专利汇可以提供化学气相沉积优化腔室专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 化学气相沉积 优化腔室。所述化学气相沉积优化腔室包括:沉积腔壁,所述沉积腔壁设有保温层,所述保温层保证沉积腔室内的 温度 均匀性; 石墨 基座 ,所述石墨基座用于 传热 以及放置衬底;喷淋头,所述喷淋头用于输运原料气体,使膜层沉积均匀; 电阻 加热器,所述电阻加热器用于加热石墨托盘,为沉积提供 能量 ;中心旋 转轴 ,所述中心 旋转轴 固定在石墨圆基座轴心。本发明解决了大炉体沉积膜层不均匀的问题,通过电阻加热器对石墨托盘加热,使每片衬底均匀受热。并且本发明在反应腔室设置喷淋头,能够改善原料气体在衬底上方的输运均匀度。,下面是化学气相沉积优化腔室专利的具体信息内容。
1.一种化学气相沉积优化腔室,其特征在于,包括:旋转轴以及电阻加热器;沉积腔壁,所述沉积腔壁设有保温层,所述保温层围成沉积腔室;石墨基座,所述基座用于放置衬底;
喷淋头,设置在基座上方与其平行。
2.如权利要求1所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述旋转轴固定在石墨基座中心,其自转可以提升沉积膜层的均匀性。
3.如权利要求书2所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述石墨基座上设有凹槽用于放置衬底,通过所述石墨基座传热给衬底进行沉积。
4.如权利要求书2和3所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述石墨基座底部设有电阻加热器,通过所述电阻加热器对石墨基座上的衬底加热。
5.如权利要求书1所述的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,所述喷淋头共用一套气体源,所述气体源通过进气管道进入喷淋头。
6.如权利要求书1至5所述任一的化学气相沉积优化腔室,其特征在于,还包括:排气口,位于沉积腔室底部,多余气体沿基座流向外侧,通过排气口排出。
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