物品，即如下物品，在所述物品中电子单元和/或导体结构施加到
薄膜上。
[0006] 作为对此的实例应当提及用于防失禁的尿布的湿度传感器，所述湿度传感器能够通过改变的电容值或者电感值或者通过电短路证实湿气或者
水分，但是其中刚性的载体结构可能由于身体形状而是不适合的。
[0007] 此外存在用于片剂、药物胶囊或者其它剂量单元的泡罩
包装，所述泡罩包装由患者或者医务人员在打开时弯曲并且局部地受损，这可证实和评估为相关联的电线路的中断，所述电线路与相应的片剂或者胶囊和/或周围的腔室相关联。印制导线的中断在此表现为通过患者进行的取出和服用并且在时间上进行检测。
[0008] 此外，例如存在电子封印，所述电子封印产生并且维持闭合的电路，其中闭合的电路的因未经授权的介入而产生的破坏或者暂时的中断或者电容值或电感值的改变是可电子的检测的并且可证实为封印断裂。
[0009] 这种和其它物品原则上也可利用薄膜或者另一柔性的，即能弯曲的载体结构制造，当然，基于薄膜制造这种和其它物品通常是不那么有效率的。
[0010] 如果电子单元或者其子部件例如钎焊到塑料薄膜上，那么要么需要由耐热材料构成的薄膜，所述耐热材料例如具有高于250℃的
工作温度，但是所述工作温度提高制造耗费和材料成本。替选地，能够使用低熔点的
焊料，然而所述焊料同样是相当昂贵的。如果在拉伸的，尤其大面积的薄膜上仅在薄膜面内部产生相对少的钎焊连接部或者钎焊部位仅能够在一个面区域中或者在一些少量的相对于整个薄膜面非常小的面区域中制造，那么钎焊或者说将电子部件钎焊到柔性的塑料薄膜上尤其是不那么合理的。
[0011] 替代于钎焊连接部，也能够施加导电胶，以便使电子单元与薄膜导电连接。当然，导电胶仅缓慢地硬化，这又延缓制造工艺的材料产率；因此对于制造导电胶连接部也需要一定时间。对于钎焊连接部或导电胶连接部所需要的冷却或者硬化持续时间与在位于钎焊连接部或者导电胶连接部旁边的其它面区域中的薄膜大小无关。恰好在具有少量的电
接触部位的大的薄膜中，电子部件和单元的制造，尤其装配和安装很快是不经济的。
[0012] 现有的用于装配电子部件或用于对其进行接触的设施和工艺还在产率方面受限。对于待制造的物品的每个样品的电子部件数量预设的情况下，例如通过制造设备用于将部件放置在载体结构上的速度受限；此外装配和接触设施中的体积或者基面受限并且在输送用于待制造的物品的样品的下一次批次材料之前，根据产品的大小快速地进行施加。
发明内容
[0013] 本发明的目的是，提供一种物品，所述物品在载体结构上具有电子单元和导体结构，但是所述物品仍然可以较低的总成本和较低的制造耗费来制造从而是成本更适宜的。此外，本发明的目的是，提供一种适当的制造方法。
[0014] 该目的通过
权利要求1、25和27的物品实现。
附图说明
[0015] 一些示例性的实施方式接下来参考附图描述。附图示出：
[0016] 图1示出根据本发明的物品的第一示例性的实施方式的示例性的横截面视图，[0017] 图2示出根据图1的物品的示意性的俯视图，
[0018] 图3示出物品的第二实施方式的俯视图，
[0019] 图4示出具有各一个唯一的第一和第二导体结构的物品的替选的实施方式，[0020] 图5示出具有电感性而代替电容性的耦合的物品的一个示例性的实施方式，[0021] 图6示出具有电容桥的物品的一个
实施例，
[0022] 图7示出构成为泡罩包装的物品的一个实施例，
[0023] 图8示出构成为电子封印的物品的示意性的俯视图，
[0024] 图9示出图8中的在已集拢的状态中的电子封印，
[0025] 图10示出图9中的闭合的电子封印的示意性的横截面视图，
[0026] 图11示出电子封印的替选于图8的另一实施方式，以及
