成膜装置为了防止在成膜操作时异物混入成膜面，或为了像溅射方式那样生成成 膜材料，其具备隔离室、所谓真空处理用腔室。而且真空处理用腔室在多片壁构件接 合构成的腔室主体中安装真空泵、隔离阀、发热体、靶、磁体、溅射电极等器具。而 且在进行成膜工作时，在真空处理用腔室内配设基体，通过开动真空处理用腔室中安 装的器具，在基体表面上形成薄膜。
在这样的成膜工作中，由于真空处理用腔室中安装的溅射电极等一部分器具的发 热和真空处理用腔室内发生的等离子体等对腔室主体进行加热，因此在腔室主体上通 常形成冷却结构(参照专利文献1～3)。

但是，像专利文献1那样在腔室主体的壁构件上配设冷却配管、像专利文献2、3 那样在壁构件内内装冷却流路，有必要确保配设等用的有足够的壁构件表面或内部空 间。但是在腔室主体中安装的器具不少，因此在壁构件的表面产生形成器具类构件的 安装部相邻构成的狭窄表面的狭部。在这样的狭部，要确保对于上述流路的配设等有 足够宽的表面是困难的。而且也有在腔室主体的角部和在腔室主体的开口周围形成的 法兰部那样的形成屈曲的表面的屈曲部，使流路配管的配设和壁构件内的流路设计变 得复杂的问题。也就是说，腔室主体的冷却用流路的配设结构存在改善的余地。
本发明是为解决上述问题而作出的，其目的在于，提供能够简化腔室主体的冷却 用流路的配设结构的真空处理用腔室。
为了解决上述存在问题，第1本发明的真空处理用腔室，具有多片壁构件，该壁 构件的表面的一部分形成接合面，该接合面之间气密接合形成接合部，将所述多片壁 构件加以接合，构成腔室主体的真空处理用腔室，至少一部分所述接合部，是在所述 接合面内形成沿该接合面延伸的间隙，而且该接合面的周围利用焊接气密接合形成的 间隙内藏型接合部。形成这样的结构时，能够利用间隙内藏型接合部形成冷却用流路， 因此能够简化形成狭窄表面的狭部或形成屈曲的表面的屈曲部的冷却用流路的配设结 构。在这里，所谓真空处理用腔室是指用于防止在进行成膜工作时异物混入成膜面上 或用于像溅射方式那样使成膜材料发生用的隔离室，指例如多腔室方式的成膜装置的 成膜腔室、加热用的腔室、等离子体清洗用的腔室或负载锁定室等。所谓壁构件不仅 包含顶板、侧板、底板等那样的腔室主体的基本构件，也包含这些基本构件上配设的 法兰等构件。
从更可靠地得到本发明的效果考虑，第2本发明的真空处理用腔室，所述间隙内 藏型接合部也可以是构成所述腔室主体的屈曲部或狭部的接合部。在这里，所谓屈曲 部是腔室主体的角部和腔室主体的开口周围形成的法兰部那样形成屈曲的表面的部 分。所谓狭部是指邻接构成器具安装部，形成狭窄表面的部分。
从更可靠地得到本发明的效果考虑，第3本发明的真空处理用腔室也可以是，所 述间隙内藏型接合部是形成槽的平面状接合面接合构成的。
第4本发明的真空处理用腔室也可以是，所述间隙内藏型接合部是屈曲的接合面 之间相互配合，在该接合面的屈曲部形成间隙的。采用这样的结构时，在接合面内的 屈曲部接合面之间相互配合，因此壁构件的接合工作容易进行。
如上所述，本发明的真空处理用腔室有能够简化冷却用流路的配设结构的效果。
附图说明
图1是概略表示本发明的实施形态的真空处理用腔室的立体图。
图2是表示图1的II-II线的侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的剖面图。
图3是表示图1的III面上的侧板2和侧板4的间隙内藏型接合部的剖面图。
图4是表示图1的IV面上的顶板1与法兰5的间隙内藏型接合部的剖面图。
图5是表示图1的V面上的顶板1与法兰5的间隙内藏型接合部的剖面图。
图6是表示图1的VI面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。
图7是表示图1的VII面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。
