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一种埃米抗化抗红外光带图案镜片及其制备方法

阅读:815发布:2022-12-15

专利汇可以提供一种埃米抗化抗红外光带图案镜片及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种埃米抗 氧 化抗红外光带图案镜片,包括基片和设置在所述基片外表面的膜层,所述膜层包括由内向外依次层叠的打底层、图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由低折射率 薄膜 层和高折射率薄膜层交替组成,所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,所述抗红外光层由高折射率薄膜层和低折射率薄膜层交替组成。本发明所述抗氧化抗红外光带图案镜片具有较好的抗氧化、抗红外光效果,且图案与镜片结合紧密,不影响佩戴者视线,其制程可控性强,操作简单,具有较好的市场前景。,下面是一种埃米抗化抗红外光带图案镜片及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种埃米抗化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片包括基片和设置在所述基片表面的膜层,所述膜层包括由内向外依次层叠的打底层、图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由低折射率薄膜层和高折射率薄膜层交替组成,其中所述低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由高折射率薄膜层和低折射率薄膜层交替组成。
2.根据权利要求1所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述膜层覆盖在所述基片的外表面。
3.根据权利要求1所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述基片为亚克基片、聚酸酯基片、尼龙基片、CR-39基片或玻璃基片的任意一种。
4.根据权利要求1所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述高折射率层为材料为ZrO2、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种;
任选的,所述低折射率层为SiO2、混合物或MgF2中的任意一种;
任选的,所述图案抗氧化层中的图案为油墨印刷图案、模板贴合图案或静电贴贴合图案中的任意一种;
任选的,所述图案抗氧化层中的抗氧化薄膜层为硒、镍一种或者两种组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述打底层由第一低折射率薄膜层、第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;
任选的,所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率层、第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。
6.根据权利要求5所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为100-300埃米,第三低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米;所述图案抗氧化层中第四抗氧化薄膜层的厚度为
100-400埃米;所述抗红外光层中第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率薄膜层、第十一高折射率薄膜层、第十二低折射率薄膜层的厚度依次为200-500埃米、1000-1300埃米、650-950埃米、1000-1300埃米、500-900埃米、1000-1400埃米、550-950埃米、300-950埃米。
7.根据权利要求6所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为100埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为200埃米,第三低折射率薄膜层厚度为100埃米;所述图案抗氧化层中第四薄膜层的厚度为300埃米;所述抗红外光层中第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率薄膜层、第十一高折射率薄膜层、第十二低折射率薄膜层的厚度依次为350埃米、1150埃米、850埃米、1150埃米、800埃米、1200埃米、750埃米、600埃米。
8.根据权利要求1-4任一项所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,其特征在于:还包括保护层,所述保护层覆盖在所述抗红外光层远离所述基片的一侧表面,所述保护层为防层,厚度为50-500埃米。
9.一种权利要求1-8任一项所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-65℃,时间1-2小时;
(2)依次对基片的外表面进行打底层真空膜;
A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
-5
B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10 Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
C、对基片外表面镀打底层
当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第一低折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第一低折射率薄膜层蒸镀速率为 第一低折射率薄膜层最终形成后的厚度为50-150埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第二高折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第二高折射率层蒸镀速率为 第二高折射率层最终形成后的厚度为100-300埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第三低折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第三低折射率层蒸镀速率为 第三低折射率层最终形成后的厚度为50-150埃米;
(3)打底层镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后在基片打底层上印刷或者贴合镀膜图案;
(4)将基片排放在治具上,放入真空腔室抽真空,并进行第四抗氧化薄膜层镀膜;
当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第四抗氧化薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第四抗氧化薄膜层蒸镀速率为 第四抗氧化薄膜层最终形成后的厚度为100-400埃米;
(5)镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后对基片进行去除油墨或者去除铜模板或者去除静电贴;