[0027] 图12示出电子封印的替选于图8和11的又一实施方式。
具体实施方式
[0028] 根据本发明提出，替代于传统用作为用于电子单元和印制导线的载体结构的单一薄膜，载体结构至少局部地，尤其在其基面的一部分中设计为层堆，也就是说，设计为层复合件，所述层复合件包括至少两个薄膜或者薄膜部段或者两个其它载体层区域，所述薄膜或薄膜部段或其他载体层区域堆到彼此上或者堆叠到彼此上方；可能具有设置在其间的粘接层或者其它
中间层。虽然这在大多数接下来仍将详细描述的实施方式中需要添加和处理另一附加的薄膜或者载体层，因此当涉及减少成本和制造耗费时，对于本领域技术人员而言先验地这种解决方案显得并不那么目的明显。然而附加的薄膜或者载体层实现：整体上所需要的薄膜面积或载体结构的基面以如下方式划分为两个单独的载体层的基面和其中这两个载体层在彼此之上堆叠的重叠区域：在优化产率的观点下，在加工和装配相应的单一薄膜时，尽管如此仍能够产生生产时间和/或材料产率的最终收益。始于传统上通过唯一的薄膜填充的整个基面，将要装配电子单元的薄膜的基面减小至，使得该薄膜沿着横向方向仅在电子单元的紧邻的周围之上延伸，然而离得更远的面区域仅通过另一第二薄膜或载体层填充。要装配电子单元的薄膜甚至不需要伸出于另一薄膜，而是能够占据所述另一薄膜的子面，例如基面区域，在所述基面区域中所述薄膜堆叠在所述另一薄膜上，例如与所述另一薄膜面状地粘接。
[0029] 在另一第二薄膜上设置有第二导体结构，所述第二导体结构例如能够包括连接到电子单元的第二接触
端子上的第二印制导线、电容器板、线圈、天线和/或
电极。这两个载体层或薄膜上的导体结构能够是在印刷技术方面，也就是说，在没有钎焊连接部或者导电膏连接部辅助的情况下施加，或者是以其它方式制造的导体结构。虽然所述导体结构设置在不同的薄膜或载体层上，但是它们不需要彼此导电连接，而是只要可在其间产生至少一个交流电路，就能够保持彼此电流隔离。因此，设有第一导体结构和电子单元的薄膜不需要与设有第二导体结构的第二薄膜钎焊或者通过导电胶形成导电接触。在生产方面足够的是：在生产和装配这两个薄膜或载体层之后，使它们通过粘接过程或者
层压过程彼此拼接，由此产生即可使用的物品。
[0030] 因此，能够以提高的产率从而尤其有效地进行电子单元尤其与两个薄膜或者载体层中较小者钎焊或者以其它方式接触。此外，可以每单位时间更大的件数制造其它较大的、事先仅经受印刷工艺的薄膜。
[0031] 第一导体结构和第二导体结构能够彼此电流隔离，但是能够电容性或者电感性地彼此耦合，例如通过设置在两个薄膜上的，彼此相关联的电容器板或者线圈或者线圈
匝来彼此耦合。随后，通过施加或者激励交流
电压或者交流电流产生穿过两个薄膜和可能穿过设置在其之间的中间层或粘接层的电容性或电感性耦合，而可能不会因局部双重铺设的薄膜而损害电子单元的功能。
[0032] 图1具体示出物品100的第一实施例的示意性的横截面视图。替代于通常仅唯一的薄膜或载体层，根据本发明不仅设有第一载体层10而且设有第二载体层20；这两者至少在基面区域G中重叠，所述基面区域整体上对应于载体结构15的基面的子区域。载体结构15因此包括两个载体层10，20；所述载体层能够选择性地作为薄膜19或29，尤其塑料薄膜存在，或者替选地作为其它材料膜18或28，例如塑料膜(例如聚
氨酯膜)存在或者作为漆膜或者漆层存在。材料膜18，28，即由适当的材料构成的膜状的薄层，在印刷技术方面可印制到任意的基底面上，可再次从该基底面揭下并且随后可类似于塑料薄膜单独地操作。至少一个第二导体结构2例如能够在印刷技术方面施加在第二载体层2上，也就是说，施加在第二薄膜29或第二材料膜28上，例如作为