图8是表示图1的VIII面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。
图9是表示图1的II-II线的侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的变形例的剖 面图。
符号说明
1    顶板
1G   上表面
1P   高位面
1Q   阶梯面
2    侧板
2D                  槽部
2F                  端面
3                   侧板
3D                  槽部
3F                  端面
3G                  开口边缘部
3K                  开口面
3P                  第1端面
3Q                  第1阶梯面
3R                  第2端面
3S                  第2阶梯面
3T                  第3端面
3U                  斜面
4                   侧板
4D                  槽部
4F                  端面
4G                  侧缘部
4P                  第1端面
4Q                  第1阶梯面
4R                  第2端面
4S                  第2阶梯面
4T                  第3端面
5、6、7、8、9       法兰
5H、6H、7H、8H、9H  孔部
5J、8J              底面
5P、8P              高位底面
5Q、8Q              阶梯面
10                  焊接部
11                  底板
12、13              侧板
15                  螺杆孔
20、21、22、23      贯通孔
30、31、32、33      通路
100                 腔室

下面参照附图对实施本发明用的最佳形态进行说明。
实施形态
图1是概略表示本发明的实施形态的真空处理用腔室的腔室主体的立体图。在这 里，真空处理用腔室是成膜腔室。
如图1所示，本实施形态的成膜腔室的腔室主体(以下简称腔室)100由作为壁构 件的顶板1、侧板2、侧板3、4、12、13以及底板11接合构成长方体形状。这些接合 采用焊接方法进行。也就是说，在接合面的周围形成焊接部10构成接合部。
又，顶板1上形成进出用的孔部5H，在孔部5H周围利用焊接部10气密接合法兰 5。法兰5上形成多个螺杆孔15。而且形成在进行成膜作业时，在法兰5上气密安装闭 锁板(未图示)，在对成膜装置进行维修保养检查时或清洗时，取下闭锁板，操作人 员就可以从孔部5H进入腔室内的结构。
同样，在侧板2上形成作为成膜对象的基体进出用的孔部6H和作为成膜加工的原 材料源的靶进出用的孔部7H，这些孔部6H、7H的周围分别利用焊接部10气密接合法 兰6、7。这些法兰6、7上形成多个螺杆孔15。而且形成基体从孔部6H进出腔室进行 成膜作业时，在法兰6上安装密闭型门阀、气密安装接合板或基体支持构件，形成能 够在腔室100内对基体利用溅射等方法进行成膜加工的结构(未图示)。而且形成靶 从孔部7H进出腔室100内进行成膜作业时，在法兰7上气密安装接合板或靶支持构件， 形成能够在腔室100内对基体利用溅射等方法进行成膜加工的结构(未图示)。
