技术领域
[0001] 本
申请涉及电子设备领域，具体地，涉及玻璃壳体、制备方法和电子设备。
背景技术
[0002] 目前的玻璃板材，尤其是用于手机等电子设备盖板(TP盖板和
电池盖)的玻璃板材，多是通过平面板材经
过热弯等成型工艺形成的。目前形成玻璃板材的方法多是通过热态条件下的刚性模具压弯，或是在模具中通过单侧抽
真空依靠
大气压成型。其中，模具压弯方式制备的玻璃板材的
精度不能保证，并且外观存在桔纹、凹凸和压痕等不良。而单侧抽真空的方法对模具以及工艺的要求较高。并且，上述热弯成型工艺难以制备
侧壁和底面之间具有较大弯曲
角度的玻璃板材，难以满足目前电子设备壳体一体化的需求。
[0003] 因此，目前的玻璃壳体、制备方法和电子设备仍有待提高。
发明内容
[0004] 本申请旨在至少一定程度上缓解甚至解决以下技术问题的至少之一：
[0005] 在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备玻璃壳体的方法。该方法包括：对平板玻璃进行切割处理，以获得热弯原料板；对所述热弯原料板进行热弯成型处理，以获得玻璃壳体粗品，所述玻璃壳体粗品具有一个底面，以及与所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度；对所述玻璃壳体粗品进行第二切割处理，以获得所述玻璃壳体。由此，可简便地通过热弯获得侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度的玻璃板材，且该方法良品率较高，壳体R角(相邻的两个侧壁的拐角处)不易出现破损等不良。
[0006] 在本申请的另一方面，本申请提出了一种玻璃壳体。该玻璃壳体是利用前面所述的方法制备的。因此，该玻璃壳体具有前面所述的方法所获得的壳体具备的全部特征以及优点，在此不再赘述。
[0007] 在本申请的又一方面，本申请提出了一种玻璃壳体。该玻璃壳体具有一个底面，以及与所述底面相连的侧壁，所述侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度，所述玻璃壳体是通过热弯成型而获得的。由此，可简便地通过热弯获得侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度的玻璃板材，且该玻璃壳体的产品良品率较高，壳体R角(相邻的两个侧壁的拐角处)不易出现破损等不良。
[0008] 在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：显示屏和
主板，所述显示屏以及所述主板相连；壳体，所述壳体限定出容纳空间，所述显示屏和所述主板收纳与所述容纳空间内，且所述显示屏的出光侧朝向背离所述容纳空间的一侧设置，所述壳体的至少一部分是由前面所述的玻璃壳体构成的。
附图说明
[0009] 本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对
实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010] 图1显示了本申请提出的方法的流程示意图；
[0011] 图2显示了本申请提出的方法的部分流程示意图；
[0012] 图3显示了本申请提出的玻璃壳体的结构示意图；
[0013] 图4显示了本申请提出的玻璃壳体的结构示意图；
[0014] 图5显示了本申请提出的方法的部分流程示意图；
[0015] 图6显示了本申请提出的另一个方法的部分流程示意图；
[0016] 图7显示了本申请提出的电子设备的结构示意图；
[0017] 图8显示了具有残留模印的玻璃壳体粗品的数码照片；
[0018] 图9显示了拐角处崩坏的玻璃壳体粗品的数码照片。
[0019] 附图标记说明：
[0020] 100：玻璃壳体；110：侧壁；120：底面；10：热弯原料板；20’：玻璃壳体粗品预制体；20：玻璃壳体粗品；500：第一模具；600：第二模具；50：第一一次热弯模具；60：第二一次热弯模具；700：第一二次热弯模具；800：第二二次热弯模具；15：一次成型粗品；11：一次成型粗品侧壁；12：一次成型粗品底面；1100：电子设备；1000：壳体。