银导电膏或者其它能导电的印刷涂层。至少一个第一导体结构1能够以相同的方式施加到第一载体层上。两个导体结构1，2除了印制导线9外还能够包括电容器板7、线圈和/或线圈匝和/或传感器，尤其印制的、层压的和/或包覆的(aufkaschiert)传感器。
[0033] 在第一载体层10上借助于钎焊材料或者导电胶材料附加地安置至少一个电子单元5。虽然在此与在将电子单元钎焊或者以导电粘接的方式施加到单一薄膜上时发生相同的方法步骤，但是第一薄膜的基面相对于第二薄膜的基面能够选择得小至(参见接下来的附图)，使得同时生产数量大得多的第一薄膜，例如在安装单元中装配电子单元5，而基面相对大的多个第二薄膜能够在与其不相关的方法步骤中并且能够在单独的设施中以提高的产率生产，连同印制第二导体结构。由此，制造较大的第二薄膜不受装配较小的第一薄膜妨碍或延迟。
[0034] 因此不需要如在给单一薄膜装配电子部件或单元期间通常所需要的那样，使第二载体层20；28；29经受钎焊过程或者导电胶材料的施加。更确切地说，待装配的第一薄膜10根据电子单元5的基面和/或
位置确定尺寸，并且载体结构15的其余的主要部分整体上借助于其它第二载体层20、薄膜29或材料幅面28单独地构成。仅在两个载体层10，20彼此重叠的较小的基面区域G中，需要设有两个载体层10，20并且彼此上下堆叠并且可能彼此固定或者固定在粘接层或其它中间层上。
[0035] 可选地，装配有电子单元5的载体层10附加地也局部地能够延伸超出出较大的载体层20的基面，如这在图1中示出。然而这不是必需的，在载体层20的基面的仅一个子区域中安置明显更小的载体层10就足够，但是所述较小的载体层已经装配有电子单元5。在此，例如当电子单元5已经
定位在通过层堆16形成的薄膜复合件或层复合件的区域中时，在该载体层10上的较长的导体结构1或印制导线9也能够不是必要的。
[0036] 因此提供具有载体结构15的物品，所述载体结构在基面区域G中构成为层堆16，所述基面区域整体上包括载体机构15的基面的至少一个子面，其中层堆16在基面区域15中包括第一载体层区域11和第二载体层区域12。第一载体层区域11是第一载体层10的或第一薄膜19的或第一材料膜18的子区域，尤其子面区域。第二载体层区域12根据图1是另一第二载体层20的或第二薄膜29的或第二材料膜28的与其重叠的面区域。两个子层区域11、12彼此上下堆叠，也就是说，集成到层堆16或层复合件17中。在其之间优选设置有中间层14，例如呈粘接层13或层压层形式，但是所述中间层是可选的并且例如当通过物品的壳体将这两个载体层区域11、12在基面G的区域中彼此压紧和/或彼此保持时能够省去。在层堆16的或基面G的区域中还设置有第二导体结构2的至少一部分并且优选也设置有第一导体结构1的一部分(这优选适用于本申请的所有附图和其它实施方式)，尽管这些导体结构或它们的一部分不必填充层堆的整个基面G。
[0037] 图1和接下来的附图中的电子单元5能够是各种任意的电子单元，所述电子单元已经在本申请的开始的实施方案中提及。第一导体结构1和/或第二导体结构2也能够如在开始的说明中所描述的那样构成；尤其构成为印制导线9、天线3、线圈28、线圈匝8和/或电容器板7。替选地，导体结构1、2或者它们中的一个或一些能够作为操作元件的，例如操作键的传感器元件来实现。关于所设置的导体结构的数量，例如能够分别设有一个第一导体结构和一个第二导体结构1；2或者分别设有两个第一导体结构和两个第二导体结构1；2(例如如在图1中所示)。
