用于标签层叠体的基底、标签层叠体以及用于制造标签层叠
体的方法
发明领域
[0001] 本
申请涉及一种基底和特别是一种用于自粘合标签的可揭衬里。进一步，本申请涉及一种包括表
面层、可揭衬里和粘合层的标签层叠体。本申请还涉及标签层叠体的制造。
[0002] 发明背景
[0003] 通常的用法是将标签应用于物品的表面，以提供装饰和/或显示被出售的产品的信息，如物品的内容、商品名或标识。标签至少包括表面层。通常，标签还包括粘合层和可揭衬里。表面层和可揭衬里一般被层叠在一起并在它们之间具有粘合层，该层叠结构称为标签层叠体。可揭衬里用于保护粘合层，还可以使标签的处理更容易，直至标签表面层被分配并粘合到物品的表面上的某处。
[0004] 发明概述
[0005] 本申请的目的在于，提供一种用于可揭衬里的基底以及具有可揭衬里的标签层叠体。本申请的另一个目的在于，提供一种制造标签层叠体的方法。
[0006] 根据一个实施方式，标签层叠体包括面纸(face stock)、可揭衬里和位于面纸和可揭衬里之间的粘合层，该可揭衬里包括含有丙烯嵌段共聚物的基底，且基底在基底的机器加工方向上取向。
[0007] 根据一个实施方式，标签层叠体包括面纸、可揭衬里和位于面纸和可揭衬里之间的粘合层，该可揭衬里包括含有丙烯嵌段共聚物的基底，且在200到1200N/m的张
力水平下基底在基底的机器加工方向上的伸长率小于3％。
[0008] 根据一个实施方式，标签层叠体包括面纸、可揭衬里和位于面纸和可揭衬里之间的粘合层，该可揭衬里包括含有丙烯嵌段共聚物的基底，基底的机器加工方向上的1％正割模量和基底的横向方向上的伸长率之比为2到15。
[0009] 根据实施方式的制造标签层叠体的方法包括：通过熔融处理技术来形成基底；在基底的机器加工方向上对基底进行拉伸以提供机器加工方向取向的基底；用离脱剂层涂覆机器加工方向取向的基底的一个表面以形成可揭衬里；将粘合层施加在离脱剂层和/或面材料层上；并且将可揭衬里与面材料层层叠以形成在可揭衬里和面材料层之间具有粘合层的标签层叠体。
[0010] 本发明的其他实施方式如从属
权利要求所示。
[0011] 根据
实施例，基底的丙烯嵌段共聚物的量为至少38重量％。或者，丙烯嵌段共聚物的量为至少68重量％。
[0012] 根据实施例，基底还包括离脱剂层。在标签层叠体结构中，离脱剂层被设于粘合层和可揭衬里的基底之间。
[0013] 根据实施例，基底还包括丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物。丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物的量为至多60重量％或至多30重量％。
[0014] 根据实施例，基底还包括0.01到0.05重量％的成核剂。
[0015] 根据实施例，基底包括小于10重量％、优选小于5重量％或小于2重量％的除了聚丙烯之外的基于烯
烃的
聚合物。
[0016] 根据实施例，基底具有至少包括芯层、第一表层和第二表层的多层结构。每一层包括至少38重量％的聚丙烯嵌段共聚物和至多60重量％的以下至少一种：丙烯均聚物和丙烯无规共聚物。表层还可包括抗粘连剂。
[0017] 根据实施例，基底在基底的机器加工方向上具有5到10、优选6到9的取向度。
[0018] 根据实施例，基底的总厚度为10到60微米，优选15到40微米，更优选20到30微米。
[0019] 根据实施例，取向后的基底在30℃的
温度下具有小于5％的收缩，优选小于2％，或者更优选小于1％。
[0020] 根据实施例，粘合层包括压敏
粘合剂或由
压敏粘合剂组成。标签层叠体可以是自粘合的。
