专利汇可以提供篡改响应覆盖件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种篡改响应 覆盖 件(10),其中所述覆盖件(10)适于安装到其上设置至少一个物件(14,16)的表面上,所述篡改响应覆盖件(10)包括限定凹部(28)的覆盖部件,和至少一个具有电学特性的非金属检测元件,所述元件设置在所述覆盖部件上。其中所述覆盖部件适于安装到所述表面上并覆盖和保护所述表面上的所述至少一个物件(14,16),这样对所述至少非金属检测元件的损坏导致了对所述电学特性的可检测的变化。,下面是篡改响应覆盖件专利的具体信息内容。
1.一种篡改响应覆盖件,适于安装在其上设有至少一个物件的表面上,所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件,以及至少一个具有电学特性的非金属检测元件,所述元件设置在所述覆盖部件上,其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件,这样对所述至少一个元件的损坏导致对所述电学特性的可检测的变化。
2.根据权利要求1所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件通常符合将被覆盖和保护的所述物件的三维形状。
3.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件适于只安置在装置等的一个表面上。
4.根据权利要求1或2所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件适于在装置等的两个相对指向的表面之上延伸。
5.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述凹部是预成形凹部。
6.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件包括多个预成形凹部。
7.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件适于粘接到所述表面上。
8.根据权利要求7所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖件适于通过粘合剂粘接到所述表面。
9.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂是热固粘合剂。
10.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂是热塑粘合剂。
11.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂是胶带或者焊盘的形式。
12.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂是可分配流体(dispensible fluid)。
13.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂电绝缘。
14.根据权利要求8所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂是导电的。
15.根据权利要求14所述的篡改响应覆盖件,其中,所述粘合剂只沿着一个轴线导电。
16.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖件适于通过机械夹紧安装到所述表面上。
17.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖件适于通过将所述覆盖件超声焊接到所述表面而安装到所述表面上。
18.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖件适于通过将所述覆盖件激光焊接到所述表面而安装到所述表面上。
19.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个检测元件具有内聚强度,所述检测元件和所述覆盖部件之间的粘接以及所述检测元件和所述安装表面之间的粘接每一个都具有粘合强度,所述内聚强度小于至少一个所述粘合强度。
20.根据权利要求8-15任一所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个检测元件具有内聚强度,所述检测元件和所述粘接粘合剂之间的粘接具有粘合强度,所述内聚强度小于所述粘合强度。
21.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,包括覆盖部件,所述覆盖部件包括具有电特性的至少一个检测元件,其中所述至少一个元件是导电轨迹。
22.根据权利要求21所述的篡改响应覆盖件,其中,所述导电轨迹是导电墨。
23.根据权利要求22所述的篡改响应覆盖件,其中,所述导电墨包括石墨。
24.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件大体上在所述覆盖部件的整个区域之上延伸。
25.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件围绕所述覆盖部件的周边延伸。
26.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,提供了多个元件,且所述元件被安置,这样在使用中各元件经历了大体上相同的条件。
27.根据权利要求26所述的篡改响应覆盖件,其中,所述元件是相互交叉的。
28.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件的电特性从电阻、电容、电感和阻抗的至少一个选择。
29.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,至少一个元件限定桥接电路的至少一个电阻。
30.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,至少一个元件包括多个导电轨迹。
31.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件包括印刷在所述衬底的至少一个侧面上的导电墨轨迹的图案。
32.根据权利要求30所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件包括印刷在衬底的两侧上的导电墨轨迹的图案。
33.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件,其中,所述轨迹限定蜿蜒图案。
34.根据权利要求30、31或者32所述的篡改响应覆盖件,其中,所述轨迹是直线的。
35.根据权利要求34所述的篡改响应覆盖件,其中,所述轨迹是锯齿状图案。
36.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件包括至少一个导电轨迹,所述覆盖部件还包括绝缘层,以防止在所述元件和将被保护的物件之间产生电连接。
37.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件设置在所述覆盖件之内,在试图将所述覆盖部件从所述表面分开时、所述覆盖件适于分层或者否则分开,由此破坏所述导电元件。
38.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件在衬底的两侧行包括轨迹,所述轨迹被安置以集体地提供对所述衬底的大体上完全的覆盖。
39.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件设置在覆盖部件的表面上,且所述元件通过将所述元件用遮蔽材料覆盖而被遮掩。
40.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件,其中,所述遮掩材料包括预成形膜。
41.根据权利要求40所述的篡改响应覆盖件,其中,所述膜包括具有电特性的元件,所述特性可以被监测以提供用于检测穿透所述覆盖部件的企图的另外的装置。
42.根据权利要求39所述的篡改响应覆盖件,其中,所述遮蔽材料包括在所述元件之上涂布的热固材料。
43.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件是柔性的。
44.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件是非金属叠层。
45.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件通过X射线成像不可辨别。