[0038] 根据电子单元5的功能并且根据物品100的面积方面的和/或空间的构造，与常规上相比能够更低成本地并且更合理地制造各种物品。因此，在图1中仅示意性示出的物品100例如能够是湿度传感器101，例如用于失禁尿布的湿度传感器，但是替选地，为了仅列举一些实例，也能够是泡罩包装，电子封印，用于任意参数的传感器设备，如其一开始已经详述，或者用于RFID或者其它NFC应用的应答器。
[0039] 第一和第二载体层区域11、12的或载体层10、12的在图1中局部弯曲的伸展，如所述伸展至少在侧向靠近重叠区域的基面G的区域中所示出的那样，其表明：根据第一实施方式的这些载体层区域或载体层能够是柔性的，即能弯曲的，从而能够具有已弯曲的或者可弯曲的形状。两个载体层区域或载体层例如能够是能弯曲的。
[0040] 其次，替选地可以考虑的是，这两个载体层中的仅一个载体层是能弯曲的，例如在其上设置有电子单元和第一导体结构的载体层，或者替选地在其上设置有第二导体结构的载体层。
[0041] 此外可以考虑的是，载体结构或其两个载体层或者两个载体层中的一个仅区域性地，即仅局部地是能弯曲的或可
变形的；例如在如下面区域中是能弯曲的或可变形的，在所述面区域中常规地应当可构成折叠或者折弯线、局部的弯曲部，尤其相应的载体层的转弯部，或者其它变形部。这种至少局部的变形部可用于：使这两个导体结构中的一个接近电子单元和/或另一导体结构，从而实现闭合的交流电路。第一载体层区域和/或第二载体层区域或者其子面部段例如能够是能弯曲的，例如围绕载体层区域中的至少一个转弯，折合或者以其它方式接近另一载体层区域或其子面部段。
[0042] 在不是整个载体结构都能弯曲的这些实施方式中，不能弯曲的或者至少不能够容易地预定弯曲的载体层或载体层区域能够是刚性的，与确定为至少局部地弯曲或者以其它方式变形的载体层或者载体层区域相比，具有更大的层厚度或者具有更小的弹性和/或可弯曲性。
[0043] 此外可以考虑的是，仅导体结构或所述导体结构中的至少一个是能弯曲的，要么整面地是能弯曲的要么至少局部地是能弯曲的。例如可以考虑的是，虽然固定在这两个载体层中的一个上但是并非整面地，即并非以其整个面或下侧，而是仅以子面安置在载体层上的导体结构被从载体层局部地取下，以便使其接近相应另一的导体结构和/或电子单元。
[0044] 根据实现上述实施方式中的哪一个，物品、其载体结构、其载体层或者载体层区域和/或其导体结构，只要它们是完全或者至少局部地能弯曲的，那么就能够紧贴另一物体，例如以便到达电子单元5本身无法接近或者无法足够近地接近的位置。
[0045] 载体层10、20尤其能够是由适当的塑料或者其它尤其能弯曲的材料构成薄膜19、29或材料膜18、28。可选地，在两个载体层10、20的重叠区域中形成的层堆16或层复合件17也同样是能弯曲的。
[0046] 图2示出图1中的物品的示意性的俯视图。在第一载体层10的一部分的下方，设置有第二载体层20的一部分。在与基面G的重叠区域中，第一和第二导体结构1、2分别包括印制导线9的印制导线部段以及彼此相关联的电容器板7。由此形成的电容器27通过交流电路实现两个载体层10、20的导体结构1、2之间的耦合；例如通过在通过第一和第二导体结构形成的(交流)电路上施加或感生交变电压。第一导体结构1以一端连接到电子单元5上而以另一端连接到相应的电容器板7上。以与其重叠的方式，也就是说，在其下部并且可能通过中间层14或粘接层13以及一个或两个载体层10、20的层厚度分隔开地，存在第二导体结构2的相关联的电容器板7。第二导体结构2此外包括其它印制导线9，所述其它印制导线要么能够线状地以开放的端部(在图2左侧)伸展，要么替选地，如在图2中通过点线所示出的那样，能够包括交叉式结构。但是即使没有这种交叉式结构，第二导体结构2的对也形成电容器，所述电容器例如可用于环境空气中的湿度测量。适当地选择这两个第二导体结构2在第二载体层20上的长度和/或相互间的间距。第二导体结构2；9或者至少其末端分段或子分段还能够包括用于任意参数的传感器元件4或接触式传感器，例如用于操作区或者操作元件的，例如用于操作键的电容性或电感性的接触式传感器。用于运行物品100的交流电路能够通过电子单元5本身产生或者从外部感生，例如通过RFID传输或者其它的无线传输。
