专利汇可以提供用于地层钻孔钻头的牙掌和锥体耐磨堆焊专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种 地层 钻孔 钻头 ,具有钻头体,和由所述钻头体悬挂的牙掌,所述牙掌具有周向延伸外表面、前侧和后侧。锥体可旋转安装到从牙掌向内悬挂的悬臂式支承轴上。由分散在镍基基体中的 碳 化物颗粒作为耐磨堆焊成分构成的第一层形成在牙掌上。由分散在 铁 基基体中的碳化物颗粒作为耐磨堆焊成分构成的第二层形成在锥体上。通过使用脉冲 等离子体 转移 电弧 法将碳化物颗粒传送到镍基基体中形成第一耐磨堆焊层。利用 焊枪 和包括容纳在铁基管内部的碳化物颗粒的耐磨堆焊管施加第二耐磨堆焊层。,下面是用于地层钻孔钻头的牙掌和锥体耐磨堆焊专利的具体信息内容。
1.一种地层钻孔钻头,包括:
钻头体;
由所述钻头体悬置的牙掌,所述牙掌具有周向延伸外表面、前侧 和后侧;
可旋转安装到悬臂式支承轴上的锥体,所述支承轴从牙掌向内悬 置;
形成在牙掌上、由分散在镍基基体中的碳化物颗粒作为耐磨堆焊 成分构成的第一层,其限定了第一耐磨堆焊层;和
形成于锥体上、由分散在铁基基体中的碳化物颗粒作为耐磨堆焊 成分构成的第二层,其限定了第二耐磨堆焊层;
2.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,还包括与锥体相对应的沿 牙掌边缘界定的牙松钻头体,并且第一耐磨堆焊层的至少一部分形成 在牙松钻头体上。
3.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述锥体还包括位 于锥体上的多个齿,并且第二耐磨堆焊层也形成在所述齿的至少一部 分上。
4.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述锥体还包括保 径面,并且选自第一耐磨堆焊层和第二耐磨堆焊层的保径耐磨堆焊层 形成在保径面上。
5.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述保径耐磨堆焊 层包括第一耐磨堆焊层。
6.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述第一耐磨堆焊 层形成在牙掌的前侧上并且朝向牙掌后侧延伸。
7.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述第一耐磨堆焊 层从牙松钻头体沿牙掌的前侧延伸。
8.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述第一耐磨堆焊 层包括烧结碳化物颗粒,其粒度范围是直径在大约37微米到大约420 微米之间。
9.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述第一耐磨堆焊 层包括烧结碳化物颗粒,其粒度范围是直径在大约75微米到大约177 微米之间。
10.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述第一耐磨堆焊 层包括球形铸态碳化物颗粒和球形烧结碳化物颗粒,所述球形铸态碳 化物颗粒的粒度范围是直径在大约45微米到大约160微米之间,所述 球形烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约75微米到大约177微米 之间。
11.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中:
所述第一耐磨堆焊层包括球形铸态碳化物颗粒和烧结碳化物颗 粒,所述铸态碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约45微米到大约160 微米之间,所述烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约75微米到大 约177微米之间;并且
所述第二耐磨堆焊层包括球形烧结碳化物颗粒,其粒度范围是直 径在大约590微米到大约1190微米之间。
12.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中:
所述第一耐磨堆焊层包括球形铸态碳化物颗粒和烧结碳化物颗 粒,所述铸态碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约45微米到大约160 微米之间,所述烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约75微米到大 约177微米之间;并且
所述第二耐磨堆焊层包括球形烧结碳化物颗粒和球形铸态碳化物 颗粒,所述球形烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约590微米到 大约1190微米之间,所述球形铸态碳化物颗粒的粒度范围是直径在大 约177微米到大约250微米之间。
13.一种地层钻孔钻头,包括:
钻头体;
由所述钻头体悬挂的牙掌,所述牙掌具有周向延伸外表面、前侧 和后侧;
旋转安装到从牙掌向内悬挂的悬臂式支承轴上的锥体,与所述锥 体相对应的沿牙掌边缘界定的牙松钻头体;
位于所述锥体上的多个齿;
形成于牙松钻头体上、由分散在镍基基体中的碳化物颗粒作为耐 磨堆焊成分构成的牙松钻头体层;
形成于牙掌前侧上、由分散在镍基基体中的碳化物颗粒作为耐磨 堆焊成分构成的前侧层;和
形成于所述多个齿的至少选定部分上、由分散在铁基基体中的碳 化物颗粒作为耐磨堆焊成分构成的齿层。
14.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,所述齿进一步包括 具有保径面的边缘齿圈;并且还包括
形成于保径面上、由分散在镍基基体中的碳化物颗粒作为耐磨堆 焊成分构成的保径层。
15.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,由耐磨堆焊成分构 成的牙松钻头体层和前侧层中的所有碳化物颗粒在直径上小于420微 米。
16.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,由耐磨堆焊成分构 成的牙松钻头体层和前侧层中的所有碳化物颗粒在直径上小于177微 米。
17.如权利要求0所述的地层钻孔钻头,其中,由耐磨堆焊成分构 成的牙松钻头体层和前侧层中的所有碳化物颗粒在直径上小于177微 米,并且由耐磨堆焊成分构成的齿层中的至少一部分碳化物颗粒在直 径上大于177微米。
18.如权利要求0所述的地构成钻孔钻头,其中,由耐磨堆焊成分 构成的牙松钻头体层和前侧层包括球形铸态碳化物颗粒和球形烧结碳 化物颗粒,所述球形铸态碳化物颗粒的粒度范围是直径在大约45微米 到大约160微米之间,所述球形烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在 大约75微米到大约177微米之间。
19.一种用于制造地层钻孔钻头的方法,所述钻头包括:钻头体, 该钻头体具有由此悬置的牙掌,并且所述牙掌具有周向延伸外表面、 前侧和后侧;可旋转安装到从牙掌向内悬挂的悬臂式支承轴上的锥体, 所述方法包括步骤:
(a)通过将分散在镍基基体中的碳化物颗粒利用脉冲等离子体转 移电弧法传送给牙掌而形成由耐磨堆焊成分构成的牙掌层;和
(b)利用焊枪和包括容纳在铁基管内部的碳化物颗粒的耐磨堆 焊管给锥体施加由耐磨堆焊成分构成的锥体层。
20.如权利要求0所述的方法,其中步骤(a)包括:
使包含烧结碳化物颗粒、镍和惰性气体的混合物通过围绕电极的 环形通道流向喷嘴,其中所述烧结碳化物颗粒的粒度范围是直径在大 约37微米到大约420微米之间;和
当喷嘴靠近牙掌时,通过在牙掌和电极之间形成电弧而将混合物 熔化成沉积在牙掌上的等离子体耐磨堆焊成分。
21.如权利要求0所述的方法,其中,直径在大约45微米到大约 160微米之间的多个球形铸态碳化物颗粒与混合物一起流过环形通道 和喷嘴以便用电弧熔化。
22.如权利要求0所述的方法,其中,步骤(b)中的碳化物颗粒 包括球形烧结碳化物颗粒和球形铸态碳化物颗粒,所述球形烧结碳化 物颗粒的粒度范围是直径在大约590微米到大约1190微米之间,所述 球形铸态碳化物的粒度范围是直径在大约177微米到大约250微米之 间。
本申请通常涉及耐磨堆焊,尤其是涉及施加于滚锥地层钻孔钻头 的牙掌和锥体的耐磨堆焊。
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