(6)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-60℃,时间30分钟;
(7)对基片外表面进行抗红外光层镀膜
A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10-5Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第五高折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第五高折射率薄膜层蒸镀速率为 第五高折射率薄膜层最终形成后的厚度为200-500埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第六低折射率薄膜层材料,第六低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第六低折射率薄膜层蒸镀速率为 第六低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第七高折射率薄膜层材料,第七高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第七高折射率薄膜层蒸镀速率为 第七高折射率薄膜层最终形成后的厚度为650-950埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第八低折射率薄膜层材料,第八低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第八低折射率薄膜层蒸镀速率为 第八低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第九高折射率薄膜层材料,第九高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第九高折射率薄膜层材料蒸镀速率为第九高折射率薄膜层材料最终形成后的厚度为500-900埃米;
-5
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10 Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第十低折射率薄膜层材料,第十低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十低折射率薄膜层蒸镀速率为 第十低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1400埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第十一高折射率薄膜层材料,第十一高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十一高折射率薄膜层蒸镀速率为第十一高折射率薄膜层最终形成后的厚度为550-950埃米;
保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-
60℃,采用电子枪轰击第十二低折射率薄膜层材料,第十二低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十二低折射率薄膜层蒸镀速率为第十二低折射率薄膜层最终形成后的厚度为300-950埃米,形成抗红外光层。
10.根据权利要求9所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片的制备方法,其特征在于:还包括步骤(8),在完成抗红外光薄膜层的制备之后,对基片内表面进行镀保护层镀膜:保持-5
真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10 Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用钨舟加热第十三薄膜层的膜材防水材料,第十三薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十三薄膜层蒸镀速率为 第十三薄膜层最终形成后的厚度为50-500埃米,形成保护层。

说明书全文

一种埃米抗化抗红外光带图案镜片及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种功能镜片制备技术,尤其是埃米抗氧化抗红外光带图案镜片及其制备方法。

背景技术

[0002] 红外线是太阳光线中众多不可见光线中的一种,由英国科学家赫歇尔于1800年发现,又称为红外热辐射,太阳光谱上红外线的波长大于可见光线,波长为0.75~1000μm。红外线可分为三部分,即近红外线,波长为(0.75-1)~(2.5-3)μm之间;中红外线,波长为(2.5-3)~(25-40)μm之间;远红外线,波长为(25-40)~l000μm之间。红外线透过雾能比可见光强。在通讯、探测、医疗、军事等方面有广泛的用途。俗称红外光。
[0003] 红外线可以人为制造,自然界中也广泛存在,正是因为红外线被广泛应用,因此红外线污染问题也随之产生,首先就是针对眼睛的伤害。
[0004] 红外线对眼的伤害有几种不同情况,波长为7500~13000埃米的红外线对眼膜的透过率较高,可造成眼底视网膜的伤害。尤其是11000埃米附近的红外线,可使眼的前部介质(角膜晶体等)不受损害而直接造成眼底视网膜烧伤。波长19000埃米以上的红外线,几乎全部被角膜吸收,会造成角膜烧伤(混浊、白斑)。波长大于14000埃的红外线的能量绝大部分被角膜和眼内液所吸收,透不到虹膜。只是13000埃以下的红外线才能透到虹膜,造成虹膜伤害。人眼如果长期暴露于红外线可能引起白内障。因此,设计抗红外光的镜片具有积极的意义。

发明内容

[0005] 本发明的目的是为了克服现有镜片图案层与薄膜层结合会干扰视线,并且图案层易氧化,图案层的颜色只能选择与基片底色相同的颜色,比较单一的问题,提供一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,将图案与镜片结合紧密,不遮挡佩戴者视线,并且具有较好的抗氧化、抗红外光效果,同时图案颜色可以丰富多彩的变换,在同一镜片表面形成两种颜色,基片一种膜颜色,图案一种镀膜颜色,图案层的颜色多变也不会遮挡视线,充分体现时尚特性。
[0006] 本发明还提供所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片的制备方法,包括基片前处理、基片的内表面进行真空镀膜、镀保护层等步骤,其制备工艺可控性强,普通操作人员就可以完成,具有较好的市场前景。
[0007] 具体方案如下:
[0008] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片包括基片和设置在所述基片表面的膜层,所述膜层包括由内向外依次层叠的打底层、图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由低折射率薄膜层和高折射率薄膜层交替组成,其中所述低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由高折射率薄膜层和低折射率薄膜层交替组成。
[0009] 进一步的,所述膜层覆盖在所述基片的外表面。
[0010] 进一步的,所述基片为亚克力基片、聚酸酯基片、尼龙基片、CR-39基片或玻璃基片的任意一种。