[0047] 图3示出物品的另一实施方式的俯视图。与图2相反，第一载体层10或薄膜19或材料幅面18沿着横向方向不伸出第二载体层20或薄膜28或材料幅面29，而是完全在它们的子面区域内部伸展，例如在端侧的边缘处(在图3中右侧)。此外，关于图3以及所有接下来的附图重新参照关于图1和2的实施方案以及
说明书的开始的说明。
[0048] 在图3中电容器27’以两个平行的、不分支的印制导线2；9的形式构成。只要物品100包括壳体(未示出)，那么该壳体仅需要围住两个载体层10、20的重叠区域；这同样适用于本申请的所有其余附图和其它实施方式。在图3中安置在边缘侧(在图3中右侧)的壳体是足够的，而第一载体层10或薄膜的最大的面份额能够从壳体中伸出。
[0049] 图4示出物品100的一个替选的实施方式，所述物品在相应的薄膜上具有仅一个唯一的、连贯的第一导体结构1和仅一个唯一的连贯的第二导体结构2。这两个薄膜或其导体结构之间的耦合再次通过电容器27进行。第二导体结构除了电容器板7中的一个外还主要包括不分支的印制导线9，所述印制导线的长度基本上确定第二薄膜20沿着第一横向方向x(参见图1和图2)的长度。在图4的实施方式中，第二导体结构2；9形成天线3或者其它传感器元件4；交流电路的闭合经由接地线或者地进行从而又是无线的。电子单元5例如能够包括RFID芯片25、其它NFC芯片和/或其它应答器。
[0050] 图5示出具有两个薄膜的导体之间的电感性耦合代替电容性耦合的另一实施方式。连接在电子单元5的两个端子上的第一导体结构1形成具有一个或多个线圈匝8的线圈28并且优选沿着横向方向环绕电子单元5。以与其重叠的方式在第二载体层20处或在第二载体层上存在相关联的线圈或者线圈匝(以虚线示出，因为通过第一载体层10
覆盖)，所述相关联的线圈或者线圈匝形成第二导体结构2的组成部分并且在其这两个端部处通入两个位于重叠区域外部的、长形的印制导线部段9中，所述印制导线部段同样属于第二导体结构
2。由此电感性地耦合到或者可耦合到第一导体结构1上的第二导体结构2又能够形成用于证实某一参数，例如湿度的传感器，替选地形成其它传感器，例如接触式传感器或者天线。
第二导体结构2在图4中作为单极天线实现，而其替选地也能够作为双极天线或者其它天线实现。
[0051] 在本申请的所有附图和实施方式中，第一和/或第二导体结构1、2代替设置在相应的载体层10、20的外侧10a、20a上而也能够设置在其内侧10b、20b上。因此，相对于如在图1中示例性示出的层构造，第一导体结构1或第二导体结构2或者它们中的两者设置在这两个载体层10、20的彼此朝向的主面之间。然而，所述导体结构因此也能够伸展为和/或通过粘接性层或其它的中间层彼此分开，使得在其之间不能够流过电流，尤其不能够流过直流，也就是说，两个导体结构优选尺寸确定为并且设计为彼此电流隔离的导体结构。
[0052] 图6示出另一实施方式，其中在第一载体层10上，两个相对大面积的电容器板7a、7b经由相应的印制导线1；9与电子单元5连接。而在第二载体层20上，第二导体结构2形成第三电容器板7c，所述第三电容器板用作为电容桥26；所述电容
