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一种 镀 锡液

阅读：524发布：2020-05-12

专利汇可以提供一种镀锡液专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种镀锡液，配方为：氯化亚锡20-50g/L，盐酸 150-200g/L，光亮剂5-20ml/L，稳定剂20-30m/L，硝酸铋0.5-2g/L，pH值调整剂：氨水，络合剂20-50g/L，余量水。本发明的制备环境是：电流密度 1.0～2.0A/dm2，温度 20-30℃；镀液的pH值控制在1-2。本发明配方合理，焊接性能好、有效地抑制晶须生长，镀液稳定性高，使用寿命长。，下面是一种镀锡液专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种镀锡液,其特征是：也就是配方：氯化亚锡：20-50g/L，盐酸：150-200g/L，光亮剂：5-20ml/L，稳定剂：20-30m/L，硝酸铋：0.5-2g/L，pH值调整剂：氨水，络合剂20-50g/L，余量水。

说明书全文

一种镀 锡液

技术领域

[0001] 本发明具体涉及一种镀锡液。

背景技术

[0002] 镀锡具有很好的可焊性和耐蚀性，在电子元件中应用广泛，但镀纯锡时间长了会产生晶须导致电子元件短路而引起事故。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种配方合理，可抑制晶须生长焊接性性好、镀液稳定的镀锡液。

[0004] 本发明的技术解决方案是:一种镀锡液，其特征是:也就是配方:氯化亚锡:20-50g/L，盐酸:150-200g/L，光亮剂:5-20ml/L，稳定剂:20-30m/L，硝酸铋:0.5_2g/L，pH值调整剂:氨水，络合剂20_50g/L，
余量水。

[0005] 本发明的制备环境是:电流密度:1.0〜2.0A/dm2，温度:20-30°C ；，镀液的pH值控制在1-2。

[0006] 本发明配方合理，，焊接性能好、有效地抑制晶须生长，镀液稳定性高使用寿命长。

[0007] 具体设施方式:实施例1
一种镀锡液，也就是配方:氯化亚锡:30g/L，盐酸:150g/L，光亮剂:10ml/L，稳定剂:20m/L,硝酸铋:lg/L，氨水20g/L，络合剂20g/L与余量水充分搅拌混合，加入pH值调整剂使镀液的PH值控制在2，电流密度:2.0A/dm2，温度:25°C。

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