[0011] 进一步的,所述高折射率层为材料为ZrO2、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种;
[0012] 任选的,所述低折射率层为SiO2、混合物或MgF2中的任意一种;
[0013] 任选的,所述图案抗氧化层中的图案为油墨印刷图案、模板贴合图案或静电贴贴合图案中的任意一种;
[0014] 任选的,所述图案抗氧化层中的抗氧化薄膜层为硒、镍一种或者两种组合。
[0015] 进一步的,所述打底层由第一低折射率薄膜层、第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;
[0016] 任选的,所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率层、第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。
[0017] 进一步的,所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为100-300埃米,第三低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米;所述图案抗氧化层中第四抗氧化薄膜层的厚度为100-400埃米;所述抗红外光层中第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率薄膜层、第十一高折射率薄膜层、第十二低折射率薄膜层的厚度依次为200-500埃米、1000-1300埃米、650-950埃米、1000-1300埃米、500-900埃米、1000-1400埃米、
550-950埃米、300-950埃米。
[0018] 进一步的,所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为100埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为200埃米,第三低折射率薄膜层厚度为100埃米;所述图案抗氧化层中第四薄膜层的厚度为300埃米;所述抗红外光层中第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率薄膜层、第十一高折射率薄膜层、第十二低折射率薄膜层的厚度依次为350埃米、1150埃米、850埃米、1150埃米、800埃米、1200埃米、750埃米、600埃米。
[0019] 进一步的,所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片还包括保护层,所述保护层覆盖在所述抗红外光层远离所述基片的一侧表面,所述保护层为防层,厚度为50-500埃米。
[0020] 本发明还提供所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片的制备方法,包括以下步骤:
[0021] (1)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-65℃,时间1-2小时;
[0022] (2)依次对基片的外表面进行打底层真空镀膜
[0023] A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
[0024] B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10-5Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
[0025] C、对基片外表面镀打底层
[0026] 当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第一低折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第一低折射率薄膜层蒸镀速率为 第一低折射率薄膜层最终形成后的厚度为50-150埃米;
[0027] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第二高折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第二高折射率层蒸镀速率为 第二高折射率层最终形成后的厚度为100-300埃米;
[0028] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第三低折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第三低折射率层蒸镀速率为 第三低折射率层最终形成后的厚度为50-150埃米;
[0029] (3)打底层镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后在基片打底层上印刷或者贴合镀膜图案;
[0030] (4)将基片排放在治具上,放入真空腔室抽真空,并进行第四抗氧化薄膜层镀膜;
[0031] 当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第四抗氧化薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第四抗氧化薄膜层蒸镀速率为 第四抗氧化薄膜层最终形成后的厚度为100-400埃米;
[0032] (5)镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后对基片进行去除油墨或者去除铜模板或者去除静电贴;
[0033] (6)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-60℃,时间30分钟;
[0034] (7)对基片外表面进行抗红外光层镀膜
[0035] A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
[0036] B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10-5Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
[0037] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第五高折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第五高折射率薄膜层蒸镀速率为 第五高折射率薄膜层最终形成后的厚度为200-500埃米;
[0038] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第六低折射率薄膜层材料,第六低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第六低折射率薄膜层蒸镀速率为 第六低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
[0039] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第七高折射率薄膜层材料,第七高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第七高折射率薄膜层蒸镀速率为第七高折射率薄膜层最终形成后的厚度为650-950埃米;