[0021] 根据实施例，该方法还包括拉伸后的冷却步骤。因此机器加工方向取向的基底可在拉伸后直接进行冷却至常温而不进行例如
退火步骤。根据实施例，该方法还包括冷却前的退火步骤。
附图说明
[0022] 在以下例子中，会参考附图更详细地描述本发明的实施方式，其中：
[0023] 图1表示标签的层叠结构的一示例性实施方式的截面图，
[0024] 图2表示可揭衬里的一示例性实施方式的截面图，
[0025] 图3表示包括冲切标签的层叠结构的一示例性实施方式的截面图，
[0026] 图4表示从可揭衬里分离标签的截面图，
[0027] 图5表示标签层叠体结构的立体图，
[0028] 图6表示多层基底结构的一示例性实施方式的截面图。
具体实施方式
[0029] 在本发明的
说明书和权利要求书中，涉及原料的量的百分值是重量百分比(重量％)，除非另有说明。在本申请中使用下面的附图标记和符号：
[0031] TD 横向方向，
[0032] CD 交叉方向，
[0033] MD 机器加工方向，
[0034] MRK1 图案，
[0035] 1 标签，
[0036] 2 表面层，
[0037] 4 粘合层，
[0038] 6 可揭衬里，
[0039] 8 标签层叠体结构(标签层叠体网格)，
[0040] 10 基底(背衬材料)，
[0041] 12 离脱剂涂覆层，
[0042] 14 芯层，
[0043] 16 第一表层，
[0044] 18 第二表层。
[0045] 本申请中，术语“标签”1是指至少包括表面层2和粘合层4的产品。通过粘合层将标签附着在物品上。而且通常标签在其表面层上具有图案式样。较好的是，表面层2与可揭衬里6以之间具有粘合层4的方式一起层叠，以提供标签层叠体。在标签1的制造中，粘合层可在层叠步骤之前施加在表面层2和/或可揭衬里6上。术语“标签层叠体网格”8是指标签的连续结构，包括表面层2、粘合层4和可揭衬里6。单个标签由连续的标签层叠体网格冲切而得。当标签被使用、即在物品上粘贴标签时，表面层通过粘合层附着于物品的表面。可揭衬里在粘贴标签之前被去除。
[0046] 术语“表面层”2是指标签的顶层，也称为面纸或面材料层。表面层2是在标签被粘贴的期间通过粘合层附着于物品表面的层。表面层可包括例如以提供信息和/或视觉效果为目的进行的印刷，如被粘贴标签的物品的内容信息。该印刷可存在于表面层的顶部表面、
反面、或顶部和反面。由表面层、印刷层和粘合层组成的标签可被称为“印刷标签”。表面层可具有一层或多层至少包括两层的膜结构。多层结构可被共挤出或可包括数个层叠在一起的层。表面层可基于纸张。或者可基于塑料、即基于聚合物原材料。
[0047] 术语“可揭衬里”6是指包括将背衬材料层10作为基底以及在基底的表面上的离脱剂涂覆层12的结构。换而言之，背衬材料10通常用离脱剂如有机
硅的薄层涂覆。离脱剂涂覆层提供非粘附表面以及对粘合层的低粘附离脱效果。可揭衬里在储存和运输期间保护粘合层。其还允许对标签被冲切后的单个标签进行有效处理，并剥去周围的基质，在标签粘贴流水线中将单个标签置于所要分配处。在分配期间，衬里被剥离并丢弃。可揭衬里可进一步回收或重复使用。
[0048] 基底在下文中也被称为背衬材料或背衬膜。可揭衬里可包括例如玻璃纸或
牛皮纸、或聚合物膜作为背衬材料。
[0049] 离脱剂提供低离脱力并确保包括表面层2和粘合层4的标签1从可揭衬里6的分离。换而言之，离脱层允许标签层叠体容易脱层，并易于将标签1应用于所要粘贴标签的物品。