同样，在侧板3、4上分别形成作为溅射电极安装用的孔部8H、9H，这些孔部8H、 9H的周围分别利用焊接部10气密接合法兰8、9。这些法兰8、9上形成多个螺杆孔15。 而且孔部8H、9H上分别气密安装溅射电极，形成能够在腔室内对基体利用溅射等方法 进行成膜加工的结构(未图示)。而且由于安装多个溅射电极，能够使成膜材料从不 同的方向到达基体表面，因此容易使基体表面上的膜厚均匀化，而且容易对复杂形状 的基体进行成膜加工。从而，也可以根据基体的形状、多层成膜等成膜加工的条件， 在未图示的侧面12、13上也同样安装溅射电极。
又在侧板12上形成排气口(未图示)。排气口上安装阀门。而且在阀门上安装真 空泵等排气装置。借助于此，在进行成膜作业时能够使腔室内减压。
如上所述，腔室100具有多片壁构件，即顶板1、侧板2、3、4、12、13、底板11， 以及法兰5、6、7、8、9，这些壁构件的一部分形成接合面，该接合面之间借助于焊接 部10气密接合。
在这里，对作为本发明的特征的间隙内藏型接合部的结构进行说明。
图2是表示图1的II-II线的侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的剖面图。如 图所示，侧板3和侧板4借助于侧板3的端面3F与侧板4的端面4F的对接焊接接合， 形成腔室100的一个侧面。焊接部10在形成坡口的端面3F、4F的两缘部连续堆积形 成焊接泡(bead)。借助于此，将间隙内藏型接合部的两缘部气密接合。
而且作为接合面的端面3F、4F的离开两缘部的面内，分别形成端面3F、4F在延 伸方向上延伸的槽部3D、4D。借助于此，间隙内藏型接合部利用槽部3D、4D形成接 合面延伸的间隙，间隙构成通路31。
还如图1所示，在侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的上方的顶板1上，形成 与通路31的端部连接的贯通孔21。而且在底板11上也形成与通路31的端部连接的贯 通孔21(未图示)。也就是说，通路31利用一对贯通孔21、21与外部连通。
从而，在一对贯通孔21、21上连接冷却水配管时，能够使冷却水通过通路31流 动，因此能够使法兰8、9之间冷却。也就是说，本发明的腔室100能够利用间隙内藏 型接合部形成冷却用流路，因此能够简化冷却用流路的配设结构。特别是在器具类构 件的安装部相邻构成地形成狭窄表面的狭部，能够简化冷却用流路的配设结构。
接着，图3是表示图1的III面上的侧板2和侧板4的间隙内藏型接合部的剖面图。
如图所示，侧板2和侧板4构成腔室100的相邻的侧面，它们的接合部形成腔室 100的角部之一。而且侧板2的端面2F与侧板4的腔室内面侧的壁面的侧缘部4G借 助于焊接部10气密接合。焊接部10分别在形成坡口的端面2F的两侧，在与侧缘部4G 之间连续堆积形成焊接泡。借助于此，将腔室100的角部的间隙内藏型接合部的两缘 部气密接合。
又，作为接合面的端面2F内，形成在端面2F的延伸方向上延伸的槽部2D。借助 于此，在间隙内藏型接合部，利用槽部2D和侧缘部4G形成沿接合面延伸的间隙，间 隙构成通路30。
而且如图1所示，在侧板2和侧板4的间隙内藏型接合部的上方的顶板1上，形 成与通路30的端部连接的贯通孔20。还有，在底板11上也形成与通路30的端部连接 的贯通孔20。这样，通路30借助于一对贯通孔20、20与外部连通。
因此，在一对贯通孔20、20上连接冷却水配管时，能够使冷却水通过通路30流 动，因此能够冷却法兰9与法兰6以及法兰7之间的屈曲部。也就是说，本发明的腔 室100能够利用间隙内藏型接合部形成冷却用流路，因此能够简化冷却用流路的配设 结构。特别是能够简化腔室100的角部那样的形成屈曲表面的屈曲部的冷却用流路的 配设结构。
而且侧板4上不需要进行槽部的加工，因此能够抑制腔室100的制造成本。