桥跨接这两个第一导体结构1的两个电容器板7a、7b之间的侧向距离。图6还是如下实施方式的实例，其中存在两个第一印制导线1；7a，7b，但是仅存在唯一的第二印制导线2；7c。由第一和第二印制导线1、2形成的电容器27具有如下电容，所述电容由层构造在重叠区域中的子电容，即一方面在电容器板7a和7c之间而一方面在板7c和7b之间的层构造的子电容组成。电绝缘的电容器板7c近似具有每个其余电容器板7a、7b两倍大的电容器面。电容器板7a和7b之间的间距能够适当选择大至，以便减小它们之间的干扰电容。载体层10、20或薄膜19、29或者材料膜18、28的尺寸、重叠区域和尺寸设计以及大小比例也同样如在其余附图中那样，也就是说，仅是示例性的并且是不按比例的。
[0053] 根据图6的，但是同样也根据图1至5的物品100，例如可构成为用于测量环境氛围的湿度的传感器或者可构成用于其它传感器。作为这两个载体层10、20之间的中间层14于是优选使用如下材料，所述材料的层厚度与空气湿度或者其它待证实或者待测量或者待监控的参数无关。然而替选地，也能够使用如下材料，所述材料的层厚度或者其其它材料特性(例如极化、
介电常数、磁化等)与空气湿度或者其它测量参数相关地改变。本申请的物品，尤其在根据图6的实施方式中的物品，尤其适合于
测量传感器，所述测量传感器具有中间层14；13的与湿度相关的或者与参数相关的从而可变的层厚度，也就是说，适合于具有至少一个如下中间层的测量传感器，所述中间层的层厚度与物理参数和/或化学参数相关地改变。
所述物品同样适合于具有至少一个如下中间层的测量传感器，所述中间层的介电常数与物理参数和/或化学参数相关地改变。
[0054] 图7示出一个替选的实施方式，其中物品100构成为泡罩包装102或者至少构成为所述泡罩包装的一部分。泡罩包装102具有：塑料薄膜，所述塑料薄膜局部地成形为腔室22，其中片剂、胶囊或者其它药物单元插入到所述腔室中；以及覆盖薄膜，所述覆盖薄膜用于封闭腔室。覆盖薄膜根据本发明至少局部地构成为双薄膜，其包括这两个载体层10、20。物品100因此能够是泡罩包装的覆盖薄膜。能够包括RFID芯片25或者其它NFC应答器(可能具有未示出的天线)的电子单元5，安装在第一载体层10上，但是所述第一载体层不需要与腔室的面区域重叠。然而至少第二载体层20覆盖和封闭填充有片剂或胶囊的腔室22并且也在其周围区域上延伸。第二导体结构2；9包括印制导线2a至2f，所述印制导线分别在各个腔室22上伸展并且在取出相应的片剂时中断，也就是说，被破坏。在腔室的数量为N(在此N＝6)时，因此设有N个(也就是说在此为六个)单独的第二导体结构2，所述第二导体结构从另一附加的端子线路2；9中分支，所述端子线路例如根据图7将分
支点或者
节点彼此连接并且经由自身的电容器(与电容器板7b和7c)并且经由第一线路1；9电流耦合到第一载体层10上的电子单元5的第一端子上。其余第二印制导线2a至2f；9分别经由其它电容器(与电容器板7a和
7b)并且经由其它第一导体结构1a至1f连接到电子单元5的其它端子上。因此，对于N个腔室整体上需要N+1个第一或第二线路分支从而也需要N+1个位于电子单元5上的端子。借助于所述端子可分别个体地检测、储存和/或评估相应的片剂的取出和/或取出的时间点。此外，图7中的泡罩包装可与每个传统的泡罩包装组合；关于其它单一特征参照之前的附图。第二载体层20与第一载体层10至少侧向地在腔室外部的边缘区域中重叠，但是也与较稳定的薄膜连接，所述薄膜成形为腔室22并且对此与载体层10、20相比具有更高的机械强度、刚性和/或层厚度。