[0050] 图1表示层叠标签网格结构8的一示例性实施方式。标签网格8可包括表面层2、可揭衬里6和粘合层4。在标签层叠体网格的制造中，粘合层可施用于表面层2和/或可揭衬里6上。参见图1，粘合层4位于衬里6的离脱层12和表面层2之间。参见图5，层叠标签结构可还包括印刷MRK1。表面层2的顶部表面可进行印刷。可随后对印刷进行顶部涂覆，以保护印刷。附加的或可选的，与粘合层4邻接的表面层的反面可被印刷。
[0051] 得益于粘合层4，标签1可以与基材，即物品(制品)的表面(如瓶表面)固定。粘合层可以由压敏粘合剂(PSA)构成。可以通过粘合层，在不使用第二
试剂(例如
溶剂)或者进行加热以强化粘结的情况下，使得由PSA构成的标签与大多数表面粘附。当在室温下向标签施加压力时，PSA形成粘结，使得标签与待贴标签的产品粘附。包括压敏粘合剂的标签可被称为压敏粘合(PSA)标签。压敏粘合标签还可被称为自粘合标签。包括压敏粘合剂的标签层叠体可被称为自粘合标签层叠体。
[0052] 粘合层可由基于水的粘合剂、基于溶剂的粘合剂和热熔融粘合剂中的至少一种组成。在粘合层被施用于表面层2的情况下，粘合层例如可由在涂覆后通过紫外线进行
固化的可紫外线固化热熔融粘合剂组成。粘合剂的化学组成可基于
丙烯酸类聚合物，例如可用作压敏粘合剂的丙烯酸类聚合物。
增粘剂能够以提高丙烯酸类粘合剂的粘附性的目的而使用。或者，粘合剂可以是合成或天然
橡胶制成的基于橡胶的粘合剂。基于橡胶的粘合剂还包括增粘剂
树脂。
[0053] 图2显示在基底10的顶部具有离脱剂涂覆层12的可揭衬里6的一示例性实施方式。而且，可揭衬里可在离脱剂涂覆层12的顶部包括至少一层粘合层。
[0054] 可揭衬里6用于保护粘合层4，且允许标签网格8的处理更容易，直至标签1被冲切、分配并粘附到物品的表面上的某处。
[0055] 可揭衬里6的基底10可由聚合物(塑料)膜组成。换而言之，基底可主要基于聚合物原料。基底可包括聚酯膜，如聚对苯二
甲酸乙二醇酯(PET)。聚酯膜可在机器加工和横向(交叉)方向进行双轴取向。或则，可揭衬里的基底可基于聚烯烃。基底可包括聚乙烯(PE)或由聚乙烯组成。或者，基底可包括聚丙烯(PP)或由聚丙烯组成。基底10可以是
单层塑料膜(一层)或可包括数层(多层)。优选地，基底由至少具有2层的多层结构组成。例如，基底由具有3或5层的多层结构组成。
[0056] 离脱剂涂覆层12可由对邻接的粘合层具有高排斥性的材料组成。离脱剂涂料可由有机硅组成，例如，能够用于基底膜、且可固化为交联性有机硅、即聚二甲基硅
氧烷网络(PDMS)的可交联的有机硅。为了实现有机硅离脱剂涂覆层，可使用基于溶剂的、基于乳液的、或无溶剂有机硅系统。有机硅可被固化，例如通
过热、紫外线
辐射、LED或
电子束进行固化。在使用低熔点塑料(如低
密度聚乙烯)膜基底的情况下优选可紫外线固化的有机硅。
[0057] 离脱剂涂覆层可由有机硅组成。有机硅含量可小于2g/m2、小于1.5g/m2或小于1g/m2(干克重)。有机硅的量可为至少0.01、0.02或0.1g/m2。有机硅的量可为0.1-1.5g/m2或0.4-1.5g/m2或0.6-1g/m2，例如1g/m2。如图4所示，由于离脱剂、如有机硅，可揭衬里6在粘贴标签时(即在将标签用于物品表面之前)可容易地从表面层2的粘合层4去除。可揭衬里的基底优选使用塑料膜，以实现良好的均匀性，如光滑表面。
[0058] 参见图3，可从层叠标签网格结构8切割单个标签1。具体而言，可以从网格8冲切标签1。在切割之后，可以将标签与保持未切割的共用衬里6相连。因此，多个标签可保持与共用连续衬里6相连。或者，标签1可被完全分离，即衬里6可被切割。参见图4，可例如通过在相对于标签1的-Sz方向上拉动衬里6，从衬里6分离标签1。藉此，可使粘合层4的表面暴露，以使表面可附着在物品上。