接着，图4是表示图1的IV面上的顶板1与法兰5的间隙内藏型接合部的剖面图。 图5是表示图1的V面上的顶板1与法兰5的间隙内藏型接合部的剖面图。
如这些图所示，顶板1和法兰5，其顶板1的上表面1G与法兰5的底面5J利用焊 接部10气密接合。
具体地说，在上表面1G的孔部5H的缘部形成高位面1P，在高位面1P与上表面 1G之间形成阶梯面1Q。底面5J的孔部5H侧、即法兰5的内周侧被切去，形成高位 底面5P，高位底面5P与底面5J之间形成阶梯面5Q。
在这里，顶板1的高位面1P与上表面1G之间的阶梯间距离以及法兰5的高位底 面5P与底面5J之间的阶梯间距离形成为相同的阶梯间距离。而且顶板1的高位面1P 的孔部5H的径向宽度形成得比法兰5的高位底面5P的孔部5H的径向宽度小。借助于 此，在法兰5与顶板1接合时顶板1的高位面1P与法兰5的高位底面5P接合，同时 顶板1的上表面1G与法兰5的底面5J接合。而且形成在阶梯面1Q、阶梯面5Q、上 表面1G、与高位底面5P上描画的环状间隙。然后，焊接部10形成在分别形成坡口的 高位面1P的孔部5H的缘部与高位底面5P的孔部5H的缘部之间连续堆积形成焊接泡。 又如图1、4、5所示，在法兰5的外周侧，焊接部10也在底面5J的外缘部与壁面1G 上连续堆积形成焊接泡。借助于此，法兰5与顶板1的环状接合部的内周侧以及外周 侧上分别形成环状焊接部10，法兰5与顶板1的环状接合面的周围气密接合。而且形 成沿着接合面环状延伸的间隙，间隙构成通路32。
又如图5和图1所示，在法兰5的外周面上，一对连接于通路32的贯通孔22、22 形成于隔着孔部5H相对的位置上。借助于此，通路32通过一对贯通孔22、22与外部 连通。
因此，在一对贯通孔22、22上连接冷却水配管时，能够使冷却水通过通路32流 动。而且，一贯通孔22与另一贯通孔22之间形成两条流路，而且各流路的阻力大致 相同，因此流入一个贯通孔22的冷却水能够分为两路通过通路32流动。也就是说， 本发明的腔室100能够利用间隙内藏型接合部确保冷却用流路，因此能够简化冷却用 流路的配设结构。特别是能够简化构成法兰5形成屈曲的表面的屈曲部的冷却用流路 的配设结构。
接着，图6是表示图1的VI面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。 图7是表示图1的VII面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。图8是表 示图1的VIII面上的侧板3与法兰8的间隙内藏型接合部的剖面图。还有，法兰6及侧 板2、法兰7及侧板2、法兰9及侧板4也具有相同的结构(其说明省略)。
如这些图所示，侧板3和法兰8，利用焊接部10将形成侧板3的孔部8H的开口面 3K与法兰8的底面8J气密接合。
具体地说，如图6、7所示，底面8J在整个一周切除外周侧，嵌合在形成孔部8H 的开口面3K上。也就是说，在底面8J的外周侧的缘部形成高位底面8P，高位底面8P 与底面8J之间形成阶梯面8Q。借助于此，阶梯面8Q嵌合于开口面3K上。而且在开 口面3K的外表面侧形成倒角形状，形成斜面3U。斜面3U形成在嵌入法兰8的侧板3 的孔部8H时接合于高位底面8P和阶梯面8Q上形成。借助于此，形成在高位底面8P、 阶梯面8Q、斜面3U上描画的环状间隙。
而且，焊接部10如图1、6、7、8所示，在腔室100内侧以及外侧的侧板3与法 兰8的接合面的缘部、即开口面3K与阶梯面8Q的接合面的缘部以及侧板3的腔室内 表面侧的壁面的开口缘部3G与高位底面8P的接合面的缘部，分别连续堆积形成焊接 泡。借助于此，在法兰8与侧板3的环状接合面的内周侧以及外周侧分别形成环状焊 接部10，法兰8与侧板3的环状接合面的周围气密接合。而且形成沿着接合面环状延 伸的间隙，间隙构成通路33。
又如图1、7所示，在法兰8的外周面上相邻形成与通路33连接的一对贯通孔23、 23。这样，通路33利用一对贯通孔23、23与外部连通。