具体实施方式
[0021] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0022] 在本申请的一个方面，本申请提出了一种制备玻璃壳体的方法。参考图1，该方法包括：
[0023] S100：对平板玻璃进行切割处理，以获得热弯原料板
[0024] 根据本申请的实施例，在该步骤中，首先对平板玻璃进行切割处理，以获得热弯原料板。具体地，在该步骤中，可以对平板玻璃进行开料和精雕处理，形成具有一定余量的热弯原料板，以便于后续通过热弯成型，形成根据本申请实施例的玻璃壳体。
[0025] 根据本申请的具体实施例，在进行精雕之后，为了进一步提高后续步骤的操作效果，还可以对经过精雕处理的玻璃进行包括但不限于扫光、清洗等操作。例如，具体地，可以先对平板玻璃进行开料，将其切割成所需要的形状。进行开料(可以通过CNC切割实现)时需预留0.02-0.05mm的余量，为热弯后的第二切割做准备。随后，可以利用精雕机台进行精雕处理。例如，可以先后进行400目的粗修和1000目的精修，随后对经过精雕的玻璃进行侧边
抛光的处理。在侧边抛光处理中，玻璃材料的单边去除量可以为0.020～0.03mm，如可以为0.025mm。抛光可以采用猪毛和磨皮处理的方式进行。例如，根据本申请一些具体的实施例，可以首先利用猪毛刷对每个边缘进行500-700秒的抛光，随后利用磨皮对每个边缘进行
150-350秒的处理。在此过程中所采用的抛光
磨料不受特别限制，例如，可以采用D50粒径为
1.722微米的CeO2(红磨粉)进行，磨粉用量可以为0.8g/pcs。关于上述开料处理、精雕处理和后续抛光处理的具体操作不受特别限制，本领域技术人员可以根据平板玻璃，以及需要形成的热弯原料板的具体尺寸进行控制调节。例如，可以令获得的实际的热弯原料板的尺寸，和设计的热弯原料板的尺寸的长宽尺寸公差在+/-0.02mm范围内即可。
[0026] S200：对所述热弯原料板进行热弯成型处理，以获得玻璃壳体粗品
[0027] 根据本申请的实施例，在该步骤中，对热弯原料板进行热弯成型处理，以获得玻璃壳体粗品。具体地，可以利用热弯成型处理，将热弯原料板加热至玻璃的
软化温度，并利用模具，将软化后的玻璃热弯形成一个底面，以及与所述底面相连的侧壁的玻璃壳体粗品，侧壁与底面之间的折弯角大于可以70度。在本申请的一些示例中，玻璃壳体粗品(或最终形成的玻璃壳体)可具有4个侧壁，4个侧壁和底面之间的折弯角可以全部相等，也可以不全部相等。例如，4个侧壁中，相对设置的两个侧壁与底面之间的折弯角可以相等，相邻的两个侧壁与底面之间的折弯角可以不相等。4个侧壁的折弯角可以均大于70度，由此，形成的玻璃可以为一体式结构，可以省去额外设置的中框等结构，具有良好的质感。本领域技术人员能够理解的是，该步骤中形成的玻璃壳体粗品的侧壁数量、与底面之间的折弯角角度，即为最终获得的玻璃壳体的侧壁数量、折弯角角度。例如，参考图4，利用该方法最终可以形成具有4个彼此相连的侧壁110。
[0028] 需要特别说明的是，本申请中的术语“折弯角”，特指侧壁与底面之间的夹角，如图3(沿图4中A-A’面的截面示意图)中所示出的a角，具体地，为侧壁和底面所在平面之间的夹角。在本申请的一些示例中，底面可以为平面，或者还可以为弧面。当底面包括平面部和弧面部时，底面所在平面即为平面部所在的平面，当底面整体为弧面时，底面所在平面为底面
110凸起最高点处切线所在的平面。侧壁也可以为平面或为弧面，当侧壁的外表面(远离侧壁和底面所限定出的盒型空间的一面)为弧面时，侧壁外表面上任一点处的切线与底面所在平面之间的夹角中的最大值为该侧壁处的折弯角(如图3中所示出的a)。
[0029] 根据本申请的一些示例，在该步骤中，可以通过将热弯原料板置于热弯模具的成型腔中，并将热弯原料板加热至软化，以形成玻璃壳体粗品。具体地，参考图5中的(a)，热弯模具可以包括相配合的第一模具500以及第二模具600，二者相互配合限定出成型腔。热弯原料板10置于第一模具500以及第二模具600之间，将热弯原料板10加热至其软化温度之后，两个模具向着彼此运动，即可利用第一模具中和侧壁延伸方向相反的凸起，以及第二模具中和侧壁延伸方向相反的凹坑，将热弯原料板10进行弯曲，形成底面以及侧壁。