[0059] 可揭衬里的非取向的、基于塑料的基底可通过熔融处理技术进行制造，如挤出或共挤出处理。例如，通过挤塑或吹塑进行制造。非取向基底可随后在在线或离线处理中进行取向(拉伸)。
[0060] 根据一种实施方式，可揭衬里的基底在一个方向上进行取向，即基底被单轴取向。单轴取向，也被称为monoaxial orientation(MO)，是指仅在一个方向上进行拉伸(牵引)。
基底可在机器加工方向(MD)上、即在连续基底的纵向移动方向上进行单轴取向。参见图1～
6，Sx方向对应于基底的机器加工方向(MD)。参见图5，Sy方向对应于基底的横向方向(TD)。TD也被称为基底的交叉方向(CD)。
[0061] 至少一个方向的基底的取向度可为5到10，优选6到9。例如5到10的取向度也可表示为1:5到1:10的取向比例或
拉伸比例。
[0062] 取向度是取向的(拉伸的)基底的厚度相对于非取向(非拉伸)基底的厚度。非取向基底的厚度是在挤出并随后冷却后的基底的厚度。当对基底进行拉伸时，基底的厚度会以基底拉伸或伸长的相同比例减小。例如，塑料基底在取向前具有100微米的厚度。在单轴取向(拉伸)后，基底具有减小5倍的20微米的厚度。因此能，基底的取向度为5。
[0063] 在拉伸中，挤出的塑料基底随机取向的聚合物链在拉伸(牵引)方向上进行取向。单轴
应力下的取向在提供应力的方向上提供了塑料基底的聚合物链的取向。换而言之，聚合物链至少部分在拉伸(牵引)方向上取向。因此，取向的基底包括在拉伸方向上具有特定的取向度的聚合物链或由在拉伸方向上具有特定的取向度的聚合物链组成。聚合物链的取向度取决于基底的拉伸量。因此，与具有较低取向度的基底相比，基底中的具有较高取向度聚合物链进行了更多的取向。
[0064] 通过机器加工方向取向处理，基底在基底的机器加工方向上、即在基底移动的方向上(连续膜的纵向方向上)被单轴拉伸。拉伸通常通过使用逐渐增速的辊的机器加工方向
定位器进行。或者，拉伸通过使用快速增速的辊的定位器进行。拉伸是由第一辊和最后辊的速度差异而实现的。辊被充分加热以带给基底适当的温度，该温度通常低于熔融温度(Tm)，或在聚合物的
玻璃化转变温度(Tg)附近。
[0065] 根据一实施方式，基底在机器加工方向(MDO)进行单轴取向。MDO基底的取向度，即拉伸的膜的厚度相对于非拉伸的膜的厚度为5到10，优选6到9。单轴取向的基底的取向度例如可为5或6，优选7或8。例如，取向的基底具有在机器加工方向上的5到10的取向度，优选6到9。
[0066] 基底在机器加工方向上的单轴取向可影响取向方向上的
张力下的基底的耐久性/
稳定性。5到10之间的机器加工方向的取向度影响机器加工方向上的基底的模量和硬度。而且，取向降低了在所述取向方向上的基底的伸长率。例如，随着机器加工方向上的取向度的增加，基底的模量和硬度在所述方向(MD)上也增加。例如，在后续印刷和分配(转换和应用标签)处理中，在机器加工方向上衬里减少的伸长率得到实现。
[0067] 根据本发明的实施方式的制造标签层叠体的方法包括通过熔融处理技术由至少包括丙烯嵌段共聚物的原材料形成基底，以形成连续的非取向基底。以特定的取向比例在基底的机器加工方向上拉伸连续非取向基底提供了机器加工方向取向的基底。用一层离脱剂对机器加工方向取向的基底的一个表面进行涂覆，以形成可揭衬里。可揭衬里在层叠步骤中进一步附着面材料层，以形成标签层叠体。在层叠步骤之前，将粘合层应用于面材料层和/或可揭衬里的离脱剂层。根据一实施例，该方法还包括在拉伸后将取向基底冷却至常温，以形成非退火基底。机器加工方向取向的基底的冷却在基底的拉伸后立即进行，即冷却步骤紧接着拉伸，以提供非退火基底。根据一实施例，该方法包括在拉伸步骤后的基底的退火，以形成退火基底。退火后，将退火基底冷却至常温。