[0040] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第八低折射率薄膜层材料,第八低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第八低折射率薄膜层蒸镀速率为 第八低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
[0041] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第九高折射率薄膜层材料,第九高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第九高折射率薄膜层材料蒸镀速率为第九高折射率薄膜层材料最终形成后的厚度为500-900埃米;
[0042] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十低折射率薄膜层材料,第十低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十低折射率薄膜层蒸镀速率为 第十低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1400埃米;
[0043] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十一高折射率薄膜层材料,第十一高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十一高折射率薄膜层蒸镀速率为第十一高折射率薄膜层最终形成后的厚度为550-950埃米;
[0044] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十二低折射率薄膜层材料,第十二低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十二低折射率薄膜层蒸镀速率为第十二低折射率薄膜层最终形成后的厚度为300-950埃米,形成抗红外光层。
[0045] 进一步的,还包括步骤(8),在完成抗红外光薄膜层的制备之后,对基片内表面进行镀保护层镀膜:保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用钨舟加热第十三薄膜层的膜材防水材料,第十三薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十三薄膜层蒸镀速率为 第十三薄膜层最终形成后的厚度为50-500埃米,形成保护层。
[0046] 有益效果:
[0047] 本发明所述埃米抗氧化抗红外光带图案镜片具有较好的抗氧化、抗红外光效果,在抗红外光方面,光学波长在750-1100nm最低反射率大于30%,平均反射率大于60%。
[0048] 再则,本发明很好的解决薄膜层与图案层的干扰视线问题,同时镜片表面颜色与图案颜色呈现不同的两个颜色,充分的体现镜片时尚特性。附图说明
[0049] 为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
[0050] 图1是本发明一个实施例提供的镜片反射率光谱图。

具体实施方式

[0051] 下面给出本发明中使用的部分术语的定义,其他未述及的术语具有本领域所公知的定义和含义:
[0052] 基片:为亚克力基片、聚碳酸酯基片、尼龙基片、CR-39基片或玻璃基片的任意一种,可以是平面镜片,也可以是具有一定弧度的镜片。
[0053] 外表面:本发明中外表面是指镜片在使用状态下,直接接受光源光线的一侧,即是镜片远离人眼的一侧表面。
[0054] 埃米/秒,用于表征粒子沉积形成薄膜生长的速度。
[0055] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,所述基片的厚度为0.5-5.5mm,优选为1-4mm,例如2mm,例如3mm,例如3.5mm。
[0056] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,所述低折射率薄膜层的材料为SiO2、硅铝混合物或MgF2中的任意一种。其中,所述硅铝混合物可以是SiO2与Al2O3的混合物,例如Al2O3占硅铝混合物总重的2-6%,更优选为Al2O3占硅铝混合物总重的3-3.5%。该材料可以自制,也可以采用市售产品,如真空镀膜材料L5,中国通用名称“硅铝混合物”,“L5”是其德国通用名称,该材料可由默克光学公司、南阳恺瑞特光学新材料有限公司或苏州普京真空技术有限公司提供,常用规格为1-3mm散粒,白色。
[0057] 所述高折射率层为材料为ZrO2、Ti3O5或Ta2O5中的任意一种,优选为Ti3O5,所述图案抗氧化层中的抗氧化薄膜层为硒、镍一种或者两种组合,优选为硒和镍组合,例如:硒薄膜层厚度为100-400埃米,镍薄膜层厚度为100-400埃米,例如硒薄膜层厚度100埃米,镍薄膜层厚度300埃米;例如硒薄膜层厚度200埃米,镍薄膜层厚度200埃米;例如硒薄膜层厚度300埃米,镍薄膜层厚度100埃米。
[0058] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,所述打底层由低折射率薄膜层和高折射率薄膜层交替组成,优选地,所述打底层由第一低折射率薄膜层、第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻,上述结构的优势在于低折射率层同基片结合力更好,同时可以形成图案层与镜片层颜色明显不同的两个颜色,更加体现镜片的时尚感。
[0059] 具体的,所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为100-300埃米,第三低折射率薄膜层的厚度为50-150埃米,优选地,所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为70-140埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为150-250埃米,第三低折射率薄膜层的厚度为70-140埃米,例如,所述打底层中第一低折射率薄膜层的厚度为100埃米,第二高折射率薄膜层的厚度为200埃米,第三低折射率薄膜层厚度为100埃米。
[0060] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,所述图案抗氧化层中的图案为油墨印刷图案、铜模板贴合图案或静电贴贴合图案中的任意一种。制作时,图案印刷或者贴合在打底层上,利用打底层增强图案与膜层的结合力。油印或者贴合图案之后,进行第四抗氧化薄膜层镀膜,之后去除油墨或者去除铜模板或者去除静电贴,利用空白区域与镀膜区域之间的反差效果形成图案形状,达到特殊的视觉效果,即:佩戴者自身观察时几乎感受不到图案的存在,保证了镜片的视线完整,而旁观者可以看见清晰的图案,提升镜片的美感和时尚效果。
[0061] 所述图案抗氧化层中的第四抗氧化薄膜层为硒、镍一种或者两种组合(即硒薄膜层和镍薄膜层相互层叠),该层发挥抗氧化作用,其作用机理在于充分发挥硒抗氧化性能,镍的耐腐蚀性好、延展性好而且硬度好等性能特点。第四抗氧化薄膜层的厚度为100-400埃米,优选为150-350埃米,更优选为200-320埃米,例如220埃米,例如250埃米,例如300埃米。