[0030] 需要特别说明的是，在该步骤中，热弯模具的具体结构不受特别限制，只要能够形成前面描述的玻璃壳体粗品即可。例如，为了方便形成较大的折弯角的玻璃壳体粗品之后，便于第一模具和第二模具之间的脱模等操作，参考图5，第一模具500可以是由具有一定热胀冷缩性能的材料形成的。例如具体地，可由在750摄氏度下
热膨胀系数为0.1％～0.2％的材料形成。由此，在第一模具500未发生膨胀之前，第一模具500和第二模具600之间形成的成型腔的体积可以大于形成的玻璃壳体粗品的体积，参考图5中的(b)，此时的玻璃壳体粗品预制体20’和第二模具600之间可以具有一定空隙。在玻璃软化温度以上，可以依靠第一模具500发生膨胀，将软化的板材向着第二模具600一侧
挤压，如图5中的(c)中所示出的。由此，可形成折弯角较大的玻璃壳体粗品20，甚至可形成侧壁向底面方向具有一定回弯角度的形状。随后，在冷却过程中第一模具发生收缩，因此第一模具500和玻璃壳体粗品20之间可形成一定空隙，便于第一模具500的脱模。
[0031] 或者，第一模具以及所述第二模具的至少之一可以具有多个可分别拆卸的子模具。由此，在形成折弯角较大的玻璃壳体粗品之后，可以依次移除多个所述子模具，以将所述玻璃壳体粗品自热弯模具中取出。
[0032] 或者，参考图6，热弯模具还可包括一次热弯模具以及二次热弯模具。具体地，参考图6中的(a)，可首先利用包括第一一次热弯模具50和第二一次热弯模具60，对热弯原料板10进行一次热弯成型处理，以形成具有侧壁11和底面12的一次成型粗品15，参考图6中的(b)，一次成型粗品的底面具有朝向脱模方向的凸起。随后，参考图6中的(c)，可利用二次热弯模具，如图中所示出的第一二次热弯模具700和第二二次热弯模具800，对一次成型粗品进行二次热弯成型处理，以使得一次成型粗品的底面受到与脱模方向相反的作用
力(如图6中的(c)中箭头所示出的方向)，并令底面在热弯
变形过程中，带动一次成型粗品的侧壁朝着靠近底面中心的方向转动，以形成侧壁与底面之间的折弯角大于70度的所述玻璃壳体粗品。由此，在一次热弯成型时，可形成折弯角较小(例如小于70度，如60度左右)的侧壁，同时一次成型粗品的底面具有凸起。随后在二次热弯成型时，二次热弯模具仅对底面中央的凸起部分进行加热，由此，在二次热弯成形时，一次热弯成形形成的侧壁并不发生变形，而是依靠将凸起部分形成平面，靠未变形的刚性的部分底面(和侧壁相连的一部分)带动刚性的侧壁向着朝向底面中心的方向倾斜。由此，在最终形成的玻璃壳体粗品中，底面和侧壁之间的夹角变大，进而可以较为简便的获得折弯角较大的玻璃壳体粗品。
[0033] 根据本申请的实施例，为了进一步提高利用该方法形成的玻璃壳体粗品
质量，提高利用该方法制备的玻璃壳体的良品率，在该步骤中，还可令第二模具在靠近所述成型腔一侧的表面上具有圆角。以形成的玻璃壳体粗品具有4个侧壁为例，圆角可以位于用于形成玻璃壳体粗品相邻的两个侧壁与底面相
接触的拐角处，圆角的
曲率半径为0.7-1mm，如可以为0.9mm。由此，可以缓解形成的玻璃壳体粗品在上短边等
位置处形成模印和R角凹印的现象。即：通过在第二模具靠近成型腔一侧设置圆角，可以缓解形成的玻璃壳体粗品在短边一侧的侧壁上具有模印，以及两个相邻的侧壁的拐角(R角)内表面处并非是圆滑的表面，而残留有模具形状的情况。由未设置圆角的第二模具和第一模具形成的玻璃壳体粗品的拐角，可能会出现如图8中所示出的残留模印(模具形状印痕，如图中黑色
马克笔所标记的区域)。