[0068] 根据一实施方式，机器加工方向取向的基底在拉伸后进行退火(热定形)，以提供退火基底。基底的退火可在退火区段中进行，所述退火区段通过将基底在较高温度保持下一段时间来允许取向基底的应力驰豫。退火后，基底通
过冷却区段被冷却至常温。因此，所述基底可称为退火基底或称为热定形基底。退火可增强基底的尺寸稳定性。根据一实施方式，机器加工方向取向的基底可在拉伸后不进行退火。换而言之，取向基底在拉伸后被冷却，在拉伸和冷却之间没有退火步骤。
[0069] 根据至少部分/全部实施方式，取向基底尺寸稳定，即在后续的操作温度下不收缩。取向基底例如在之后的标签层叠体转换步骤和标签粘贴中尺寸稳定。例如，取向后的基底在温度低于30℃时具有小于5％的收缩，优选小于2％，或者更优选小于1％。
[0070] 衬里的基底可具有单层结构。或者，基底可具有包括两个或更多个层的多层结构。参见图6，基底可具有包括芯层14和位于芯层的相对侧的两个表层16、18的三层结构。表层的特定组成有将有机硅锚定在基底的作用。而且，表层组成有固化有机硅的作用。例如，表层可使用有机硅固化所需的足够高的温度。
[0071] 在多层基底结构中，层与层的厚度可相同或不同。根据一实施方式，单个层的厚度可不同。优选对于层的厚度而言，多层具有对称的结构。例如，在三层结构中，表层优选具有相同的厚度。对称的多层结构有助于平折(lay-flat)性。对称的结构可提供基底的优良的总平整度。优良的总平整度是指不存在例如折痕、起皱或波状边缘。而且，优良的平整度是指不存在膜的卷曲。
[0072] 根据一实施方式，在三层基底结构中，芯层的厚度可为基底的总厚度的60％且每个表层的厚度为基底的总厚度的20％。或者，结构可包括非常薄的表层。表层的厚度为基底的总厚度的1％或2％，优选基底的总厚度的5％或10％。表层厚度，例如可为总基底厚度的1到30％，或为总基底厚度的1到20％。芯层厚度可至少为基底的总厚度的40％。优选芯层的厚度为基底的总厚度的至少50％或至少60％。例如，芯层厚度为基底的总厚度的40到98％，优选50到90％。
[0073] 取向的多层或单层基底的总厚度可为10到60μm，优选15到40μm，更优选20到30μm。MD取向基底例如可具有30μm、优选25μm或23μm的厚度。根据一实施例，在三层基底结构中，芯层的厚度为18μm且每个表层具有6μm的厚度。薄基底有助于持久性。而且其对被处置为回收或重复使用的废料的量有影响。
[0074] 在多层基底结构中，多个层的组成可以是不同的。或者，多个层可以具有相同的组成。基底优选基于塑料(聚合物)。根据至少部分/所有的实施方式，可揭衬里的基底包括基于聚烯烃的聚合物为主要成分。而且，基底可包括次要组分，如填料、颜料、和/或抗粘连配混物。在颜料的作用下，例如可形成白色的塑料衬里。次要组分例如可以是TiO2、滑石和
碳酸
钙。抗粘连剂可用于多层基底结构的表层。抗粘连剂可以是以下中的至少一种：
硅酸盐、合成
二氧化硅和合成
高岭土。抗粘连配混物的量可以是小于3重量％，优选小于2重量％，例如2重量％或1重量％。抗粘连剂可影响基底的表面粗糙度。
[0075] 根据一实施方式，基底的至少一层包括丙烯嵌段共聚物或由丙烯嵌段共聚物组成。优选多层结构的所有单个的层包括丙烯嵌段共聚物或由丙烯嵌段共聚物组成。另外，所述层可包括丙烯均聚物。或者或此外，所述层可包括无规丙烯共聚物。
[0076] 丙烯均聚物仅包含沿着聚合物链的丙烯
单体。共聚物中，链可由两种或更多种不同单体组成。丙烯嵌段共聚物是其中单体沿着链以团
