技术领域
[0001] 本
发明涉及焊接技术，尤其涉及一种器件焊接方法。
背景技术
[0002] 在
机车或一些控制装置的电气屏柜内往往需要放置大量的电气元器件，因此，电气屏柜柜体内需要焊接
支撑架、扎线板和C型槽等零部件来支撑这些电气元器件及固定走线。装配电气屏柜时焊接工人根据零部件在电气屏柜上的相对
位置进行焊接
定位。一般，电气屏柜柜体和零部件都采用钣金材质。
[0003] 目前，电气屏柜柜体上零部件的焊接定位方法为：
[0004] 1、设计人员设计电屏柜组装图时，在图纸的相应位置标注出焊接零部件（如：支撑架、扎线板、C型槽等，下称子件）相对于电屏柜柜体（下称焊接主件）的位置尺寸；
[0005] 2、焊接工人借助测量工具，按照组装图上标注的位置尺寸，逐一标记出每个子件在主件上的实际焊接位置；
[0006] 3、焊接工人根据主件上的焊接标记，将子件焊接到主件的相应位置。
[0007] 可见，现有定位方法难以保证定位
精度，当
焊接件很多时标记焊接位置需要花费大量时间，组装图纸上的大量尺寸也给焊接工人的操作带来不便，容易引起误操作影响焊接
质量。
发明内容
[0008] 针对上述
现有技术的
缺陷，本发明提供一种器件焊接方法，用于在焊接过程中实现精准的焊接定位，提高焊接效率和焊接质量。
[0009] 本发明
实施例提供的器件焊接方法，包括：
[0010] 在加工焊接主件时，根据所述焊接主件的设计图纸上标明的焊接子件的焊接位置信息，在所述焊接主件上加工出对应的焊接凹槽；
[0011] 根据所述焊接主件的设计图纸上标明的焊接子件的标号，将对应所述标号的焊接子件插设在对应的焊接凹槽中进行焊接，完成将所述焊接子件焊接到所述焊接主件上。
[0012] 在上述方法的
基础上，在加工所述焊接子件时，在所述焊接子件上加工出对应的焊接凸起；对应地，所述根据所述焊接主件的设计图纸上标明的焊接子件的标号，将对应所述标号的焊接子件插设在对应的焊接凹槽中进行焊接包括：
[0013] 根据所述焊接主件的设计图纸上标明的焊接子件的标号，将对应所述标号的焊接子件的焊接凸起插设在对应的焊接凹槽中进行焊接。
[0014] 所述焊接主件为钣金件。
[0015] 所述焊接子件包括支撑架、扎线板和C型槽之一或其组合。
[0016] 采用数控或激光下料机的加工方法加工所述焊接主件和所述焊接子件。
[0017] 本发明提供的器件焊接方法，采用了在主件上设置凹槽，同时，利用数控或激光加工方式保证定位精度的技术方案，相对于现有技术中靠工人借助测量工具手工定位的焊接方法，可以提高定位精准度、节省时间、减少因操作不便带来的误操作。
附图说明
[0018] 图1为本发明实施例提供的器件焊接方法
流程图；
[0019] 图2为本发明实施例提供的在焊接主件上加工了焊接凹槽的示意图；
[0020] 图3a为本发明实施例提供的焊接子件C型槽的示意图；
[0021] 图3b为本发明实施例提供的焊接子件扎线板的示意图；
[0022] 图3c为本发明实施例提供的焊接子件支撑架的示意图；
[0023] 图4为本发明实施例提供的完成焊接后的示意图。
具体实施方式
[0024] 下面结合附图详细说明本发明实施例提供的一种器件焊接方法。图1为本发明实施例提供的器件焊接方法流程图，请参考图1，本发明实施例提供的器件焊接方法主要包括三个步骤，首先在步骤11中根据焊接主件设计图纸上标明的焊接子件的焊接位置信息在焊接主件上加工对应子件的焊接凹槽，接着在步骤12中根据焊接主件的设计图纸上标明的焊接子件的标号，将对应标号的焊接子件插设在对应的焊接凹槽中，最后在步骤13中焊接工人完成将焊接子件焊接到焊接主件上的焊接操作。下面结合附图2-4进行详细说明。