[0034] 根据本申请的一些实施例，为了更好的获得形状规则、线条圆滑、与预定尺寸相差较小的相邻的两个侧壁所构成的壳体拐角，可以在第一模具靠近成型腔一侧的表面上设置凸起部。具体地，凸起部可以位于用于形成玻璃壳体粗品相邻的两个侧壁与底面相接触的拐角处，凸起部的厚度可以为0.01～0.02mm。由此，可以防止在玻璃壳体粗品的成型过程中，由于单角压合不到位而导致的折痕等不良。即：与未设置凸起部部分的第一模具的其他部位相比，凸起部(对应形成玻璃壳体的R角位置)可以进行一定的补偿，以增大该位置处第一模具的下压量。根据本申请的一些具体实施例，凸起部凸起的高度可以为0.015mm。需要特别说的是，该凸起部用于提高R角位置的模具下压量，因此本申请中“凸起部的厚度”应当理解为该凸起部凸出于模具其他部分的高度，而非该位置处第一模具的绝对厚度。
[0035] 根据本申请的另一些实施例，为了防止最终获得的玻璃壳体表面出现麻点、凹坑等不良，还可以在进行热弯成型处理时，对模具的使用情况，以及热弯的环境进行控制。具体地，热弯模具在多次使用过后，模具发生
氧化后表面质量变差。由此，形成的
缺陷在热弯过程中转写至物料上，进而使得热弯成型后的玻璃壳体粗品表面具有麻点、凹坑等不良。因此，在操作中，需要对模具进行热弯的次数进行记录，以便及时对模具表面的情况进行监控。类似地，进行热弯成型的车间环境也将影响形成的玻璃壳体粗品的表面质量，例如车间中的灰尘等杂质，可能会在热弯过程中被压覆在玻璃表面。因此，可以适当提升车间的无尘等级要求，例如，可在千级无尘房中进行上述热弯成形处理。
[0036] S300：对所述玻璃壳体粗品进行第二切割处理，以获得所述玻璃壳体[0037] 根据本申请的实施例，在该步骤中，对所述玻璃壳体粗品进行第二切割处理，以获得所述玻璃壳体。具体地，由于利用该方法形成的玻璃壳体的折弯角比较大，由于在热弯成型过程中热弯原料板发生的形变较大，因此玻璃壳体粗品的侧壁在远离底面的一侧会由于热弯形成溢料的堆积。因此，在该步骤中，对侧壁远离地面一侧进行第二切割处理，以获得形状与预定形状相符合的玻璃壳体。
[0038] 具体地，以该玻璃壳体粗品包括4个彼此相连的侧壁为例，在该步骤中，第二切割处理可以包括玻璃壳体粗品中两个侧壁相接触的拐角处的余料的操作。由于两个侧壁相接触的拐角处，
应力较大且形成两个侧壁的玻璃材料均发生了热弯变形，因此该部位的溢料较为严重。更具体地，为进一步提高该步骤的生产良率，参考图2，该步骤可以包括：
[0039] S310：以第一切割速度去除所述侧壁远离所述底面一侧的余料
[0040] 也即是说，在该步骤中，首先以第一切割速度去除侧壁远离底面一侧顶部的余料。
[0041] S320：以第二切割速度去除所述侧壁相接触的拐角处的余料
[0042] 也即是说，在该步骤中，以第二切割速度，去除两个侧壁相接触的拐角处的余料。并且，第一切割速度大于第二切割速度。
[0043]
发明人发现，如果采用相同的切割速度，对侧壁边缘的顶部以及侧壁拐角处的顶部进行切割，容易导致玻璃壳体粗品在拐角处发生崩边、
破碎等不良，例如如图9中所示出的，由于拐角处应力较大，且由于拐角处的溢料更加严重，因此此处的高度要稍高于侧壁的边缘处，因此在切割速度过快时，容易导致整个玻璃壳体粗品的拐角处崩坏。在本申请中，切割速度的快慢可以通过降低切割刀具的转速或是降低该位置处的进给速度而实现。
[0044] 根据本申请的一些实施例，该方法还可以包括：在进行所述第二切割处理之前，预先在所述玻璃壳体粗品的所述底面上形成通孔的步骤。在进行第二切割处理时，将具有通孔的玻璃壳体粗品通过吸气槽固定在样品台上，并令吸气槽所在的位置避开通孔。本领域技术人员能够理解的是，该玻璃壳体可用于形成诸如电子设备等的外观壳体，因此在壳体上需要设置诸如
传声孔、连接孔等结构。而在进行第二切割处理时，需要将玻璃壳体粗品进行固定，然后再进行切割。当采用在样品固定台上设置吸气槽并抽气的方式对玻璃壳体粗品进行固定时，将吸气槽所在的位置避开通孔的位置，可以避免通孔距离吸气槽过近，而导致的将切割过程所需要的
切削液等物质由吸气槽或是通孔处误吸的情况，从而可以提高第二切割处理的效果，进而可以缓解甚至解决由于第二切割质量不高而导致的切割后切割端面具有接刀台阶的问题。