块簇集的共聚物。丙烯嵌段共聚物可包括丙烯和乙烯的单体。丙烯嵌段共聚物可包括分离成离散团块的不同组分。例如，丙烯嵌段共聚物组合物包括两个组分，其中一个组分是包含1-20重量％的除丙烯之外的烯烃的丙烯共聚物，另一个组分是包含5-98重量％的除丙烯之外的烯烃的丙烯共聚物(隔离的域)。或者，丙烯嵌段共聚物可包括50-80重量％的丙烯均聚物和20-50重量％的丙烯共聚物，所述丙烯共聚物含有通过聚合作用加入其中的1-70重量％的除丙烯之外的烯烃。烯烃可以是直链或支链烯烃，如乙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯或辛烯以及这些共聚单体的混合物。
[0077] 在无规共聚物中，不同单体沿着链无规散布。无规丙烯共聚物可包含乙烯和/或另一种α-烯烃。无规丙烯共聚物可包含丙烯和另一种α-烯烃，如C2-C10、优选C4-C6α-烯烃。无规丙烯共聚物可包括丙烯和乙烯和/或丁烯单体。无规共聚物可以是例如丙烯-乙烯共聚物或丙烯-丁烯共聚物。丙烯的量可在60到98重量％，且另一共聚单体可在2到40重量％。
[0078] 根据一实施方式，在基底的至少一层中，丙烯嵌段共聚物的量为基于聚合物的材料的总含量的至少40重量％。丙烯嵌段共聚物的量优选至少50重量％或更优选至少60重量％。丙烯嵌段共聚物的总含量可为基于聚合物的材料的总含量的40到100重量％，优选50到100重量％，或60到100重量％。
[0079] 根据一实施方式，所有的基底层例如三层结构中的所有基底层，包括丙烯嵌段共聚物。丙烯嵌段共聚物的量可为三层中的每层中基于聚合物的材料的总含量的至少38重量％。丙烯嵌段共聚物的量优选至少50重量％或更优选至少60重量％。丙烯嵌段共聚物的总含量可为三层中的每层中基于聚合物的材料的总含量的38到100重量％，优选50到100重量％，或60到100重量％。至少38重量％的丙烯嵌段共聚物的特定总量可对基底的抗撕裂性有影响。而且其对基底的冲切性能有影响。
[0080] 根据一实施方式，基底还包括丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物。丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物的量为至多60重量％，优选至多50重量％或至多40重量％。根据一实施例，丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物的量为0到60重量％，优选10到60重量％，或更优选30到50重量％或30到40重量％。特定的丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物含量可对进一步控制基底的机械性能有影响。
[0081] 基底包括小于10重量％、优选小于5重量％、更优选小于2重量％的除聚丙烯之外的基于烯烃的聚合物。例如，基底包含小于10重量％，优选小于5重量％或小于2重量％的聚乙烯。
[0082] 根据一实施例，三层结构的芯层包括40到100重量％的丙烯嵌段共聚物。两个表层均包括38到98重量％的丙烯嵌段共聚物。另外，所述层可包含丙烯均聚物。或者或此外，所述层可包括无规丙烯共聚物。根据一实施方式，丙烯均聚物和/或丙烯无规共聚物的量为至多60重量％，优选至多50重量％或至多40重量％。另外，表层包括抗粘连剂或由抗粘连剂和载体聚合物(如聚丙烯或聚乙烯)组成的抗粘连配混物。例如，包括抗粘连剂和丙烯载体的抗粘连配混物的量为3重量％，优选2重量％或1重量％。