[0025] 图2为本发明实施例提供的在焊接主件上加工了焊接凹槽的示意图，请参考图2，在加工焊接主件1时，根据焊接主件1设计图纸（未示出）上标明的焊接位置信息，在焊接主件1上加工出了C型槽焊接凹槽2、扎线板焊接凹槽3、支撑架焊接凹槽4，焊接主件为钣金件。
[0026] 图3a为本发明实施例提供的焊接子件C型槽的示意图，图3b为本发明实施例提供的焊接子件扎线板的示意图，图3c为本发明实施例提供的焊接子件支撑架的示意图。本实施例中的焊接子件可以是图3a、3b、3c所示的焊接子件C型槽5、扎线板6、支撑架7其中之一或者其任意组合，本发明的其它实施例中也可以是其它形式的焊接子件。
[0027] 请同时参考图2和图3a，焊接C型槽5时，焊接工人根据焊接主件1设计图纸（未示出）上标明的焊接子件C型槽5的标号，在焊接主件1上找到C型槽5的焊接位置C型槽焊接凹槽2，将C型槽5两个拐
角与C型槽焊接凹槽2重合插设到焊接主件1上，完成将C型槽5焊接到焊接主件1上。
[0028] 请同时参考图2和图3b，焊接扎线板6时，焊接工人根据焊接主件1设计图纸（未示出）上标明的焊接子件扎线板6的标号，在焊接主件1上找到扎线板6的焊接位置扎线板焊接凹槽3，将扎线板6下端面对准扎线板焊接凹槽3插设在焊接主件1上，完成将扎线板6焊接到焊接主件1上。
[0029] 综上所述，本发明通过在焊接主件上加工焊接凹槽，同时，在焊接主件图纸上的焊接凹槽附近标注出与之对应的焊接子件的标号和摆放位置，实现了焊接过程中的自动定位，不需要靠工人借助测量工具手工定位，也不需要在图纸上标注每个焊接子件相对于焊接主件的尺寸信息，从而能够提高焊接定位精度，节省焊接定位时间还可以避免因操作不便造成的误操作。
[0030] 请参考图3c，焊接子件支撑架7包括支撑架焊接凸起71。加工焊接子件支撑架7时，在支撑架7上与主件1上的支撑架焊接凹槽4相对应的位置加工出焊接凸起71。
[0031] 请同时参考图2和图3c，焊接支撑架7时，焊接工人根据焊接主件1设计图纸上标明的焊接子件支撑架7的标号，在焊接主件1上找到支撑架7的焊接位置支撑架焊接凹槽4，将支撑架7上的焊接凸起71插设在焊接主件1上的支撑架焊接凹槽4上，完成将支撑架
7焊接到焊接主件1上。为保证支撑架焊接凸起71能够准确插设到焊接主件1的支撑架焊接凹槽4上，在设计时保证支撑架焊接凸起71上两个焊接凸起的尺寸与支撑架焊接凹槽4的两个凹槽尺寸相同，两焊接凸起之间的中心距离与两凹槽之间的中心距离相同。为保证焊接定位精度，采用数控或激光下料机的方式加工焊接子件和焊接主件。
[0032] 焊接过程完成，图4为本发明实施例提供的完成焊接后的示意图。
[0033] 综上所述，由于焊接子件在与焊接主件凹槽相对应的位置上设置了焊接凸起，同时，采用数控或激光下料机的加工方式保证焊接凹槽和焊接凸起的加工精度，因此，焊接过程中可以将焊接子件快速精确的定位到焊接主件上，不仅可以节省定位时间还可以避免因操作不便造成的误操作。
[0034] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行
修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