在这里，如图8所示，在法兰8与侧板3的接合部中相邻的一对贯通孔23、23的 邻接部，对开口面3K未实施倒角加工。也就是说，在相邻的一对贯通孔23、23的邻 接部未形成通路33。这样，在从一个贯通孔23提供冷却水时，冷却水围绕侧板3的孔 部8H通过通路33流动，从另一贯通孔23排出。也就是说，本发明的腔室100能够利 用间隙内藏型接合部确保冷却用流路，因此能够简化冷却用流路的配设结构。特别是 能够简化构成法兰8，而且法兰9邻接的孔部8H周围那样的，屈曲部还有狭部的冷却 用流路的配设结构。
变形例
在这里，对侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的变形例进行说明。
图9是表示图1的II-II线的侧板3和侧板4的间隙内藏型接合部的变形例的剖 面图。
如图所示，侧板3、4的接合面被加工为屈曲形状，屈曲的接合面之间相互配合， 在接合面的屈曲部，形成在第1端面3P、4P的延伸方向、即在图9中的对画面大致垂 直的方向上延伸的通路状的间隙。即在侧板3的接合面上形成第1端面3P、第2端面 3R、第3端面3T具有阶梯差，第1端面3P与第2端面3R的阶梯差之间形成第1阶梯 面3Q，第2端面3R与第3端面3T的阶梯差之间形成第2阶梯面3S。侧板4的接合 面也一样，第1端面4P、第2端面4R与第3端面4T具有阶梯差，第1端面4P与第2 端面4R的阶梯差之间形成第1阶梯面4Q，第2端面4R与第3端面4T的阶梯差之间 形成第2阶梯面4S。在这里，侧板3的第1端面3P与第3端面3T的阶梯间距和侧板 4的第1端面4P与第3端面4T的阶梯间距形成为相同的阶梯间距。而且侧板3的第2 端面3R的板厚方向上的宽度与侧板4的第2端面4R的板厚方向上的宽度形成为相同 的宽度。这样，在侧板3、4接合时，侧板3的第1端面3P与侧板4的第3端面4T接 合，同时侧板3的第3端面3T与侧板4的第1端面4P接合。而且侧板3的第1阶梯 面3Q与侧板4的第2阶梯面4S配合，同时侧板3的第2阶梯面3S与侧板4的第1阶 梯面4Q配合。而且形成由第2端面3S、4S以及第1阶梯面3Q、4Q划出的通路状的 间隙。
而且，间隙内藏型接合部的两缘部、也就是侧板3的第1端面3P与侧板4的第3 端面4T的两缘部以及侧板3的第3端面3T与侧板4的第1端面4P的两缘部利用焊接 部10气密接合，形成沿着接合面延伸的间隙，间隙构成通路31。这样使接合面形成屈 曲的形状时，在接合面内的屈曲部，接合面之间相互配合，因此侧板3和侧板4的接 合工作容易进行。
以上对本发明的实施形态进行了详细说明，但是本实施形态只是为了对本行业的 普通技术人员示教执行本发明的最佳形态而提出的，因此上述说明只应该解释为例示。 因此，本发明不限于上述实施形态，在不超出本发明的精神的条件下，对于本行业的 普通技术人员来说，本发明的许多改良和其他实施形态是清楚的。
例如在构成于侧板3和侧板4之间的间隙内藏型接合部，可以形成省略顶板1以 及底板11的贯通孔21的结构。也就是说，顶板1与底板11接合于侧板3、4的壁面 的侧缘部，在侧板3和侧板4之间构成的间隙内藏型接合部的间隙形成向上方和下方 贯通的结构，因此可以不要顶板1与底板11的贯通孔21。
而且，在上述实施形态中，以成膜腔室为对象，但是本发明可以广泛使用为在进 行成膜工作时防止异物混入成膜面，或像溅射方式那样使成膜材料发生的隔离室、即 真空处理用腔室。例如对于多腔室方式的成膜装置的成膜腔室、加热用的腔室、等离 子体清洗用的腔室或负载锁定室等各种腔室，都可以实施本发明。
工业应用性
本发明的真空处理用腔室能够简化冷却用流路的配设结构，在这一点上是有用的。
专利文献1：特开2002-164593号公报
专利文献2：特开2002-151763号公报
专利文献3：特开2004-172264号公报