[0083] 根据一实施例，丙烯嵌段共聚物在根据ISO1183进行测定时，具有0.9g/cm3的密度。丙烯嵌段共聚物的熔体流动速率在根据ISO1133标准在230℃/2.16kg下进行测定时，可为0.95或1.2g/10分钟。或者，熔体流动速率在20℃/2.16kg下可为5或7g/10分钟。丙烯嵌段共聚物的熔体流动速率在230℃、2.16kg下进行测定时，优选0.9到10g/10分钟，更优选0.95到7g/10分钟。
[0084] 根据至少一些实施方式，基底还包括丙烯均聚物。在至少一层中，基底可包括丙烯均聚物。或者多层结构的所有的层可包括丙烯均聚物。例如，丙烯均聚物在根据ISO1183进行测定时，具有0.9g/cm3的密度。熔体流动速率在根据ISO1133标准在230℃/2.16kg下进行测定时，可为2.0或3.2g/10分钟。或者，熔体流动速率可为8.0g/10分钟或25g/10分钟。丙烯嵌段均聚物的熔体流动速率在230℃、2.16kg下进行测定时，优选1到30g/10分钟，更优选2到25g/10分钟。丙烯均聚物可影响基底的模量和硬度值。例如，硬度值和模量会上升。
[0085] 根据至少一些实施方式，基底还包括丙烯无规共聚物。例如，丙烯无规共聚物在根据ISO1183进行测定时，具有0.9g/cm3的密度。熔体流动速率在根据ISO1133标准在230℃/2.16kg下进行测定时，可为1.7g/10分钟。丙烯无规共聚物可影响膜的挠性。例如，挠性会上升。
[0086] 丙烯聚合物的低熔体流动速率可影响塑料基底的机械特性。
[0087] 根据至少一些实施方式，基底还包括成核剂。成核剂的量可为0.1到0.5重量％。成核剂可作为由10重量％的成核剂和90重量％的载体聚合物构成的配混物加入。成核配混物的量可为1到5重量％。成核剂可以是以下中的至少一种：矿物成核剂和有机成核剂。矿物成核剂包括例如
炭黑、二氧化硅、高岭土、滑石、镁盐晶须、镧和钙的异核二金属配合物。有机成核剂包括脂肪族一元酸或二元酸的盐，或芳基烷基酸的盐，如
琥珀酸钠、
戊二酸钠、己酸钠、4-甲基戊酸钠、苯乙酸
铝、
肉桂酸钠、安息香酸铝、安息香酸钠或
钾、β-
萘甲酸钠、安息香酸锂、安息香酸叔丁基铝，山梨糖醇衍
生物如二亚苄基山梨糖醇，和有机
磷酸盐。
[0088] 成核剂可影响基底的机械特性。成核剂可在室温和较高的温度下提供降低的伸长率。而且，成核剂可影响基底的耐热性。
[0089] 根据一实施例，用于可揭衬里的单轴的机器加工方向取向的基底具有包括芯层和两个表层的三层结构。所有的层包括丙烯嵌段共聚物并进一步包括丙烯均聚物。丙烯嵌段共聚物的量在芯层中为70重量％，且在表层中为68重量％。丙烯嵌段共聚物的熔体流动速率根据ISO1133标准在230℃/2.16kg下进行测定时，可为0.95g/10分钟。丙烯均聚物的量在所有层中为30重量％。丙烯均聚物的熔体流动速率根据ISO1133标准在230℃/2.16kg下进行测定时，可为8.0g/10分钟。另外，表层包括由抗粘连剂和聚丙烯构成的抗粘连配混物。抗粘连配混物的量为2重量％。基底的机器加工方向的取向度为7。膜的总厚度为36μm。基底的机器加工方向(MD)上的机械特性提供于表1。还提供了双轴取向聚丙烯衬里的比较样品的机械特性，BOPP(经拉幅机处理)具有34μm的厚度，BOPP(吹出)具有31μm的厚度。而且，提供了PET基底的特性，其具有23μm的厚度。测试了六个平行样品。测试中使用的样品宽度为15mm。1％正割模量值根据ISO527-3标准进行定义，其中将测定的张力值乘以100来表示1％正割模量结果，即2000MPa的1％正割模量值的张力与20MPa的实际张力值对应。下式用于计算使具有15mm宽度的样品达到1％伸长率的力：
[0090]
[0091] 表1.