[0055] 图8示出构成为电子封印103的物品100的示意性俯视图。物品100具有两个导体结构1、2和连接在其间的电子单元5。这两个导体结构1、2中的至少一个包括印制导线9，所述印制导线主要在电子单元5外部伸展；根据图8对于两个印制导线1、2是这样情况。每个印制导线1、2能够附加地还包括电容器电极或者电容器板7a、7b或者替选地包括线圈匝或者线圈(未示出)。这两个导体结构1、2确定用于：使末端分段或者至少末端分段的子分段可彼此耦合，以便实现闭合的交流电路，最迟当它们彼此固定或者接近彼此时彼此耦合。载体结构15的基面设计为，使得所述基面能够围住待密闭的物体105(图9)或者其一部分并且进行电子保护，也就是说，封印。对此，图8中的电子封印103具有载体结构15，所述载体结构由仅唯一的载体层10(或者替选地具有至少一个载体层10)，例如薄膜19或者材料膜18构成。根据图8，两个导体结构1、2设置在该载体层10上，要么设置在同一薄膜面上要么设置在相反的面上。载体层10或载体结构15的基面被选择为，使得载体层10或载体结构15是可折叠的、可折弯的、可弯曲的或者以其它方式可集拢或闭合的，以至于这两个载体层区域11、12接近彼此和/或彼此粘接，以便形成层复合件或者层堆16。两个导体结构1、2的两个相应的末端分段和/或者子分段例如可彼此接近，以便形成电容器或者双线圈，其中电容或者电感或者其它传输特性能够通过电子单元5周期性地、时间连续地和/或在一个时间段上持久地监控，以便检测潜在的封印断裂。
[0056] 在图8中，两个载体层区域11、12属于同一薄膜19或载体层10；它们通过连接区域30彼此连接并且在载体结构15集拢时彼此上下堆叠。电子单元5能够设置在这两个载体层区域11、12中的一个上或者设置在连接区域30上。此外，导体结构1、2中的至少一个在连接区域30中伸展或者伸展穿过连接区域30，在图8中例如在可选的折叠或折弯线F和与其相邻的第二载体层区域12之间。
[0057] 两个导体结构1、2能够选择性地彼此导电连接或者彼此电流隔离。电流隔离例如能够通过电子单元5本身来实现，也就是说，在电子单元内部进行。替选地，导体结构1、2中的一个或者其中的两个能够局部地通过电容器或者双线圈27’中断。这两个电容器板7a、7b或者线圈位于载体结构15或载体层的相反的主面上。
[0058] 图9示出图8中的在集拢的从而封印的状态中的电子封印。在此，封印103的在图8中位于折叠线F右侧的部分已经折合并且布设到电子封印103的设置在折叠线F左侧的部分上。在此，引起第二载体层区域12的末端分段或者子分段，尤其第二导体结构2的末端分段或者子分段(在此包括至少一个电容器板7b或者替选地包括线圈或线圈匝)置于第一载体层区域11的相关联的末端分段或者子分段上或上方或第一导体结构1的末端分段或子分段(在此包括电容器板7a，替选地包括线圈或者线圈匝)上或上方。通过载体结构15或载体层10的弯曲、折叠、折弯、集拢和其它方式的封闭使电子封印103闭合，其中交流电路仍被激活，所述交流电路在两个载体层区域11、12(或者这两个导体结构1、2的末端分段或子分段)之间也能够流过层堆。
[0059] 由此，在闭合封印103之前，待封印的物体105已经被围住(图9)，例如通过围绕物体105的一部分引导连接区域30来围住。一旦交流电路闭合，也就是说，电子单元5和/或电子封印103被激活，就检测交流电路的每个中断部或者检测层堆16中的在两个导体结构1、2之间的电容或者电感的改变并且解释为封印断裂。此外，封印断裂也能够通过补充性的光学显示(例如
空泡效应)或者通过机械破坏(例如通过不可逆的粘接)来显示。
[0060] 图10示出图9中的闭合的电子封印103的示意性的横截面视图。在此，载体结构15的这两个载体层区域11、12彼此上下堆叠从而形成层堆16。