[0062] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,所述抗红外光层由高折射率薄膜层和低折射率薄膜层交替组成。优选地,所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率层、第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻,通过上述层叠设计,可实现较好的抗红外光效果。具体的,各层厚度依次为厚度依次为200-500埃米、1000-1300埃米、650-950埃米、1000-1300埃米、500-900埃米、1000-1400埃米、550-950埃米、300-950埃米,优选为300-400埃米、1100-1200埃米、750-900埃米、1100-1200埃米、700-900埃米、1100-1300埃米、650-850埃米、500-
800埃米,更优选为300埃米、1100埃米、750埃米、1100埃米、700埃米、1100埃米、650埃米、
500埃米;例如350埃米、1150埃米、800埃米、1150埃米、800埃米、1200埃米、700埃米、600埃米;例如400埃米、1200埃米、900埃米、1200埃米、900埃米、1300埃米、850埃米、800埃米。
[0063] 本发明提供的埃米抗氧化抗红外光带图案镜片中,还可以包含保护层,材质为防水材料,所述保护层的厚度为50-500埃米,优选为100-400埃米,例如120埃米,例如150埃米,例如200埃米。
[0064] 下面将更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然以下描述了本发明的优选实施方式,然而应该理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。实施例中未注明具体技术或条件者,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。在下面的实施例中,如未明确说明,“%”均指重量百分比。
[0065] 以下使用的测试方法包括:
[0066] 反射率测试:使用分光光度计测试400-1100nm反射率。
[0067] 抗氧化测试:使用QUV测试仪,UV辐照:强度0.67W/m2,温度60℃,辐照4小时;冷凝:温度50℃时间4H。UV辐照与冷凝循环测试,记录薄膜颜色开始出现褪色的时间。
[0068] 以下使用的主要试剂包括:
[0069] 硅铝混合物,市售产品,由默克光学公司提供的真空镀膜材料L5;镍铬合金,市售产品,由泊林金属丝网有限公司提供。
[0070] 防水材料,市售产品,由丹阳市科达镀膜材料有限公司提供。
[0071] 实施例1
[0072] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,包括依次层叠的打底层、图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由第一低折射率薄膜层、第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层、第六低折射率薄膜层、第七高折射率薄膜层、第八低折射率薄膜层、第九高折射率薄膜层、第十低折射率层、第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。还包括第十三防水保护层,位于最外层,紧邻第十二低折射率层。
[0073] 具体的,第一低折射率薄膜层为硅铝混合物层、厚度为80埃米,第二高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为250埃米,第三低折射率层为硅铝混合物层,厚度为80埃米,第四抗氧化薄膜层为硒层,厚度为200埃米,第五高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为300埃米,第六低折射率薄膜层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第七高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为750埃米,第八低折射率薄膜层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第九高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为700埃米,第十低折射率层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第十一高折射率层为Ti3O5层,厚度为650埃米,第十二低折射率层为硅铝混合物层,厚度为500埃米,第十三防水保护层,厚度为200埃米。
[0074] 实施例2
[0075] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,包括依次层叠的打底层,图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由第一低折射率薄膜层,第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层,第六低折射率薄膜层,第七高折射率薄膜层,第八低折射率薄膜层,第九高折射率薄膜层,第十低折射率层,第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。还包括第十三防水保护层,位于最外层,紧邻第十二低折射率层。
[0076] 具体的,第一低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为100埃米,第二高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为200埃米,第三低折射率层为SiO2层,厚度为100埃米,第四抗氧化薄膜层为硒和镍混合层,硒厚度为100埃米、镍厚度300埃米,第五高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为350埃米,第六低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1150埃米,第七高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为800埃米,第八低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1150埃米,第九高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为800埃米,第十低折射率层为SiO2层,厚度为1200埃米,第十一高折射率层为Ti3O5层,厚度为700埃米,第十二低折射率层为SiO2层,厚度为600埃米,第十三防水保护层,厚度为300埃米。
[0077] 实施例3
[0078] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,包括依次层叠的打底层,图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由第一低折射率薄膜层,第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层,第六低折射率薄膜层,第七高折射率薄膜层,第八低折射率薄膜层,第九高折射率薄膜层,第十低折射率层,第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。还包括第十三防水保护层,位于最外层,紧邻第十二低折射率层。