[0045] 根据本申请的实施例，为了进一步提高获得的玻璃壳体的质量，在第二切割处理之后，还可以对对经过第二切割处理的所述玻璃壳体粗品进行抛光处理。例如，抛光处理可以具体包括：对所述玻璃壳体粗品两个所述侧壁相接触的拐角处进行遮蔽，并进行第一抛光处理；以及对所述玻璃壳体粗品两个所述侧壁相接触的拐角处进行第二抛光处理。可以令第一抛光处理的时间大于所述第二抛光处理的时间。发明人发现，采用上述方式进行抛光处理，可缓解由于抛光过度而导致的拐角(R角)处发生塌边变形的不良，从而可以提高利用该方法制备玻璃壳体的产品良率。具体地，抛光处理所采用的
抛光液的浓度可以大于1.15g/cm3。例如，抛光时间可以为1500±600秒，可采用PU材质的抛光磨皮，抛光处理时的磨盘压力可以为120-450KG，磨盘的转速可为20-50rpm。可采用包括但不限于D50粒径在
1.722微米的CeO2(红磨粉)，抛光粉的用量可为3.6g/pcs。此外，为了进一步增强抛光效果，在抛光石可以适当增加上方抛光磨皮的下压量，例如下压补偿量可增加1mm。由此，可较为有效地去除玻璃壳体表面的轻微残余加工痕迹，提升玻璃壳体的表面平整度。
[0046] 在本申请的又一方面，本申请提出了一种玻璃壳体。该玻璃壳体可以是利用前面所述的方法制备的。由此，该玻璃壳体具有前面描述的方法所获得的玻璃壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。例如，该玻璃壳体可以具有如图3以及图4中所示出的结构。
[0047] 在本申请的又一方面，本申请提出了一种玻璃壳体。该玻璃壳体可以具有如图3以及图4中所示出的结构。例如，该玻璃壳体可以具有前面描述的方法所获得的玻璃壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。具体地，该玻璃壳体100可具有一个底面120，以及与底面120相连的侧壁110，侧壁与所述底面之间的折弯角大于70度，且玻璃壳体是通过热弯成型而获得的。
[0048] 在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。具体地，参考图7，该电子设备1100可以包括显示屏和主板(图中未示出)，显示屏以及主板相连。电子设备1100还可具有壳体1000，壳体1000限定出容纳空间，显示屏和主板收纳与容纳空间内，且显示屏的出光侧朝向背离所述容纳空间的一侧设置。壳体1000的至少一部分可以是由前面描述的玻璃壳体构成的。
[0049] 需要说明的是，本申请中电子设备的具体类型不受特别限制。示例性的，电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的
计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为
移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他
手持设备以及诸如
手表、入
耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、
个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、
照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、
打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及
数码相机及其组合。在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。
[0050] 在本申请的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。例如，具体的，本申请的上述“上表面”可以为玻璃
基板用于电子设备中之后，朝向外侧的表面，“下表面”可以为朝向电子设备内部的表面。
[0051] 在本
说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0052] 尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、
修改、替换和变型。