[0092]
[0093] 至少部分/全部实施方式中，MD中的基底的1％正割模量至少为2800MPa，例如2800到3800MPa或3000到3600MPa。至少部分/全部实施方式的TD中的1％正割模量为至少500MPa，例如500到1200MPa，或700到1000MPa。至少为2800MPa、优选至少3000MPa的MD中的基底的1％正割模量可降低标签在粘贴标签处理中的错放
风险。
[0094] 至少部分/所有实施方式中，基底的MD中的(破裂)伸长率和MD中的(破裂)拉伸强度之比小于0.1，例如，0.01到0.1或0.02到0.08。
[0095] 至少部分/所有实施方式中，在基底的取向方向上的拉伸下，伸长率下降。例如，单轴的机器加工方向取向的基底在机器加工方向上的伸长率(应变)下降。下降的伸长率可在后续的处理、如分配中影响标签的错放。至少部分/所有实施方式中，在张力水平为200到1200N/m时，基底的机器加工方向上的伸长率小于3％，优选小于2％，或更优选小于1％。
[0096] 至少部分/所有实施方式在后续的标签转换中、如在印刷机械中重绕和在分配流水线中粘贴标签中会影响基底和包括基底的标签层叠体的机械稳定性和机械性能。至少部分/所有实施方式可影响对伸长率和/或施加于基底应变的耐受力。至少部分/所有实施方式对抵抗至少200N/m、优选至少500或600N/m、更优选至少900N/m的张力有影响。塑料基底还对容易重复循环基底有影响。例如，不需要去硅化步骤。
[0097] 至少部分/所有实施方式在基底的横向方向上具有高破裂伸长率。基底的横向方向上的破裂伸长率为至少100％，优选至少200％，例如100到500％，或300到500％。破裂伸长率甚至可为900％，例如100到900％，或优选300到800％，或500到800％。MD中的基底的1％正割模量和CD(TD)中的基底的(破裂)伸长率之比小于15或小于12，优选小于10，小于7或小于5。例如，2到15或2到10，优选3到15或3到10。
[0098] 至少部分/所有实施方式对基底的横向方向上的基底的挠性有影响。TD中的基底的挠性能够例如使标签层叠体的冲切变得高效。例如，在冲切压力下，可避免MD中的基底撕裂。至少部分/所有实施方式中，基底的TD中的挠性上升。TD中的上升的挠性可影响MD中的基底的抗撕裂性。至少部分/所有实施方式中，基底的机器加工方向上的抗撕裂性上升。MD中的基底的抗撕裂性可为至少0.1N，例如0.1到0.5N。
[0099] 至少部分/所有实施方式可影响TD中的基底的抗撕裂性。TD中的基底的抗撕裂性可为至少0.1N，例如0.1到0.5N，优选0.2到0.5N。
[0100] 上文所述的实施方式仅仅是本发明的示例性实施方式，本领域技术人员容易地理解它们可以以各种方式进行结合以产生其他实施方式，而不背离本发明的基本原则。