[0079] 具体的,第一低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为120埃米,第二高折射率薄膜层为Ta2O5层,厚度为220埃米,第三低折射率层为SiO2层,厚度为120埃米,第四抗氧化薄膜层为镍层,厚度300埃米,第五高折射率薄膜层为Ta2O5层,厚度为380埃米,第六低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1180埃米,第七高折射率薄膜层为Ta2O5层,厚度为850埃米,第八低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1200埃米,第九高折射率薄膜层为Ta2O5层,厚度为850埃米,第十低折射率层为SiO2层,厚度为1280埃米,第十一高折射率层为Ta2O5层,厚度为790埃米,第十二低折射率层为SiO2层,厚度为700埃米,第十三防水保护层,厚度为350埃米。
[0080] 实施例4
[0081] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,包括依次层叠的打底层,图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由第一低折射率薄膜层,第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层,第六低折射率薄膜层,第七高折射率薄膜层,第八低折射率薄膜层,第九高折射率薄膜层,第十低折射率层,第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。还包括第十三防水保护层,位于最外层,紧邻第十二低折射率层。
[0082] 具体的,第一低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为90埃米,第二高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为200埃米,第三低折射率层为SiO2层,厚度为90埃米,第四抗氧化薄膜层为硒层,厚度400埃米,第五高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为400埃米,第六低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1200埃米,第七高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为880埃米,第八低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1180埃米,第九高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为780埃米,第十低折射率层为SiO2层,厚度为1230埃米,第十一高折射率层为ZrO2层,厚度为800埃米,第十二低折射率层为SiO2层,厚度为750埃米,第十三防水保护层,厚度为280埃米。
[0083] 实施例5
[0084] 一种埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,包括依次层叠的打底层,图案抗氧化层和抗红外光层,其中:所述打底层由第一低折射率薄膜层,第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,其中所述第一低折射率薄膜层与所述基片紧邻,所述第三低折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻;所述图案抗氧化层由图案和第四抗氧化薄膜层组成,其中所述第四抗氧化薄膜层与所述抗红外光层紧邻;所述抗红外光层由依次层叠的第五高折射率薄膜层,第六低折射率薄膜层,第七高折射率薄膜层,第八低折射率薄膜层,第九高折射率薄膜层,第十低折射率层,第十一高折射率层和第十二低折射率层组成,其中所述第五高折射率薄膜层与所述图案抗氧化层紧邻。还包括第十三防水保护层,位于最外层,紧邻第十二低折射率层。
[0085] 具体的,第一低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为130埃米,第二高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为180埃米,第三低折射率层为SiO2层,厚度为130埃米,第四抗氧化薄膜层为硒和镍混合层,硒厚度200埃米、镍厚度为200埃米,第五高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为450埃米,第六低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1250埃米,第七高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为900埃米,第八低折射率薄膜层为SiO2层,厚度为1250埃米,第九高折射率薄膜层为ZrO2层,厚度为850埃米,第十低折射率层为SiO2层,厚度为1330埃米,第十一高折射率层为ZrO2层,厚度为880埃米,第十二低折射率层为SiO2层,厚度为850埃米,第十三防水保护层,厚度为450埃米。
[0086] 实施例6
[0087] 制备埃米抗氧化抗红外光带图案镜片,方法如下:
[0088] (1)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-65℃,时间1-2小时;
[0089] (2)依次对基片的外表面进行打底层真空镀膜;
[0090] A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
[0091] B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10-5Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
[0092] C、对基片外表面镀打底层
[0093] 当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第一低折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第一低折射率薄膜层蒸镀速率为 第一低折射率薄膜层最终形成后的厚度为50-150埃米;
[0094] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第二高折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第二高折射率层蒸镀速率为 第二高折射率层最终形成后的厚度为100-300埃米;
[0095] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第三低折射率层的膜材,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第三低折射率层蒸镀速率为 第三低折射率层最终形成后的厚度为50-150埃米;
[0096] (3)打底层镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后在基片打底层上印刷或者贴合镀膜图案;
[0097] (4)将基片排放在治具上,放入真空腔室抽真空,并进行第四抗氧化薄膜层镀膜;