[0061] 根据图8至10，不仅第一载体层区域11而且第二载体层区域12是第一载体层10的载体层区域。因此，层堆16在基面区域G的区域中可借助于仅一个唯一的载体层10，即单子层的载体结构构成。可选地，能够包含粘接层13或者其它中间层14。附图8至10中的电子单元5的位置仅是示例性的。替选地，所述电子单元也能够设置在如下地点，在图8中在该处示出电容器板7a或7b之一。印制导线中的一个甚至能够完全集成到电子单元5中或者完全设置在其上方或者下方。此外，导体结构1、2或者它们中的一个能够具有贯穿载体层10的贯通部，例如在图8中位于可选地示出的电容器27’的地点处。因此，导体结构中的至少一个能够部段地位于载体结构15或载体层10的这两个主面中的每个上。在本申请的附图中示出的物品的构造、几何形状和比例此外仅是示例性的。
[0062] 根据图10集拢或者聚集图8中的电子封印使得这两个导体结构在层堆16的区域中位于这两个载体层区域11、12的彼此背离的面或外侧上，而图8中的电子封印103(并且同样地，图11和12的电子封印；参见下文)替选地也集拢或者聚集，使得这两个导体结构在层堆16的区域中位于这两个载体层区域11、12的朝向彼此的面或内侧上。
[0063] 此外，电子封印103也能够聚集或聚集为闭合的回环，使得在层堆16的区域中这两个导体结构中的一个设置在相应的载体层区域的——关于在层堆16的内部的设置的——内侧上，而另一导体结构设置在(另一)载体层区域的外侧上；于是两个导体结构中的恰好一个朝向粘接层。在该实施方式中，载体层能够在聚集时在两个载体层区域之间的过渡或者连接区域中附加地扭转180°。
[0064] 图11和12示出可折合到一起的或可折叠到一起的电子封印103的图8替选的实施方式，其中尤其不同地设计载体层10的面划分。当物体105在折弯线F附近接近载体层10并且在两侧由设有导体结构1和2或电容器板7a、7b的载体层区域11、12围住时，通过围住所述物体又实现围绕物体105的闭合的交流电路；类似如在图9和10中所示出的那样。
[0065] 在图8、11和12中示出的面设计和面划分仅是示例性的。
[0066] 附图标记列表
[0067] 1 第一导体结构
[0068] 2 第二导体结构
[0069] 2a至2f 印制导线
[0070] 3 天线
[0071] 4 传感器元件
[0072] 5 电子单元
[0073] 7；7a、7b、7c 电容器板
[0074] 8 线圈匝
[0075] 9 印制导线
[0076] 10 第一载体层
[0077] 10a 外侧
[0078] 10b 内侧
[0079] 11 第一载体层区域
[0080] 12 第二载体层区域
[0081] 13 粘接层
[0082] 14 中间层
[0083] 15 载体结构
[0084] 16 层堆
[0085] 17 层复合件
[0086] 18 第一材料膜
[0087] 19 第一薄膜
[0088] 20 第二载体层
[0089] 20a 外侧
[0090] 20b 内侧
[0091] 21 第二载体层区域
[0092] 22 腔室
[0093] 25 RFID芯片
[0094] 26 电容桥
[0095] 27；27’ 电容器
[0096] 28 线圈
[0097] 28 第二材料膜
[0098] 29 第二薄膜
[0099] 30 连接区域
[0100] 100 物品
[0101] 101 湿度传感器
[0102] 102 泡罩包装
[0103] 103 电子封印
[0104] 105 封印的物体
[0105] F 折叠或折弯线
[0106] G 基面区域
[0107] x 第一横向方向
[0108] y 第二横向方向
[0109] z 第三方向