46.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件包括加载有导电材料的载体介质。
47.根据权利要求46所述的篡改响应覆盖件,其中,所述载体介质包括聚酯树脂,所述导电材料包括石墨。
48.根据权利要求47所述的篡改响应覆盖件,其中,所述聚酯树脂包括聚酯。
49.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件被调整尺寸以只在安装在PCB上的一个或者更多个被选择的物件之上延伸。
50.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件被调整尺寸以在PCB的整个表面之上延伸。
51.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述凹部的深度在1和20mm之间。
52.根据权利要求51所述的篡改响应覆盖件,其中,所述凹部的深度在2和4mm之间。
53.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件初始以平面形式设置然后通过热和压力的组合变形到合适的形式。
54.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述至少一个元件适于连接到传感电路。
55.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,所述覆盖部件与至少一个其他覆盖件结合以提供EMI屏蔽和ESD保护中的至少一个。
56.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是金融交易系统的一个部件。
57.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是订票系统的一个部件。
58.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是物品测量系统的一个部件。
59.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是加密装置的一个部件。
60.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是电视置顶盒的一个部件。
61.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是手持终端的一个部件。
62.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是安全无线通信系统的一个部件。
63.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是USB令牌的一个部件。
64.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是PROM。
65.根据权利要求64所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是EPROM。
66.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是安全认证令牌。
67.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,其中,将被保护的装置或者物件是PCMCIA卡的一个部件。
68.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,还包括在其至少一个表面上具有至少一个将被保护的物件的衬底。
69.根据前述任一权利要求所述的篡改响应覆盖件,还包括传感器,所述传感器可操作地与所述至少一个检测元件相关联。
70.一种设备,所述设备包括在其至少一个表面上具有至少一个将被保护的物件的衬底;篡改响应覆盖件,所述篡改响应覆盖件适于安装在所述至少一个表面上,所述篡改响应覆盖件包括限定凹部的覆盖部件,以及设置在所述覆盖部件上的至少一个具有电特性的非金属检测元件;以及传感器,所述传感器可操作地与所述至少一个检测元件相关联,其中所述覆盖部件适于安装在所述表面上并在所述表面上覆盖和保护所述至少一个物件,这样对于所述至少一个非金属导电元件的损坏导致对所述电特性的可检测的变化。
71.根据权利要求70所述的设备,其中,所述衬底包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,并且进一步地包括至少一个安装在所述第一表面上的所述篡改响应覆盖件以及至少一个安装在所述第二表面上的所述篡改响应覆盖件。
72.根据权利要求70或71所述的设备,其中,所述覆盖部件粘接到所述表面。
73.根据权利要求72所述的设备,其中,所述覆盖件通过粘合剂粘接至所述表面。
74.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是热固粘合剂。
75.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是热塑粘合剂。
76.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是胶带或者焊盘的形式。
77.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是可分配流体。
78.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是电绝缘的。
79.根据权利要求72所述的设备,其中,所述粘合剂是导电的。
80.根据权利要求79所述的设备,其中,所述粘合剂只沿着一个轴线可导电。
81.根据权利要求70-80任一所述的设备,其中,所述覆盖件通过机械夹紧安装在所述表面上。
82.根据权利要求70-81任一所述的设备,其中,所述覆盖件通过将所述覆盖件超声焊接到所述表面上而安装到所述表面上。
83.根据权利要求70-82任一所述的设备,其中,所述覆盖件适于通过将所述覆盖件激光焊接到所述表面而安装到所述表面上。
84.根据权利要求70-83任一所述的设备,其中,所述至少一个检测设备元件具有内聚强度,所述检测元件和所述覆盖部件之间的粘接以及所述检测元件和所述安装表面之间的粘接每一个具有粘合强度,所述内聚强度小于至少一个所述粘合强度。
85.根据权利要求73-80任一所述的设备,其中,所述至少一个检测元件具有内聚强度,所述检测元件和所述粘接粘合剂之间的粘接具有粘合强度,所述内聚强度小于所述粘合强度。
86.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是金融交易系统的一个部件。
87.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是订票系统的一个部件。
88.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是物品测量系统的一个部件。
89.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是加密装置的一个部件。
90.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是电视置顶盒的一个部件。
91.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是手持终端的一个部件。
92.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是安全无线通信系统的一个部件。
93.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是USB令牌的一个部件。
94.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是PROM。
95.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是EPROM。
96.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是安全认证令牌。
97.根据权利要求70-85任一所述的设备,其中,将被保护的装置或者物件是PCMCIA卡的一个部件。
98.一种保护表面安装的物件或者装置的方法,包括步骤:提供覆盖部件,所述覆盖部件限定预成形凹部并包括至少一个具有电特性的非金属检测元件;在所述表面上安装覆盖部件,这样所述物体被定位在所述凹部中;形成包括所述非金属检测元件的电路;和监测对所述电路的可检测的改变;由此所述可检测改变启动系统来消除包含在被保护的装置中的信息。
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