[0098] 当真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,并控制真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第四抗氧化薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第四抗氧化薄膜层蒸镀速率为 第四抗氧化薄膜层最终形成后的厚度为100-400埃米;
[0099] (5)镀膜完成后,对真空腔室冲入大气,然后取出基片,然后对基片进行去除油墨或者去除铜模板或者去除静电贴;
[0100] (6)对基片进行清洗、烘干,烘烤温度40-60℃,时间30分钟;
[0101] (7)对基片外表面进行抗红外光层镀膜
[0102] A、将烘干的基片摆放在治具上,送入真空腔室抽真空;
[0103] B、当真空腔室真空度达到小于或等于5*10-5Torr时,开启离子源,对基片进行表面清洗;
[0104] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第五高折射率薄膜层材料,材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第五高折射率薄膜层蒸镀速率为 第五高折射率薄膜层最终形成后的厚度为200-500埃米;
[0105] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第六低折射率薄膜层材料,第六低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第六低折射率薄膜层蒸镀速率为 第六低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
[0106] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第七高折射率薄膜层材料,第七高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第七高折射率薄膜层蒸镀速率为第七高折射率薄膜层最终形成后的厚度为650-950埃米;
[0107] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第八低折射率薄膜层材料,第八低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第八低折射率薄膜层蒸镀速率为 第八低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1300埃米;
[0108] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第九高折射率薄膜层材料,第九高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第九高折射率薄膜层材料蒸镀速率为第九高折射率薄膜层材料最终形成后的厚度为500-900埃米;
[0109] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十低折射率薄膜层材料,第十低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十低折射率薄膜层蒸镀速率为 第十低折射率薄膜层最终形成后的厚度为1000-1400埃米;
[0110] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十一高折射率薄膜层材料,第十一高折射率薄膜层材料蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十一高折射率薄膜层蒸镀速率为第十一高折射率薄膜层最终形成后的厚度为550-950埃米;
[0111] 保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用电子枪轰击第十二低折射率薄膜层材料,第十二低折射率薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十二低折射率薄膜层蒸镀速率为第十二低折射率薄膜层最终形成后的厚度为300-950埃米,形成抗红外光层。
[0112] (8)在完成抗红外光薄膜层的制备之后,对基片内表面进行镀保护层镀膜:保持真空腔室真空度达到小于或等于2.0*10-5Torr时,同时保持真空腔室的温度在40-60℃,采用钨舟加热第十三薄膜层的膜材防水材料,第十三薄膜层蒸发后以埃米级分子形式沉积于基片的外表面,同时控制第十三薄膜层蒸镀速率为 第十三薄膜层最终形成后的厚度为50-300埃米,形成保护层。
[0113] 对比例1
[0114] 普通埃米抗红外光镜片,包括基片和膜层,膜层位于基片外表面。膜层由靠近基片的一侧开始向外延伸,依次为第一低折射率薄膜层、第二高折射率薄膜层和第三低折射率薄膜层组成,第四高折射率薄膜层、第五低折射率薄膜层、第六高折射率薄膜层、第七低折射率薄膜层、第八高折射率薄膜层、第九低折射率层、第十防水保护层。
[0115] 具体的,第一低折射率薄膜层为硅铝混合物层,厚度为80埃米,第二高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为300埃米,第三低折射率层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第四高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为750埃米,第五低折射率薄膜层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第六高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为700埃米,第七低折射率薄膜层为硅铝混合物层,厚度为1100埃米,第八高折射率薄膜层为Ti3O5层,厚度为650埃米,第九低折射率层为硅铝混合物层,厚度为500埃米,第十防水保护层、厚度为200埃米。
[0116] 性能检测
[0117] 将实施例1和对比例1中的镜片进行测试,实施例1中镜片对波长380-1100nm的反射率见图1,可以看出其对波长在750-1100nm的反射率最低反射率大于30%,平均反射率大于60%,有效的减少红外光对佩戴者眼镜的伤害,有效的保护佩戴者的眼睛。
[0118] 实施例1和对比例1中的镜片的平均反射率及耐盐水浸泡时间见表1。
[0119] 表1 性能测试表
[0120] 项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 对比例1平均反射率/% 65 71 68 68 69 67 58抗氧化QUV测试/h 190 200 194 188 201 196 90
[0121] 从表1可以看出,本发明所述方法制备的镜片在波长750-1100nm的平均反射率大于65%,具有显著抗红外效果;在QUV测试中,可以耐约190h的抗氧化测试薄膜颜色不褪色,抗氧化性能好。
[0122] 以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0123] 另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0124] 此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。
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分析报告

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